淬火常见问题与解决技巧、防止零件氧化脱碳的技巧方法、电镀配方大全-合金镀液、电镀理论知识与概论、电镀及电镀设计从入门到精通、典型零件热处理

淬火常见问题与解决技巧

Ms点随C%的增加而降低

淬火时，过冷沃斯田体开始变态悬麻田散体的温度称之卷Ms点，变态完成

之温度称之卷Mf点。%C含量愈高，Ms点温度愈降低。0.4%C碳钢的Ms温度约

350℃左右，而0.8%C碳钢就降低至约200℃左右。

淬火液可添加适当的添加剂

(1)水中加入食盐可使冷却速率加倍：盐水淬火之冷却速率快，且不会有淬

裂及淬火不均匀之现象，可称是最理想之淬硬用冷却剂。食盐的添加比例以重量

百分比10%悬宜。

(2)水中有杂质比纯水更适合当淬火液：水中加入固体微粒，有助於工件表

面之洗净作用，破坏蒸气膜作用，使得冷却速度增加，可防止淬火斑点的发生。

因此淬火处理，不用纯水而用混合水之淬火技术是很重要的观念。

(3)聚合物可与水调配成水溶性淬火液：聚合物淬火液可依加水程度调配出

由水到油之冷却速率之淬火液，甚卷方便，且又无火灾、污染及其他公害之虞，

颇具前瞻性。

(4)乾冰加乙醇可用於深冷处理容液：将乾冰加入乙醇中可羟生-76C之均匀

温度，是很实用的低温冷却液。

硬度与淬火速度之关联性

只要改变钢材淬火冷却速率，就会获得不同的硬度值，主要原因是钢材内部

生成的组织不同。当冷却速度较慢时而经过钢材的Ps曲线，此时沃斯田体变态

温度较高，沃斯田体会生成波来体，变态开始点^Ps点，变态终结点^Pf点，

波来体的硬度较小。若冷却速度加快，冷却曲线不会切过Ps曲线时，则沃斯田

体会变态成硬度较高的麻田散体。麻田散体的硬度与固溶的碳含量有关，因此麻

田散体的硬度会随著状含量之增加而变大，但超过0.77队后，麻田散体内的碳

固溶量已无明显增加，其硬度变化亦趋於缓和。

淬火与回火冷却方法之区别

淬火常见的冷却方式有三种，分别是：(1)连续冷却；(2)恒温冷却及⑶阶

段冷却。•^求淬火过程降低淬裂的发生，临界区域温度以上，可使用高於临界冷

却速率的急速冷却卷宜;进入危险区域时，使用缓慢冷却是极卷重要的关键技术。

因此，此类冷却方式施行时，使用阶段冷却或恒温冷却(麻回火)是最适宜的。

回火处理常见的冷却方式包括急冷和徐冷两种冷却方法，其中合金钢一般使

用急冷；工具钢则以徐冷方式卷宜。工具钢自回火温度急冷时，因残留沃斯田体

变态的缘故而易羟生裂痕，称之卷回火裂痕；相同的，合金钢若探用徐冷的冷却

方式，易导致回火脆性。

淬火后，残留沃斯田体的所扮演的角色

淬火后的工件内常存在麻田散体与残留沃斯田体，在常温放置一段长久时间

易引起裂痕的发生，此乃因残留沃斯田体羟生变态、引起膨胀所导致，此现象尤

其再冬天寒冷的气候下最容易羟生。止匕外，残留沃斯田体另一个大缺点卷硬度太

低，使得工具的切削性劣化。可使用深冷处理促使麻田散体变态生成，让残留沃

斯田体即使进一步冷却也无法再羟生变态；或以外力加工的方式，使不安定的残

留沃斯田体变态成麻田散体，降低残留沃斯田体对钢材特性之影响。

淬火处理后硬度不足的原因

淬火的目的在使钢材表面获得满意的硬度，若硬度值不理想，则可能是下列

因素所造成：（1）淬火温度或沃斯田体化温度不够；（2）可能是冷却速率不足所致;

（3）工件表面若热处理前就发生脱碳现象，则工件表面硬化的效果就会大打折扣；

（4）工件表面有金秀皮或黑皮时，该处的硬度就会明显不足，因此宜先使用珠击法

将工件表面清除乾净后，再施以淬火处理。

淬裂发生的原因

会影响淬裂的主要原因包括：工件的大小与形状、碳含量高低、冷却方式及

前处理方法等。钢铁热处理会羟生淬裂,导因於淬火过程会滥生变态应力，而这

个变态应力与麻田散体变态的过程有关，通常钢材并非一开始羟生麻田散体变态

即发生破裂，而是在麻田散体变态进行约50%时（此时温度约150C左右），亦即

淬火即将结束前发生。因此淬火过程，在高温时要急速冷却，而低温时要缓慢冷

却，若能掌握f先快后缓』的关键，可将淬火裂痕的情况降至最低。

过热容易羟生淬火裂痕

加热超过是当的淬火温度100C以上，称之卷过热。过热时，沃斯田体之结

晶颗粒变得粗大化，导致淬火后生成粗大的麻田散体而脆化，易使针状麻田散体

之主干出现横裂痕（此称卷麻田散体裂痕），此裂痕极易发展成淬火裂痕。因此，

当您的工件在沃斯田体化温度时生过热现象时，后续的淬火、冷却均无法阻止

淬裂的羟生，故有人把f过热』称•^发生淬火裂痕的元兑。

淬火前的组织会影响淬火裂痕？

淬火前的组织当然会影响淬火的成败。最正常的前组织应该是正常化组织或

退火组织（波来体结构），若淬火前组织卷过热组织、球状化组织均会有不同的结

果。过热组织易羟生淬火裂痕，球状化组织则可以均匀淬硬而避免淬裂及淬弯，

因此工具钢或高碳钢在淬火前，可施行球状化处理已是淬火重要技术之一。此时

可施以球状化退火或调质球状化处理以获得球状碳化物。碳化物若以网状组织存

在，则容易由该处发生淬火裂痕。

淬火零件因常温放置引起之瑕疵

淬火后的零件，若长时间放置在室温，可能发生搁置裂痕及搁置变形两种缺

陷。搁置裂痕又称卷时效裂痕，尤其在冬天寒冷的夜晚，随温度之下降导致残留

沃斯田体变态卷麻田散体，使裂痕因此而崖生，又称之卷夜泣裂痕。搁置变形又

称之卷时效变形，乃淬火工件放置於室温引起尺寸形状变化之现象，大多导因於

回火处理不完全所致。卷防止搁置变形，需让钢材组织安定化，因此首先要消除

不安定之残留沃斯田体（实施深冷处理）。接著实施200C、250c的回火处理使麻

田散体安定化。

防止零件氧化脱碳的技巧方法

一.早期：

1.盐浴炉（但环境污染大，只能适用于中小型零件，且启动慢（2至3小时），

只适用于大批量不间断的生产。

2.箱式炉：零件中温埋生铁末（950摄氏度以下），零件包不锈钢皮。装箱法:

（高温），950摄氏度以上

二.使用涂料（轴承行业还在大量使用）

三.保护气氛（近年来使用）

1.放热式气氛：CH4,C3H8+空气——（生成）H2+N2+H20+C0+C02---（脱水生

成）N2为主和H2（占百分之1—20）,这种气氛适合低中碳钢的光亮处理，且成本

低。

2.吸热式气氛：RX气氛（百分之40C0+百分之40N2+百分之20H2）

甲醇的高低温裂解CH3OH——2H2+C0（渗碳炉使用较多）

氨气裂解：2NH3——N2+3H2（高温网带炉使用较多）

3.氮基气氛：（国外使用较普遍，但成本较高）

（1）百分之99以上的N2,加少量CO,H2

（2）配比式：N2+CH30H——H2+CO

4.超级渗碳：丙酮加空气，再用仪器进行混合，碳势高可提高丙酮的含量，

反之一样。

温度的选择：渗深度高的工件取高温，渗深度低的取低温

优点：装炉量大，均热时间长。

渗碳深度与渗碳时间成指数关系：

工件渗碳深度：0.8—1.2mm3.5小时

2.1—2.7mm17小时

合金镀液

银合金镀液

镀银镉合金银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。

配方1

组分g/L组分g/L

AgCN32NaCN(游离)20〜25

〜

Cd(CN)220NaOH715

温度为18〜25C；电流密度0.3〜0.7A/dm2；镀层镉含量为3%〜5%。

配方2

组分g/L组分泌

AgCN28KCN（游离）35〜45

Cd(CN)217KOH10〜15

温度为15〜25C；电流密度0.2〜0.5A/dm2；镀层镉含量为2.5%〜6%。

镀银钻合金

银钻合金硬度比纯银高

配方

组分g/L组分g/L

KAg(CN)230K2c。330

（游离）

KCO(CN)31KCN20

温度为15〜25℃；电流密度0.8〜1A/dm2°

镀银铜合金

银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。镀层结晶细致，耐磨性比纯银好。

配方

组分g/L组分g/L

Ag、Cu20K4P2O7100

pH值为9；温度为20℃；电流密度0.5A/dm2

镀银锲合金

银银合金属硬银合金镀层。

配方

组分g/L组分g/L

AgCN6.7NaCN11.8

Ni(CN)21.1

温度为20℃；电流密度0.2〜0.8A/dm2：镀层Ag:Ni为724.6。

镀银铅合金

镀铝合金镀层硬度比纯银高，在70〜115HV,铅量＜2%时硬度可达200HV,银铅合金镀层主要用于高速

轴承，作为耐磨镀层。

配方1

组分g/L组分g/L

AgCN30K2c4H4。640

碱式醋酸

4KOH或NaOH0.5

铅Pb(Ac)2Pb(OH)2

KCN或NaCN22

温度为20〜30℃；电流密度0.4A/dm2（搅拌）；镀层含铅量为4%。

配方2

组分g/L组分g/L

AgCN30K2c4H4。647

碱式醋酸

4KOH或NaOH1.0

铅Pb(Ac)2Pb(OH)2

KCN或NaCN22

温度为25℃；电流密度0.8〜1.5A/dm2（搅拌）；镀层含铅量为4%。

镀银钿合金

镀钳合金镀层的硬度是纯银的1.5倍，耐磨性比纯银高5〜10倍，而且是很好的电接点镀层。

配方

组分g/L组分g/L

Ag,以AgCI形式加入3.8HCI9.7

Pd,以PdCb形式力口入0.98LiCI350〜800

温度为70℃；电流密度0.15A/dm2；阳极为石墨。

用甄化物镀银钿合金，若AgCN:Pd(CN”为1：6(molLt),可得到含8%〜10%Pd的银钿合金镀层。

镀银销合金

配方

组分g/L组分g/L

银，以AgCI形式加入14LiCI500

柏，以HPtCk形式加入3-1628%HCI400ml/L

温度为75匕；电流密度0.2A/dm2。

镀银销钳合金

配方

组分g/L组分g/L

钿，以PdCL形式加入2银,以AgCI形式加入14

钳,以HPtCU形式加入5LiCI50

温度为37℃；电流密度0.2A/dm2：镀层成分为Ag20.4%,Pt25%,Pd53.4%。

镀银睇合金

银镭合金镀层比纯银硬度高、耐磨性好，电导率低，为全光亮镀层。银镶镀层主要用于电接点。

配方1

组分g/L组分g/L

AgNOa50〜60SBi0.5〜1.5

Sb,以

KCN（游离）80〜100KSbOC4H4。6・1/2出0形1.5〜3.5

式

K2co310-15SB20.2〜0.5

。，钮。〜〜

KNaC4H4624050SB30.050.2

〜

KNO33040

温度为18〜25℃：电流密度0.5〜1.5A/dm2；阳极移动为20〜25次/min。

配方2

组分睚组分g/L

AgCI40〜55KNaC4H4。6・4出030〜50

KCN（游离）80〜100YM0.8〜1.5

Sb,以

KOH3〜5KSbOC4H4。6•於WO形1.5〜3.0

式

K2co320〜30

温度为18〜30℃；电流密度0.85〜1.2A/dm2；阳极移动为可用或不用。

配方3

组分g/L组分瞠

〜

AgNO34654KNaC4H4O&4H2。40〜60

KCN（游离）65〜71Na2s2O31

Sb,以

KOH3〜5KSbOC4H4。6・%出0形0.65〜0.95

式

K2c。325〜30

温度为18〜20C：电流密度0.3〜0.5A/dm2。

镀银锡合金

配方

组分g/L组分g/L

AgCN5NaOH50

K2SnO3,3H2O80NaCN80

镀层成分为Ag90%,Sn10%«

镀银锌合金

配方

组分g/L组分g/L

Zn(CN)2100NaCN160

AgCN14NaOH100

温度为20〜30℃；电流密度0.3A/dm2o

镀银锌金合金

银锌金镀层柔软，比银锌合金更耐腐蚀，也较光亮，呈银白色。

配方

组分g/L组分g/L

Zn(CN)250NaCN80

AgCN6NaOH50

AuCh3

电流密度0.2A/dm2；镀层成分为Ag7.5%,Au15%,Zn10%。

金合金镀液

金合金镀层应用很广，首饰、工艺品、金币、钟表、金笔和电子元件等，用于电子元件，特别是插件利用

金合金镀层低接触电阻、耐磨性和抗腐蚀性等主要指标。

在装饰方面利用镀金溶液中加入不同金属盐可以得到不同色泽的金合金镀层的特点。

镀Au、Ag合金

配方

组分g/L组分g/L

Au6〜8KCN50〜60g/L

Ag2-2.5添加剂N60ml/L

pH值为11〜13；温度为室温；电流密度为0.5〜1A/dm2；阳极为不锈钢或金；色泽为光亮淡金黄色。

镀Au、Ag、Cu合金

配方

组分g/L组分g/L

Au,以KAu(CN)4形式加入2.4Na2HPO410

KAg(CN)20.4NaH2PO410

K2CU(CN)26柠檬酸(H3c6H5。7)15

pH值为7.5：温度为60~70℃；电流密度0.5A/dm2。

镀Au,Ag、Zn合金

配方

组分g/L组分g/L

KAU(CN)215K2Zn(CN)40.4

KAg(CN)210KNaC4H4OH2O45

pH值为8.5；温度为60℃；电流密度1.5A/dm2：光泽为绿黄色。

镀金祕合金

配方

组分g/L组分g/L

调值用

KAU(CN)20.5〜100柠檬酸钾pH

SnCI2-2H2O0.05〜30

pH值为4〜8；温度为55〜65℃；电流密度0.2〜0.8A/dm2。

镀合钻合金

配方1

组分g/L组分g/L

KAU(CN)25〜10H3c6H5。740〜50

COSO4-7H2O15〜20ln2(SO4)31〜2

K3c6H5。750〜90

pH值为3.5〜4.5；温度为35〜38℃：电流密度0.5〜1QA/dm?：阳极材料为不锈钢或钛；搅拌方式为阴

极移动；色泽为光亮金黄色。

配方2

组分g/L组分g/L

KAU(CN)24KCN16

K3CO(CN)612K2SO410

温度为70℃；电流密度ZA/dnA

镀金铜合金

配方1

组分g/L组分g/L

KAU(CN)250KH2Po460

CUSO4-5H2O10添加剂K0.1〜0.5

EDTA-2Na20

pH值为3.5〜4.5；温度为35〜38C：电流密度0.5〜1A/dm2；阳极材料为不锈钠；搅拌方式为阴极移动;

色泽为光亮玫瑰金色。

配方2

组分g/L组分g/L

Au,以KAU(CN)2形式加入1.5KCN(游离)3

CuCN4

温度为35C；电流密度0.1〜0.15A/dm2；色泽为玫瑰金色。

镀金铁合金

配方

组分g/L组分g/L

KAU(CN)24〜6KCN3.0

KFe(CN)328K2CO330

温度为80℃；电流密度0.1A/dm2。

镀金锲合金

配方1

组分g/L组分g/L

Au2〜4H3c6H5。740〜50

Ni9〜12亮光胶1〜2

K3c6H5。7100-150

pH值为3〜5；温度为35〜45℃；电流密度0.6〜1.OA/dm?；阳极材料为不锈钢或涂钉钛网。

配方2

组分g/L组分g/L

KAU(CN)23.5KCN28

K2Ni(CN)410NH4CI7.0

温度为80℃；电流密度0.2A/dm2；色泽为浅白色°

镀Au、Pd、Cu合金

配方

组分g/L组分g/L

Au,以二亚硫酸金形式加

5EDTA-2Na100

入

Pd,以乙二受铝形式加入5Na2SOs50

Cu,以硫酸铜形式加入0.2(NH2)2C2H410

pH值为9.0；温度为50℃；电流密度0.8A/dm2；色泽为粉红色。

镀Au、Pd.Cu,Ni合金

配方

组分g/L组分g/L

AUCI3-2H2O0.25KNi(CN)33.0

PdCI23.0NaCH3.0

K2CU(CN)30.5NaPO4-12H2O60

温度为55〜65℃；电流密度0.2〜0.5A/dm2；色泽为淡红色。

镀金睇合金

配方

组分g/L组分g/L

KAU(CN)26〜8KCN(游离)8〜10

KSbC4H4。6•%H2O0.3〜1.0KNaC4H式尔旅电。20〜40

温度为50℃；电流密度0.25A/dm2；阳极材料为金、钛镀钳；色泽为金黄色。

镀金锡合金

配方

组分g/L组分g/L

KAU(CN)25.8〜31.6K4P2。799〜231

Sn2P2。757.6〜103

pH值为9.2；电流密度为1.0A/dm2；

镀Au,Sn、Cu合金

配方

组分g/L组分g/L

KAU(CN)235丙二酸450

SnSO450硫酸羟胺(NH3OH)2so45

CUSO4*5H2O0.5*蔡酚1.0

pH值为4.5：温度为45℃：电流密度LOA/drM：阳极材料为伯。

镀AuSnCo合金

配方

组分g/L组分用量

KAU(CN)235H3c6H5。7450g/L

SnC122H2。50HCHO(37%)10ml/L

C0C56H2。0.5甲苯胺2g/L

pH值为4.5：温度为20匕；电流密度2A/dm2：阳极材料为石墨。

镀金锡银合金

配方

组分g/L组分g/L

KAU(CN)235苹果酸（C4H6。5）300

SnSO450明胶1

月东

NiSO4-6H2O100.5

(NH2)2SO430醋酸节川0.5

pH值为4.5：温度为20℃：电流密度4A/dm2；阳极材料为钛或钛镀的。

铭合金镀液

镀铭铁合金

镀铁合金镀层外观漂亮，抗蚀性强，可代替不锈钢。

配方

组分g/L组分g/L

NH4Cr(SO4)2-12H2O700(NH4)2SO4100

(NH4)2Fe(SO4)2-12H2O13.6NaH2Po4牝00.2

MgSO4-7H2O25

温度为60℃；电流密度54A/dm2：阳极材料为铅或铝铁合金。

镀铝铁银合金

配方

组分g/L组分g/L

FeSO4-7H2O28H3BO325

Cr(SO4)3-18H2O265三乙醇胺149

NiSO4-7H2O65

pH值为2.0：温度为40℃；电流密度5〜40A/dm2；阳极材料为钳；镀层成分（Fe/Ni/Or）为Fe58%〜

78%,Ni7%〜11%,0r6%〜10%。

镀铭铝合金

珞铝合金镀层化学稳定性很好，特别坚固耐磨性好。

配方

组分g/L组分g/L

CrO3250（NH4）6MO7O24-4H2O300

H2SO41.25

温度为40℃；电流密度为4A/dm2；阳极材料为Pb/Sn合金（Sn10%）：镀层成分含铝4%。

镀铭银合金

镀铭银合金是为了得到具有耐磨、抗蚀性好、电阻高、热强度高的镀层。

配方

组分g/L组分泌

NH4Cr(SO4)2-12H2O0.6H3BO30.3

NiSO4-7H2O0.2竣基乙酸0.2

pH值为2.0：温度为50℃；电流密度为15〜60A/drM；镀层成分含Cr2%〜8%。

镀合金镀液

镀铜银合金

配方

组分g/L组分班

CUSO4-5H2O3〜5NH4NO35〜10

NiSO4-7H2O40〜50辅助络合剂20〜40

K2P2O7130-160添加剂15〜30

pH值为9；电流密度为4〜5A/dm2；阴极为石墨；镀层成分为Cu>30%；搅拌形式为阴极移动；镀层外

观为银色亮。

镀层成分和外观与电流密度关系如下：

电流密度（A/dm2）1234〜5

镀层成分（含Cu%）<10〜20〜30>30

镀层外观铜色浅紫色银色亮银色亮

镀铜锡合金

鼠化物镀铜锡合金

配方1

组分g/L组分g/L

CuCN30KCN（游离）9

K2SnO3*3H2O38KOH11

温度为63〜71℃；电流密度为11A/dm2；阳极材料为铜极。

配方2

组分g/L组分睚

CuCN18〜258〜10

NaaSnOa^SHaO30〜40明胶0.3〜0.5

NaCN（游离）20〜30

温度为60〜65℃；阴极电流密度为180〜200A/桶（A/dm2）；阳极为铜板和锡板。

配方3

组分g/L组分泌

CuCN10-15NaCN（游离）10〜15

Na2SnO303H2O50〜60NaOH30〜40

温度为60~65匕；电流密度为3〜4A/dm2。

焦磷盐镀铜锡合金

配方1

组分g/L组分g/L

二价锡（以焦磷酸亚锡加

K4P2。7350〜4001.5〜2.5

入）

二价铜（以焦磷酸铜加入）〜〜

1618N(CH2COOH)53040

Na2HPO440〜50

配方2

组分g/L组分睚

K4P2。7240〜280氨三乙酸30〜40

Clj2+（以焦磷酸铜形式加

Na2HPO430〜5012〜17

入）

SM+（以焦磷酸锡形式加

柠檬酸钠5~101.5〜2.5

入）

pH值为8.3〜8.8；温度为25〜35℃；阴极电流密度为0.5〜1.OA/dm2；阴极移动为20〜25次/min；电源

为阴极间隙断电20次/min,0.5S次：阳极为电解铜板：阳、阳极面积比为1：2〜3。

配方3

组分g/L组分g/L

K4P2。7250〜300KNO340〜45

Clj2+（以焦磷酸铜形式加

8〜10酒石酸钾钠20〜25

入）

Na2SnO3*3H2O60〜70明胶0.01-0.02

pH值为10.5〜11.5；温度为30〜50℃；阴极电流密度为2.0〜3.0A/dm2；阴极移动为10〜15次/min；电

源为单相全波；阳极含Sn6%〜8%的合金板；阴、阳极面积比为1：2o

柠檬酸盐镀铜锡合金

配方

组分g/L组分g/L

C6H8。7旧2。140〜180KOH100-135

Cu（以碱式碳酸铜形式加

14〜18H3PO(p=1.7g/ml)5/8ml/L

入）4

Sn（以锡酸钾形式加入）18〜22或KH2Po415〜20

pH值为9〜10；温度（阴极移动）为25〜35℃；（静镀）为18〜25℃；电流密度（阴极移动）为0.6〜1QA/dm2；

（静镀）为0.4〜0.6A/dm2：阴、阳极面积为1：2-3：阳极材料为电解压延铜板。

HEDP镀铜锡合金

配方

组分g/L组分g/L

Cu（以碱式碳酸铜形式加

8〜12Na2Hpe)4・12H2。10

入）

Sn（以锡酸钠形式加入）20〜28酒石酸钾钠20〜30

HEDP（100%计）65〜85KNO3或NaNO35〜15

pH值（用氢氧化钠调）为11.5〜12.5；电流密度为1.5〜2.5A/dm2；Sc:Sa（2〜4）:（1〜2）；温度为30〜45C；

阴极移动速度为10~16次/min。

镀铜锌合金

氟化物镀铜锌合金

配方1

组分g/L组分用量

CuCN7〜14NH4OH3〜5ml/L

〜

Zn2P2O73.5-7N(CH2COOH)3713g/L

K4P2O7100-150NaCN(游离)1.5〜4g/L

pH值为10.5〜11；电流密度为30〜35A/dm2：阴极电流密度为0.1〜0.3A/dm2。

配方2

组分g/L组分g/L

Zn(CN)24〜6Na2c。320-30

CuCN28〜35NaOH5〜8

NaCN（游离）8〜15醋酸铅0.01-0.02

酒石酸钾钠20〜30

温度为50〜55℃；阴极电流密度为150〜157A/桶（A/drM）；阳极铜、锌比为70：30；转速为12〜14r/min.

配方3

组分g/L组分g/L

(游离)

Zn(CN)26〜15NaCN5〜10

CuCN9〜15氨水0.5~1.0ml/L

温度为20〜30C；阴极电流密度为0.3〜0.5A/dm2；阳极铜、锌比为7：3；阴、阳极面积比为1：2：时

间为1：2o

焦磷酸盐镀铜锌合金

配方

组分g/L组分ml/L

K4P2。7200~300C3H5(OH)38〜12

CU2P2O71.4〜2.1H2O20.2〜0.5

Zn2P2。742〜54

pH值为7.5〜8.5；温度为20〜35℃；阴极电流密度为0.1〜0.3A/dm2；阴、阳极面积比为1：1.0〜1.5。

仿金镀铜锡合金

氟化物仿金镀

配方

组分g/L组分g/L

CuCN14〜22NaCN(游离)12〜15

NaSnO3*3H2O35〜45NaOH14〜18

温度为47〜52℃；电流密度为1.5〜2A/dm2；阳极为Cu(60%〜85%)-Sn(40%〜15%)合金板。

注：加入极少量的Zn、Ni或Co盐，仿金色更加逼真。

焦磷酸盐仿金镀

配方

组分g/L组分g/L

CU2P2O7

42〜48(NH4)2HPO420〜30

SnCI2-2H2O230〜250柠檬酸钠(Na3c6H56)1-2

K4P2O7TH2O30〜40

pH值为8.5〜8.7：温度为25〜35℃；电流密度为0.6〜1A/dirA

仿金镀铜锌合金

氟化物仿金镀

配方1

组分g/L组分g/L

CuCN22〜27Na2c。320〜40

Zn(CN)28〜10NaaSOa5

NaCN（总量）54NH4CI2〜5

NaCN（游离）15酒石酸钾钠10〜20

温度为20〜40℃；电流密度为0.2〜0.5A/dm2；阳极为Cu-Zn（7：3）合金板。

配方2

组分g/L组分g/L

CuCN20Na2c。340〜45

ZnO7酒石酸钾钠20〜30

NaCN(游离)12

温度为25〜35℃：电流密度为0.5〜0.7A/dm2；pH值为8.5〜9.5。

HEDP仿金镀

配方

组分用量组分用量

HEDP80-100ml/LZnSO4-7H2O15〜20g/L

CUSO4-5H2O40〜50g/LSC150g/L

pH值为11〜13；温度为35〜45C：电流密度为1.5〜2A/dm2；时间为30〜45s；阴阳极面积比为2：1。

焦磷酸盐仿金镀

配方

组分g/L组分用量

Cu,以CuSO4或C112P2O7

4〜4.5NaKC4H4O-4HO20〜30g/L

形式62

Zn,以ZnSO4・7H2。形式2-3.528%氨水8〜10ml/L

K4P2O7,3H2。80〜130NaCN1.5〜2.5g/L

pH值为10〜11；温度为20〜25℃；电流密度为0.1〜0.3A/dm2。

仿金镀铜锡锌合金

鼠化物仿金镀

配方

组分g/L组分g/L

CuCN15〜18NaOH4〜6

Zn(CN)27〜9Na2CO38〜12

Na2SnO3-3H2O4〜6柠檬酸1〜6

酒石酸钾钠30〜35铅盐合剂0.01〜0.2

NaCN(游离)5〜8

温度为40〜45℃；电流密度为5〜6A/dm2。阳极为Cu-Zn(4〜5:1)合金板。

焦磷酸盐仿金镀

配方

组分g/L组分g/L

Cu,以CuSC)4或C112P2O7

14〜16NTA25〜35

形式

Zn,以ZnSG)4・7H2。形式4〜5Na2HPO4-12H2O30〜40

Sn,以SnCLZWO形式1.5〜2.5柠檬酸钾15〜20

K4P2CV3H2。300〜320KOH15〜20

pH值为8.5〜8.8；温度为30〜35℃；电流密度为0.8〜