1+X集成电路理论习题含答案

1+X集成电路理论习题含答案一、单选题（共43题，每题1分，共43分）1.正常工作时风淋室内无人时，外部的（）指示灯亮起。A、黄色B、红色C、绿色D、蓝色正确答案：C答案解析：风淋室内无人时，外部的绿色指示灯亮起，进入风淋室后关门，风淋室自动落锁，外部指示灯变为红色，风淋开始。2.激光打字在打标前需要调整（）的位置。A、场镜和光具座B、场镜和收料架C、光具座和显示器D、显示器和收料架正确答案：A答案解析：激光打字打标前需要调整场镜和光具座的位置，场镜的位置准确与否影响激光聚焦效果从而影响打标精度，光具座的位置调整能确保光路的正确，使激光准确地打到指定位置进行打标。而收料架和显示器与打标前调整位置并无直接关联。3.“6s”的管理方式相较于“5s”，多的一项内容是（）。A、整理B、整顿C、清洁D、安全正确答案：D答案解析：5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级，6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。4.LK32T102单片机工作频率最高支持（）。A、144MHzB、36MHzC、72MHzD、18MHz正确答案：C5.常用的干法去胶方法有（）。A、介质去胶B、等离子去胶C、溶剂去胶D、氧化剂去胶正确答案：B答案解析：常用的去胶方法有溶剂去胶、氧化剂去胶、等离子去胶，其中干法去胶的方法为等离子去胶。6.在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及均匀性，因此需严格控制气体流量，通常采用（）来实现精确控制。A、电磁流量计B、气体流量计C、液体流量计D、质量流量计正确答案：D答案解析：质量流量计能够精确测量和控制气体的质量流量，不受气体压力、温度等因素的影响，可实现对反应气体流量的精确控制，从而保证淀积的速率及均匀性。气体流量计一般只能测量体积流量，受温度、压力影响较大，不能精确控制。液体流量计用于测量液体流量，与反应气体无关。电磁流量计主要用于测量导电液体的流量，也不适用于反应气体流量控制。7.转塔式分选机常见故障不包括（）。A、真空吸嘴无芯片B、测试卡与测试机调用的测试程序错误C、料轨堵塞D、IC定位错误正确答案：D8.自定义元件库需与原理图文件放在同一（）中。A、MessageB、ProjectC、NavigatorD、Target正确答案：B答案解析：自定义元件库需与原理图文件放在同一项目（Project）中，这样便于统一管理和调用相关文件，其他选项不符合要求。9.芯片检测工艺通常在（）无尘车间内进行。A、百级B、三十万级C、千级D、十万级正确答案：C答案解析：芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃，湿度为55±10％。10.利用编带机进行编带的过程中，在完成热封处理后，需要进入（）环节。A、将芯片放入载带中B、密封C、编带收料D、光检正确答案：C11.单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中不是物理性能检验的参数的是（）。A、电阻率B、晶向C、直径D、外观正确答案：A12.单晶炉的开机顺序正确的是()。A、电源开关→加热器开关→坩埚开关→籽晶开关B、电源开关→籽晶开关→坩埚开关→加热器开关C、籽晶开关→坩埚开关→加热器开关→电源开关D、电源开关→坩埚开关→加热器开关→籽晶开关正确答案：A答案解析：单晶炉的开机顺序为：电源开关→加热器开关→坩埚开关→籽晶开关。13.转塔式分选机设备芯片检测工艺流程中，上料之后的环节是()。A、分选B、测试C、编带D、外观检查正确答案：B答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。14.防静电点检的目的是（）。A、检测进入车间人员的体重与身体状况B、指纹检测C、检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准D、防止灰尘或静电的产生正确答案：C答案解析：防静电点检的目的是检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准，没有A、B、D选项所述的功能；规范着装的目的是防止人体灰尘的散落或静电的产生。15.重力式外观检查是在()环节之前进行的。A、编带B、测试C、分选D、真空包装正确答案：D答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。16.芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。A、测试B、真空包装C、编带D、上料正确答案：B17.()是使硅片上的局部区域达到平坦化。A、局部平坦化B、全局平坦化C、部分平坦化D、平滑处理正确答案：A答案解析：局部平坦化是将硅片表面局部进行平坦化处理，使其达到较高的平整度。18.（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。A、平移式分选机B、真空螺旋分选机C、重力式分选机D、转塔式分选机正确答案：D答案解析：转塔式分选机的分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。19.晶圆进行扎针测试时，完成晶圆信息的输入后，需要核对（）上的信息，确保三者的信息一致。A、MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单B、MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单C、MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单D、MAP图、软件版本、晶圆测试随件单正确答案：A20.用重力式选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。A、分选B、测试C、上料D、外观检查正确答案：B答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。21.利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述正确的是（）。A、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子B、打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子C、打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子D、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子正确答案：C22.下列选项中，（）工序后的合格品进入塑封工序。A、芯片粘接B、第三道光检C、引线键合D、第二道光检正确答案：B答案解析：第三道光检通过的合格品，进入封装的后段工序，后段工艺包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型、第四道光检等工序。23.在控制LED灯的任务中，PB->OUTEN=0x00ff的意思是（）。A、PB0~PB7设置为输入方式B、PB0~PB7设置为输出方式C、PB0~PB7设置为高电平D、PB0~PB7设置为低电平正确答案：B24.采用全自动探针台对晶圆进行扎针调试时，若发现单根探针发生偏移，则对应的处理方式是（）。A、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置B、更换探针测试卡C、利用微调档位进行调整D、调节扎针深度正确答案：A答案解析：当发现单根探针发生偏移时，由于是全自动探针台进行扎针调试，不能用微调档位进行调整，更换探针测试卡也不能解决探针偏移问题，调节扎针深度与探针偏移无关，所以通常是相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置。25.分选机选择依据是（）。A、芯片封装类型B、芯片的应用等级C、芯片的电气特性D、芯片的管脚数量正确答案：A26.下列选项中不属于芯片外观不良的是（）。A、印章不良B、塑封体开裂C、管脚压伤D、电源电流过大正确答案：D答案解析：芯片外观不良主要指芯片在外观方面出现的如管脚压伤、印章不良、塑封体开裂等可见的物理缺陷。而电源电流过大是关于芯片电气性能方面的问题，不属于外观不良范畴。27.SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用()。A、料盘包装B、编带包装C、料管包装D、散装正确答案：B答案解析：SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用编带包装。28.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，()。A、绿色指示灯灭B、绿色指示灯亮C、红色指示灯灭D、红色指示灯亮正确答案：C答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。29.电镀工序中完成前期清洗后，下一步操作是（）A、高温退火B、后期清洗C、电镀D、装料正确答案：C答案解析：电镀流程：装料→前期清洗→电镀槽电镀→后期清洗→高温退火。30.载带的预留长度一般是()。A、50-70cmB、70-90cmC、10-30cmD、30-50cm正确答案：A31.下列选项中，（）是封装工艺中不涉及的工序。A、第二道光检B、第三道光检C、第四道光检D、第一道光检正确答案：D答案解析：封装工艺中，第二道光检主要是针对晶圆切割之后的外观检查，是否有出现废品（崩边等情况）。引线键合完成后要进行第三道光检，主要是为了检查芯片粘接和引线键合过程中有没有产生废品。切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工艺的产品进行检查、剔除。32.下列描述错误的是（）。A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行D、以上描述都不对正确答案：D答案解析：逐一分析各选项，平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备，A选项正确；重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机，B选项正确；转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行，C选项正确。所以以上描述都正确，应选D。33.减薄工艺的正确流程是（）。A、清洗→上蜡粘片→原始厚度测量→压片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗B、清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗C、清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗D、清洗→原始厚度测量→上蜡粘片→压片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗正确答案：D答案解析：1.首先是清洗，去除材料表面杂质，为后续工艺做准备。2.原始厚度测量，明确材料初始厚度，以便后续对比减薄效果。3.上蜡粘片，通过上蜡将材料粘贴固定，便于后续操作。4.压片，使材料平整或达到一定的加工状态。5.二次厚度测量，再次测量厚度，观察是否有因前期操作导致的厚度变化。6.减薄，进行关键的减薄操作。7.抛光，使减薄后的表面更加光滑。8.去蜡，去除粘贴材料用的蜡。9.最后再次清洗，去除加工过程中残留的杂质等。所以正确流程是清洗→原始厚度测量→上蜡粘片→压片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗，答案选D。34.以全自动探针台为例，关于上片的步骤，下列所述正确的是：()。A、打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子B、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子C、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子D、打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子正确答案：D答案解析：以全自动探针台为例，上片的步骤为：打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子。35.金属钨在集成电路中通常用于（）。A、填充塞B、金属连线C、阻挡层D、焊接层正确答案：A答案解析：金属钨在集成电路中通常用于钨填充塞。36.脱水烘烤是在（）的气氛中进行烘烤。A、清洁的空气B、真空或干燥氮气C、真空D、干燥氮气正确答案：B答案解析：脱水烘烤是在真空或干燥氮气的气氛中进行。37.晶向为<111>、8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度方向研磨出()。A、一个基准面B、两个基准面且呈45度角C、两个基准面且呈90度角D、定位槽正确答案：D答案解析：8英寸的晶圆直径为200mm，当硅片直径等于或大于200mm时，往往不再研磨基准面，而是沿着晶锭长度方向磨出一小沟作为定位槽。38.()可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。A、塑封机B、测试机C、真空包装机D、探针台正确答案：D答案解析：探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。39.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是()。A、防尘B、作为生产工艺的中转站C、防氧化D、合理利用生产车间的空间正确答案：C答案解析：氮气柜主要是利用氮气来降低湿度和氧含量。将装有晶圆的花篮放在氮气柜中的主要目的是防氧化。40.把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。A、剔除塑封虚封的产品B、测试产品耐高温效果C、消除内部应力，保护芯片D、改变塑封外形正确答案：C答案解析：注塑之后为了保护芯片，消除内部的应力，我们还需要把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内进行高温固化，一般需要8小时的固化时间。41.晶圆切割的作用是（）。A、对晶圆边缘进行修正B、切除电气性能不良的晶粒C、在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离D、将完整的晶圆分割成单独的晶粒正确答案：D答案解析：晶圆切割将整片晶圆切割成一颗颗独立的晶粒，用于后续集成电路的制造。42.下列选项中不属于“5s”管理要求的是（）。A、培训B、清扫C、整理D、素养正确答案：A答案解析："5S管理起源于日本，是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理的一种管理方式。5S即整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE），因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是"S"，所以简称为"5S"。"43.下列对芯片检测描述正确的是（）。A、集成电路测试是确保产品良率和成本控制的重要环节B、所有芯片的测试、分选和包装的类型相同C、测试完成后直接进入市场D、测试机分为数字测试机和模拟测试机正确答案：A二、多选题（共29题，每题1分，共29分）1.以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号()。A、背面朝上B、正面朝上C、正面朝下D、背面朝下正确答案：BD答案解析：以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号正面朝上（背面朝下）。2.整批料盘全部外观检查完后（包括电路拼零等），后续需要进行的操作是()。A、打印标签B、临时捆扎C、抽检D、清点数量正确答案：ABCD答案解析：整批料盘全部外观检查完后（包括电路拼零等），后续需要进行临时捆扎、数量清点、打印标签、放到“已检查品货架”上等待外验人员进行抽检等操作。3.组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如（）。A、先重后轻B、先低后高C、先一般元器件后特殊元器件D、先易后难正确答案：BCD4.管装外观检查时需检查()。A、料管内电路方向是否正确B、芯片管脚是否弯曲C、印章是否错误或损坏D、数量是否与随件单一致正确答案：ABCD答案解析：管装外观检查时，芯片管脚是否弯曲会影响其正常使用和安装，所以要检查；数量与随件单一致是确保货物准确无误的重要方面；料管内电路方向正确与否关系到能否正常工作；印章是否错误或损坏可能影响产品的标识、追溯等，这些都是管装外观检查需要关注的要点。5.一般情况下，30mil的墨管适用于直径为（）的晶圆。A、200mmB、300mmC、125mmD、150mm正确答案：AB6.DUT板卡描述正确的是（）。A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满足测试要求D、根据不同芯片需求设计测试外围：滤波电容位置；元器件合理排布；PCB的RC特性等等。正确答案：ABD答案解析：选项A，DUT板卡的作用就是实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接，该描述正确；选项B，集成电路测试的转接块针对实际测试接口不一致情况定制设计是合理的；选项C，DUT板卡通常需要添加除被测芯片外的元件来满足测试要求，该选项错误；选项D，根据不同芯片需求设计测试外围，如滤波电容位置、元器件合理排布、PCB的RC特性等，是正确的。所以正确答案是ABD。7.以下属于抽真空质量不合格的情况的有()。A、封口没有压平B、防静电铝箔袋外形整齐C、防静电铝箔袋破损D、抽真空过松正确答案：ACD答案解析：抽真空完成后需要进行外观检查,检查料盘是否有弯曲、形或者漏气等现象，检查封口是否平整，抽真空是否过松。防静电铝箔袋外形整齐是抽真空合格的情况。8.电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理，一般采用（）或（）的方式。A、气泵吹干B、高速甩干C、挤压速干D、悬挂晾干正确答案：AB答案解析：清洗后的干燥处理一般采用气泵吹干或高速甩干的方式。气泵吹干是利用气流快速带走水分，高速甩干则是通过高速旋转使水分从工件表面分离，这两种方式能较为高效地实现干燥效果，相比悬挂晾干和挤压速干，更适合电镀清洗后的干燥需求。9.在晶圆在进行扎针测试的过程中，在MAP图界面可能会看到（）。A、沿边直接剔除区域B、故障区域C、待测区域D、测试合格区域正确答案：ABCD10.封装工艺中，下面属于激光打标时的注意事项的是（）。A、打标之前框架条要先进行预热B、框架条进入打标区禁止拉动框架条C、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域D、选择的打标文件必须与该批次产品相对应正确答案：BCD11.塑封工序需要的设备有（）。A、注塑机B、转塔式分选机C、排片机D、显微镜E、装片机F、高频预热机正确答案：ACF答案解析：装片机-芯片粘接工序；转塔式分选机-芯片检测工艺；显微镜-第二道光检和第三道光检；排片机、高频预热机、注塑机-塑封工艺。12.以下属于导片步骤的是()。A、将花篮放入氮气柜中B、核对晶圆片号C、从氮气柜中取出花篮D、核对晶圆数量E、核对晶圆批号正确答案：BCDE答案解析：导片步骤是：从氮气柜中取出装有晶圆的花篮和对应的晶圆测试随件单→核对晶圆数量→核对印章批号→核对片号，根据晶圆片号将晶圆放在相应的花篮编号中。导片完成后进行上片，不需要再放入氮气柜中。13.工业上用二氧化硅和碳在高温下以一定的比例混合发生置换反应得到的单质硅纯度约为98%，主要含有的杂质有()。A、FeB、AlC、BD、Cu正确答案：ABCD答案解析：将二氧化硅和焦炭在高温下发生反应生成粗硅，此时的硅纯度约为98%，主要含有：Fe、Al、C与B、Cu等杂质。14.在晶圆打点过程中，选择了30MIL规格的墨盒，这种墨盒适合多大尺寸的晶圆？（）A、6英寸B、5英寸C、8英寸D、12英寸正确答案：CD15.下列选项中，可能会造成晶圆贴膜产生气泡的是（）。A、覆膜时蓝膜未拉紧B、晶圆和蓝膜之间存在灰尘颗粒C、贴膜盘温度未到设定值D、静电未消除正确答案：BC16.单晶硅生长过程中，无位错正常生长的标志有()、()。A、长出规定尺寸的细颈B、有反光或细颈某一侧向外鼓起C、界面出现抖动的光圈D、晶棱随细颈转为宽平正确答案：BD答案解析：晶棱随细颈缩小转为宽平，并可见有反光或细颈某一侧面向外鼓起，这都是无位错单晶正常生长的标志。长出规定尺寸的细颈是缩颈这一过程。界面出现抖动的光圈是在引晶的过程中，籽晶与多晶硅液面熔接后会出现的情况，熔接后出现抖动的光圈说明温度太高。17.下列对设备放置使用规范描述正确的是（）。A、测试机放置时与墙壁或其他设备之间留有一些空隙，防止掉漆划伤B、测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划伤C、只要摆放整齐就可以D、保证机台表面的清洁正确答案：AB18.属于湿法刻蚀的优点的是（）。A、不产生衬底损伤B、提高刻蚀的选择比C、各向同性D、各向异性正确答案：AB答案解析：湿法刻蚀可以控制刻蚀液的化学成分，使得刻蚀液对特定薄膜材料的刻蚀速率远大于其他材料的刻蚀速率，从而提高刻蚀的选择比，同时也不产生衬底损伤。湿法刻蚀的效果是各向同性的，这导致刻蚀后的线宽难以控制，是湿法刻蚀的缺点。19.去飞边的工艺方法有（）。A、等离子体去飞边B、介质去飞边C、溶剂去飞边D、水去飞边正确答案：BCD20.以下LED流水灯程序少了一部分代码，烧入到单片机之后可能会出现什么（）情况。A、没有现象，单片机不工作B、8个LED灯全亮C、只有第一个LED灯亮D、8个LED灯以非常快的速度闪烁正确答案：BD21.编带外观检查前需要准备的工具是（）。A、放大镜B、保护带C、防静电铝箔袋D、纸胶带正确答案：ABD22.将料盘装入防静电铝箔袋时，还需要装()。A、湿度卡B、标签C、干燥剂D、海绵正确答案：AC答案解析：将干燥剂和湿度卡固定在包装完毕的料盘中央后放入不透明的防静电铝箔袋中。23.相较于高温铜质花篮，高温实心花篮有()等特点。A、制造成本高B、质轻C、花篮本身重D、制造成本低正确答案：BD答案解析：高温铜质花篮本身较重，制造成本高，一般用于尺寸较小的晶圆，如5英寸、6英寸。高温实心花篮具有质轻、制造成本低等特点，目前工业上一般多用高温实心花篮。24.下列对数字芯片测试描述正确的是（）。A、开短路测试一般为芯片测试的第一步骤，目的是验证被测芯片与测试机的电气连接B、能测试后一般为直流参数测试C、在直流参数测试后一般为功能测试测试D、在开短路测试后一般为直流参数测试正确答案：AB25.下列描述正确的是（）。A、静态电源电流越大越好B、开环增益越大越好C、输入失调电压越大越好D、共模抑制比越大越好正确答案：BD26.典型芯片包装形式有（）三种。A、塑封包装B、料盘包装C、编带包装D、管装包装正确答案：BCD27.编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。A、内盒B、料盘C、编带盘D、防静电铝箔袋正确答案：ACD28.电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）和（）。A、抗氧化性B、抗腐蚀性C、防水性D、耐高温能力E、美观性正确答案：AB答案解析：电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的抗氧化性和抗腐蚀性。抗氧化性可防止引线被氧化，影响其性能和寿命；抗腐蚀性能保护引线不受周围环境中化学物质等的侵蚀，保证引线的稳定性和可靠性。防水性不是电镀的主要目的，耐高温能力和美观性一般也不是通过电镀来主要增强的。29.下列属于平移式分选机周保养项目的是（）。A、风扇B、电源供应C、电源线D、机械手臂正确答案：AD三、判断题（共39题，每题1分，共39分）1.将花篮放在承重台上后，可以直接按确认键开始下降。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：将花篮放在承重台上后，需要前后移动花篮，确保花篮卡槽与承重台密贴，然后再按下确认键使花篮和承重台下降到指定位置。2.为了验证所布线的电路板是符合设计规则的，现在设计者要运行设计规则检查DesignRuleCheck(DRC)。A、正确B、错误正确答案：A3.砷化镓的湿法刻蚀腐蚀液是磷酸。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：铝的湿法刻蚀腐蚀液是磷酸，砷化镓的湿法刻蚀腐蚀液为硫酸、双氧水（过氧化氢）和水的混合液。4.光刻质量的好坏会直接影响器件的电学性能，涉及产品的可靠性和合格率。A、正确B、错误正确答案：A5.离子注入的过程中，掺杂物的浓度是有离子电流与注入时间相乘所决定的。A、正确B、错误正确答案：A6.工作台上可以放置多个批次的电路。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：为防止混淆，工作台上可以只能放置一个批次的电路7.和待测芯片并行测试一样，串行测试也是由测试夹具（金手指）夹持固定后再进行测试，不同点在于串行测试区有A/B/C三个测试轨道，每个测试轨道各连接一块测试卡，测试卡之间互不干扰，模块电路依次进行不同电特性参数的测试。（）A、正确B、错误正确答案：A8.芯片粘接中的“芯片”就是晶粒。A、正确B、错误正确答案：A9.抽真空操作时，可以不用踩真空包装机的踏板。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：抽真空时，脚踩踏板进行抽真空操作。10.在全自动探针台上进行扎针深度的调试时，界面的初始值为0。A、正确B、错误正确答案：A11.由于NMOS管和PMOS管的注入类型、衬底接触都是相反的，所以对于复制的图形需要将其Nimp和Pimp层互换。A、正确B、错误正确答案：A12.一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。A、正确B、错误正确答案：A13.出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致的情况时，需要调节打点的步进。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致说明打点的步进设置正确，需调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒的中央。14.利用转塔式分选设备进行测前光检时，会在光检显示区显示光检结果，其中进行芯片方向判断时，会在界面上显示的角度有360度。A、正确B、错误正确答案：B15.测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，无须注意两支笔的极性。A、正确B、错误正确答案：B16.粘尘垫的作用是粘除进入车间员工鞋底的灰尘，防止将灰尘带入车间。风淋室的出口和入口都需要布置粘尘垫。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：粘尘垫又名粘尘地板胶，主要适用于贴放在洁净空间的出入口处及缓冲区间，它能有效地粘除鞋底和车轮上的灰尘，最大限度的减少尘埃对洁净环境质量的影响，从而达到简易除尘的效果。17.内圆切割过程中，硅片的厚度是由刀片的厚度决定的。A、正确B、错误正确答案：B18.料盘外观检查采用全检的方式。A、正确B、错误正确答案：A19.固-固扩散是利用晶圆表面含有所需杂质的氧化层作为杂质源进行扩散的方法。A、正确B、错误正确答案：A20.下列程序为定时器基本设置语句。A、正确B、错误正确答案：A21.LK32T102单片机的系统内核是ARM32位Cortex-M0内核。A、正确B、错误正确答案：A22.共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍数之比。共模抑制比（CommonModeRejectionRatio）简写为CMRR，单位是分贝dB，表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力。（）A、正确B、错误正确答案：A23.使用重力式分选机进行芯片测试过程中，测试完成后，测试的结果会从测试机传到分选机内，分选机依据测试结果控制分选梭将芯片放入相应的位置。合格芯片由红色透明料管进行收料，而不合格芯片则由白色透明料管进行收料。（