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文档简介

1、PCB 加工流程示意图,1,PPT学习交流,0.覆铜基板（Copper Coated Laminate),2,PPT学习交流,1.切板,48*36inch切成24*18inch.,3,PPT学习交流,2.内层图形转移贴膜,4,PPT学习交流,2.内层图形转移曝光,5,PPT学习交流,2.内层图形转移显影,未聚合部分被显影掉,6,PPT学习交流,2.内层图形转移蚀刻,蚀刻掉多余的铜箔,7,PPT学习交流,2.内层图形转移-去膜,去除线路上的干膜,8,PPT学习交流,3.层压-叠板,铜箔,半固化片,内层芯板,9,PPT学习交流,3.层压压合,6层板,10,PPT学习交流,4.机械钻孔,机械钻孔,1

2、1,PPT学习交流,5.PTH（Plate Through Hole),孔金属化,12,PPT学习交流,6.外层图形转移-贴膜,干膜,13,PPT学习交流,6.外层图形转移-曝光,UV光照射,生产菲林,未聚合,14,PPT学习交流,6.外层图形转移-显影,未聚合部分被溶解掉,15,PPT学习交流,7.图形电镀镀铜+镀锡,16,PPT学习交流,8.外层蚀刻去膜,去掉之前聚合的干膜,17,PPT学习交流,8.外层蚀刻蚀刻,去掉多余的铜箔,18,PPT学习交流,8.外层蚀刻剥锡,剥掉线路上的锡,19,PPT学习交流,9.感光阻焊,覆盖一层绿油,同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤,20,PPT学习交

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