2024年格式：国际半导体芯片设计制造与销售合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年格式：国际半导体芯片设计制造与销售合同本合同目录一览第一条定义与术语解释1.1半导体芯片1.2设计1.3制造1.4销售1.5合同第二条合同主体2.1甲方信息2.2乙方信息第三条合同范围3.1设计范围3.2制造范围3.3销售范围第四条设计、制造与交付4.1设计要求4.2制造要求4.3交付时间4.4交付地点第五条技术规范与标准5.1技术规范5.2质量标准第六条价格与支付6.1价格条款6.2支付方式6.3支付时间表第七条知识产权7.1所有权7.2许可权7.3侵权责任第八条保密义务8.1保密信息8.2保密期限8.3泄密责任第九条违约责任9.1甲方违约9.2乙方违约9.3违约赔偿第十条争议解决10.1协商解决10.2调解解决10.3仲裁10.4法律适用第十一条适用法律与争议解决11.1适用法律11.2争议解决方式第十二条合同的生效、修改与终止12.1生效条件12.2修改方式12.3终止条件第十三条其他条款13.1通知与通讯13.2完整协议13.3可转让与分包13.4不可抗力13.5税费第十四条合同的签字盖章14.1甲方签字14.2乙方签字14.3盖章14.4签字地点与日期第一部分：合同如下：第一条定义与术语解释1.1半导体芯片本合同所称半导体芯片，是指由甲方根据设计要求委托乙方制造的，用于电子产品中的集成电路产品。1.2设计本合同所称设计，是指甲方根据技术规范书要求，为半导体芯片提供完整的设计方案，包括但不限于电路设计、版图设计等。1.3制造本合同所称制造，是指乙方根据甲方的设计方案，进行半导体芯片的晶圆制造、封装、测试等过程。1.4销售本合同所称销售，是指乙方根据合同约定，将制造完成的半导体芯片销售给甲方指定的客户。1.5合同本合同是指甲方与乙方签订的，关于半导体芯片设计、制造与销售的合同。第二条合同主体2.1甲方信息甲方名称：_______甲方地址：_______联系人：_______联系电话：_______2.2乙方信息乙方名称：_______乙方地址：_______联系人：_______联系电话：_______第三条合同范围3.1设计范围甲方应向乙方提供完整的设计方案，包括但不限于电路设计、版图设计、设计文档等。3.2制造范围乙方根据甲方的设计方案，负责半导体芯片的晶圆制造、封装、测试等过程。3.3销售范围乙方根据合同约定，将制造完成的半导体芯片销售给甲方指定的客户。第四条设计、制造与交付4.1设计要求甲方应按照技术规范书的要求，提供完整的设计方案。4.2制造要求乙方应按照甲方的设计方案，按时完成半导体芯片的制造。4.3交付时间乙方应在合同约定的时间内，完成半导体芯片的制造，并交付给甲方。4.4交付地点乙方应将制造完成的半导体芯片交付至甲方指定的地点。第五条技术规范与标准5.1技术规范甲方应按照技术规范书的要求，提供完整的设计方案。5.2质量标准乙方应按照双方约定的质量标准，进行半导体芯片的制造。第八条知识产权8.1所有权甲方对提供的技术规范及设计方案拥有知识产权，乙方对制造的半导体芯片拥有知识产权。8.2许可权乙方应在合同约定的范围内，许可甲方使用其制造的半导体芯片。8.3侵权责任如乙方制造的半导体芯片侵犯第三方的知识产权，乙方应承担相应的侵权责任。第九条保密义务9.1保密信息本合同涉及的保密信息包括技术规范、设计方案、制造工艺等。9.2保密期限双方的保密义务自合同签订之日起生效，至合同终止后五年内有效。9.3泄密责任如一方泄露保密信息，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。第十条违约责任10.1甲方违约甲方未按照约定提供设计方案、技术规范或未支付乙方款项的，应向乙方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。10.2乙方违约乙方未按照约定完成制造、交付半导体芯片或未支付甲方款项的，应向甲方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。第十一条适用法律与争议解决11.1适用法律本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。11.2争议解决方式双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第十二条合同的生效、修改与终止12.1生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。12.2修改方式合同的修改应由双方协商一致，并以书面形式进行。12.3终止条件合同终止的条件按照双方约定或法律规定执行。第十三条其他条款13.1通知与通讯双方应通过电子邮件、电话或传真等方式保持日常沟通，确保合同顺利履行。13.2完整协议本合同及附件为双方完整协议，取代了之前所有的书面或口头协议。13.3可转让与分包未经对方书面同意，任何一方不得将合同权利、义务转让给第三方，或进行分包。13.4不可抗力因不可抗力导致一方不能履行合同的，受影响方应立即通知对方，并在合理时间内提供证明文件。13.5税费双方应按照法律法规规定，承担合同相关的税费。第十四条合同的签字盖章14.1甲方签字甲方授权代表签字：_________14.2乙方签字乙方授权代表签字：_________14.3盖章甲方盖章：_________乙方盖章：_________14.4签字地点与日期签字地点：_________签字日期：_______年____月____日第二部分：第三方介入后的修正第十五条第三方介入15.1第三方概念第三方是指除甲方和乙方之外，根据合同约定或法律规定，参与合同履行过程的各方。第三方可以是中介方、监理方、质量检测机构等。15.2第三方责任第三方在合同履行过程中，应按照约定或法律规定，承担相应的责任。15.3第三方权利第三方根据合同约定或法律规定，享有相应的权利。第十六条第三方介入的额外条款及说明16.1第三方选择甲乙方在合同中约定第三方的选择标准、资格要求等。16.2第三方职责明确第三方在合同履行过程中的职责，如监理、质量检测等。16.3第三方报酬约定第三方在完成职责后，应获得的报酬。16.4第三方责任限额明确第三方的责任限额，如赔偿限额、违约金等。16.5第三方与其他各方的关系界定第三方与其他各方（甲方、乙方）之间的权利义务关系。第十七条第三方责任限额的明确17.1赔偿限额第三方对甲方或乙方造成的损失，赔偿限额应根据合同约定或法律规定执行。17.2违约金第三方违反合同约定，应向甲方或乙方支付违约金。17.3第三方责任限额的调整合同履行过程中，甲乙方可以根据实际情况调整第三方的责任限额。第十八条第三方介入的变更与终止18.1第三方变更合同履行过程中，如需变更第三方，甲乙方应签订书面协议，并通知对方。18.2第三方终止合同履行完成后，第三方终止介入，但应继续承担因前期履行产生的责任。第十九条第三方与其他各方的划分说明19.1第三方与甲方划分第三方在合同履行过程中，对甲方承担的责任应按照合同约定或法律规定执行。19.2第三方与乙方划分第三方在合同履行过程中，对乙方承担的责任应按照合同约定或法律规定执行。19.3第三方与甲方、乙方的关系第三方在合同履行过程中，应保持独立地位，不受甲方、乙方控制。第二十条第三方介入的违约责任20.1第三方违约第三方违反合同约定，应承担违约责任。20.2第三方违约赔偿第三方违约造成甲方或乙方损失的，应承担相应的赔偿责任。第二十一条第三方介入的争议解决21.1第三方争议解决第三方与甲方、乙方之间的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第二十二条合同的签字盖章22.1甲方签字甲方授权代表签字：_________22.2乙方签字乙方授权代表签字：_________22.3盖章甲方盖章：_________乙方盖章：_________22.4签字地点与日期签字地点：_________签字日期：_______年____月____日第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术规范书：详细描述半导体芯片的技术要求、性能指标、尺寸等。2.设计方案：包括电路设计图、版图设计图等设计文件。3.制造工艺流程：详细描述半导体芯片的制造工艺流程和要求。4.质量检测标准：明确半导体芯片的质量检测标准和流程。5.付款时间表：详细描述合同款项的支付时间、金额等信息。6.保密协议：明确双方在合同履行过程中的保密义务和保密信息范围。7.第三方选择标准：明确选择第三方的标准和要求，如资质证书、业绩等。8.第三方职责说明：详细描述第三方在合同履行过程中的职责和义务。9.第三方报酬协议：明确第三方的报酬金额、支付方式等。10.合同变更协议：明确合同变更的条件、程序和双方的权利义务。11.合同终止协议：明确合同终止的条件、程序和双方的权利义务。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方违约行为及责任认定：未按约定时间提供设计方案或技术规范：甲方应支付违约金，并赔偿乙方因延迟导致的损失。未支付乙方款项：甲方应支付违约金，并赔偿乙方因未支付导致的损失。2.乙方违约行为及责任认定：未按约定时间完成制造或交付半导体芯片：乙方应支付违约金，并赔偿甲方因延迟导致的损失。未支付甲方款项：乙方应支付违约金，并赔偿甲方因未支付导致的损失。3.第三方违约行为及责任认定：未按约定履行第三方职责：第三方应支付违约金，并赔偿甲乙方因未履行导致的损失。第三方侵犯他人知识产权：第三方应承担相应的侵权责任。示例说明：假设甲方未按约定时间提供设计方案，乙方因此无法按时完成制造和交付。根据合同约定，甲方应支付违约金10万元，并赔偿乙方因延迟导致的损失20万元。说明三：法律名词及解释：1.知识产权：指专利权、商标权、