2024年中国半导体材料行业投资方向及市场空间预测报告（智研咨询发布）

2024年中国半导体材料行业投资方向及市场空间预测报告（智研咨询发布）内容概况：受益于中国大陆晶圆制造及封测产能提升，国内半导体材料销售额在过去几年快速扩张。SEMI数据显示，2023年中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区，主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片；中国大陆半导体材料销售额为130.85亿美元，同比增长0.9%。关键词：半导体材料、销售额一、半导体材料行业概述半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。根据工艺过程，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液&抛光垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等；封装材料又包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等等。半导体材料细分产品半导体材料主要分为四个阶段：第一阶段是20世纪50年代起，以硅Si为代表的第一代半导体材料制成的二极管和晶体管取代了电子管，用于电脑CPU、GPU、内存、手机的SoC等器件，引发以集成电路为核心的微电子产业的迅速发展。第二阶段是指20世纪90年代开始，以砷化镓GaAs为代表的第二代半导体材料崭露头角，相关器件制备技术逐渐成熟，使半导体材料进入光电子领域。第三阶段是指21世纪以来，以碳化硅SiC为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有显著优势，进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。第四阶段是指以氧化镓为代表的第四代半导体材料在高功率和高电压应用方面具有很大的优势，已经在功率电子器件、紫外光电器件和光电子器件等领域得到了广泛的研究和应用。半导体材料行业发展历程二、半导体材料行业政策半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，为半导体材料行业企业经营发展营造了良好的政策环境。2024年1月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。2024年3月，河南省人民政府办公厅印发《河南省加快制造业“六新”突破实施方案》，加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，开发Micro—LED（微米发光二极管）、OLED（有机发光二极管）用新型发光材料，薄膜电容、聚合物铝电解电容等新型电子元器件材料，电子级高纯试剂和靶材、封装用键合线、电子级保护及结构胶水等工艺辅助及封装材料。中国半导体材料行业相关政策三、半导体材料行业产业链半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料产业链上游为原材料，主要包括金属、电子陶瓷材料、半导体用碳化硅、砷化镓等，中游是指半导体材料，下游为半导体材料的主要应用领域，包括集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。半导体材料行业产业链相关报告：智研咨询发布的《中国半导体材料行业市场现状调查及投资前景研判报告》四、半导体材料行业发展现状SEMI数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的726.9亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。2020-2023年全球半导体材料销售额情况受益于中国大陆晶圆制造及封测产能提升，国内半导体材料销售额在过去几年快速扩张。SEMI数据显示，2023年中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区，主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片；中国大陆半导体材料销售额为130.85亿美元，同比增长0.9%。2020-2023年中国半导体材料销售额细分情况五、半导体材料行业企业格局和重点企业分析企业格局目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2023年的营业收入规模进行分类，营业收入大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，而在10-100亿元之间的企业较多。整体来看，半导体材料行业的上市公司整体规模依然较小。中国半导体材料行业竞争格局重点企业宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年，是芯片材料领域的领军企业。主要经营超高纯靶材和其他半导体零部件的生产与销售，其中，超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。数据显示，2024年上半年，江丰电子超高纯靶材营业收入同比增长37.23%至10.69亿元；精密零部件营业收入同比增长96.55%至3.99亿元。2022-2024年上半年江丰电子各产品营业收入安集微电子科技（上海）股份有限公司自2006年成立以来，一直致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，成为国内高端半导体材料企业。目前公司产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。经过多年的发展，公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。数据显示，2024年上半年，安集科技化学机械抛光液营业收入同比增长33%至6.73亿元；功能性湿电子化学品营业收入同比增长81.54%至1.18亿元。2021-2024年上半年安集科技各产品营业收入六、半导体材料行业发展趋势1、柔性半导体材料需求不断增加柔性半导体材料具有良好的柔韧性和可延展性，能够适应各种复杂形状的表面，为电子产品提供更大的设计空间。随着可穿戴设备和智能家居的普及，柔性半导体材料的需求日益增长。同时，柔性半导体材料在医疗、军事等领域也有着广泛的应用前景。2、智能化和定制化发展随着人工智能和物联网技术的发展，半导体材料的智能化和定制化成为未来发展的必然趋势。通过集成各种传感器和执行器，半导体材料将能够实时感知环境变化并作出相应调整，从而实现智能化。同时，基于3D打印等技术，可以根据特定需求定制化生产半导体材料，进一步提高生产效率和满足个性化需求。3、高端半导体材料国产替代仍有较大空间12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如，在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段；彤程新材、南大光电、上海新阳等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发，进展较为顺利。受益于大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长；中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率，高端产品有望加速取得产品研发、客户导入进展，不断拓宽企业成长边界。以上数据及信息可参考智研咨询（）发布的《中国半导体材料行业市场现状调查及投资前景研判报告》。智研咨询专注产业咨询十五年，是中