射频低电平系统测试平台研制需求

射频低电平系统测试平台研制需求1.服务范围针对中能高重复频率自由电子激光项目中低电平关键技术研发对于测试平台的需求，展开射频低电平系统测试平台的研制，完成射频低电平系统测试平台的设计、加工、装配、出厂测试等研制工作，将系统测试平台及相关的研制资料交付给；协助采购人在采购人指定地点进行验收测试。2.服务内容2.1、交付硬件设备需要交付一整套射频低电平系统测试平台，需要包含以下部分：专用电子学测试子系统、模组失谐性能测试子系统、多功能测试子系统、高功率测试子系统名称数量备注射频低电平系统测试平台研制1套须将射频低电平系统测试平台由研制场地安全运抵采购人指定场地。2.2、交付文件资料2.2.1《专用电子学测试子系统设计报告》该文件内容包括但不限于：专用电子学测试子系统测试流程；专用电子学测试子系统固件、自动化测试软件源码；2.2.2《多功能测试子系统设计报告》（1）多功能测试子系统使用说明；（2）多功能测试子系统频率调谐方案；2.2.3《模组失谐性能测试子系统设计报告》模组失谐性能测试内容和测试方案；模组失谐性能测试数据后处理方案；2.2.4《高功率测试子系统设计报告》高功率测试子系统设计方案；高功率测试子系统调试流程；2.2.5其他交付材料包括但不限于：射频低电平系统测试平台生产过程记录文件；射频低电平系统测试平台各部分说明书；射频低电平系统测试平台出厂测试报告；由研制场地至采购人验收场地的验收文件；技术要求：射频低电平系统测试平台技术指标应满足以下列出的各项技术要求。序号设备名称数量/单位主要功能及技术指标1专用电子学测试子系统1/套1.1每套包含载体机箱*1、电源*1、MCH控制板卡*1、CPU处理板卡*1、AMC板卡*2、RTM板卡*2、固件*1、嵌入式软件*1、自动化测试软件*1；1.2载体机箱为满足MTCA架构的机箱，电源功率≥1000W；1.3MCH控制板卡，同时支持至少4张射频板卡和4张数字板卡，至少12个AMC卡槽的数据交互工作；1.4CPU处理器板卡，采用Inteli350及以上的中央处理器，前面板搭载至少1个符合1000Base-T标准的千兆以太网接口，背板接口符合IPMI协议，搭载至少2个1G－KX模式的AMC接口、背板支持1个PCIe*4的AMC接口；1.5AMC板卡符合MTCA.4标准机械尺寸，支持至少1个标准FMC子卡接入，支持DDRSDRAM数据缓存≥256MB；FPGA逻辑资源≥200kLUTs；支持SFP+数量≥2；支持外部参考时钟频率100MHz~1.5GHz，并提供AMC板卡PCB图纸；要求AMC板卡PCB板图纸上有2个SFP＋接口，2个IO触发/连锁信号输入输出接口，1个RS485通讯接口，一个USB2.0接口，一个FPGAJTAG接口，所有接口均须在PCB图纸上进行注释说明；1.6RTM板卡符合MTCA.4标准机械尺寸，支持至少2个标准FMC子卡接入，ZONE3接口支持D1.0标准，支持测试的ADC采集通道数量≥8、DAC输出通道数量≥2；1.7固件要求实现DAC、PLL、EEPROM接口驱动；1.8固件要求实现UART串口接口驱动；1.9嵌入式软件要求实现DAC、PLL初始化Linux驱动；1.10自动化测试软件要求有DAC、PLL配置界面，包括分频、倍频显示；2模组失谐性能测试子系统1/套2.包含麦克风效应测试系统*1，机械本征模测试系统*1；2.1.麦克风效应测试系统包含测试硬件*1、麦克风效应激励算法*1、麦克风效应探测算法*1、麦克风效应分析软件*1，操作软件*1、EPICS系统*1；2.1.1麦克风效应测试硬件工作频率：1.3GHz;激励端口数≥1；激励通道最大输出功率≥0dbm,采集通道数≥4；采集通道功率探测范围满足：-40~0dbm;采集通道采集频率≥1kHz；连锁输入接口≥1；连锁输出接口≥1；2.1.2麦克风效应激励算法须实现锁频工作模式；2.1.3麦克风效应分析算法频率分析范围≥400Hz；频谱显示范围≥400Hz；2.1.4麦克风效应测试系统包含EPICS系统，提供已开发运行的EPICSIOC源码打包文件，包括EPICSdb数据库源码和IOC启动st.cmd源码截图；2.1.5麦克风效应测试系统具备在EPIC服务器端实现IOC运行功能，要求在其EPICS命令窗口输入dbl后，能显示服务器端发布的pv；2.1.6EPICS系统具备上位机软件；2.2机械本征模测试系统包含测试硬件*1、机械本征模激励算法*1、机械本征模探测算法*1、机械本征模分析软件*1、操作软件*1、EPICS系统*1；2.2.1机械本征模测试硬件工作频率：1.3GHz;射频激励端口数≥1，激励通道最大输出功率≥0dbm；本征模激励信号输出端口数≥1；采集通道数≥4；采集通道功率探测范围满足：-40~0dbm;采集通道采集频率≥1kHz；连锁输入接口≥1；连锁输出接口≥1；2.2.2机械本征模激励算法须实现频率跟踪模式；2.2.3机械本征模激励算法须提供本征模激励信号，信号频率包括1~400Hz；2.2.4机械本征模分析软件传递函数相位分析范围：0~360°；3多功能测试子系统1/套3.1包含谐振频率1.3GHz谐振腔*2、谐振腔测试系统*2；3.2谐振腔配有信号输入口、信号提取口、调谐机构；3.3谐振腔工作模式为连续波和脉冲；3.4谐振腔工作模式为TM010模，基模数量2，800kHz≤模式间距≤850kHz，较小频率模式S11在17~18db之间；较大频率模式S11在19~20db之间，较大谐振频率为1.3GHz；3.5谐振腔最大输入功率≥15dbm；3.6谐振腔输出口耦合度≥30db@1.3GHz，且输出口耦合度在25~26db之间@1.299GHz,输出口耦合度31~32db之间@1.301GHz；3.7谐振腔Q值≥10000；3.8调谐测试系统能够实现谐振腔谐振频率调节，调节范围≥60kHz；4高功率测试子系统1/套4.包含1.3GHz高功率测量平台*1,3.9GHz高功率测试平台*1；4.11.3GHz高功率测试平台包括但不限于1.3GHz高功率控制器*1，1.3GHz固态功率源*1，1.3GHz高功率传输系统*1，1.3GHz高功率模拟腔*1；4.1.11.3GHz高功率控制器工作频率1.3GHz,工作模式连续波/脉冲，输出端口≥1，探测端口≥4，1.3GHz高功率控制器闭环幅度稳定性＜0.007%（RMS）、相位稳定性＜0.005°（RMS），积分范围10Hz~100kHz；4.1.21.3GHz固态功率源输出幅度稳定度≤0.1%（pp）,输出相位稳定度≤0.1°(pp)，要求幅相稳定度测量过程中1s的采集点数≥32768；4.1.31.3GHz固态功率源工作频率1.3GHz,输出功率≥5.2kW，要求在投标时提供1.3GHz固态功率源在国内自由电子激光装置或束流测试平台现场工作实物照片和相应承建单位1.3GHz功率源验收报告；4.1.41.3GHz高功率传输系统工作频率范围包含1.3GHz±1MHz，功率容量大于等于5.5kW,驻波≤1.10，提供测试结果，要求在投标时提供1.3GHz高功率传输系统或同类产品（包括但不限于波导）超过10m的设计图纸和现场实物照片；4.1.51.3GHz高功率模拟腔要求两种谐振模式，3.7MHz≤模式间距≤3.9MHz，较小频率模式S11参数在-30db~-31db之间，较大频率模式S11参数在-25db~-26db之间，较大谐振频率在1.300GHz~1.301GHz之间；4.1.61.3GHz高功率模拟腔由首尾两个腔组成，多腔同心度＜0.05mm,300mm≤腔体总长度≤350mm，须包括但不限于腔体、屏蔽法兰、波导组件等；4.1.71.3GHz高功率模拟腔提供形位公差测试结果，要求以耦合腔外圆为基准，测试结果满足以下要求：中间腔外圆同轴度优于0.1mm、尾腔外圆同轴度优于0.1mm，需提供使用单点测量精度（SPAT）不低于25um、长度测量精度（EUNIT1）不低于35um、接触测量偏差（PSIZE2）不低于15um的测量系统（包括但不限于绝对臂测量系统）现场测试照片、测试结果；4.1.81.3GHz高功率模拟腔要求水路能承受水压≥6kg/cm^2并保持；4.1.91.3GHz高功率模拟腔真空漏率小于1×10^-11Pam^3/s,要求使用氦质谱检漏仪对1.3GHz高功率模拟腔进行喷检和罩检；4.23.9G高功率测试平台包括但不限于3.9GHz高功率控制器*1，3.9GHz功率放大器*1，3.9GHz高功率传输线*1；4.2.13.9GHz高功率控制器工作频率：3.9GHz,工作模式：连续波/脉冲，射频输出端口≥1，探测端口≥4；4.2.23.9GHz功率放大器功率频率包含3.9GHz±1MHz；输出功率≥2kW;工作模式连续波\脉冲；4.2.33.9GHz功率放大器输出信号谐波≤-30dbc,相噪≤-70dbc/Hz；4.2.43.9GHz