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附录A（资料性）通用试验项 附录B（资料性）监测及激励设 附录C（资料性）试验报 提供不同类型电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法，T/CECXXXXXX3GB/T4365-2003GB/T4937.2323GB/T17626.4-2018GB/T17626.5-2019电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验GB/T17626.18-2016电磁兼容试验和测量技术阻尼振荡波抗扰度试验GB/T42968.1-20231GB/T43034.3-20233T/CECXXXX.1- 1deviceundermicrocontrolIDD0静态工作电流PVIL输出低电平VIH输出高电平VDD电源电压VDDIOADC模拟数字转化器(Analog-to-DigitalConverter)CAN控制器局域网总线（ControllerAreaNetwork）GPIO（General-purposeinput/output）I2C（Inter-IntergratedCircuit）MAC媒体访问控制(MediaAccessControl)PWM（PulseWidthModulation）SPI（SerialPeripheralUART（UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter）USB通用串行总线（UniversalSerialBus）B。T/CECXXXX.1-20XXDET/CECXXXX.1-20XXDE的要求。对于高速通信引脚，还需要额4附录GPIOGPIO（典型值及极限值）可参考被测芯片的数据手册。GPIODUTDUTA.1GPIOMCUI2C、SPI、UART、USB、CAN、MACADCPWM连。ADCADCPWMA.2CANMAC附录DUTB.1中所示。DUTDUT的功能DU

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