国内外无铅工艺标准化进展.ppt

1、-1-,国内外无铅工艺标准化进展,工业和信息化部电子第五研究所 工业和信息化部电子污染控制赛宝检验中心 （中国赛宝实验室）,-2-,演讲者自我介绍,工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 副主任、研究员级高工、清洁生产审核师 国家有害物质检测方法标准委员会（TC297/SC-3） 副主任委员 中国电子学会SMT专家咨询委员会委员 国家焊接标委会委员（TC55/SC2） 国家印制电路标委会委员（TC47）,-3-,演讲者单位简介,Brlef Proflle of Ceprel,工业和信息化部电子第五研究所成立于1955年，又名中国赛宝实验室（Ceprei),是工业和信息化部直属的专业技术

2、支撑机构，获得包括IECQ在内的 国内外资质与授权30多项是电子产品的质量与可靠性领域的权威技术研究机构，提供的专业服务包括从材料、元器件、PCB、组件、设备到系统，软件到硬件系统的测试、分析、评价、认证，以及工艺咨询与环保技术（RoSH测试、环境监测与清洁生产审核）等（详见）.,主要内容,-4-,1 无铅工艺概述 2 无铅工艺标准化的重要性 3 无铅工艺的标准体系 4 配套中国RoHS实施的无铅标准解读 5 国内外已有的无铅标准简介 6 无铅工艺及其标准化展望,-5-,锡铅焊料已经伴随电子信息产业走过无数个春秋，锡铅工艺自电子业诞生以前都已经得到了广泛的应用，并且一直以来成为电子制造中一个最

3、关键而重要的环节。 电子信息产品污染控制管理办法以及其他相关RoHS环保法规的实施，含有铅等六种有害物质的材料或工艺都立即或将要被禁止使用，锡铅焊料中由于含有高含量的有毒有害的铅而在将被逐步禁止使用之列，现在有些国家或地区锡铅焊料已经被禁止使用。 可靠的使用了上千年的锡铅焊料和工艺将被无铅焊料和无铅工艺所取代，由于环保组织不畏余力的推动，以及法规的实施与市场竞争的影响，电子工业无铅化的环保趋势已经不可阻挡。,1 无铅工艺概述（1） -无铅化的背景,-6-,1 无铅工艺概述（2）-无铅工艺和焊点基本作用,整个电子电器制造行业其实就是一个“互连”的行业：,1 无铅工艺概述（3）-无铅工艺的特点,高

4、热容 （更高温与更长时间，热损伤） 小窗口 （工艺窗口急剧变小，工艺控制难度？） 低润湿性 （润湿性能严重下降，焊接质量更难保证？）,-7-,-8-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（1）,表面裂纹,焊接空洞,-9-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（2）,裂口组织缺陷,-10-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（3）,裂纹成为疲劳源,-11-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（4）,-12-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（5）,-13-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（6）,铆钉拉断,-14-,无铅化后焊点的只要可靠性问题（7）,腐蚀后的照片，组织缺陷,-15-,1、无铅工艺概述（4）-无铅化对工艺的影响,无

5、铅化必将导致整个产业链的改变： 材料（焊料、助焊剂、封装材料） 印制电路板（Tg、Td、CTE、可焊性涂层） 元器件（可焊性涂层、耐热性） 生产设备（电烙铁、回流炉、波峰焊炉） 工艺条件（参数的修改和优化） 质量与可靠性（试验、检测方法与设备、标准） 设计（绿色设计、可制造性设计、可靠性设计）,-16-,2、 无铅工艺标准化的重要性,由于几乎所以的电子产品均涉及到锡焊互联这一工艺环节，而无铅化的实施涉及到包括焊料、助焊剂、PCB、元器件、设备以及工艺、质量与可靠性等诸多的影响要素，如果没有统一的技术标准，这必然导致整个社会的成本增加，而且还阻碍技术进步。因此无铅工艺的实施不仅已经成为电子制造中

6、最核心的关键环节，而且成为电子信息出品污染控制管理办法（中国RoHS ） 1）工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本、社会成本； 2） 加速产品进入市场的时间； 3）促进技术的交流与进步，减少不必要的重复研究或试验； 4） 有利于解决技术争端和质量纠纷。,-17-,3、 无铅工艺标准体系要求,-18-,4、 配套中国RoHS的无铅标准解读,2004年成立的电子信息产品污染控制标准工作组下辖的无铅项目组负责起草的第一批五个标准，目前已经完成标准起草程序，并于2009-11-17日正式发布： SJ/T11392-2009无铅焊料化学成分与形态 SJ/T11186-2009焊锡膏通用技术要求 SJ

7、/T11389-2009无铅焊接用助焊剂 SJ/T11391-2009电子焊接用锡合金粉 SJ/T11390-2009无铅焊料试验方法（含熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿性、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45度拉伸、片式元件焊点剪切、焊料动态氧化出渣的测试方法等八个无铅焊料或焊点的试验方法）,-19-,4.1 SJ/T11392-2009无铅焊料化学成分与形态,无铅焊料化学成分与形态是无铅化的最基础的材料标准，其中包括了23中合金焊料，涵盖了最常见的锡银、锡铜、锡银铜、锡锌、锡锑等系列的熔点由低温到高温的常用合金，但需要业界注意的是其中的某些三元以上的合金有专利授权问题。 适用范围 本标准规定了

8、无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于无铅焊料。,-20-,4.1 SJ/T11392-2009无铅焊料化学成分与形态无铅焊料：合金材料中铅含量质量百分比小于或等于.的软钎焊料,-21-,4.1 SJ/T11392-2009无铅焊料化学成分与形态,-22-,4.1 SJ/T11392-2009无铅焊料化学成分与形态,表丝材及树脂芯丝状无铅焊料的外型尺寸允许偏差单位为毫米 表焊剂的质量百分比含量要求 用n99Cu1制造的，直径为mm上午实芯丝状无铅焊料标记为： 丝n99Cu1 2 SJ/T 11392-2009,-23-,4.2 SJ/T11391-200

9、9电子产品焊接用锡合金粉,范围 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子行业焊接用锡合金粉。 定义 . 无铅焊料lead-free solders合金材料中铅含量质量分数小于或等于.的软钎焊料 .电子产品焊接用锡合金粉 最大颗粒尺寸小于微米的粉状锡基焊料，也称焊锡粉 .合金成分 含钎焊锡粉合金成分应符合的规定，根据用户需要也可参照：的规定 无铅焊锡粉合金成分应符合的规定 注：在国外，焊锡粉是焊料的一种形态，是焊料标准的部分内容，不单独列成为标准,-24-,4.2 SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉,焊锡粉标记

10、 按照GB/T6208-1995钎料型号的表达方法，本标准对焊锡粉的标记按下列规定： HFXXXXXXX | | | | | 焊锡粉颗粒尺寸分布类型（见图表） 锡焊粉合金牌号标识（见.） 熄焊粉中“焊粉”汉语拼音的第一个字母组合 焊锡粉型号表示示例：如某一焊锡粉的合金牌号为n99.3Cu0.7,焊锡粉颗粒尺寸分布类型为型，则其牌号为： HFSn99.3Cu0.7-1,-25-,4.2 SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉,表焊锡粉的分类（单位为微米）,焊锡粉形状应是求型的，但允许长轴与短轴的最大比是.（对于、 型锡焊粉，以上的焊锡粉是球型）或.（对于、型锡焊粉， 以上的焊锡粉）的

11、近球型粉末。 如用户与供应商达成协议，也可为其它形状的焊锡粉。,-26-,4.2 SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉,新增加的指标： 含氧量 根据不同的焊锡粉类型，按.试验方法确定焊锡粉的含氧量标准，应符合表的要求：如用户与供应商达成协议，次要求可按协商结果执行 表焊锡粉的含氧量（质量分数）,-27-,4.3 SJ/T11391-2009 无铅焊接用助焊剂,表无铅焊接用助焊剂活性分类要求,范围 本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。 本标准主要适用与电子产品无铅焊接用助焊剂。,-28-,表2 助焊剂鉴别分类,-29-

12、,4.3 SJ/T11389 无铅焊接用助焊剂-主要指标要求, 5.1 助焊剂外观 液体助焊剂外观：助焊剂外观当按6.2检验应是透明无异物，均匀一直的液体。 5.2 物理稳定性 当按6.3检验时助焊剂保持透明、无分层或沉淀现象。 5.3 密度 当按6.4检验时，助焊剂的密度符合在25 时产品标称的密度范围。 5.4 不挥发物含量 当按6.5检验时，助焊剂中不挥发物含量应在产品标称数值范围内。 5.5 酸值 当按6.6检验时，助焊剂的酸值应符合产品标称数值要求。 5.6 助焊性 5.6.1扩展率 当按6.7.1检验，扩展率：L级=70%，H级=80% 5.6.2润湿时间 当按6.7.2检查时，助

13、焊剂润湿时间应小于1.5S. 5.7 卤素含量 当按6.8检验时，助焊剂的卤素含量应符合4.2中表1的要求。 5.8 铜镜腐蚀 当助焊剂按6.9试验后，铜镜腐蚀应符合4.2中表1的要求。 5.9 表面绝缘电阻（SIR） 当助焊剂按6.10试验后，试件在焊接后，进行潮湿试验后的表面绝缘电阻应不小于1.0108 5.10 电迁移（ECM） 当助焊剂按6.11试验后，试样的最终表面绝缘电阻应满足：IR最终=初始/10；没有明显的电迁移，导电体间距减少不超过20%；导线允许有轻微变色，不能有明显的腐蚀。 5.11 筒板腐蚀 助焊剂按6.12试验后，铜板试件应符合4.2中表1的要求。 5.12 PCB板

14、离子残留（可选）,-30-,4.4 SJ/T11186-2009焊锡膏通用技术要求, 1 范围 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。 4 要求 4.1 产品分类 4.11焊锡膏的分类 目前焊锡膏主要分为铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。 4.12 合金成分 有铅焊锡膏中合金粉末化学成分应符合GBB/T 8012-2000的规定。 无铅焊锡膏中合金粉末化学成分应符合SJ/T11392-2009的规定。 4.2合金粉末的类型、尺寸分布、形状 合金粉末的类型应根据合金粉末尺寸及其分布来划分。按5.1和（或）5.2试验时，焊锡

15、膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状应符合SJ/T11391-2009的规定。 经生产厂家与定货方协商，焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状可为其它值。,-31-,4.4 SJ/T11186-2009焊锡膏通用技术要求, 4.3合金粉末的质量分数 在产品规范中规定焊锡膏合金粉末质量分数，按5.3试验方法检测出的质量分数值应在产品规范中规定的范围之内。 4.4粘度 在产品规范中规定焊锡膏粘度，按5.4试验方法测出的粘度值应在产品规范中规定的范围之内。 4.5塌陷 4.51用0.20mm厚的金属摸版试验 4.52用0.01mm厚的金属模版试验 4.6锡珠 对于采用4.2中各型号合金粉末制作的焊

16、锡膏，采用5.6试验方法时，应达到对表1锡珠试验评定标准中1级、2级或3级的评定标准。 4.7粘附性 当采用试验方法5.7试验时，在焊锡膏印刷后，在生产厂家规定（或定货方要求）的保持时间之内，其粘附力最小值应达到产品规范中所描述的数值。 4.8润湿性 当采用试验方法5.8试验时，焊锡膏的润湿性应达到表2中1级或2级的评定标准。,-32-,坍塌试验（0.2mm摸版）,当采用试验方法5.5.3.2中a常温）对由0.20mm厚的金属摸版印刷的0.60mm2.03mm的焊锡膏图形进行试验时，在间距大于或等于0.56mm，焊锡膏图形不应有桥连现象；当采用试验方法5.5.3.2中b升温）进行试验时，在间距

17、大于或等于0.63mm,焊锡膏图形之间并不应有桥连现象。 常温：印刷的0.30mm2.03mm的焊锡膏图形进行试验时，在间距大于或等于0.25mm，焊锡膏图形不应有桥连现象；当采用试验方法5.5.3.2中b升温）进行试验时，在间距大于或等于0.30mm,焊锡膏图形之间并不应有桥连现象。,-33-,4.4 SJ/T11186-2009焊锡膏通用技术要求表1 锡珠试验评定标准,-34-,4.4 SJ/T11186-2009焊锡膏通用技术要求, 4.9干燥度 当采用试验方法5.9进行试验时，能用细毛刷将白尘粉（或粉笔末）轻轻擦刷除去 4.10标记 4.10.1标记示例： 某一焊锡膏的合金粉末牌号是S

18、-Sn5PbAgA、焊锡膏合金粉末质量分数为85%、合金粉末类型为1型、粘度为800Pa.s,其标记为：焊锡膏SJ/T11186Sn5PbAgA851800Pa.s 标记中各要素的含义如下： S-Sn5PbAgA合金粉末牌号S-Sn5PbAgA 85合金粉末质量分数85% 1合金粉末类型为1型 800Pa.s粘度为800Pa.s 4.10.2其它形式的标记可由供需双方另行商定。,-35-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 范围 本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点450拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化出渣量的试验方法。

19、 本标准适用于锡基无嵌焊料。 1 无铅焊料熔化温度测量（DSC法）,热效应,温度（）t,T,-36-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 2 无铅焊料机械性能测量 R=15mm,P60mm,L=50mm,D= 10mm. 试样件表面粗糙度Ra=1.6um,D尺寸下偏差为0.04mm. 试样件的抗拉强度和延伸率分别由式（1）和式（2）计算： =F/S（1） =（L1-L）/L100.（2）,-37-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 3 无铅焊料扩展率测量 扩展率由式（3）计算： SR=（D-H）/D%.（3）式中： SR 扩展率（%） H扩展后焊料

20、的高度（mm）,H=H1(焊锡高度+铜片高度)-H0（铜片高度）； D将试验用焊料视为圆球时直径（mm），D=1.24V（1/3）； V试验用圆片焊料的体积（mm3）.,-38-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 4 无铅焊料润湿性试验方法,-39-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 5 无铅焊料焊点拉伸与剪切试验方法,-40-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 6 QFP引线焊点450拉伸试验方法,-41-,QFP引线焊点450拉伸试验方法，实例,-42-,4.5 SJ/T11390-2009无铅焊料的试验方法, 7 片

21、式元件焊点剪切试验方法 8 无铅焊料抗氧性特性评价 采用SJ/T11319-2005锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法对无铅焊料抗氧特性进行定量评价。,-43-,5 国内外已有的无铅标准简介（1）, 无铅焊料的标准 J-STD-006B（Requirement for Electronic Grade Solder Alloy and Fluxed and Non-Fluxed Solders for Electronic Soldering Applications）2006年美国联合工业标准覆盖了几乎所有的目前用于电子铅合金（见标准中的附表A-1）、传统的锡铅合金（见标准中的附表A-2 ）

22、以及其它的非锡铅的特殊合金焊料（见标准中的附表A-3）、给标准还规定了合金成分所允许的偏差以及允许杂质含量的标准，同时标准还给出了各合金的液相线以及与ISO9453对应的合金标识 ISO9453：2006（Soft Solder Alloys-Chemical Compositions and Forms） ISO9453除了包括9个系列的31种含铅的传统焊料外，还增加了11个合金系列的21种合金组成的无铅焊料。ISO9453新版标准中列举的无铅焊料合金具体有：Sn-Sb系一种、Sn-Bi系一种、Sn-Cu系列2种、SnAgCu系3种、Sn-In系一种、Sn-In-Ag-Bi系列2种、Sn-A

23、g系4种、 Sn-Ag-Cu-Bi系一种、Sn-Zn系一种、Sn-Zn-Bi系一种。,-44-,5 国内外已有的无铅标准简介（2）, JIS Z3282-2006（Soft Solder-Chemical Compositions and Forms） 日本工业标准协会的标准JIS Z3282-2006包括线状、条状、块状以及粉末状等各种形态合金形式，其中粉末合金的规格和要求按照标准JIS Z3282执行，按照合金的化学成分分类，该日本的标准则包括3个合金系列共19种合金组成的含铅合金，以及11个系列共21个化学组成的无铅焊料合金，无铅焊料在列表时还按照焊料的 熔点划分为高温、中高温、中温、中

24、低温、与低温等五大系列。此外，无铅合金中包含了三个化学组成比例的锡银铜专利合金，标准还特别提示了专利无铅合金及其专利的拥有者，方便了业界在选择无铅合金焊料的时候考虑相应的措施，以避免违反法规或侵权。 2007年版的IEC61190-1-3（Requirement for Electronic Grade Solder Alloy and Fluxed and Non-Fluxed Solders for Electronic Soldering Applications ）基本J-STD-006B一致； 此外，我国标委2007年1月发布了由中国机械工业联合会提出的无铅钎料（即GB/T 2042

25、2-2006）标准，该标准包括了一些非专利限制的常用的无铅焊料，但是没有包括国际上最常用的SAC305或SAC387系列合金。,-45-,5 国内外已有的无铅标准简介（3）, 助焊剂Flux 由于助焊剂是配合焊料来使用的，随着焊料的无铅化，焊接工艺条件也发生了很大的变化，评价助焊剂的性能必须用到无铅焊料与无铅的工艺条件，显然新的助焊剂标准必须及时制定。但目前这些标准都在制定之中，也刚刚完成将J-STD-004A(Requirements for Soldering Fluxes )改版升级包括无铅部分的J-STD-004B的工作。 J-STD-004B中文版（噻宝实验室参与）已经完成出版。,-

26、46-,5 国内外已有的无铅标准简介（）, IPC/EIA J-STD-002C（Solderability Tests for Component Leads,Termination,Lugs,Terminals and Wires）,该标准刚刚于2007年12月由B版改版而来，其中包括了无铅部分，无铅元器件评估测试所使用的无铅合金为SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）,温度条件为2500C，而耐金属化溶解试验的温度条件无铅有铅的均为2600C。 IPC/IEDEC J-STD-020C（Moisture Sensitivity Classification for Nonher

27、metic Solid State Surface Mount Devices）在2004年都已经增加了无铅的分类和测试条件，与有铅的条件相比，无铅元器件在回流曲线上，预热温度与峰值温度均匀显著的增加（预热增加近500C，峰值温度增加200C），回值的温度增加近两分钟。 JESD22A121（Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes）2005年出版的锡须生长风险的评价标准； IPC1066和JESD97 JESD97与IPC分别分布了一个关于无铅元器件标识的标准。其基本内容一致，只是前者包括了线路板和组件部分，

28、后者只强调元器件的本身，这两个标准主要是通过代号标识出无铅可焊性涂层的合金和最高安全温度，以便于使用时考虑工艺的兼容性问题，一方面避免产生材料的兼容性问题，另外一方面便于物料以及供应链的管理。 J-STD-001D焊接组件接收标准包括了无铅的焊点组件部分 IPC-A-610D外观接收标准也包括了无铅焊点或组件,-47-,5 国内外已有的无铅标准简介（）, J-STD-003B（PCB的可焊性标准），该标准刚刚与2007年3月完成改版更新，现在的B版已经包括了无铅工艺的部分，无铅可焊性的评估试验也象元器件一样选用SAC305的合金来进行。由于PCB是一个比较复杂的产品，涉及影响的因素很多，其产品

29、的通用规范无论是柔性板或是刚性板都没有完成包括无铅化内容的全部修订； JIS Z3198-2003系列标准，日本工业标准协会于2003年就一次性发布了7个专门针对无铅焊料与其焊点质量的测试标准，这七个标准分别为：1）无铅焊料的测试方法第1部分：熔点温度范围的测试方法；2）无铅焊料的测试方法第2部分：机械特性-拉伸强度的测试方法；3）无铅焊料的测试方法第3部分：扩展试验方法；4）无铅焊料的测试方法第4部分：可焊性测试方法润湿天平法与接触角法；5）无铅焊料的测试方法第5部分：焊点的拉伸强度与剪切强度测试方法；6）无铅焊料的测试方法第6部分：QFP焊点的45度角拉伸测试方法；7）无铅焊料的测试方法第

30、7部分：片式元件焊点的剪切强度测试方法。,-48-,无铅工艺及其标准化展望（）,对比无铅标准体系表以及现在已经出台的有关无铅标准，我们可以了解到体系中的许多标准还没有制定出来，即使已经制定出台的标准也大多都是国外的，并且随着无铅工艺技术与无铅材料技术的快速发展和无铅化的不断深入，许多标准参数都需要改进。 无铅的产品在长期使用时的可靠性问题一时半会还无法解决的情况下，许多研究工作仍然需要不断的深入，无铅工艺技术的发展必然导致标准化也需要不断的进步，以跟上技术发展的步伐。,-49-,无铅工艺及其标准化展望（）,无铅工艺的下一步的发展关键取决于无铅焊料的发展，由于现在主流的无铅焊料中含有较高比例的贵

31、金属银，而且相应的资源也越来越匮乏，导致无铅焊料的成本越来越高，要想无铅化能够得到健康而顺利的发展，必须解决无铅焊料的成本问题，并且同时还需兼顾到产品的可靠性。因此，低银或不含有银的低成本无铅焊料的研发是关键。这样一来，使用作为标准合金的测试标准、合格判据都将要重新修订，无铅焊料标准中将包括一些新型合金体系。 无铅焊点可靠性评价方法的标准化则是下一阶段工作一个重点，无铅焊点的可靠性评价技术还有许多问题没有解决，导致高可靠性要求的产品一时无法推广无铅化，因此可靠性问题又将是一个研究的焦点和热点。只有等到无铅焊点的寿命可以依赖标准的方法进行评估，无铅化的技术才算基本成熟。,-50-,无铅工艺及其标

32、准化展望（）, 另外还需开展无铅焊接通用工艺条件的研究，制定出相应的标准，指导业界在实施无铅化工艺时可以低成本而高效率，无铅焊接设备的标准一直以来均缺乏，虽然设备比较复杂，人们熟练掌握并很好的使用是有许多困难，但是工艺上有许多要素是相通的，为了进一步降低成本或更方便采购选型，设备的标准化必须尽快提上议事议程，在国家大力号召发展装备制造业的时候，不防先开展其设备标准化的研究，这应该是无铅标准化将来的一个着力的突破口。 下一阶段的标准化： 无铅工艺（回流焊、波峰焊等）通用技术要求 无铅设备（无铅回流炉、波峰焊炉等）的通用技术要求 .,-51-,谢谢各位！,与无铅工艺相关的各种技术服务可联系： 工业

33、和信息化部电子第五研究所 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 信息产业部电子信息产品污染控制赛宝检验中心 ttp:/ Email: 广州总部：elFax苏州分部：elFax-52-,第三部分：老师课件,中国RoHS法规、标准、目录、认证 中国电子技术标准化研究所工程师,-53-,.,发言人简介 发言人：杨檬 中国电子技术标准化研究所（CESI） 技术负责人、业务部部长 研究领域：电子电气产品污染控制标准化及合格评定、废弃电子电气产品回收处理再利用标准化及合格评定、碳排放标准化及合格

34、评定 联系电话：+86-10-84029001 联系传真：+86-10-64061162 E-mail:,-54-,中国电子技术标准化研究所简介,中国电子技术标准化研究所 （CESI） 成立于1963年7月； 工业和信息化部直属的标准化研究机构； 在电子信息技术领域从事标准化与合格评定工作； 公益性的、非盈利的科研机构； 方针：科学、公正、诚信、服务。,标准化行业管理,标准研究与制定,标准符合性检测,计量校准,培训,认证,产品认证、ROHS、数字电视、中文软件、会计计算软件、Linux、操作系统、电子产品等。,体系认证：GB/T19001-ISO9001、GB/T24001-ISO14001、

35、GB/T28001-ISO/IEC27001、ISO/IEC20000等。,检查项目：强制性、自愿性工厂质量保证能力审查、综合布线的现场审查和项目验收等。,-55-,-56-,-57-,中国贵屿汕头电子垃圾最出名,-58-,堆积如山的废旧电子电器产品污染了河流,落后的废弃电子器拆解处理业带来环境的二次污染,-59-,被污染的土地与河流造成牲畜死亡,-60-,地下水被污染，人们不得不从几十里外的地方取水,-61-,背景,.,-62-,。,目录 管理办法情况介绍 .中国RoHS配套标准解读 .重点管理目录解读 中国RoHS认证释疑,-63-, 2006年2月28日颁布，2007年3月1日起施行七部

36、委以联合部长令形式发布的部门规章 调整范围：进入中国市场的电子信息产品 共四章二十七条，涉及企业的规定有四项： -电子信息产品的设计和生产需要采用环保和便于再生利用的方案 -电子信息产品进入市场需要标注有毒有害材料名称与成分、环保使用期限、是否可回收的标志 -进入电子信息产品污染控制重点管理目录的产品将被禁止或限制使用六种有毒有害材料 -电子信息产品有毒有害物质控制纳入3C管理,.,电子信息产品污染控制管理办法,-64-,管理办法与欧盟RoHS指令异同,-65-,管理办法两步走,进口产品 自我声明,中国商检,中国海关,进入目录的产品3C认证,所有中国成产并在中国市场销售的产品,进入市场,进入市

37、场,进入市场,抽检,抽检,抽检,批批次次检验,第一步：后市场管理,第二步：市场准入管理,-66-,管理办法第一步：污染控制标识,-67-,管理办法第二步：重点管理目录与认证,电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序已经出台 第一次重点管理目录产品调研已经结束 第一批“目录”已经公示 CCC强制性产品认证实施规则正在编写过程中 为什么认证 为什么强制认证 管理办法考虑升级为国务院条例，在 有关工作稳步推进的同时，认证将出现中间态产品,-68-,管理办法-升级前瞻, 原则不变 调整范围的变化电子电器产品 指正常运行时依赖于电流或电磁场工作，能产生、传输和测量电流和电磁场，其设计电压为交流电部超过1

38、000伏特，直流电不超过1500伏特的 设备及其配套产品 认证制度的增加国推自愿性认证 国家统一推行的电子电器产品污染控制自愿性产品认证 实施意见及实施规则,目录,管理办法情况介绍 .中国RoHS配套标准解读 .重点管理目录解读 中国RoHS认证释疑,-69-,标准污染控制标准工作组,-70-,要有137家成员单位； 组长：副司长 常务副组长：黄健忠处长 秘书处,标准标准制修订概况（已发布）,-71-,标准-标准制修订概况（制定中）,-72-,标准-SJ/T11364-2006,电子信息产品污染控制标识要求 本标准正文分为9个部分，规定了电子信息产品环保使用期限、有毒有害物质或元素、可否回收利

39、用及包装物材料名称的标识。,-73-,标识要求-管理办法有关要求,第十一条 电子信息产品的环保使用期限由电子信息产品的生产者或进口者自行确定。电子信息产品生产者或进口者应当在 其生产或进口的电子信息产品上标注环保使用期限，由于产品体积或功能的限制不能在产品上标注的，应当在产品说明书中注明。 前款规定的标注样式和方式由信息产业部商国务院有关主管部门统一规定，标注的样式和 方式应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准。 相关行业组织可根据技术发展水平，制定相关电子信息产品环保使用期限的指导意见。,-74-,标识要求-管理办法有关要求,第十三条 电子信息产品生产者、进口者应当对

40、其投放市场的电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素进行标注，标明有毒、有害物质或元素的名称、含量、所在部件及其可否回收利用等；由于产品体积或功能的限制不能在产品上标注的，应当在产品说明书中注明。 前款规定的标注样式和方式有信息产业部商国务院有关主管部门统一规定，标注的样式和方式应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准。,-75-,标识要求-管理办法有关要求 ,第十四条 电子信息产品生产者、进口者制作并使用电子信息产品包装物时，应当依据电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，采用无毒、无害、易降解和便于回收利用的材料。 电子信息生产者、进口者应当在其生产或

41、进口的电子信息产品包装物上，标注包装物材料名称；由于体积和外表面的限制不能标注的，应当在产品说明书中注明。,-76-,标识要求-项目计划,2006年2月7日信息产业部科技司下达2006年第一批电子行业标准科研计划，项目编号：S06024-T,-77-,标识要求-制定过程,2005年1月，标准起草组成立，确定编制原则 2005年13月，国内外资料的收集和分析，编写标准初稿 2005年45月，完成标准草案，形成标准征求意见稿 2005年7月27日，标准立项在工作组内部审议通过 2005年8月19日，第一 次征求意见 2005年9月26日，第二次征求意见 2005年11月8日9日，第一次全体工作会议

42、 2006年1月10日，2006年第一次全体成员大会，标准组内部审议通过 2006年3月31日，工作组召开紧急组长会，讨论办法公布后的一些变化，标准作了相应修改 2006年4月24日，2006年度第二次全体成员大会，修改后标准再次审议通过 2006年7月13日，标准送审稿通过标准审定会审定 2006年11月6日，标准报批稿由信息产业部批准发布，批准文号：信部科【682】号,-78-,标识要求-概念释疑,-79-,标识要求-总则,在中国境内销售的所有电子信息产品应按本标准要求标识电子信息产品污染控制标志。由于产品体积或功能限制不能直接在产品上标识的，可以在产品说明书中予以注明。 其中，为生产配套

43、而采购的电子信息产品，供方可以对所提供的产品部进行上述标识，但必须向采购方提供标识所需的全部信息；相应地，采购方应在其生产的电子信息产品上进行标识，且标识信息范围应包含为生产配套而采购的电子信息产品。,-80-,标识要求-标志图例,-81-,标识要求-有毒有害物质标识表,有毒有害物质或元素 部件名称 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 六价铬（Cr()） 多溴联苯（PBB） 多溴二苯醚（PBDE） . ：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求以下。 ：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标

44、准规定的 限量要求。 （企业可在此处，根据实际情况对上表中打“”的技术原因进一步说明。）,-82-,标识要求-标识流程,-83-,电子信息产品,产品中有害物质收集,含有有毒有害物质或元素的判立,供应、自我检测、第三方检测,有害物质按SJ/T11363 检测按SJ/T11365检测 标识按SJ/T1364标注,包装物材料标识,含有,不含,标识要求-国际升级要点,范围：电子电器产品 适用物流过程 电子化标识要求 常见电子电器产品部件划分 包装回收标志标准调整 第三个标志？ 注：标准尚在征求意见阶段，以上调整仅供参考！,-84-,标准-SJ/T11363-2006,电子信息产品中有毒有害物质的限量要

45、求 单元类别 限量要求（有量值要求的，其单位均为重量百分比wt%） EIP-A 在该类组成单元中，铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚（不含十溴 二苯醚）的含量不应该超过0.1%，镉的含量不应该超过0.01%。 EIP-B 在该类组成单元中，铅、汞、镉、六价铬等有害物质不得有意添加。 EIP-C 在该类组成单元中，铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚（不含十溴二苯醚）的含量不应该超过0.1%，镉的含量不应该超过0.01%。,-85-,标准-SJ/T11363-2006,电子信息产品中有毒有害物质的检测方法,-86-,ETP-A/B/C,筛选,样品均匀,样品无损制备,样品有损制备,筛选测定程序,

46、满足要求,精确测定,不符合性结论,样品制备,精确测定,满足要求,筛选测定程序,不符合性结论,是,否,是,否,是,否,是,否,标准-SJ/Z11388-2009,电子信息产品环保使用期限通则 本指导性技术文件正文分为7个部分，给出了实践法、试验法、安全使用期限法、技术寿命法、类比法和查表法等环保使用期限的确定方法，规定了环保使用期限的确定方法，规定了环保使用期限的数值范围、方法选择流程、使用条件和试验技术。,-87-,环保使用期限通则-制定背景,管理办法&标识要求 确定并标识在相应产品上的环保使用期限若超出产品的实际环保使用期限，生产者或进口者需要承担相应的法律责任 帮助企业确定其产品的环保使用

47、期限 项目来源：信函科2007第21号,-88-,环保使用期限通则-制定过程,2006年8月11日，环保使用期限项目组 2006年8月中旬，成立起草组、制定编制原则及分工 2006年9月初，草案第一稿 2006年9月12日，项目组第一次会议对草案框架给于肯定；9月15日，征求意见稿第一次征求意见 2006年11月4日，项目组第二次扩大会议，重点决议举手表决；11月20日，第二次征求意见 2007年1月18日，工作组全体成员会议形成送审稿 2007年2月，工作组全体成员评审，工作组内部审议通过 2007年11月9日，专家审定会，形成报批稿 2009年11月17日，标准报批稿由工业和信息化部批准发

48、布，批准文号：工科【2009】第62号,-89-,环保使用期限通则-概念解析,管理办法：电子信息产品中含有的有毒有害物质或元素在正常使用的条件下不会发生外泄或突变，电子信息产品用户使用该电子信息产品不会对环境造成严重污染或对其人身、财产造成严重损害的期限。 概念解析 电子信息产品，含有 前提：正常使用的条件下 期限起止点,-90-,环保使用期限通则-取值范围,环保使用期限小于或等于10年的电子信息产品，宜选择1到10之间的整数作为产品的环保使用期限；环保使用期限大于10年的电子信息产品，宜选择5的整数倍作为产品的环保使用期限，当电子信息产品的环保使用期限不是5的整数倍时，宜选择相近且较小的5的

49、倍数作为产品的环保使用期限 取值范围解析 模糊的真实值面包的故事 单位：年 不正当竞争少量标高,-91-,环保使用期限通则-使用条件,应充分考虑可能影响产品寿命、加速产品老化及造成产品有毒有害物质或元素释放或突变的因素 一般来说，需考虑的因素主要包括环境温度、压力、湿度范围、环境空气质量、产品设置状态、通电时间、产品使用频率、配套使用条件、产品保管条件等,-92-,环保使用期限通则-确定方法,没有法定或用于仲裁的方法 图1.电子信息产品环保使用期限方法选择顺序,-93-,待确定环保使用期限的电子信息产品,是否有实践经验,是,实践法,否,是否有试验技术,是,试验法,否,安全使用期限法,类比法,技

50、术寿命法,查表法,环保使用期限通则-实践法,电子信息产品在正常使用的条件下，产品中的有毒有害物质或元素发生外泄或突变的案例达到5台次以上的，案例发生的最短年限取整则可确定为产品的环保使用期限,-94-,环保使用期限通则-试验法,在电子信息产品正常使用条件下没有有毒有害物质或元素外泄或突变的案例发生时，可以参考采用一些国际通用的试验技术来确定产品的环保使用期限 已有的一些产品老化试验方法可以为环保使用期限的确定提供依据。如EN71-3:SAFETY OF TOYS-PART3:MIGRATION OF CERTAIN ELEMENTS,-95-,环保使用期限通则-安全期限法,完全不同的两个概念

51、相关性：安全问题常常伴随着一些有毒有害物质或元素外泄的问题,-96-,环保使用期限通则-技术寿命法,如果电子信息产品在设计阶段由生产者确定了技术寿命，且在设计过程中考虑了有毒有害物质外泄或突变等环境因素 市场寿命：产品销售前的运输、储存等 翻修寿命：可修复产品损坏后的维修、更换零部件等 环保使用期限=技术寿命+差额,-97-,环保使用期限通则-类比法,有毒有害物质或元素的外泄或突变与产品的生产技术和原材料使用有很大关系 通常情况下，采用相同或类似生产技术和原材料的产品，环保使用期限也是一样的,-98-,环保使用期限通则-查表法,为了给工业确定电子信息产品的环保使用期限提供依据，避免夸大标识或标

52、识不实，造成市场混乱，电子信息产品污染控制标准工作组的工业界代表共同研究制定了现有技术水平下部分电子信息产品的平均环保使用期限,-99-,环保使用期限通则-结束语,环保使用期限是一个新生概念，它的出现一方面为消费者合理适度使用产品提供了参考依据，另一方面也为产品过度使用后所引发的环境问题的责任划分提供了判别依据。但是到目前为止，电子信息产品环保使用期限的确定大多还仅停留在概念阶段，更为科学的试验方法和试验技术有待进一步的研究。,-100-,目录,管理办法情况介绍 .中国RoHS配套标准解读 .重点管理目录解读 中国RoHS认证释疑,-101-,重点管理目录-管理办法要求,第十八条 信息产业部商

53、发展改革委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局编制、调整电子信息产品污染控制重点管理目录。 电子信息产品污染控制重点管理目录由电子信息产品类目、限制使用的有毒、有害物质或元素种类及其限制使用期限组成，并根据实际情况和科学技术发展水平的要求进行逐年调整。 第二十条 目录内外区别对待 第二十一条 七部委发布实施期限,-102-,重点管理目录-管理模式,-103-,电子信息产品污染控制重点管理目录进入目录的产品将被限制和禁止使用有毒有害物质,电子信息产品,进入目录,对于技术上成熟、经济上可行，且绝大多数企业可以实现替代的产品,成熟一个，放入一个,重点管理目录-区别对待,-104-,所有电

54、子信息产品,重点管理目录中的产品,从2007年3月1日起，开始执行管理办法除第18、19、20、21条以外的所有条款,从管理目录实施期限开始执行管理办法所有条款,重点管理目录-制定程序,电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序 为客观、公平、公正地制定电子信息产品污染控制管理重点管理目录10月10日工信部发布了电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序。 制定程序规定，重点管理目录的制定过程采取政府主导、各利益相积极 关方积极参与的公开、透明的方式。,-105-,重点管理目录-确定原则,（一）选择产量较大、应用广泛、其含有的有毒有害物质对环境威胁、破坏大、对人体健康损害大的产品及材料； （二）选

55、择含有有毒有害物质被无毒无害物质或低毒低害物质替代技术上已贸易障碍，经济上可行的产品； （三）选择虽无法实现有毒有害物质替代，却可以满足有毒有害物质限量标准要求，且满足限量标准的产品生产技术上已没有障碍，经济上是可行的产品。 （四）选择国际公约中明确规定因污染严重而被限制的产品 （五）选择其他应该被列入重点管理目录管理的产品。,-106-,重点管理目录-确定流程,-107-,提交专家委员会进行技术与经济的评估,地方电子信息产业主管部门、行业协会,公示,工业和信息化部等七部门组成的电子信息产品污染控制领导小组办公室审议,提交WTO/TBT通报,进入目录,ou,重点管理目录-调研,调研时间：200

56、8年10月15日12月15日 调研单位：电子四所、电子五所、泰尔实验室 调研范围：打印机、手机、电话机 为什么是这三种产品？ 各种类产品被调研企业的国内市场占有率总和均超过85%，调研结果具有普遍的代表意义。,-108-,重点管理目录-替代材料发展,产品中的多溴联苯、多溴二苯醚、六价铬、镉、汞等有毒有害物质和元素陆续实现了替代 高熔点焊料、电子玻璃、电子陶瓷、合金中铅的替代技术，目前还在积极研究中,-109-,重点管理目录-市场及成本分析,替代材料成本以产品放入目录为时间节点，如果考虑豁免项，则产品非豁免项中的有毒有害物质替代成本已经完成消化，产品放入目录后不会有替代成本的增加；如果不考虑豁免

57、项，则替代材料根本找不到或者成本根本无法接受 工艺改进成本与替代材料和技术密切相关，情况也相同,-110-,重点管理目录-市场及成本分析,管理控制成本 -品牌商自有的管控方式：供应商管理（包括供应商工厂审查）是管控重点，同时辅以进料检验和出货检验，有部件生产的企业则增加了过程管理 -第三方检测：全部XRF扫描约2.5万，全部化学分析约2040万；XRF扫描+关键点化学分析约3.55万 -第三方认证：产品认证工厂审查约0.61.2万，认证管理、证书、标志及年金等费用约5000元 -第三方的检测和认证可以在一定程度上抵消企业自身的管控成本。因此，企业原有对RoHS的管控越严格，CCC认证对企业生产

58、成本的影响越小。此外，由于每款产品的认证成本基本固定，由该款产品所有所有拷贝共担，所以销量越大的产品，认证对其成本影响越小,-111-,重点管理目录-市场及成本分析,人员设备成本 利润空间 市场影响 -要求统一，对企业间竞争影响不大 -认证成本转化为价格，可能带来小幅涨价 -政策与国外不同可能影响产品上市时间 -其中，认证周期对产品上市的影响企业最为关注,-112-,重点管理目录-调研结论,如果部考虑欧盟豁免项，单以电子信息产品中有毒有害物质的限量要求中的限值为标准，由于技术水平限制，产品不能被放入目录。如果考虑欧盟豁免项，则产品在技术、经济等方面都已没有障碍，可以被放入目录。 合理的检测和认证模式必不可少。,-113-,重点管理目录-第一批目录公示,-114-,重点管理目录-现状与发展趋势,目前正在进行WTO/TBT公示的准备工作 受金融危机影响，推进速度放缓 豁免机制的引入使用任何一种电子信息产品放入目录都成为可能,-115-,目录,管理办法情况介绍 .中国RoHS配套标准解读 .重点管理目录解读 中国RoHS认证释疑,-116-,认证-管理办法要求,