PCB命名规则详解

1、SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件SOT： Small outline transistor/小外形晶体管SOD： Small outline diode/小外形二极管SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路SSOP: Shrink Small Outline Package Integr

2、ated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装QFN: Quad Fl

3、at-pack No-lead Package/方形扁平封装无引脚器件PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件RF： 射频微波类器件DIODE：二极管LED： 发光二极管TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型PGA：

4、Plastic Grid Array /塑封阵列器件RELAY：Relay/继电器SIP： Single-In-Line components/单排引脚元件TRAN： Transformer/变压器的命名方法 SW： Switch/开关类器件IND： Inductance/电感类DIN： 欧式连接器表1 各种焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命 名SMD|PAD表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：S

5、MDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X) 命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280PTH|PAD金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔长方焊盘PADR命名方

6、法：PADR + X 宽（Y）X 长(X)(mil)+D+孔径(mil)命名举例：PADR30X45D24, PADR60X80D40金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil） -焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100NPTH|PAD非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金

7、属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例

8、：VIA10X20盲埋孔BVIA命名方法：BVIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）_*-*命名举例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3电阻类(见表6)表6 :分类中文名称命名细则实例备注R贴片电阻R_尺寸规格R_0402、R_0805、R_1210R*贴片阻排R+Pin数_尺寸规格R8_0603、R8_0805R10_0603管脚数：常用的有8,10,16尺寸规格: 0603,0805等。R_AX插装电阻R_AX（V）_Pin间距_元件体直径单位：mmR_AX_10_2r5R_AXV_12r5_3r2R_AXV_5_1r8V=立式的(vertical)AX=Axial(

9、轴向引脚)R_SIP(暂不用)插装阻排R_SIP+Pin数_Pin间距_补充描述R_SIP8R_SIP10管脚数：常用的有5,9,16RV可调电阻器RV+Pin数_Pin间距_补充描述RV2_1000V=可调的(Variable)TR热敏电阻 TR+Pin数_Pin间距_补充或 TR_尺寸规格_补充描述TR2_50、TR_0402TR_0805、TR_0603T=热电的(thermal)VR压敏电阻 VR_尺寸规格_补充描述VR_0402V=电压性的5.7.2 电容类(见表7)表7: 分类中文名称命名细则实例备注C无极性贴片电容C_尺寸规格C_0402、C_0603、C_0805C*无极性贴片

10、容排C+Pin数_尺寸规格C8_0603、C8_0805CT_SM/TH贴片/插装钽电容CT_SM_尺寸规格 单位：mmCT_SM_6032CT_SM_7343SM=Surface Mount表面贴装C_TH插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radia

11、l径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX(暂不用)轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注OPSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mmSSOP缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mmTS

12、OP薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ“J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN集成传感器电路SEN8_100_THSEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP双列直插式封装DIP6_100_300SIP单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)QFPQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体

13、面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.03.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)LQFP100_r65_20X26MLQFP40P5_r5_6r5X6r5封装本体厚度：（1.4mm）TQFP四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)TQFP128_r5_19X25MTQFP216_r5_34X34M封装本体厚度：（1.0mm）QF

14、N方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2P1特指带散热盘L CCPLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名

15、原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述BGA160_40_1414BGA92_32_0921BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin数CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737PGA370_50_2626PGA4005.7.4 半导体分立器件(见表9)半导体分立元器件包括：二极管、晶体管、MOS FET、LDO等。命名规则为直接采用封装名称。表9: (立式安

16、装加后缀V作为补充描述以示区分)分类中文名称命名细则实例备注TO插装晶体管TO封装代号+补充描述TO-92插装；Transistor,i.e.: 2N3904,2N3096TO-236AB3-Pin SMD；同SOT-23TO-2523-Pin SMD；DPAKTO-2633-Pin SMD；D2PAKDO二极管封装DO- 器件型号+补充描述DO-35轴向引线；Diode, i.e.: 1N4148DO-41轴向引线；Diode, i.e.: 1N4001DO-201AD轴向引线；Diode, i.e.: 1N5820, SB320DO-214AA2-Pin SMD；同SMB。Diode pa

17、ckage, i.e.: SS22DO-214AB2-Pin SMD；同SMC。Diode package, i.e.:SK52,SS32DO-214AC2-Pin SMD；同SMA，Philip SOD-106。Diode package, i.e.: SS12SOT小外形表面贴装晶体管封装SOT-封装代号-Pin数+补充描述SOT-233-Pin SMD；Diode, Transistor, MOS FET。i.e. MMBT3904,BAV99SOT-2234-Pin SMD；LDO, i.e.: LT1117SOT-23-55-Pin SM；LDO, i.e.: Richtek 917

18、3BSOD小外形晶体管封装SOD-器件型号+补充描述SOD-87SOD-1232-Pin SMD；Diode, i.e.:MMSZ5221BT1 zener voltage regulatorSOD-3232-Pin SMD；Diode,i.e.: RB751V40T1-DSOD-236SOD-1062-Pin SMD；此为Philip封装名，对应JEDIC DO-214AC5.7.5 通用连接器类(见表10)由于连接器种类繁多，对不同类型的连接器，采用不同的命名规则。表10: (连接器焊接方式:缺省为插件，表帖加SM，压接加P)分类中文名称命名细则实例备注PH通用排针PH+Pin数(排X列)

19、_Pin 间距+Pin类型(R=弯，T=直)+ 器件类型(F=母型，M=公型) _ 补充描述_焊接方式PH2X10_100TFPH2X5_100T_SMPH1X10_80RMPH2X10_79T_SMPH2X5_100T_N10_*N=NULL* = 第几PinDBD型电缆连接器DB+Pin数(单个接口Pin数X接口数)_ 第1排针离插座边的距离+管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型) _焊接方式 DB9X2_697RMDB15_277RMDB25_220RM DB44_169M单接口时直接加PIN数分类中文名称命名细则实例备注MDB超薄D形插座同上，只需前面加上MRJRJ

20、系列插座RJ+系列(11,12,45) _接口数(槽位数X 每槽接口数)_单个接口Pin数+屏蔽方式(S=带屏蔽，缺省=无屏蔽)+说明(L=带指示灯,缺省=不带指示灯)_ 补充描述（W=有弹片，缺省=无弹片）RJ11_4RJ12RJ45_2X2_8S2槽位2接口，即4个接口，带屏蔽RJ45_2X2_12SL2槽位2接口，即4个接口，带屏蔽和灯RJ45_4_84槽位，每槽接口数为1个，也是4个接口，RJ45_1X2_8单槽接口数>2时，槽位不可省组合型插座组合型插座描述插座的所有功能_补充描述COM22个COM口KB/MOUSE1键盘1鼠标口COM2/PRINT2个COM口1并口DIN欧式

21、连接器DIN+Pin数(排X列) +管脚类型(R=弯，T=直)+ 器件类型(F=母型，M=公型) +结构类型(R,B,C,M,型等) _焊接方式DIN2X32RF_RCON通用连接器CON+Pin数(排X列)_Pin间距_器件类型(F=母型，M=公型) _焊接方式CON3X16_100FCON5_300_SMBTB板对板连接器(board to board)BTB+Pin数_Pin间距+器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式 BTB100P_24F_SMBTB100P_24M_SM5.7.6 专用连接器类(见表11)对专用连接器，直接采用其专有名称来命名表11: (连接器焊接方式:缺省为插

22、件，表帖加SM，压接加P，部分专用连接器除外)分类中文名称命名细则实例备注AGPAGP 连接器AGP_类型(SLOT,EDGE,ETX)AGP_SLOTSlot=插槽AGP_EDGEEdge=边沿连接器DIMM插装内存插槽DIMM+Pin数_插装类型DIMM168_VTVT=直角安装DIMM184_TH*(45)TH45=45度安装SODIMM表面贴装内存插槽DIMM+Pin数_插装类型(VT,TH45)SODIMM144_VTSODIMM144_TH30VT=直角安装TH30=30度角安装ISAISA连接器ISA+Pin数_类型(SLOT,EDGE)ISA98_SLOTSlot=插槽ISA9

23、8_EDGEEdge=边沿连接器PCIPCI连接器PCI+Pin数_类型(SLOT,EDGE)_排Pin距PCI120_SLOTSlot=插槽PCI120_EDGEEdge=边沿连接器MPCI小PCI连接器同上，只需前面加MPCIEPCIE连接器PCIE+信道类型PCIEX4、PCIEX8PCMCIAPCMCIA连接器PCMCIA+Pin数_焊接方式PCMCIA68_SMPCMCIA68PICMGPICMG连接器PICMG+ Pin数_类型(SLOT,EDGE)PICMG164_EDGEPISAPISA连接器PISA+ Pin数_类型(SLOT,EDGE)PISA188_EDGE PISA18

24、8_SLOTLCDLCD 插座LCD+Pin数_Pin间距_焊接方式LCD41_SMHDMI高清多媒体接口HDMI+Pin数_Pin间距_焊接方式ANT天线座ANT+ PIN数_焊接方式ANT5AMRAMR连接器AMR+Pin数_类型(SLOT,EDGE)AMR46_SLOTSlot=插槽USBUSB插槽USB+接口数(接口数=1时不加)_单个接口Pin数+ 插装类型(HT,VT)_焊接方式AMR46_EDGEEdge=边沿连接器USB_HTUSB_9VT_SMUSB_VTUSB_9HTHT=水平插装VT=垂直插装PWR电源插座PWR+ Pin数_电源类型_补充描述_焊接方式PWR4_HDDP

25、WR20_ATXPWR4_FAN PWR3_DC分类中文名称命名细则实例备注SCSISCSI插座SCSI+Pin数_插装方式(VT,RA)SCSI50_VTVT=垂直插装SATASATA连接器SATA+Pin数+管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型)_焊接方式SCSI68_RARA=Right AngleSATA22TFDVIDVI插座DVI+Pin数_第1排针离插座边的距离_焊接方式DVI24_382IDEIDE插座IDE+Pin数(排X列) _ 补充描述_焊接方式IDE79_N20N=NULLFAN风扇插座FAN+ Pin数_补充描述_焊接方式FAN2,FAN3CFCF

26、卡插座CF_类型_补充描述_焊接方式CF_TYPE1CF_TYPE1_NCF_TYPE2A_NHM2mmHM连接器HM+Pin数(排X列)+结构类型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型) _ 焊接方式HM7X19B_RFFB2mmFB连接器FB+Pin数(排X列)+结构类型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式FB7X19B_TFAV音视频连接器AV+接口数(槽位数X 每槽接口数) _补充描述_焊接方式AV2X4FLOPPY软盘连接器FLOPPY_Pin间距_补充描述_焊

27、接方式FLOPPY_100_THFPC柔性版连接器FPC+Pin数_Pin间距(mm)_补充描述_焊接方式FPC15_1_SMFPC20_1_ FCC _ SMGBE光/电接口座GBE_模块类型+Pin数_补充描述_焊接方式GBE_GBIC20GBE_SFP10IEEE13941394口座IEEE1394_Pin数_焊接方式IEEE1394_6IR红外接口座IR + Pin数_焊接方式IR10JP_PWR电源跳线座JP_PWR + Pin数_焊接方式JP_PWR3JACK非常规插座JACK+Pin数_补充描述_焊接方式JACK6SASSAS连接器SAS+Pin数_Pin间距+器件类型(F=母型

28、，M=公型)_焊接方式SAS29_50FSAS29_50MSDSD连接器SD +PIN数_PIN间距_补充描述_焊接方式PC104PC104连接器PC104_补充描述_焊接方式PC104_ISA_PETXETX专用连接器ETX_器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式ETX_F_SMETX_M_SMPMCPMC专用连接器PMC+Pin数_补充描述_焊接方式PMC64_100_SM5.7.7 变压器类(见表12)表12:分类中文名称命名细则实例备注LAN网口变压器LAN+Pin数_Pin间距_器件本体宽_焊接方式(TH，SM)LAN16_50_270_SMLAN24_50_500_SMTH:

29、插件SM：表贴5.7.8 开关类(见表13)表13:分类中文名称命名细则实例备注SW(非标类)开关SWIC+Pin数_Pin间距_焊接方式_(TH，SM)非IC类，直接使用SWSWIC8_100_SMSWIC6_100_SMSWIC4_255_THSW4_THTH: 插件SM：表贴5.7.9 晶振类(见表14)表14: 分类中文名称命名细则实例备注CRY晶体CRY+Pin数_器件大小（长X宽）_SM_补充描述（单位=mm）CRY4_8X3r6_SMTH: 插件SM：表贴CRY4_6X3r5_SMCRY+Pin数_Pin间距_TH_补充描述(单位:mm)CRY_4r9_THOSC晶振OSC+Pin数_器件大小（长X宽）_SM_补充描述(单位:mm)OSC4_7r3X4r9_SMOSC+Pin数_ 器件大小（长X宽）_TH_补充描述(单位:mm)OSC4_10r5X10_TH