微电子封装技术-电子芯片互联(第三讲)

一级互连的分类丝焊（WB）即引线键合技术载带自动安装（TAB）倒装焊（FC）梁式引线技术（ＢＬＢ）载带自动键合（TAB）技术概述

载带自动焊(TapeAutomatedBonding，TAB)技术是一种将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的集成电路封装技术；将芯片焊区与电子封装体外壳的I/O或基板上的布线焊区用有引线图形金属箔丝连接，是芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB技术首先在高聚物上做好元件引脚的引线框架，然后将芯片按其键合区对应放在上面，然后通过热电极一次将所有的引线进行键合。

TAB工艺主要是先在芯片上形成凸点，将芯片上的凸点同载带上的焊点通过引线压焊机自动的键合在一起，然后对芯片进行密封保护。载带自动键合（TAB）技术载带自动键合技术

TAB载带形状各种TAB封装TAB技术发展概况1965，美国通用公司研制1971，法国BullSA命名为TAB本世纪，美日欧TAB迅速发展，日本最强。TAB技术的关键材料1）基带材料基带材料要求高温性能好、热匹配性好、收缩率小、机械强度高等，聚酰亚胺（PI）是良好的基带材料，但成本较高，此外，可采用聚酯类材料作为基带。2）TAB金属材料制作TAB引线图形的金属材料常用Cu箔，少数采用Al箔：导热性和导电性及机械强度、延展性。3）凸点金属材料芯片焊区金属通常为Al，在金属膜外部淀积制作粘附层和钝化层，防止凸点金属与Al互扩散。典型的凸点金属材料多为Au或Au合金。TAB技术的关键材料TAB技术的关键材料TAB技术分类TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带、Cu-PI双层带、Cu-粘接剂-PI三层带和Cu-PI-Cu双金属带等四种。TAB分类及特点载带制作工艺实例—Cu箔单层带

冲制标准定位传送孔

Cu箔清洗Cu箔叠层Cu箔涂光刻胶（双面）刻蚀形成Cu线图样导电图样Cu镀锡退火双层板三层板典型TAB载带尺寸标准TAB关键技术

TAB工艺关键部分有：芯片凸点制作、TAB载带制作和内、外引线焊接等。TAB关键技术-凸点制作内引线键合(ILB)

内引线键合是将裸芯片组装到TAB载带上的技术，通常采用热压焊方法。焊接工具是由硬质金属或钻石制成的热电极。当芯片凸点是软金属，而载带Cu箔引线也镀这类金属时，则用“群压焊”。TAB关键技术-封胶保护然后，筛选与测试外引线键合OLB测试完成TAB的优点TAB结构轻、薄、短、小，封装高度不足1mmTAB的电极尺寸、电极和焊区间距均比WB小安装密度高TAB引线R、C、L均比压焊小的多有利于芯片进行老化，帅选和测试键合拉力比丝焊高容易自动化，可以实现大规模生产。TAB应用倒装焊(Flipchip)倒装焊是芯片与基板直接安装互连的一种方法，且芯片面朝下，芯片上的焊区直接与基板上的焊区互连。FC互联线非常短，减少寄生电容、电阻、电感等、更利于高频高速的电子产品应用。凸点结构芯片凸点的金属材料凸点形成工艺-植球法焊球与基板的互连梁式引线法(BLB)定义：

采用复式沉积方式在半导体硅片上制备出由多层金属组成的梁，以这种梁来代替常规内引线与外电路实现连接

。特点：

主要在军事、宇航等要求长寿命和高可靠性的系统中得到应用。其