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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页上海工商外国语职业学院

《高分子化学及实验》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在研究材料的电学性能时,电导率反映了材料的导电能力。以下哪种因素会导致金属材料的电导率降低?()A.温度升高B.杂质含量增加C.冷加工D.以上都是2、在研究材料的表面改性时,发现一种处理方法能够显著提高材料的表面硬度和耐磨性。以下哪种表面处理方法最有可能实现这一效果?()A.离子注入B.化学镀C.阳极氧化D.激光表面处理3、在考察一种磁性材料的磁滞回线时,发现其矫顽力较大,剩磁较高。这种磁性材料最有可能应用于以下哪个领域?()A.信息存储B.电磁屏蔽C.电动机D.变压器4、在研究金属材料的强度和塑性时,发现一种合金在经过特定的热处理工艺后,其抗拉强度显著提高,但塑性略有下降。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这种现象的原因?()A.晶粒细化B.析出强化C.固溶强化D.位错密度增加5、在研究材料的热膨胀性能时,发现一种材料在加热过程中线性膨胀系数较大。以下哪种晶体结构的材料通常具有较大的热膨胀系数?()A.密排六方结构B.体心立方结构C.面心立方结构D.简单立方结构6、在考察材料的热变形行为时,发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率?()A.降低应力B.提高温度C.减小晶粒尺寸D.增加第二相粒子7、在金属材料的冷加工过程中,以下哪种现象会导致材料的强度增加而塑性降低?()A.回复B.再结晶C.加工硬化D.相变8、陶瓷材料的强度测试通常采用三点弯曲或四点弯曲的方法。对于同一种陶瓷材料,在三点弯曲和四点弯曲试验中,得到的强度值是否相同?()A.相同B.不同C.有时相同,有时不同D.取决于加载速度9、在材料的加工过程中,经常会用到冷加工和热加工两种方法。如果对一种金属进行冷加工,以下哪种性能的变化最为显著?()A.强度B.塑性C.韧性D.导电性10、在材料的疲劳试验中,通常采用应力控制或应变控制的加载方式。对于低周疲劳试验,一般采用哪种加载方式?()A.应力控制B.应变控制C.应力和应变同时控制D.随机控制11、对于纤维增强复合材料,界面结合强度对其性能有重要影响。当界面结合强度过高时,可能会导致以下哪种结果?()A.材料强度增加B.材料韧性下降C.材料耐热性提高D.材料抗疲劳性能增强12、在研究金属材料的再结晶过程时,发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大,再结晶温度通常会()A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低13、在磁性材料中,根据磁化特性的不同可以分为软磁材料和硬磁材料。软磁材料通常具有()A.高矫顽力和高剩磁B.低矫顽力和低剩磁C.高矫顽力和低剩磁D.低矫顽力和高剩磁14、对于一种用于手机外壳的镁合金材料,要提高其耐蚀性和表面硬度,以下哪种表面处理技术可能最为适用?()A.微弧氧化B.电镀C.化学镀D.气相沉积15、一种高分子材料在使用过程中出现了老化现象,表现为性能下降、颜色变黄。以下哪种老化机制最有可能是导致这种现象的主要原因?()A.热氧老化B.光氧老化C.化学降解D.微生物侵蚀16、在研究材料的耐磨损性能时,以下哪种磨损机制通常在高载荷和高速度下发生?()A.粘着磨损B.磨粒磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损17、在研究一种新型金属材料的力学性能时,发现其抗拉强度远高于传统材料。以下哪种微观结构特征最有可能是导致这种高强度的原因?()A.细小均匀的晶粒B.大量的位错C.粗大的晶界D.较多的夹杂物18、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比,热压烧结的优点是什么?()A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同,但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低19、高分子材料的性能可以通过添加剂进行调节,那么常见的高分子材料添加剂有哪些?()A.增塑剂、稳定剂、阻燃剂B.润滑剂、着色剂、抗静电剂C.填充剂、增强剂、发泡剂D.以上都是20、高分子材料在日常生活和工业中有着广泛的应用。对于聚乙烯(PE)这种常见的高分子材料,其分子链的结构特点是什么?()A.线性结构,分子间作用力小B.支化结构,分子间作用力大C.网状结构,交联度高D.体型结构,不溶不熔二、简答题(本大题共3个小题,共15分)1、(本题5分)分析金属材料的热处理工艺,包括退火、淬火、回火等,说明每种工艺对材料组织和性能的影响。2、(本题5分)深入探讨材料的阻尼合金的开发和应用,分析阻尼合金的阻尼机制和性能特点,讨论如何提高阻尼合金的性能和拓宽其应用范围。3、(本题5分)详细阐述材料的疲劳试验方法,包括试验设备、加载方式和数据处理等,说明疲劳试验结果的分析和评价方法。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)已知某种金属材料的硬度为250HBW,一个长方体的金属试样,长为20毫米,宽为15毫米,高为10毫米,用一个1000克的压头进行硬度测试,计算压痕的面积。2、(本题5分)一块长度为500mm的金属丝,电阻随温度的变化关系为R=R₀(1+αΔT),其中R₀=10Ω,α=0.004/°C,温度从20°C升高到100°C,计算电阻的变化量。3、(本题5分)某种陶瓷材料的热稳定性可以用热冲击参数来衡量,热导率为15瓦/(米·开尔文),弹性模量为150GPa,热膨胀系数为8×10^-6/℃,计算热冲击参数。4、(本题5分)某种玻璃的折射率为1.5,要使一束光从空气中以60°的入射角入射到该玻璃中,计算折射角的大小。5、(本题5分)已知一种半导体材料的禁带宽度为2.0eV,计算该材料吸收光的波长上限。四、论述题(本大题共2个小题,共20分)1、(本题10

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