2025年度半导体芯片技术转让与国产化设备采购合同范本

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2025年度半导体芯片技术转让与国产化设备采购合同范本本合同共三部分组成，仅供学习使用，第一部分如下：合同编号：________签订日期：____年__月__日甲方（转让方）：名称：________________地址：________________法定代表人：_________联系方式：________________乙方（受让方）：名称：________________地址：________________法定代表人：_________联系方式：________________鉴于：1.甲方拥有其自主研发的半导体芯片技术，并同意将该项技术转让给乙方。2.乙方有意愿采购甲方的半导体芯片技术及相关国产化设备。为明确双方的权利义务，经双方友好协商，达成如下协议：第一条技术转让（1）______半导体芯片设计技术；（2）______半导体芯片制造技术；（3）______半导体芯片封装技术；（4）______半导体芯片测试技术；（5）______相关技术文档及图纸。1.2乙方应支付给甲方转让费人民币______元整（大写：____元整）。第二条设备采购（1）______型号的半导体芯片生产线；（2）______型号的半导体芯片检测设备；（3）______型号的半导体芯片封装设备；（4）______型号的半导体芯片测试设备。2.2乙方应支付给甲方设备总价款人民币______元整（大写：____元整）。第三条支付方式3.1转让费和设备总价款均分两期支付：（1）第一期为______元整，乙方应在合同签订之日起____日内支付；（2）第二期为______元整，乙方应在收到甲方交付的设备后____日内支付。第四条技术培训4.1甲方应在本合同生效后____个月内，对乙方提供至少____天的技术培训。第五条知识产权5.1甲方保证所转让的技术具有独立自主的知识产权，无侵犯他人知识产权的情形。5.2乙方在受让技术后，未经甲方同意，不得将所转让的技术再行转让、出租、抵押或用于其他任何形式的无偿或有偿许可。第六条违约责任6.1如乙方未按时支付转让费和设备总价款，每逾期一日，应向甲方支付______%的滞纳金。6.2如甲方未按约定提供技术培训，应承担相应的违约责任，赔偿乙方由此造成的损失。第七条保密条款7.1双方对本合同内容及所涉及的技术信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。第八条合同解除8.1本合同在履行过程中，如一方严重违约，另一方有权解除本合同，并要求赔偿损失。第九条争议解决9.1本合同在履行过程中如发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。第十条其他10.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。10.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份。甲方（转让方）签字（或盖章）：____年__月__日乙方（受让方）签字（或盖章）：____年__月__日第二部分：第三方介入后的修正一、第三方概念界定1.技术中介方：为甲方和乙方提供技术交易中介服务的机构或个人。2.设备供应商：为甲方提供本合同第二条约定的设备的生产商、经销商或其他供应商。3.技术培训方：为甲方提供技术培训服务的机构或个人。4.金融服务方：为甲乙双方提供资金、融资、保险等金融服务的机构。5.法律、审计、评估等服务机构：为甲乙双方提供法律咨询、审计、评估等服务的机构。二、第三方责任限额1.技术中介方：技术中介方在本合同项下的责任限于其促成甲乙双方达成技术转让与设备采购协议的服务费用，不承担因技术本身或设备质量引起的任何损失。2.设备供应商：设备供应商在本合同项下的责任限于其提供的设备质量保证，对于因设备本身缺陷导致的损失，供应商应承担相应的赔偿责任。3.技术培训方：技术培训方在本合同项下的责任限于其提供的技术培训服务质量，对于因培训内容不准确或培训质量不达标导致的损失，培训方应承担相应的赔偿责任。4.金融服务方：金融服务方在本合同项下的责任限于其提供的金融服务，对于因金融服务不当导致的损失，金融服务方应承担相应的赔偿责任。5.法律、审计、评估等服务机构：法律、审计、评估等服务机构在本合同项下的责任限于其提供的服务，对于因服务结果不准确或服务质量不达标导致的损失，服务机构应承担相应的赔偿责任。三、第三方责权利界定1.技术中介方：权利：（1）收取甲方和乙方支付的中介服务费用；（2）根据甲乙双方的要求，提供相关技术信息和市场信息。义务：（1）按照甲乙双方的要求，促成双方达成技术转让与设备采购协议；（2）保守甲乙双方的技术和商业秘密。2.设备供应商：权利：（1）按照合同约定，收取设备总价款；（2）在设备质量保证期内，提供设备维修和售后服务。义务：（1）按照合同约定，提供符合质量要求的设备；（2）在设备质量保证期内，对设备进行定期检查和维护。3.技术培训方：权利：（1）按照合同约定，收取技术培训费用；（2）根据甲方和乙方的要求，提供技术培训服务。义务：（1）按照合同约定，提供高质量的技术培训服务；（2）保守甲乙双方的技术和商业秘密。4.金融服务方：权利：（1）按照合同约定，收取金融服务费用；（2）根据甲乙双方的要求，提供资金、融资、保险等金融服务。义务：（1）按照合同约定，提供高质量的金融服务；（2）保守甲乙双方的技术和商业秘密。5.法律、审计、评估等服务机构：权利：（1）按照合同约定，收取服务费用；（2）根据甲乙双方的要求，提供法律、审计、评估等服务。义务：（1）按照合同约定，提供高质量的服务；（2）保守甲乙双方的技术和商业秘密。四、第三方与其他各方的划分说明1.第三方在履行本合同过程中，应严格遵守甲乙双方的要求，不得泄露甲乙双方的技术和商业秘密。2.第三方在履行本合同过程中，如因自身原因导致甲乙双方利益受损，应承担相应的赔偿责任。3.第三方在履行本合同过程中，如因不可抗力因素导致无法履行合同义务，应及时通知甲乙双方，并采取合理措施减轻损失。4.第三方在履行本合同过程中，如因甲乙双方的原因导致合同无法履行，第三方不承担责任。5.第三方在履行本合同过程中，如因自身原因导致合同无法履行，甲方和乙方有权解除合同，并要求第三方承担相应的赔偿责任。六、合同变更1.本合同如有变更，甲乙双方应书面同意，并签署书面变更协议。2.第三方介入合同变更时，应征得甲乙双方同意，并签署书面变更协议。七、合同终止1.本合同在履行过程中，如因任何一方违约导致合同无法履行，守约方有权解除合同，并要求违约方承担相应的赔偿责任。2.本合同在履行过程中，如因不可抗力因素导致合同无法履行，甲乙双方可协商解除合同，并免除各自的责任。3.本合同在履行过程中，如因第三方原因导致合同无法履行，甲乙双方可协商解除合同，并要求第三方承担相应的赔偿责任。八、争议解决1.本合同在履行过程中如发生争议，甲乙双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。2.第三方介入合同争议时，应遵守争议解决机制，并积极配合甲乙双方解决争议。3.第三方在争议解决过程中，应保持中立，不得偏袒任何一方。九、合同生效1.本合同自甲乙双方签字（或盖章）之日起生效。2.第三方介入合同后，本合同仍具有法律效力。3.第三方介入合同后，甲乙双方应按照本合同约定履行各自的权利义务。4.第三方介入合同后，甲乙双方应与第三方共同履行合同，并承担相应的责任。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术转让合同附件：（1）技术说明书：详细描述半导体芯片技术的技术参数、工作原理、应用领域等。（2）技术图纸：包括半导体芯片设计图纸、制造工艺流程图、封装工艺流程图等。（3）技术文档：包括技术手册、操作指南、维护保养手册等。（4）知识产权证明文件：包括专利证书、软件著作权证书等。2.设备采购合同附件：（1）设备清单：详细列出采购设备的型号、规格、数量、价格等。（2）设备技术参数：包括设备的技术指标、性能参数、工作环境等。（3）设备安装调试方案：包括设备安装步骤、调试方法、验收标准等。（4）设备售后服务承诺：包括设备保修期限、维修服务内容、服务响应时间等。3.技术培训合同附件：（1）培训计划：包括培训课程内容、培训时间、培训地点、培训讲师等。（2）培训教材：包括培训教材的名称、版本、数量等。（3）培训考核标准：包括考核方式、考核内容、考核结果等。4.保密协议附件：（1）保密内容清单：详细列出双方需保密的技术和商业信息。（2）保密期限：明确保密期限，如“自本合同签订之日起____年”。（3）违约责任：明确违约方的责任和赔偿标准。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方违约行为及责任认定：（1）未按时提供技术转让：甲方应承担违约责任，赔偿乙方因等待技术而产生的损失。（2）提供的技术不符合约定：甲方应承担违约责任，赔偿乙方因技术缺陷造成的损失。（3）未按时提供设备：甲方应承担违约责任，赔偿乙方因等待设备而产生的损失。（4）提供的设备不符合约定：甲方应承担违约责任，赔偿乙方因设备缺陷造成的损失。2.乙方违约行为及责任认定：（1）未按时支付转让费和设备总价款：乙方应承担违约责任，支付滞纳金。（2）未按时接受技术培训：乙方应承担违约责任，支付培训费用。（3）泄露技术秘密：乙方应承担违约责任，赔偿甲方因技术泄露造成的损失。（4）未按时验收设备：乙方应承担违约责任，支付设备验收费用。3.第三方违约行为及责任认定：（1）技术中介方未促成合同达成：