利用FLUENT软件模拟流固耦合散热实例

1、利用FLUENT软件模拟流固耦合散热实例，总结、gamebit创建模型FLUENT计算和后处理、gamebit创建模型、几何模型分割网格指定边界条件，circuit board (externally cooled ) k=。 m2kt=298k，Air Outlet，air inlet v=0.5m/s t=298 k电子芯Symmetry Planes，问题描述Chip Board Fluid创建计算区域，1 .，2 .创建分割卷1的plane，创建板区域， 将plane移动到适当的位置，对volume 1进行split，将生成的plane在y方向上分割为0.1，3 .4 .用平移后的pl

2、ane，对volume 1进行split，5 .chip体，将6.chip体移动到具体的位置，7 .用主体分割，生成流体区域VO 分割卷2，卷3，卷2分割为卷3，网格，将chip边划分为15*7*4，4，7，15，2 .其他边的网格， Board沿着y方向边：4 Board沿着z方向边：8 Fluid沿着y方向边： 16沿着x方向长边： 100，分区数：4，4，100，100，16，16，16，8，3 .分区的网格， 隐藏网格容易操作，2。 指定速度的入口，Inlet Velocity_inlet，3。 指定压力出口。 Outlet Pressure_outlet，4。 板边指定为墙类型，板边

3、墙，5。 板上的对称面，板Sym-1，Sym-1，边界类型条件都指定为symmetry，6。 指定板上的上下边界条件类型wall，板顶，板底，7。 chip上的边界条件类型，chip边界类型：与board相接的面bcde : chip-bottom- -与wall流体相接的面： chip- wall (abch，CDGH，DEFG，AHGF )面abef : 指定流体区域上的边界条件类型、a、d、c、b和流体区域的顶部ABCD、wall和9。 指定区域类型，指定流体区域，指定固体区域，1，2，3，绿色： fluid红色(chip) : solid紫(board): solid，10。 输出网格

4、，1， 2、自定义文件名称Accept、网格成功输出、FLUENT计算和后处理、读入网格文件的物理模型定义材料属性指定边界条件初始化设定求解器控制设定收敛监视器计算后处理、1 . FLUENT读入网格file- read 检查刚从gamebit输出的网格文件(.msh文件)、Grid-Check、网格质量，确认最小体积大于0，此数值大于0，启动3D-FLUENT，2 .检查计算域大小gamebit以m为单位进行建模，从“Scale Grid”菜单中选择“Grid was created in inch”，单击“change length units”，然后单击“Scale”获得正确大小的计算区

5、域。 选择、3 .求解器、物理模型、DefineModel-Solver，保持缺省值。 、DefineModel-Energy，打开能量方程式，设计到温度计算为止。 、DefineModel-Viscous，4 .定义材料属性、DefineMaterials、流体材料包含air，不需要另外定义、固体材料：定义chip、板， 从“Materials”面板的“Material Type”下拉菜单中选择一个solid，删除在Name中输入board的化学公式的内容，并将“Thermal Conductivity”设置为0.1 ，DefineBoundary Conditions，指定流体区域的材料类

6、型，在Boundary Conditions面板中，在Zone下选择fluid，在Type侧选择fluid，点击Set按钮，弹出的f 指定、固体区域的材料类型，在边界条件面板中，在Zone下选择板，在Type侧选择solid，然后单击Set按钮，在弹出的solid面板中，将Material Name转换为板同样地，指定chip材料类型，指定chip的热生成，在Solid面板中检查Source Terms，选择Source Terms菜单，单击Edit进入Energy面板，将值设置为1，将菜单扩展为pu k，狼kk卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡653 Velocity Magnitud

7、e之后输入1，x-Componen of Flow Direction之后输入1，其他方向保持0。 表示air流体沿x方向以1m/s大小流动。 选择“热”菜单，并将“温度”设置为298K。 指定，指定压力出口条件，指定symmetry条件，在边界条件面板中，在Zone下选择board-symm，Type确认是symmetry.chip-symm，fluid-symm 指定模型和外部气氛的热交换条件在边界条件面板中，在Zone下选择top-wall，确认Type是wall，单击Set进入wall面板，在热条件下将“Heat Transfer Coefficient”设置为1.5，将“Free S

8、tream Temperature”设置为298。 顶部墙：模型y的顶部和周围环境的热交换条件，其材料默认为铝。 board-bottom :模型y的最小面和周围环境的热交换条件，在Boundary Conditions面板上，在Zone下选择board-bottom， 确认“类型”为“wall”。单击“设置”进入“wall”面板，在“热条件”中选择“Convection”，然后选择“Heat Transfer Coefficient”为1.5，“自由流模板” 指定board .和chip的边界条件，在“边界条件”面板中，在“区域”下选择“chip-bottom”，然后单击“设置”以确认“类型

9、”下为wall 在热命令中，缺省情况下选择Coupled，在材料名称中选择chip .1，chip-bottom，2，chip-side，指定board的边界条件。 Solve-Control-Solution，保持默认设置，从，Solve-Initialize-Initialize，1，4，3，2，计算机从下拉列表中选择inlet，点击init 可以设定应用关闭、初始化、解决监视- residual、收敛标准，并检查Plot，在反复计算中直接监视收敛过程。 默认标准可以满足当前问题的精度，6 .解决迭代，在迭代面板上设置迭代编号300次，然后单击迭代进行计算。 监视残差曲线、Residual

10、各监视曲线达到了设定的收敛基准。 在流动窗口中收敛、后处理、chip附近的温度分布、2.z=0平面的温度分布、3 .制作速度向量图、y=0. 25英寸的平面、Surface-Iso-Surface，1，2，3，4，5， 1 .在“1.surfaceoffconstant”下选择Grid，选择Y-Coordinate单击“Compute”后，将显示y值的最小和最大值。在Iso-Value中输入0.25，单击名为y=0.25的Create 显示-vectors .选择=0.25 thesurfaceslist到Enter 3.8 for the Scale； enabledrawgridintheoptionsgroupbox显示网格显示菜单，选择Face并从options中，从Surfaces下选择board-top，chip-side，然后选择Colors按钮从，Vector面板下的Apply，Display- Views .Display- Options .Mirror Plan