芯片老化试验系统需求说明

芯片老化试验系统需求说明1、货物需求明细序号采购计划编号货物名称（标的名称）数量单位1多芯片高精度立体互联设备1台2离子迁移评价设备1台3快速热循环试验箱1台4全自动匀胶显影机1台2、技术要求序号货物名称技术要求1多芯片高精度立体互联设备1.1实现胶粘、共晶、热压等焊接工艺；1.2对准后贴片精度：≤±0.5μm（不超出-1μm～+1μm范围）；供应商需要在投标文件内提供校准方案，方案中需体现精度校准治具验证对准后贴片精度；1.3芯片尺寸范围包含0.3mm*0.3mm～40mm*40mm；1.4对准相机：视场范围≥3mm*2mm，分辨率≤1μm/pixel；1.5工作平台1.5.1工作范围：X轴移动范围≥300mm，分辨率≤1μm；Y轴移动范围≥100mm，分辨率≤1μm；Z轴移动范围≥8.5mm，分辨率≤10μm；1.5.2平台旋转角度范围包含-15°～+15°；1.6压力范围包含0.3N-30N，压力精度≤±0.3N@（压力在0.3N-10N范围内），≤±2%@（压力在10N-30N范围内）；1.7配置≥50mm*50mm工作加热平台，温度范围最小值≤40℃，范围最大值≥300℃，升温速率可调；配置空气冷却功能；1.8后续可以升级大压力模块，升级后参数：最大压力≥400N，≤40N时压力精度≤0.3N，≥40N时压力精度≤2%；1.9配置真空腔体，可在真空环境下完成贴片；1.10配件：1.10.1配置蘸胶盘，可实现蘸胶功能；1.10.2配置点胶模块；1.10.3配置加热吸嘴≥1个；1.11控制系统：采用图形化的用户界面；采用windows操作系统；具备使用日志生成功能，包括样品、操作、错误、运行及耗材信息；1.12具备操作人员分级管理功能，如管理员、工程师、操作员等可设置不同的操作权限；1.13设备适用于千级及以上级别的洁净室内安装使用；1.14配套组件、电气产品符合ISO9001安全标准；2离子迁移评价设备2.1、控制通道数≥5；2.2、量测范围包含：2×105~1*1013Ω（100V）；6×105Ω～3×1013Ω（300V）；1×106Ω～5×1013Ω（500V）；2×103Ω～1×1011Ω（1V）；2.3、直流电流测定范围最小值≤0.01pA，最大值≥0.5mA；2.4、通道总数≥50通道；2.5、施加及测试电压范围最小值为DC0V，最大值≥DC500V；2.6、最小独立测试单位≥5通道；2.7、量测间隔时间≥15秒；2.8、漏电接触测定范围：电流值范围最小值≤1uA，最大值≥500uA;设定分辨率≤1uA/步；2.9、数据处理功能：测定数据的处理及管理；测定结果输出；合并实验文件；实验数据可检索；使用环境试验箱的网络端口Ethernet进行联动；2.10、配置要求：工控电脑，GPIB控制系统，UPS电源，高阻量测；3快速热循环试验箱3.1有效容积≥160L；3.2温度范围包含-70℃~+180℃，温度波动≤±0.5℃，温度偏差≤±2.0℃；3.3空载时，升温速率≥23℃/min，降温速率≥18℃/min；3.4设备可在温度范围宽于或等于0-40℃，湿度范围宽于或等于0-75%的环境中正常运行，噪音≤65dB；3.5试验箱采用380V三相供电（50Hz），总额定电流≤61A，冷却压缩机台数≤2台，功率≥7.5kW+7.5kW，膨胀机构为电子式自动膨胀阀，水冷凝器≥1台，级联热交换器≥1台；3.6试验箱的门需配备观察窗，具备灯光照明，需有触摸式显示控制屏，配备外部存储接口；触摸式显示控制屏尺寸≥6.5英寸，为彩色背光LED显示屏，设计寿命≥500小时，需带有显示屏的灯光开关；3.7操作界面语言包括：中文（简体）、中文（繁体）、日文、英文、韩文（无需再启动即可更换画面设定）；3.8触摸式显示控制屏能实现控制方式的切换、温度的输入、采样以及断线检测功能以及系统调整功能，其运行模式包含：定值运行、程序运行、遥控运行以及停止；定值运行模式可设定温度范围，分辨率≤0.1℃，能够设定开始条件、时间信号、报警设定、名称设定等功能；程序设定模式下，需具备≥40组程序设定，每组程序≥9个步骤；3.9试验箱需具备外部存储接口，能够提供数据的输出和写入；具备与外部电脑连接进行管理的USB接口，需提供PC端的图形管理软件；4全自动匀胶显影机4.1，片盒适用晶圆尺寸：兼容6和8英寸；6寸:φ150±0.1mm；翘曲≤100um；基片材质：Si、蓝宝石、键合片等；厚度包含300um-1000um；带notch或flat；8寸:φ200±0.1mm；翘曲100um及以下；基片材质：Si、蓝宝石、键合片等；4.2具有晶片自动对中功能，对中精度≤±0.05mm；4.3具有片盒放片滑出检测功能；4.4设备机器人4轴（R1\R2\Z\T）/重复定位精度≤±0.1mm；机器人手指数量≥2根；4.5片盒数量≥2个；4.6，匀胶单元：COT1：PR1:粘度5-200cp（气动泵+气动回吸阀）；PR2:粘度200-1500cp（电动泵+气动回吸阀）；PE3:粘度200-1500cp（电动泵+气动回吸阀）4.7，光刻胶滴胶范围：粘度5-200cp：胶量0.5~6ml；粘度200-1500cp：胶量0.5~8ml；4.8，光胶管路滴胶容量控制精度≤±0.1ml；4.9，光刻胶管路中的BufferTank，可以将光刻胶中气泡排除；4.10预清洗（RRC）数量：每个腔体≥1个；喷嘴内部直径≥1.2mm可以定点或scan方式喷洒；手动调整范围最小值≤10ml/min，最大值≥100ml/min，，该范围内精度≤±5%手动可调；4.11，EBR手臂：切边精度1-5mm范围内≤±0.3mm；流量20-50ml/min范围内，手动可调精度≤±5%；电子流量计，软件界面数值可见；4.12，每个腔体≥2个背喷（BSR），流量最小值≤10ml/min，最大值≥100ml/min，手动可调，调控精度≤±5%；电子流量计，软件界面数值可见；4.13，匀胶胶臂垂直方向为丝杠+编码器步进电机结构，水平移动为同步带+伺服电机结构；垂直方向可调整胶嘴到晶圆距离；水平移动速度范围最小值≤0.05m/s，最大值≥0.5m/s；重复定位精度≤±0.05mm；4.14，匀胶单元主轴转速；转速≥5000RPM；转速在50-5000RPM内，设定参数与实测参数相差≤±1RPM；加速度≥30000RPM/sPin结构：伺服电机+同步带传动；4.15，显影单元，柱状1路、流量最大值≥0.5ml/min，且手动可调，精度≤±0.1L/min，+1路定影DIW；4.16，显影液排废方式：厂务直排；废液桶统一收集；4.17显影手臂垂直方向为丝杠+步进电机结构，水平移动为同步带+伺服电机结构；垂直方向:可调整胶嘴到晶圆距离；水平移动速度最小值≤0.05m/s，最大值≥0.5m/s；重复定位精度≤±0.05mm；4.18，冷盘单元数量≥2个；4.19，冷盘温度包含21-24℃，控制精度控制≤±0.2℃；4.20冷盘PIN针升降方式电动PIN渐进式升降结构，程序可控制晶圆和盘面的距离；4.21，PIN最大高度≥15mm；4.22，低温热板数量≥4个；4.23，低温热板温度精度：50℃-120℃范围内精度≤±0.6℃；120.1℃-180℃范围内精度≤±1℃；4.24，AD热板数量≥1个；4.25，AD热板温度精度：50℃-120℃范围内精度≤±1℃；120.1℃-180℃范围内精度≤±1.5℃；4.26，热盘GAP接触间隙≤100um；4.27，设备有barcode扫描功能，作业数据包含流量、压力、转速、温度等工艺曲线；4.28，设备配备≥15寸触摸屏，操作系统不低于Windows10，通讯方式EtherCAT，并且带双硬盘一备一用；4.29，机台配备视频监控系统能满足每个腔体的监控功能，视频保存时间≥30天；4.30，匀胶工艺指标：≥1um厚（包含且不限于SU8光刻胶）；Waferinwafer≤1%；Wafertowafer≤1%；≥3um厚（包含且不限于SU8光刻胶）；Waferinwafer≤1.5%；Wafertowafer≤1.5%；≥10um厚（包含且不限于SU8光刻胶）；Waferinwafer≤3%；Wafertowafer≤3%；（Tmax-Tmin）/（2*T平均），每片测量≥9个点，测量≥10片烘烤后边缘5mm内测试；4.31，显影工艺指标：CD宽度≤1µm（客户指定光刻胶）；Waferinwafer≤3%；Wafertowafer≤3%；（CDmax-CDmin）/（2*CD平均）；测量条件：每片测量≥9个点，测量≥10片，测量线宽底部，烘烤后边缘5mm内测试；4.32设备可靠性马拉松跑片：全自动连续跑≥1000片无掉片；破片率：≤1/10000；4.33主机焊接框架采用SUS304不锈钢镜面方管或316L不锈钢（钛合金）材质；外壳采用SUS304双镜面,无尘室专用镜面漆；4.34机械手臂材料为陶瓷；4.35匀胶单元腔体排废设计采用倾斜式曲面，废液、排风分离；4.36匀胶单元腔体排风