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《材料综合与设计性》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在陶瓷材料的制备过程中,需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高密度和高强度的陶瓷制品,以下哪种烧结方法可能最为合适?()A.常压烧结B.热压烧结C.放电等离子烧结D.反应烧结2、一种复合材料由基体和增强相组成,若要提高其在高温下的性能,应优先考虑以下哪种措施?()A.更换基体材料B.增加增强相的含量C.优化界面结合D.改变制备工艺3、在研究材料的耐磨损性能时,以下哪种磨损机制通常在高载荷和高速度下发生?()A.粘着磨损B.磨粒磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损4、在考察高分子材料的老化性能时,发现暴露在阳光下的材料性能下降较快。以下哪种因素是导致光老化的主要原因?()A.紫外线辐射B.温度升高C.氧气作用D.湿度影响5、在金属材料的热处理过程中,淬火可以显著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在较大内应力,需要进行()A.正火B.回火C.退火D.渗碳6、在研究材料的磁性能时,发现一种材料具有较大的磁滞回线面积。以下哪种材料最有可能具有这种特性?()A.软磁材料B.硬磁材料C.矩磁材料D.顺磁材料7、对于一种功能陶瓷材料,需要其具有高介电常数和低介电损耗。以下哪种陶瓷材料最有可能满足这些要求?()A.钛酸锶陶瓷B.铌酸锂陶瓷C.氧化锌陶瓷D.钽酸锂陶瓷8、在研究材料的电学性能时,电导率反映了材料的导电能力。以下哪种因素会导致金属材料的电导率降低?()A.温度升高B.杂质含量增加C.冷加工D.以上都是9、在纤维增强复合材料中,纤维与基体之间的界面结合强度对材料性能有重要影响。界面结合强度过高可能会导致()A.材料韧性增加B.材料强度降低C.材料脆性增加D.材料疲劳性能提高10、在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。以下哪种因素对于陶瓷材料烧结过程中的致密化程度影响最大?()A.烧结温度B.烧结时间C.粉末颗粒大小D.气氛控制11、在考察一种用于超导磁悬浮的高温超导材料时,发现其在磁场下性能不稳定。以下哪种因素最有可能是导致这种不稳定的原因?()A.磁通钉扎能力不足B.超导相分布不均匀C.热稳定性差D.以上都是12、在磁性材料的分类中,软磁材料和硬磁材料的性能差异较大。以下哪种性能是软磁材料所侧重的?()A.高矫顽力B.高剩磁C.高磁导率D.高磁能积13、材料的磁性能包括磁化强度、矫顽力等参数。对于软磁材料和硬磁材料,以下关于其磁性能的描述,正确的是?()A.软磁材料矫顽力高,磁化强度低B.软磁材料矫顽力低,磁化强度高C.硬磁材料矫顽力低,磁化强度高D.硬磁材料矫顽力高,磁化强度低14、在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。以下哪种因素会影响陶瓷材料的烧结过程?()A.烧结温度B.烧结时间C.粉末粒度D.以上都是15、一种高分子材料在加工过程中出现了熔体破裂现象。以下哪种因素最有可能导致这种现象的发生?()A.加工温度过高B.剪切速率过大C.分子量分布过宽D.添加剂含量过高16、高分子材料在日常生活和工业中有着广泛的应用。对于聚乙烯(PE)这种常见的高分子材料,其分子链的结构特点是什么?()A.线性结构,分子间作用力小B.支化结构,分子间作用力大C.网状结构,交联度高D.体型结构,不溶不熔17、在陶瓷材料的烧结助剂选择中,需要考虑多个因素。以下关于烧结助剂作用和选择原则的描述,正确的是()A.烧结助剂可以降低烧结温度,但会降低陶瓷的性能B.烧结助剂的加入量越多,陶瓷的烧结效果越好C.烧结助剂应与陶瓷材料具有良好的化学相容性D.所有的氧化物都可以作为陶瓷的烧结助剂18、金属间化合物具有独特的性能和结构。对于TiAl这种金属间化合物,其主要的应用领域是?()A.航空航天B.电子通讯C.医疗器械D.日常生活用品19、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性,随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时,材料的性能发生显著变化,这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg?()A.热重分析(TGA)B.差示扫描量热法(DSC)C.动态力学分析(DMA)D.红外光谱分析(IR)20、复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料通过一定的工艺复合而成。在纤维增强复合材料中,纤维的排布方式对复合材料的性能有着重要影响。以下关于纤维排布方式的描述,正确的是()A.随机排布的纤维增强复合材料各向同性B.单向排布的纤维增强复合材料在纤维方向上强度最高C.多层交叉排布的纤维增强复合材料力学性能均匀D.纤维排布方式对复合材料的热性能没有影响二、简答题(本大题共3个小题,共15分)1、(本题5分)解释什么是材料的摩擦化学磨损,分析其产生的机理,并说明在润滑和摩擦学中的应用。2、(本题5分)详细分析金属基复合材料中增强体的分布均匀性对材料性能的影响,讨论实现增强体均匀分布的制备方法和工艺控制要点。3、(本题5分)阐述高分子材料的结晶过程,包括结晶的条件、结晶度的影响因素以及结晶对高分子材料性能的影响。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)一块边长为20mm的正方体磁性材料,在垂直于某一表面的方向上施加1000A/m的磁场,测得磁通为0.002Wb,计算该材料的磁导率。2、(本题5分)一块厚度为20mm的铝板,热扩散系数为9×10⁻⁵m²/s,初始温度为20°C,一侧突然加热到100°C,计算10s后距离加热面5mm处的温度。3、(本题5分)一块边长为10cm的正方体陶瓷块,热导率为1.5W/(m·K),一侧面温度为200°C,另一侧面温度为50°C,计算通过该陶瓷块的热流量。4、(本题5分)某种陶瓷材料的热导率为20瓦/(米·开尔文),厚度为10毫米,两侧温差为50度,计算通过该陶瓷的热流量。假设面积为0.1平方米。5、(本题5分)有一聚合物材料,其分子量分布如下:分子量为10000的占20%,分子量为20000的占30%,分子量为30000的占50%,计算该聚合物的数均分子量和重均分子量
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