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文档简介
1、A,1,BGA 焊球虚焊检测情况分析,View X X-ray X光机,A,2,一 焊接品质优良的BGA焊球(图一),可看到“Dark Ring” 焊锡膏有良好“wetting”,说明:焊锡膏完全熔融并且完全wetting(润湿)电路板,形成“Dark Ring”效果。,A,3,二 焊接品质一般的BGA焊球(图二),看不到“Dark Ring” 焊锡膏没有“wetting”,说明:焊球大小正常,说明焊锡膏完全熔融,但看不到“Dark Ring”,说明焊锡膏没有wetting(润湿)电路板,所以没有形成“Dark Ring”效果。,A,4,三 焊接品质不佳的BGA焊球,A 焊球明显偏小,焊球明显
2、偏小,四周发虚 OPEN,A,5,三 焊接品质不佳的BGA焊球,B 焊球明显偏大,且看不到“Dark Ring”,焊球明显偏大 OPEN,A,6,一 优良焊接质量BGA的判定方法,图一图二,图一:运用VIEWX的2D检测,可以明显看到BGA焊球中间有一圈颜色较深的“Dark Ring”;表明此BGA焊球的焊接质量非常好。 注:图一的“Dark Ring”,即图二黄色虚线与红色虚线二者之间的区域 图二:黄色虚线与红色虚线之间形成的“Dark Ring”区域,是焊锡膏完全熔融后,BGA 焊球与PCB的焊盘焊接良好,且焊锡膏对PCB焊盘有良好的“wetting”即润湿效 果,而形成的图形效果。,A,
3、7,二 “Dark Ring”的形成原理,1,不同材料对x射线的不透明系数: X 射线由一个微焦点 X 射线管产生,穿过管壳内的一个铍窗,并投射到试验样品上。样品对 X 射线的吸收率或透射率取决于样品所包含材料的成分与比率。穿过样品的 X 射线轰击到 X 射线敏感板上的磷涂层,并激发出光子,这些光子随后被摄像机探测到,然后对该信号进行处理放大,由计算机进一步分析或观察。不同的样品材料对 X 射线具有不同的不透明系数见表1. 处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。,A,8,2,剖面图说明“Dark Ring”的形成原理,(图三),图三通过对比A、B区域所各自包含的材质,可以看出
4、不同材质对比中,A区域的材质为焊锡膏,B区域的材质为BGA和PCB的焊盘(铜箔),根据表1得知:焊锡膏对X射线的不透明系数大于铜的不透明系数,从而A区域对X射线的不透明系数总和大于B区域的不透明系数总和。 当X射线同时等量进入A、B区域后,击穿A区域的X射线数量将少于击穿B区域的X射线数量。信号接受器因接收不等量的光电子信号,故而会在A、B区域的投影区产生不同明暗对比度的图像效果。这就是良好焊接的BGA焊球会产生如图一所示的“Dark Ring”效果。(图四),材质对比表,A,9,2,剖面图说明“Dark Ring”的形成原理,(图四),X射线同时等量进入A、B区域,击穿A区域的X射线数量少于
5、击穿B区域的X射线数量,透明系数对比表,A,10,三、BGA虚焊在2D检测下的表现形式,A 焊球明显偏小(图三),图三 OPEN,造成原因: 一、印刷问题: 1、钢网的孔堵塞,焊锡膏没刷上; 2、钢网印刷过程中升起速度太慢,导致焊锡又被钢网带走,PAD上焊锡量不足。 二、回流焊问题: 1、焊球的焊料流到附近的通孔,也会造成焊锡量不足。 2、回流温度曲线不对: 焊锡膏质量问题 贴片精确度和压力不够,A,11,三、BGA虚焊在2D检测下的表现形式,焊球明显偏大,且看不到“Dark Ring”(图四),造成原因: PCB焊盘铜箔喷锡的表面氧化层太厚,对焊锡膏产生拒焊,尽管焊锡膏已完全熔融,但焊锡膏无
6、法润湿PCB的焊盘,导致PCB焊盘上的焊膏与BGA焊球熔融为一体,造成BGA焊球球体变大的现象。,图四 OPEN,A,12,三、总结,BGA焊球的虚焊现象,在焊球底部与焊盘之间是非常细微的,所以对比度变化很细微。目前市场上亦有运用3D 技术的X-RAY,意图是对焊球的虚焊进行直接目视观察。其工作原理为:将探测器倾斜后围绕BGA焊球进行360度旋转,以创造直接目视观察焊球底部与焊盘之间的焊接状况的机会。,而由于现代BGA封装技术,对高I/O数的不断要求和发展,也要求BGA焊球之间的间距向更小间距发展。采用3D技术的检测设备,当其探测器在倾斜到一定角度时,焊球与焊球之间因互相遮挡,对BGA内部的焊球底部,因“视线遮挡”已经无法直接观测。而对BGA外部的焊球来说,也可能存在检测限制,即BGA旁边的其他元器件可能对BGA焊球底部造成的“视线遮挡”,从而可能对3D检测效果产生不利影响。即便BGA旁边无其他元器件对焊球造成遮挡时,3D检测手段亦只能对BGA焊球的外侧进行局部观察,这仍然是因为BGA焊球之间因微小间距而造成的“视线遮挡”。所以3D检测虚焊,理论上是以通过直接的目视观察,以提高“虚焊”检测的直观性,而实际操作中也存在着一定的局限性。同时,3D
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