二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作协议3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作协议合同编号_________一、合同主体1.甲方：2.乙方：3.其他相关方：二、合同前言2.1背景和目的本合同由甲方、乙方及其他相关方共同签订，旨在明确双方在二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作过程中的权利、义务和责任，确保合作顺利进行，实现互利共赢。2.2合同依据本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国公司法》等相关法律法规制定，并经双方充分协商一致。三、定义与解释3.1专业术语1.半导体科技公司：指从事半导体技术研发、生产、销售及相关业务的企业。2.干股分红：指甲方按照其在半导体科技公司持有的干股比例，分享公司年度利润的行为。3.芯片制造：指乙方负责半导体科技公司的芯片制造业务，包括生产、加工、测试等环节。3.2关键词解释1.二零二五年度：指从2025年1月1日至2025年12月31日的时间段。2.利润：指半导体科技公司在本合同约定的经营期间内，扣除成本、税费等后的净收益。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务1.甲方有权按照合同约定，参与半导体科技公司的干股分红。2.甲方应按照合同约定，履行干股分红的相关义务。4.2乙方的权利和义务1.乙方有权按照合同约定，负责半导体科技公司的芯片制造业务。2.乙方应按照合同约定，履行芯片制造业务的相关义务。五、履行条款5.1合同履行时间本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年，自2025年1月1日起至2025年12月31日止。5.2合同履行地点本合同履行地点为半导体科技公司所在地。5.3合同履行方式1.甲方应按照合同约定，按时足额支付干股分红款项。2.乙方应按照合同约定，确保芯片制造业务的顺利进行。六、合同的生效和终止6.1生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。6.2终止条件1.合同期满，经双方协商一致同意终止。2.一方违约，另一方有权解除合同。6.3终止程序1.合同终止前，双方应就终止事宜进行协商，达成一致意见。2.合同终止后，双方应按照约定办理相关手续。6.4终止后果1.合同终止后，双方应按照约定处理剩余业务。2.合同终止后，双方应按照约定处理相关款项。七、费用与支付7.1费用构成1.干股分红费用：甲方根据其在半导体科技公司持有的干股比例，按年度利润的一定比例获得分红。2.芯片制造费用：乙方负责芯片制造业务的成本，包括原材料、人工、设备折旧、能源消耗等费用。3.其他费用：根据合同约定，双方可能产生的其他费用。7.2支付方式1.干股分红：甲方应于每年1月31日前，将上一年度的分红款项支付至半导体科技公司指定的银行账户。2.芯片制造费用：乙方应于每月末前，将当月芯片制造费用支付至半导体科技公司指定的银行账户。7.3支付时间1.干股分红：甲方应在每年的1月31日前支付。2.芯片制造费用：乙方应在每月末前支付。7.4支付条款1.双方应按照约定的支付方式和时间履行支付义务。2.任何一方未按时足额支付费用的，应向对方支付滞纳金，滞纳金按每日万分之五计算。八、违约责任8.1甲方违约1.若甲方未按时支付干股分红，应向乙方支付滞纳金。2.若甲方违反保密条款，应承担相应的法律责任。8.2乙方违约1.若乙方未按时完成芯片制造业务，应向甲方支付违约金。2.若乙方违反保密条款，应承担相应的法律责任。8.3赔偿金额和方式1.违约方应按照合同约定，向守约方支付违约金或赔偿金。2.赔偿金额根据违约行为的严重程度和实际损失确定。九、保密条款9.1保密内容1.双方在本合同中涉及的商业秘密、技术秘密、经营信息等。2.双方在合作过程中获取的对方保密信息。9.2保密期限本合同的保密期限自合同签订之日起，至合同终止后三年。9.3保密履行方式1.双方应采取合理的措施，确保保密内容的保密性。2.双方未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密内容。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指合同签订后发生的，不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。10.2不可抗力事件1.自然灾害：地震、洪水、台风等。2.社会事件：战争、政府行为、罢工等。10.3不可抗力发生时的责任和义务1.发生不可抗力事件时，双方应及时通知对方。2.双方应采取一切可能的措施，减轻不可抗力事件的影响。10.4不可抗力实例1.自然灾害：地震导致生产线损坏。2.社会事件：政府政策变动导致原材料价格上涨。十一、争议解决11.1协商解决1.双方发生争议时，应通过友好协商解决。2.协商不成时，可提交相关机构调解。11.2调解、仲裁或诉讼1.若协商或调解不成，双方可提交仲裁机构仲裁。2.若仲裁不成，双方可依法向人民法院提起诉讼。十二、合同的转让12.1转让规定1.未经对方同意，任何一方不得将合同权利和义务转让给第三方。2.经双方同意，合同可以转让。12.2不得转让的情形1.合同涉及的商业秘密、技术秘密等。2.合同约定的其他不得转让的情形。十三、权利的保留13.1权力保留1.甲方保留对半导体科技公司干股的处置权。2.乙方保留对芯片制造技术的所有权。13.2特殊权力保留1.双方保留在合同履行过程中发现对方违约行为时的追责权。2.双方保留在合同终止后，对已发生的违约行为要求赔偿的权利。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序1.任何一方提出修改或补充合同内容的，应书面通知对方。2.双方应在收到通知后十五日内，就修改或补充的内容达成一致意见。14.2修改和补充效力1.经双方书面同意的修改或补充内容，与本合同具有同等法律效力。2.修改或补充内容自双方签字盖章之日起生效。十五、协助与配合15.1相互协作事项1.双方应相互提供必要的协助，确保合同的有效履行。2.双方应共同解决合同履行过程中出现的问题。15.2协作与配合方式1.双方应通过书面或口头方式及时沟通，确保信息畅通。2.双方应按照约定的方式和时间，完成各自的协作义务。十六、其他条款16.1法律适用本合同适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性本合同构成双方之间关于二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作的完整协议，取代了之前所有口头或书面协议。16.3增减条款1.本合同任何条款的增减，均需经双方书面同意。2.任何未经双方书面同意的增减条款，均不具有法律效力。十七、签字、日期、盖章甲方（盖章）：签字：日期：乙方（盖章）：签字：日期：见证人（盖章）：签字：日期：附件及其他说明解释一、附件列表：1.甲方营业执照复印件2.乙方营业执照复印件3.甲方股东会决议4.乙方董事会决议5.芯片制造技术相关资料6.干股分红比例证明7.支付凭证8.不可抗力事件证明9.争议解决相关文件10.其他双方认为必要的文件二、违约行为及认定：1.违约行为：甲方未按时足额支付干股分红。乙方未按时完成芯片制造业务。任何一方泄露对方商业秘密或技术秘密。任何一方未按照合同约定履行协助与配合义务。2.违约行为认定：违约行为的认定以合同条款为准。任何一方违反合同约定，视为违约行为。违约行为的认定由双方协商解决，协商不成可提交仲裁或诉讼。三、法律名词及解释：1.合同法：调整合同关系，规范合同行为，保护合同当事人的合法权益的法律。2.公司法：调整公司组织、管理和运作的法律。3.商业秘密：不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益，具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。4.不可抗力：不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。5.仲裁：指由双方当事人共同选择的中立第三方，对争议事项进行审理并作出裁决的争议解决方式。6.诉讼：指当事人通过人民法院对争议事项进行审理并作出判决的争议解决方式。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：甲方未按时支付干股分红。解决办法：甲方应按照合同约定，及时足额支付干股分红，若因特殊原因无法按时支付，应提前通知乙方，并协商解决。2.问题：乙方未按时完成芯片制造业务。解决办法：乙方应按照合同约定，确保芯片制造业务的顺利进行，若因不可抗力或其他原因无法按时完成，应提前通知甲方，并协商解决。3.问题：泄露商业秘密或技术秘密。解决办法：双方应加强保密意识，采取合理的保密措施，如发现泄露行为，应立即采取措施制止，并追究相关责任。4.问题：协助与配合义务未履行。解决办法：双方应按照合同约定，相互提供必要的协助，确保合同的有效履行，若一方未履行协助与配合义务，另一方有权要求其履行或承担违约责任。多方为主导的条款说明解释一、增加第三方合同主体的基础上。重新详细规划第三方的责权利等相关条款1.第三方主体引入在本合同中引入第三方主体，作为半导体科技公司的干股投资者或芯片制造合作伙伴。2.第三方责任第三方应承担其在合同中约定的责任，包括但不限于干股分红、芯片制造质量保证等。3.第三方权利第三方享有合同中约定的权利，包括但不限于参与公司决策、分享公司利润等。4.第三方义务第三方应履行合同中约定的义务，包括但不限于按时支付干股分红、提供优质芯片制造服务等。5.第三方退出机制明确第三方退出合同的条件和程序，包括但不限于股权转让、合同解除等。二、以乙方的权益为主导，以乙方的责权利为优先，增加乙方的权利条款以及乙方的多种利益条款，同时增加甲方的违约及限制条款1.乙方权利条款乙方有权要求甲方提供必要的生产资料和资源，以确保芯片制造业务的顺利进行。乙方有权要求甲方按照合同约定支付芯片制造费用，并保证支付及时。2.乙方利益条款乙方享有芯片制造业务的优先权，甲方不得将芯片制造业务转让给第三方。乙方有权参与半导体科技公司的利润分配，并享有优先分红权。3.甲方的违约及限制条款甲方违反合同约定，未提供必要的生产资料和资源，应向乙方支付违约金。甲方不得未经乙方同意，擅自变更芯片制造业务，否则应承担违约责任。甲方违反合同约定，未按时支付芯片制造费用，应向乙方支付滞纳金。三、以甲方的权益为主导，以甲方的责权利为优先，增加甲方的权利条款以及甲方的多种利益条款，同时增加乙方的违约及限制条款1.甲方的权利条款甲方可根据半导体科技公司的经营状况，调整干股分红比例。甲方可根据市场情况，要求乙方调整芯片制造费用。2.甲方的利益条款甲方可享受半导体科技公司年度利润的分红。甲方可享受乙方芯片制造业务的优先合作权。3.乙方的违约及限制条款乙方未按时完成芯片制造业务，应向甲方支付违约金。乙方未达到合同约定的芯片制造质量标准，应承担赔偿责任。乙方违反合同约定，未按时支付芯片制造费用，应向甲方支付滞纳金。全文完。二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作协议1合同目录第一章合同概述1.1合同名称1.2合同签订日期1.3合同双方1.4合同目的1.5合同期限1.6合同附件第二章技术公司干股分红2.1干股分红比例2.2分红方式2.3分红时间2.4分红计算方法2.5分红支付方式2.6分红调整机制第三章芯片制造合作协议3.1合作内容3.2合作期限3.3合作目标3.4技术研发3.5产品生产3.6质量控制3.7供应保障3.8版权与知识产权3.9合作终止第四章技术公司干股管理4.1干股购买与转让4.2干股持有比例4.3干股分红权4.4干股回购4.5干股管理费用第五章芯片制造项目管理5.1项目立项5.2项目实施5.3项目监控5.4项目验收5.5项目风险控制第六章合作双方权利义务6.1技术公司权利6.2技术公司义务6.3芯片制造公司权利6.4芯片制造公司义务6.5合作双方保密义务第七章合同履行与违约责任7.1合同履行7.2违约责任7.3违约金7.4争议解决第八章合同解除与终止8.1合同解除条件8.2合同终止条件8.3合同解除程序8.4合同终止程序第九章合同变更与补充9.1合同变更9.2合同补充9.3合同变更程序9.4合同补充程序第十章合同生效与通知10.1合同生效条件10.2合同通知10.3通知方式10.4通知送达第十一章合同解除与终止后的处理11.1合同解除后的处理11.2合同终止后的处理11.3资产清算11.4债权债务处理第十二章合同附件12.1附件一：技术公司干股分红协议12.2附件二：芯片制造合作协议12.3附件三：其他相关协议第十三章合同签署13.1签署日期13.2签署人13.3签署地点第十四章合同争议解决14.1争议解决方式14.2争议解决机构14.3争议解决程序合同编号_________第一章合同概述1.1合同名称本合同名称为“二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作协议”。1.2合同签订日期本合同签订日期为二零二五年一月一日。1.3合同双方甲方：半导体科技公司乙方：芯片制造公司1.4合同目的本合同旨在明确甲方与乙方在二零二五年度内关于干股分红及芯片制造项目的合作内容、权利义务、违约责任等事项。1.5合同期限本合同期限自二零二五年一月一日起至二零二五年十二月三十一日止。1.6合同附件1.1附件一：技术公司干股分红协议1.2附件二：芯片制造合作协议1.3附件三：其他相关协议第二章技术公司干股分红2.1干股分红比例甲方按照其持有的乙方公司干股的百分之十进行分红。2.2分红方式甲方应于每年第一季度末前将分红款项支付至乙方指定账户。2.3分红时间分红时间为每年第一季度末。2.4分红计算方法分红计算方法为：分红金额=甲方持有的乙方公司干股价值×分红比例。2.5分红支付方式分红支付方式为银行转账。2.6分红调整机制如甲方持有的乙方公司干股价值发生变动，分红比例将相应调整。第三章芯片制造合作协议3.1合作内容甲方提供技术支持，乙方负责芯片制造项目的生产与销售。3.2合作期限合作期限自二零二五年一月一日起至二零二五年十二月三十一日止。3.3合作目标合作目标为共同完成芯片制造项目，实现互利共赢。3.4技术研发甲方负责提供技术研发支持，乙方负责技术实施。3.5产品生产乙方负责芯片制造项目的生产，确保产品质量。3.6质量控制双方共同制定质量控制标准，确保产品符合要求。3.7供应保障乙方负责原材料、设备等供应保障。3.8版权与知识产权合作过程中产生的知识产权归双方共同所有。3.9合作终止合作终止条件包括但不限于：一方违约、双方协商一致等。第四章技术公司干股管理4.1干股购买与转让甲方有权购买、转让其持有的乙方公司干股。4.2干股持有比例甲方持有的乙方公司干股比例不超过百分之三十。4.3干股分红权甲方享有乙方公司干股分红权。4.4干股回购乙方有权在特定条件下回购甲方持有的干股。4.5干股管理费用甲方承担干股管理费用。第五章芯片制造项目管理5.1项目立项双方共同成立项目管理委员会，负责项目立项。5.2项目实施项目管理委员会负责项目实施过程中的监督与协调。5.3项目监控双方定期对项目进度、质量、成本等进行监控。5.4项目验收项目完成后，双方共同进行项目验收。5.5项目风险控制双方共同制定风险控制措施，降低项目风险。第六章合作双方权利义务6.1技术公司权利甲方享有干股分红权、技术支持权等。6.2技术公司义务甲方应提供技术支持，确保项目顺利进行。6.3芯片制造公司权利乙方享有芯片制造项目的生产、销售权等。6.4芯片制造公司义务乙方应保证产品质量，按时完成项目。6.5合作双方保密义务双方对本合作过程中获得的商业秘密负有保密义务。第七章合同履行与违约责任7.1合同履行双方应按照本合同约定履行各自的权利义务。7.2违约责任一方违约，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。7.3违约金违约金为本合同金额的百分之五。7.4争议解决双方发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交合同约定的争议解决机构解决。第八章合同解除与终止8.1合同解除条件8.1.1任何一方严重违约；8.1.2由于不可抗力导致合同无法履行；8.1.3双方协商一致解除合同。8.2合同终止条件8.2.1合同期限届满；8.2.2合作目标实现或无法实现；8.2.3双方达成一致终止合同。8.3合同解除程序8.3.1解除合同一方应提前三十日书面通知对方；8.3.2接到通知的一方应在接到通知之日起十个工作日内书面回复。8.4合同终止程序8.4.1合同终止后，双方应进行资产清算；8.4.2双方应在合同终止后三十日内完成债权债务处理。第九章合同变更与补充9.1合同变更9.1.1合同变更需经双方协商一致；9.1.2合同变更应以书面形式作出。9.2合同补充9.2.1合同补充需经双方协商一致；9.2.2合同补充与本合同具有同等法律效力。9.3合同变更程序9.3.1合同变更后，双方应重新签署合同。9.4合同补充程序9.4.1合同补充后，双方应将其作为合同附件。第十章合同生效与通知10.1合同生效条件10.1.1双方签署并加盖公章；10.1.2合同附件齐全。10.2合同通知10.2.1任何一方变更地址、联系方式等，应提前三十日书面通知对方。10.3通知方式10.3.1通知应以书面形式，通过邮寄、快递或电子邮件等方式发送。10.4通知送达10.4.1通知送达时间以实际送达时间为准。第十一章合同解除与终止后的处理11.1合同解除后的处理11.1.1双方应尽快完成资产清算；11.1.2双方应确保债权债务得到妥善处理。11.2合同终止后的处理11.2.1双方应确保合同终止后的各项工作顺利完成；11.2.2双方应继续履行合同终止后产生的权利义务。11.3资产清算11.3.1资产清算由双方共同进行；11.3.2资产清算结果应书面通知双方。11.4债权债务处理11.4.1双方应确保合同终止后的债权债务得到妥善处理。第十二章合同附件12.1附件一：技术公司干股分红协议12.2附件二：芯片制造合作协议12.3附件三：其他相关协议第十三章合同签署13.1签署日期13.2签署人13.3签署地点第十四章合同争议解决14.1争议解决方式14.1.1双方应通过友好协商解决争议；14.1.2如协商不成，提交合同约定的争议解决机构解决。14.2争议解决机构14.2.1本合同的争议解决机构为（填写争议解决机构名称）。14.3争议解决程序14.3.1争议解决程序按（填写争议解决机构规定）执行。甲方（盖章）：________________________乙方（盖章）：________________________甲方代表（签字）：________________________乙方代表（签字）：________________________日期：________________________日期：________________________多方为主导时的，附件条款及说明1.当甲方为主导时，增加的多项条款及说明：1.1甲方主导权条款1.1.1甲方在合作项目中拥有最终决策权，包括但不限于技术方案选择、项目进度安排、资金使用等。1.1.2甲方有权指定乙方项目负责人，并对项目团队进行监督和指导。1.2技术研发主导权条款1.2.1甲方负责项目的整体技术研发，乙方提供必要的技术支持和资源。1.2.2甲方有权对乙方提供的技术支持进行审核，并提出改进意见。1.3市场销售主导权条款1.3.1甲方负责项目的市场销售策略制定和执行。1.3.2甲方有权决定产品的销售价格、销售渠道和销售政策。1.4财务管理主导权条款1.4.1甲方负责项目的财务管理，包括预算编制、资金拨付和成本控制。1.4.2甲方有权对乙方的财务报表进行审查，确保财务信息的真实性。2.当乙方为主导时，增加的多项条款及说明：2.1乙方主导权条款2.1.1乙方在合作项目中拥有最终决策权，包括但不限于生产流程、质量管理、供应链管理等。2.1.2乙方有权指定甲方项目负责人，并对项目团队进行监督和指导。2.2生产制造主导权条款2.2.1乙方负责项目的生产制造，确保产品质量和按时交付。2.2.2甲方有权对乙方的生产过程进行监督，并提出改进建议。2.3质量管理主导权条款2.3.1乙方负责项目的质量管理，确保产品符合国家标准和合同要求。2.3.2甲方有权对乙方的质量管理进行审核，并提出改进意见。2.4供应链管理主导权条款2.4.1乙方负责项目的供应链管理，确保原材料、设备等资源的及时供应。2.4.2甲方有权对乙方的供应链管理进行监督，并提出改进建议。3.当有第三方中介时，增加的多项条款及说明：3.1第三方中介条款3.1.1本合作协议引入第三方中介机构，负责协调双方合作事宜。3.1.2第三方中介机构应具备相关资质，并遵守相关法律法规。3.2第三方中介职责条款3.2.1第三方中介机构负责监督合同执行情况，确保双方权益得到保障。3.2.2第三方中介机构有权对双方提出改进建议，并协助解决争议。3.3第三方中介费用条款3.3.1第三方中介费用由双方按比例承担。3.3.2第三方中介费用支付方式及时间由双方另行协商确定。3.4第三方中介更换条款3.4.1如第三方中介无法履行职责或双方对其不满意，经协商一致后可更换第三方中介。3.4.2更换第三方中介后，双方应重新签订相关协议。3.5第三方中介保密条款3.5.1第三方中介对本合作协议内容及双方商业秘密负有保密义务。3.5.2第三方中介不得泄露或利用本合作协议内容及双方商业秘密进行不正当竞争。附件及其他补充说明一、附件列表：1.附件一：技术公司干股分红协议2.附件二：芯片制造合作协议3.附件三：其他相关协议4.附件四：第三方中介服务协议5.附件五：技术支持与服务协议6.附件六：质量管理协议7.附件七：供应链管理协议8.附件八：保密协议9.附件九：争议解决程序10.附件十：合同变更及补充协议二、违约行为及认定：1.违约行为：甲方未按时支付分红款项。认定：根据合同第二章节规定，甲方应在每年第一季度末前支付分红款项，如未按时支付，则构成违约。2.违约行为：乙方未按时完成芯片制造项目。认定：根据合同第三章规定，乙方应确保按时完成项目，如未按时完成，则构成违约。3.违约行为：双方未按照合同约定履行保密义务。认定：根据合同第六章节规定，双方对本合作协议内容及商业秘密负有保密义务，如泄露或利用，则构成违约。4.违约行为：甲方未提供约定的技术支持。认定：根据合同第四章规定，甲方应提供技术支持，如未提供或未达到约定标准，则构成违约。5.违约行为：乙方未保证产品质量。认定：根据合同第五章规定，乙方应确保产品质量，如产品质量不符合约定标准，则构成违约。三、法律名词及解释：1.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争等。2.争议解决机构：指双方约定的，负责处理合同争议的机构或个人。3.商业秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。4.资产清算：指合同解除或终止后，对双方资产进行清理、评估和分配的过程。5.债权债务处理：指合同解除或终止后，对双方债权债务进行清理和结算的过程。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：双方在合作过程中对技术方案的分歧。解决办法：通过第三方中介机构进行调解，以达成一致意见。2.问题：甲方对乙方产品质量的投诉。解决办法：由第三方中介机构进行质量检测，并根据检测结果进行相应处理。3.问题：合同履行过程中出现的财务问题。解决办法：双方应按照合同约定，及时解决财务问题，必要时可寻求法律援助。4.问题：合同变更后的利益分配问题。解决办法：双方应友好协商，根据实际情况调整利益分配方案。五、所有应用场景：1.适用于半导体科技公司与其他芯片制造公司的合作项目。2.适用于半导体科技公司对干股分红的管理。3.适用于第三方中介机构在合同执行过程中的协调和服务。4.适用于合同履行过程中可能出现的争议解决。全文完。二零二五年度半导体科技公司干股分红与芯片制造合作协议2本合同目录一览第一条合作双方的基本信息1.1合作双方的名称1.2合作双方的法定代表人1.3合作双方的注册地址1.4合作双方的联系方式第二条合作目的2.1合作项目概述2.2合作项目目标第三条合作内容3.1分红比例3.2分红时间3.3分红方式3.4芯片制造合作方式3.5芯片制造合作时间3.6芯片制造合作内容第四条合作期限4.1合作起始时间4.2合作终止时间第五条合作双方的义务与责任5.1合作方的义务5.2合作方的责任5.3合作方的违约责任第六条合作项目的保密6.1保密内容6.2保密期限6.3保密措施第七条合作项目的知识产权7.1知识产权归属7.2知识产权保护第八条合作项目的变更与解除8.1合作项目的变更8.2合作项目的解除第九条合作项目的争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决程序9.3争议解决机构第十条合作项目的其他约定10.1合作项目的其他约定事项10.2合作项目的其他约定条款第十一条合同的生效与终止11.1合同生效条件11.2合同终止条件第十二条合同的修改与补充12.1合同修改程序12.2合同补充条款第十三条合同的附件13.1附件一：合作协议13.2附件二：分红协议13.3附件三：芯片制造合作协议第十四条合同的签署与生效14.1合同签署14.2合同生效日期第一部分：合同如下：第一条合作双方的基本信息1.1合作双方的名称甲方：半导体科技有限公司乙方：半导体科技有限公司股东1.2合作双方的法定代表人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3合作双方的注册地址甲方注册地址：省市区路号乙方注册地址：省市区路号1.4合作双方的联系方式第二条合作目的2.1合作项目概述甲方与乙方基于共同利益，共同投资并经营半导体科技有限公司，旨在推动我国半导体产业的发展。2.2合作项目目标通过合作，实现甲方干股分红收益的最大化，同时促进乙方在芯片制造领域的业务发展。第三条合作内容3.1分红比例甲方在半导体科技有限公司的干股分红比例为50%。3.2分红时间甲方干股分红每年进行一次，具体分红时间为每年的3月31日。3.3分红方式甲方干股分红以现金方式支付，具体支付方式为银行转账。3.4芯片制造合作方式甲方提供芯片制造技术支持和市场需求，乙方负责芯片制造的生产和销售。3.5芯片制造合作时间芯片制造合作期限为五年，自合同生效之日起计算。3.6芯片制造合作内容甲方负责提供芯片制造的技术指导和市场需求分析，乙方负责芯片制造的生产和销售。第四条合作期限4.1合作起始时间合作起始时间为2025年1月1日。4.2合作终止时间合作终止时间为2030年12月31日。第五条合作双方的义务与责任5.1合作方的义务甲方应按时支付干股分红，并履行芯片制造合作的相关义务。乙方应按照合作协议的要求，履行芯片制造合作的相关义务。5.2合作方的责任甲方如未能按时支付干股分红，应向乙方支付违约金，违约金为未支付分红金额的10%。乙方如未能履行芯片制造合作的相关义务，应向甲方支付违约金，违约金为合作项目总金额的5%。5.3合作方的违约责任合作双方在履行合同过程中发生违约行为，应承担相应的违约责任。第六条合作项目的保密6.1保密内容本合作项目的商业秘密、技术秘密、市场信息等均为保密内容。6.2保密期限保密期限自合同生效之日起计算，至合作项目终止后三年止。6.3保密措施合作双方应采取一切必要措施，确保保密内容的保密性，包括但不限于限制信息传播、限制访问权限等。第七条合作项目的知识产权7.1知识产权归属合作项目产生的知识产权归双方共有，具体分配比例由双方另行协商确定。7.2知识产权保护合作双方应共同保护合作项目的知识产权，防止他人侵犯。如有侵权行为，双方应共同采取法律手段维护自身权益。第八条合作项目的变更与解除8.1合作项目的变更合作项目在履行过程中，如需变更，双方应协商一致，并以书面形式进行修改，变更后的内容作为本合同的组成部分。8.2合作项目的解除1.一方严重违约，经另一方催告后仍未改正；2.合作项目因不可抗力导致无法继续履行；3.合作双方经协商一致决定解除合同。第九条合作项目的争议解决9.1争议解决方式合作双方发生争议时，应通过友好协商解决。协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。9.2争议解决程序1.双方应在争议发生后30日内提出书面争议通知；2.双方应在收到争议通知后60日内进行协商；3.如协商不成，任何一方可向合同签订地人民法院提起诉讼。9.3争议解决机构本合同的争议解决机构为合同签订地人民法院。第十条合作项目的其他约定10.1合作项目的其他约定事项本合同未尽事宜，由合作双方另行协商解决，协商一致后以书面形式补充。10.2合作项目的其他约定条款1.本合同未尽事宜，以双方书面协议为准；2.本合同自双方签字盖章之日起生效；3.本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。第十一条合同的生效与终止11.1合同生效条件本合同经双方签字盖章后生效。11.2合同终止条件1.合同约定的合作期限届满；2.合作项目完成或提前终止；3.合同约定的解除条件成就。第十二条合同的修改与补充12.1合同修改程序合同修改需经双方协商一致，并以书面形式进行。12.2合同补充条款本合同如有补充条款，应与本合同具有同等法律效力。第十三条合同的附件13.1附件一：合作协议13.2附件二：分红协议13.3附件三：芯片制造合作协议第十四条合同的签署与生效14.1合同签署本合同由甲乙双方代表签字盖章，自双方签字盖章之日起生效。14.2合同生效日期本合同自2025年1月1日起生效，至2030年12月31日终止。第二部分：第三方介入后的修正第一条合作双方的义务与责任（增加条款）15.1第三方定义本合同中，第三方是指除甲乙双方以外的，为合作项目的实施提供咨询、中介、技术支持、金融服务或其他相关服务的独立实体。15.2第三方介入1.第三方介入需经甲乙双方协商一致，并以书面形式确定。2.第三方介入的目的是为了提高合作项目的效率、降低风险或实现特定目标。15.3第三方责权利1.第三方在合作项目中的责任：第三方应根据合同约定提供专业服务，确保服务质量。第三方应对其提供的服务结果承担相应的责任。2.第三方在合作项目中的权利：第三方有权获得合同约定的报酬。第三方有权要求甲乙双方提供必要的合作和支持。15.4第三方与其他各方的划分说明1.第三方与甲乙双方的关系为独立合同关系，第三方不对甲乙双方的债务承担责任。2.第三方在合作项目中的行为仅代表其自身，不代表甲乙任何一方。3.甲乙双方应各自对第三方提供的服务质量和结果承担责任。第二条合作项目的变更与解除（增加条款）16.1第三方变更1.第三方的变更需经甲乙双方同意，并以书面形式确定。2.第三方变更不影响本合同的其他条款。16.2第三方介入解除1.如第三方在合作项目中严重违约，甲乙双方有权解除其在本合同中的权利和义务。2.第三方介入解除需书面通知甲乙双方，并经双方确认。第三条合作项目的保密（增加条款）17.1第三方保密义务1.第三方在合作项目中知悉的任何商业秘密、技术秘密等保密信息，负有保密义务。2.第三方违反保密义务，应承担相应的法律责任。第四条合作项目的知识产权（增加条款）18.1第三方知识产权归属1.第三方在合作项目中产生的知