芯片切割工艺制程ppt课件

1、制造工艺简介，1。PPT学习与交流，水晶圈切割流程指示，纸张拉伸，切割，紫外线照射，纸张拾取，第(10)页，共(20)页，共2页。PPT学习和交流，什么是切割？晶片切割，有时也称为“切割”。一个晶片上有成百上千甚至上万个独立的集成电路。切割的目的是用高速旋转的金刚石刀片在整个晶片上切割每个独立的集成电路，为后续工艺做准备。第(11)页，共(20)页，共3页。PPT学习和交流，晶圆贴片机是一个辅助过程，主要是在晶圆背面贴上一层有弹性和粘性的蓝色薄膜，并将其固定在直径稍大的金属框架上，以备后处理。为了避免由于不稳定的粘接而导致的切割过程中的飞片问题，在薄膜拉伸过程中应增加6080的温度。FRAME

2、，Blue Film，Page(12) of (20)，4，PPT学习交流，拉伸板材的重要性，在切割过程中，刀片的转速往往达到每分钟数万转，而切割路径的宽度往往只有几十到一百微米，所以对设备的要求也很高。如果晶圆粘合不牢固，或者薄膜在前面拉伸时存在气泡，切割的芯片将从蓝色薄膜中飞出，这称为飞片。第(20)页第(13)节，第5节，PPT学习与交流，拉伸晶圆的重要性，飞行晶圆是非常危险的，首先，它会导致产量下降，其次，飞行晶圆可能会对相邻晶圆造成物理损坏。这就是为什么叶片需要这么高的转速的原因之一。半自动拉伸机，第(14)页，第(20)页，第(6)页，PPT学习与交流，切割机A-WD-200T，特

3、点：高产量，高切割质量，高可靠性操作方便，第(15)页，第(20)页，第(7)页，PPT学习与交流，切割过程简介，我们选择的切割机是全自动的。在自动生产之前，手动进给晶圆片，测量切割路径的宽度和铝垫的尺寸，并检查和确认芯片尺寸。我们称之为“教与读”的过程实际上是人机对话，操作者通过设置参数告诉机器你想如何切割，模拟切割一次，然后在参数调整后进行全自动切割。值得一提的是，我们将在切割过程中使用一种叫做CO2净水器的辅助设备。由于去离子水用于冲走切割过程中产生的废渣，并释放切割过程中产生的静电，以避免对设备造成伤害，该CO2净水器通过特定的方法将CO2气体溶解在去离子水中，以降低水的阻抗，从而释放

4、静电。第(20)页，第(16)页，第8页，PPT研究和交换，众所周知，晶片很薄很脆，而且切割路径很窄。因此，在切割时，有必要控制碎片的大小。如果脆性断裂太大，集成电路可能会报废。我们的切割机是双刀的，切割时一般采用分步切割的方法。双刀分步切割，带切割机，第(17)页，第(20)页，第9页，PPT学习与交流，紫外线照射，紫外线系统，第(18)页，第(20)页，第10页，PPT学习与交流，为什么使用紫外线照射？如前所述，当拉伸片材时，要求膜的粘度足够强，以便在切割时不会导致片材飞散。然而，在下一个过程中，切割的集成电路应该被选择并放置在特定容器的托盘中。要求薄膜的粘度不能太大，否则会使选择更加困难。选择紫外薄膜的优点是薄膜在没有紫外照射的情况下具有很强的粘性，但是经过紫外照射后可以降低，正好满足了我们的工作要求。在这一步骤中，控制紫外线照射时间和紫外线照度是一项关键技术。第(19)页，共(20)页，第11页，PPT学习交流，CHIP SOCITION，这是一台全自动芯片分拣机。它的主要功能是从切好的胶片中挑出好的碎片，并把它们放在托盘里。简而言之，用顶针将芯片举到蓝色薄膜下，用真空吸嘴将芯片一个接一