UL796标准中文版-2019印刷线路板UL标准中文版

参考中文标准2019年7月19UL7963介绍1范围72词汇表73度量单位165补充测试程序166参考文献167一般17施工8一般179基础材料179.1一般179.2覆金属基材199.3直接支持2010导体2110.1材料2110.2银2110.4边缘和宽度2110.5图案表面2210.7中板导体2210.8边缘导体……………………2410.9最大未穿刺导体面积(最大直径)2410.10接触面电镀2510.11镀通孔2510.12附加导电镀层2510.13焊接极限2610.14图案2611导体粘接胶2612工序2712.1一般2712.2多站点处理2813.1综合2813.2永久涂料计划3014堵孔材料3015嵌入式组件3316单层(单面和双面)印刷线路板3316.1综合3316.2金属包覆(MCIL/CCIL)基材程序3417多层印刷电路板3517.1一般352019年7月19UL796317.2组装3517.5覆膜3618金属基底印刷线路板3718.1一般3725.1一般7725.2样品7726.2如收到7828.1综合8131.1一般8332.1综合8733一般90SA1范围93SA2词汇表93此页面上没有文字介绍1.1这些要求适用于用作设备或设备组件的刚性印刷线路板和柔性印刷线路板。符合这些要求并不表示该产品无需进一步研究即可用作最终产品的组成部分。1.2这些要求涵盖的挠性印刷线路板由固定在绝缘底膜上的导体(带或不带覆盖层膜)以及中间板连接组成。1.3这些要求不包括层压膜结构的柔性印刷线路板，在这些层压板结构中，导体相互平行，并且仅通过点对点终端连接完全被基膜覆盖。1.4具有种不具有增强剂和粘合材料的挠性材料结构和多层刚性挠性复合互连结构应根据UL796F挠性材料互连结构标准进行研究。2词汇表2.1就本标准而言，以下定义适用。2.2附加过程-一种选择或非选择过程，用于在包覆或未包覆的基础材料上沉积导体材料的图案。2.3粘合剂-用于将材料或物体连接，粘合或固定在一起的物质，例如胶水或水泥。2.4按原样-在未经调理之前或未经调理历史的情况下，处于未调理状态的样品或样品。2.5基础材料-用于支撑导体材料图案的有机或无机材料。基材可以是刚性的或柔性的。2.6基本材料厚度-不包括导电箔或沉积在基本材料表面上的材料的基本电介质材料的厚度。如果使用胶粘剂将导体材料粘附到基材上，请分别标出胶粘剂的厚度和涂覆表面(基材侧面)。2.7盲孔-一种通孔，仅延伸到板结构的一个表面。2.8起泡-局部分层。参见2.44,分层。2.9粘结层-用于粘结多层板结构离散层的粘结层。也称为预浸料。2.10增强厚度-组合材料的总厚度。除非另有说明，否则积层厚度是指不存在内部或外部导体材料的电路板结构的总厚度。2.11内置多层(BUM)-多层HDI材料。2.12浸入式VIA-不会延伸到板结构表面的通孔。2.13覆盖层-用粘合层材料[半固化片(b级)]粘合到多层板外表面的单面覆铜箔层压板。2.14电路-互连的电气设备和元件，以执行所需的电气功能。2.15电路层-印刷电路板内或印刷电路板上的导体层或平面。2.16覆层-沉积或镀覆的金属层或层压箔，用于保护和/或电气性能。参见导电箔。2.17复合材料-参见金属复合基材。2.18涂层-通过某些过程(例如浸涂，筛选，喷涂或熔体流动)施加的非金属物质。2.19组件-用于执行所需功能的单个零件或零件组合。2.20条件-在测试之前或之后以及评估之前，将测试样品暴露于环境中一段时间。2.21导电性(电子)-物质或材料导电的能力。2.22导电箔-用于在基材上形成导体图案的薄金属板。2.23导电糊料-一种能够传输电流的有机或无机糊料，用于电路导体，包括但不限于碳，铜和银。2.24导体-一条以导体形式传输电流的迹线或路径。2.25导体粘合剂-用于将导体材料附着到基础材料的粘合剂材料。2.26导体平均走线宽度-导体走线长度的平均宽度。2.27导体基极宽度-通过显微截面分析确定的在基体材料界面处的导体宽度。该宽度用于确定粘合强度/2.28导体层-导体材料或基材上的图案的单个平面。2.29导体材料-能够传输电流的有机或无机物质，用于电路导体，包括但不限于铜，锡，镍，金，碳糊，铜糊，银糊，氧化钌糊等。2.30导体图案-导体材料在基材上的路径，设计或配置，包括但不限于导体走线，连接盘，通孔和过孔。2.31导体间距-相邻导体之间的最小距离。2019年7月19UL79692.32导体厚度-导体和其他金属镀层或涂层(不包括非导电涂层)的厚度。2.33导体轨迹-导体电路的线性导体路径。2.36构造-层压材料的一种变化，包括但不限于基础材料，层压材料，预浸料，介电材料或其他绝缘材2.38连续性-电路中电流流动的不间断路径。2.39核心材料-印刷线路板的最里面的材料，可用于支撑随后的一层或多层介电材料和导体图案。芯材2.44分层-材料的平面分离(即，导体和基础材料，预浸料，介电材料等之间的分离)。2.45干燥器-包含无水氯化钙或其他干燥剂的干燥器，在23±2°C的相对湿度下保持不超过20%。2.48边缘导体-平行于印刷电路板边缘且与印刷电路板边缘间隔不超过0.4毫米(1/64英寸)的导体。2.57蚀刻-化学，化学或电解去除导电或2.59EUTECTIC2.60外部层-电路板结构外表面上的导体图案。2.62系列-具有相同红外光谱和性能特征的多种等级的材料已获得制造商的UL认可，为材料系列(替2.63胶片-薄涂层或薄膜材料，厚度通常为0.25毫米(0.010英寸)或更小。2.64仅评估可燃性-拟用于仅对结构进行易燃性等级评估且其热，机械和电容量不受影响且仅考虑所得2019年7月19UL796112.67柔性印刷电路板-印刷板由具有或不具有柔性覆盖层和/或非功能性加劲肋的柔性基材制成。2.68冲洗压力金属导体-通过加热和加压过程将金属导体(例如铜)放置并固定在基材中。2.69助焊剂-一种表面氧化去除和保护化合物，用于在焊接过程中促进贱金属表面的润湿。助焊剂应包括但不限于酸助剂，无机助剂，有机助剂和水溶性有机助剂。2.70箔层压-多层板结构的制造工艺，其中板结构和导体箔在一次操作中粘合到外表面。2.71等级-由基材制造商任意分配给基材的名称。2.72接地-导体电路的公共参考点。2.73接地平面-用作导体电路公共参考点的导体平面。2.74手动焊接-手持式操作员控制的焊接，通常使用烙铁。2.75HEATSINK-一种由高导热率和低比热材料制成的设备，能够散发部件或组件产生的热量。2.76高密度互连材料(HDI)-薄的绝缘材料，用于支撑需要来自单独芯材的机械强度的导体材料，旨在使用顺序堆积和相关的多层互连技术来生产微孔。HDI材料的一些示例：树脂涂层铜(RCC),液态光成像(LPI)电介质涂层材料，光成像膜电介质涂层材料以及其他用于支撑导体材料的薄绝缘材料应视为2.76.1混合印刷线路板-一种多层板，由不同基础材料和/或具有不同UL/ANSI等级和/或非ANSI材料的粘结层的各种组合组成。2.77相同的处理-具有与制造基板相同的制造步骤的生产或制造过程。2.78浸银-由非常薄的涂层组成，该涂层通常小于0.55微米(0.0217密耳),是由电流置换产生的近乎纯净的银，并且可能含有少量沉积在银中的有机物质。2.79工业层压板-由浸渍或涂覆有树脂的增强材料组成的绝缘材料，在压力和高温下(有或没有真空辅助)层压而成。该树脂可以包含填料和添加剂。增强物可以是纤维材料，例如纤维素纸，棉，编织的芳族聚酰胺，非编织的芳族聚酰胺，编织的玻璃，无规放置的玻璃垫或其他纤维和薄膜。请参阅基础材料。2.80红外回流(IR)-使用红外线作为主要能源，熔化锡/铅或重新熔化焊料。2.81内部层-完全包含在多层板结构中的导体图案。2.82层压板-粘合两层或多层材料的产品。2.83层压厚度-单面或双面单层金属包覆基材中介电材料的厚度。2.84层到层间距-相邻导体平面之间的电介质材料的厚度(即，相邻导体平面之间的物理距离)。2.85传奇墨水-请参见标记墨水。2.86标记油墨-一种耐溶剂和化学药品的非导电性永久涂层，用于以字母，数字，符号和图案的形式提供识别方式，以识别组件的位置和方向，从而有助于印刷线路板的组装。2.87大量层压-层压在一起的基础材料层和粘合层的组装，由基础材料制造商或印刷线路板制造商设施外部的任何其他来源执行。批量层压可以通过几种方式进行。两个示例是：a)基础材料的制造商接收由印刷线路板制造商蚀刻的内层，并通过印刷线路板制造商或从其自己的库存提供的粘结层，在外表面上将板与固态金属板层压在一起。b)基础材料的制造商从印刷线路板制造商处接收艺术品，或生成自己的艺术品以准备内层，对自己内部基础材料的内层进行蚀刻，然后用粘合层将板层压在一起。外表面上的固体金属板。经过以上任一过程后，层压机将内层和固态金属外层的复合材料返回印刷电路板制造商，以最终蚀刻外表2.88最高工作温度(MOT)-最高工作温度是在正常工作条件下电路板可能暴露的最高连续使用温度。2.89金属基层压板-金属芯，用作支撑在金属芯表面一侧或两侧的介电绝缘材料或基础材料。2.90金属基底印刷线路板-一种印刷板，具有金属芯作为电介质结构的支撑。2.91金属包层基础材料-在一侧或两侧均具有整体金属导体材料的基础材料。2.92金属复合板-请参见金属复合板基材。2.93金属芯板-请参阅金属基印刷线路板。2.94金属芯层压板-请参见金属基材层压板。2.95金属重量-请参阅导体重量。2.96中板导体-导体与印刷电路板边缘的距离超过0.4毫米(1/64英寸)。2.97最小导体宽度-样品或生产印刷线路板上的最小宽度导体。请参见导体基础宽度。2.98多层-由粘合在一起的导体和基础材料的交替层组成，包括至少一个内部导电层。2.99MULTISITEPROCESSOR-一个外部承包商，执行规定的非关键板制造步骤，包括但不限于温度低于100°C或MOT的处理步骤。多站点处理器应将板退还给原始板制造商，不得将板直接运送给最终产品制造商。请参阅分包商。2.100图案-印刷线路板上的导电材料排列。2.101可剥离的抗蚀剂-一种临时抗蚀剂，涂在印刷线路板的有限区域上，以保护某些孔或特征(如接触指)免受焊料的伤害，并在安装到最终产品中之前从印刷线路板上除去。2.102性能等级类别(PLC)-整数，用于定义给定电气或机械性能测试的测试值范围。2.103永久涂层-参见永久材料。2.104永久材料-在产品生命周期内，用作板子一部分的材料。2.105永久抗蚀剂-在产品使用寿命内，阻焊剂或掩膜材料应作为板子的一部分使用。2.106镀通孔-通过电镀工艺进行的一种连接，在孔的一侧沉积导电材料，以连接双面或多层印刷线路板上或之中的导体图案。2.107镀层-化学或电化学沉积的金属涂层。2.108电镀-在现有导体或电镀材料上添加电镀材料。2.109插塞孔材料-一种非金属物质，用于堵塞通孔，埋孔或盲孔等，并通过某些工艺来施加，例如浸涂，幕涂，膜层压，筛分，喷涂或熔体流动。2.110PREPREG-纤维增强材料，浸渍或涂覆有热固性树脂粘合剂，然后固结并固化为中间阶段的半固态产品(B阶段树脂)。2.111印刷(电路)板-由刚性工业层压材料制成的印刷板，它以预定的排列方式提供点对点连接和印刷组件。2.112印刷导体-通过印刷工艺应用于基础材料或基础材料上现有导体的导体。2.113印刷线路-在基材表面上形成的一种导电材料图案，主要用于点对点电气连接或屏蔽。2.114印刷线路板-印刷线路图案(包括印刷组件)和基础材料的完全加工组合。2.115打印-通过任何方法在表面上复制图案。2.116生产板-完整的预制板，准备装运。2.117生产过程-用于生产用于最终用途产品的板的制造过程。2.118增强材料-能够增强基础材料的机械或物理性能的任何材料(即纤维，连续，片状等)。2.119相对热指数(RTI)-相对于具有确定的，可接受的相对应的参考材料，在电气产品的合理使用寿命内，不会因化学热降解而危及一类关键性能的材料的最高使用温度性能定义的RTI2.120树脂涂层铜箔(RCF)-使用单(一次通过)或两次(两次通过)涂层系统在金属箔上涂上未增强的树脂。单涂层箔通常涂有一层B级树脂。双面箔通常涂有两层树脂。与箔相邻的C级树脂和C级树脂表面上的B级树脂。2.121抗蚀剂涂层-以液体或薄膜形式提供的材料，用于掩盖或保护图案的选定区域不受蚀刻剂，焊料或镀层的影响，并且在加工后仍保留在印刷线路板上。2.122刚性工业层压板-纤维增强材料浸渍或涂有热固性树脂粘合剂，并在高温和高压下固结成致密的2.123刚性印刷线路板-使用刚性基础电介质材料生产的印刷线路板。2.124样品-由生产板的全部或一部分制成的测试工具，或采用生产板的所有步骤并结合特定构造特征制成的试样。2.125银迁移-由于迁移引起的影响，银的离子迁移。2.126单层-单层板结构是双面结构，其中一层电介质材料分隔导体平面，单面结构是单层结构，电介质材料的一侧具有单导体平面。2.127单面-在电介质材料的一侧具有导体图案的电路板。2.128焊料-熔点低于427°C(800°F)的金属合金。2.129阻焊剂-参见阻焊剂。2.130阻焊剂-一种用于遮盖或保护印刷电路板的选定区域免受焊料沉积或电镀的涂料。2019年7月19UL7962.131分包商-执行规定的关键板制造步骤的外部承包商，包括但不限于温度超过100°C或MOT(以较高者为准)的工艺步骤。分包商应将板退还给原始板制造商，不得将板直接运送给最终产品制造商。请参阅多站点处理器。2.132SUBSTRATE-请参阅核心材料。2.133表面处理-请参见表面电镀/涂层。2.134表面安装-导体图案表面上组件的电气连接。2.135表面安装组件-能够通过表面安装连接到互连结构的有铅或无铅组件。2.136表面镀覆/涂层-表面镀覆/涂层应在带图案的导体的上表面，并且不得与介电表面形成界面。2.137温度曲线-选择点经过一个涉及多个温度和停留时间的过程时所经过的温度。2.138临时抗蚀剂-阻焊剂或掩膜材料，打算在安装到最终产品中之前从印刷线路板上除去。2.139测试图案-用于测试和检查目的的导体图案。2.140TYPE-制造商任意分配给电路板的唯一型号或产品名称。参见标记，第33节。2.141UL/ANSITYPEMATERIAL-聚合物材料标准中定义的材料的特殊类型标记-工业层压板，纤维缠绕管，硫化纤维和印刷线路板中使用的材料UL746E,具有某些基础材料，树脂，导热性最低性能的指2.142UNCLAD-不带箔或导电材料的电介质或层压材料(切勿覆铜)。2.143VIA-镀导体的通孔，无意插入部件引线或其他增强材料，用于导体平面的层间连接。另请参见“盲孔”和“埋孔”。2.144VOID-缺陷，指的是在印刷线路板的某个元件上留下的区域没有金属或非金属涂层的缺陷。2.145X-AXIS-参考轴，通常是二维坐标系中的水平或左右方向。2.146Y轴-参考轴，通常是二维坐标系中的垂直或自下而上的方向。在二维或三维坐标系中，x和y轴通2.147Z轴-垂直于x和y参考轴创建的平面的轴。该轴通常是指木板结构的厚度。F±18°F)和50±10%的相对湿度。a)聚合物材料标准-短期性能评估，UL7c)ASTMD618-测试用塑料的标准规范。2019年7月19UL79617g)IPCTM-6502.1.1-显微切片手册方法。h)ISO291-塑料-调节和测试的标准气氛。7.1印刷电路板的研究应包括对结构完整性，导体特性(例如导体类型，最小中板和边缘宽度，最小和形。基材不会因老化而显示出超出最低要求水平的这些性能损失，并且应将相对热指数(RTI)分配给基合规性至少应通过可燃性测试来确定(请参见本节)。25,可燃性)。7.4需要研究要求最高工作温度(MOT)额定值的印刷线路板的热应力(第24节),粘结强度(第26节),分层和起泡(第27节),导电胶粘着力(第30节)和异种材料热根据PWB的结构，材料和最终用途产品的应用，进行循环(第28B节)。|7.5需要对可燃性等级要求的印刷线路板进行热应力研究(本节)24)和可燃性测试(第25节)(如果适用)基于PWB的结构，材料和最终用途产品应用。7.6印刷线路板的调查应使用本标准所述的特殊代表性样品或生产板样品。当用生产样品代替施工在16.2[单层金属复合(MCIL/CCIL)基材程序]或17.8.1(多层金属复合材料和预浸料程序)中进行了说UL/ANSI基础材料样品的厚度公差毫米(英寸)毫米(英寸)注一厚度在最小厚度和标称厚度之间的样品应获得与最小厚度相9.1.2当基础材料目录编号或等级的差异反映出较小的变化(例如颜色变化不影响基础特性)或同一供应商的制造地点不同时，则不需要单独的板组件。9.1.3基础材料应具有可接受的机械和电气相对热指数(RTI),以及可接受的性能，包括在完整印刷电路板的厚度范围和预期最高工作温度(MOT)时的易燃性等级。基础材料的机械和电气RTIs和性能应根据聚合物材料标准-工业层压板，纤维缠绕管，硫化纤维和印刷线路板中使用的材料UL746E确定1号例外如果仅在不考虑MOT等级的情况下评估PWB的可燃性等级，则基材无需具有机械和电气RTI或直接支撑性能。2号例外当评估用于MOT等级的PWB时，不含任何聚合物含量的陶瓷基础材料不需要机械和电气RTI。9.1.4如表9.1所示，应在基材的最小厚度中提供代表板最小厚度的UL/ANSI样品。的层压板和预浸料片的厚度应代表板的最小堆积厚度，应在表9.1所示的UL/ANSI基础材料堆积厚度公差中提供。有关多层样品构造的其他准则，请参见第17节"多层印刷线路板",2019年7月19UL79619基础材料样品(堆积物和板材)的厚度公差毫米(英寸)厚度公差(在)小于0.020(小于0.0008)大于2.55(大于0.100)料的厚度。暴露(如果适用),并应均匀涂覆，没有针孔，水泡和空隙。221、266和302°F)。9.2.4当印制线路板的焊料极限超过覆金属基材的焊料极限时，应根据第24节“热应力”(使用印刷电路板制造商的焊料极限),第26节“结强度”,第27节进行测试。_,分层和起泡，第29节，电镀附着力，和第25节，易燃性。例外：当印线路板制造商用一种新的代号代替覆金属母材，以添加其他焊料焊料含量低于印刷线路板的基础材料，而无需进行测试，而该新名称被指定为与金属焊料相同的焊料极限。包层基材和所有其他板9.3.1用于直接支撑载流部件的120Vrms或以下和15A或以下的印刷线路板应符合表9.3中的性能测试要求。样品应在PWB的最小堆积厚度下进行检查。旨在直接支撑载流部件的PWB应具有最终用途产品可接受的最高工作温度(MOT)等级。例外：如果积层结构中用作导体的电介质阻挡层和/或基板的每种材料均已事先经过表9.3中的各项性能测试评估并符合要求，则可以免除PWB直接支撑测试。工业层压板的性能等级类别(PLC),用作印刷的直接支持载流部件的接线板毫米(英寸)d34比较跟踪指数4b热固性塑料和胶片不需要：对于热塑性塑料，至少比额定工作温度高10C(18°F),最小值为90°C(194°F)。c测试应按照《聚合物材料标准-短期性能评估》UL746A中的描述。d指标值所依据的测试样品厚度。e代表所有厚度的测试样品。tVTM-0,VTM-1和VTM-2,额定值仅适用于脱胶胶片。10.1用料10.1.1印刷线路导体应为蚀刻，冲模，预切割，平压或加成型的铜，铜合金，铝，银或其他具有类似耐腐蚀性能的导电材料。10.2.1应根据第32节“银迁移测试”,对采用由银，化学镀或电镀银或银浆组成的导体的印刷线路板在每种通用基材上的银迁移进行研究。1号例外仅用于可燃性应用的电路板不需要进行银迁移调查。易燃性仅板子需要唯一的型号名称。2号例外使用浸有浸银涂层的导体的电路板不需要进行银迁移调查。3号例外：使用包裹在铜中的银材料的板(例如包含银材料并镀有铜的镀通孔)不需要进行银迁移研究。4号例外：在多层结构的内层上使用银材料且未暴露于板表面和/或阻焊剂的电路板无需进行银迁移研究。5号例外：使用涂有锡银铜[Sn-Ag-Cu(SAC)]合金，其他含银三元合金和锡银(SnAg)合金的导体的电路板不需要进行银迁移研究。10.2.2对于印刷电路板，使用由银，电镀银或涂有永久涂层(例如阻焊剂)的银浆制成的导体，应根据第32节“银迁移测试”研究每个永久涂层的银迁移情况。例外：采用银材料但未覆盖有永久涂层的电路板可表示为进行银迁移测试而涂覆有永久性涂层的电路板。10.3导电涂料10.3.1样品应包含在成品板上使用的代表性导电涂层。如果使用焊料，则焊料应光滑，并在导体表面均匀覆盖。10.3.2糊状导电涂层和/或导体，例如碳，铜，银或其他导电涂层，应根据第30节“导电膏粘合测试”进行研究，以确定其对印刷电路板的粘合性。根据印刷线路板的生产结构，应结合每个印刷线路板表面评估每种通用基础层压板的糊状导体粘附力，例如基础层压板，金属和糊状导体，底涂层(阻焊剂),在通孔10.4边缘和宽度10.4.1在界面处测量的宽度尺寸应构成要求的最小导体宽度。10.6.2如果要增加或减少铜箔或覆层工艺的重量超过现有限制，则需要重新测试。测试应符合第26节量代表该范围。如果外部铜箔或覆层工艺的重量小于33μm(1oz'ft2),则应将导体镀铜，并尽可能接ft2),则应研究最小和最大外部铜重量。10.7.1图案应使用生产中使用的最小宽度的中线导体(见图10.1)。中板导体不得以其最小尺寸终止于板边缘。该图案还应采用1.6毫米(0.062英寸)的导体宽度。如果最小导体宽度收到不合格的结果，则次级2019年7月19UL79623图10.1用于粘结强度，分层，电镀和导电胶附着力测试的典型测试图案试样C-直径为10毫米(0.375英寸)的无孔圆形导体。D-直径13毫米(0.5英寸)的无孔圆形导体。H-电镀触点最小宽度。参见10:10和注释b和c。I-三个触点最大宽度。参见10.10和注释b,c和e。10.8.1图案应使用在生产中使用的最小宽度的代表性边缘导体(参见图10.1)。边缘导体应在板边缘的0.40毫米(0.015英寸)范围内，并且在边缘不被剪切。10.8.2当打算生产的边缘导体宽度小于中板导体最小宽度的三倍时(参见10.7),应在测试样品上提供最小宽度的边缘导体(见图10.1的F项)。如果边缘导体的宽度不小于中板导体最小宽度的三倍，则应为10.9最大未穿刺导体面积(最大直径)10.9.2印刷线路板上任何图案的最大未刺穿导体面积取决于图案内可以刻的最大圆圈(请参见图10.2),A-生产印刷线路板。B-最大的未刺穿导体部分。E-适合B的最大圆(面积不得超过图10.1中的圆E的面积)2019年7月19UL79625A-电镀-通孔。样品上至少应有4个镀通孔。*镀通孔样品位置是可选的，但不得与其他电路图案特征接触。C-圆形导体(B)的边缘到样品边缘10.10接触面电镀10.10.1当打算在生产板上使用电镀触点时，应在测试样品上至少提供三个电镀触点，包括最小和最大宽度(参见图10.1中的H)。应当根据第29节“镀层附着力”来检查镀层触点，以确定镀层对导体表面的10.10.2接触面的镀层应均匀，光滑且无结节。接触镀层应很好地粘附在导体表面，并且要提供完整的接触面积，应延伸到导体边缘。10.11镀通孔10.11.1当打算在生产板上使用镀通孔时，应在测试样品上至少提供四个镀通孔(参见图10.1的G项)。镀通孔应按照第27节“分层和起泡”和第29节“电镀附着力”进行检查。10.12额外的导电镀层10.12.1当打算在通常不包括镀层的生产板上使用一种或多种附加镀层时，并且在镀覆过程中不使用附加蚀刻剂时，可以选择一种镀层作为代表，并应在测试中提供样品。例外：如果将银用作导电镀层(不包括浸银),请参见10.2.1了解其他要求。10.13焊锡极限10.13.1焊接极限是温度和时间，代表预期的印刷线路板生产组件的焊接操作。通过研究热应力测试后的PWB物理性能，可以确定焊料极限的可接受性。如果在进行热应力测试后满足PWB的物理性能测试标准，则将焊料限制授予PWB。例外：在研究PWB特性之前，手工焊接工艺不需要热应力调节。10.13.2焊料极限应由PWB制造商规定。焊料极限决定了热应力测试条件。组装焊接过程中板的最高表面温度决定了热应力测试的峰值温度。10.13.3在以下测试中，焊料限值用于调节样品：a)热应力，第24节；b)可燃性，第25节：d)分层，第27节：e)导电胶粘剂，第30节；f)HDI热循环粘合强度和分层，第31节。10.13.4如果要增加PWB焊料极限，使其超过现有的温度和/或时间参数，则需要重新测试。10.14.1导体图案应包括尺寸，镀层和按制造商指定配置的触点。有关典型测试图案，请参见图10.1。10.14.2当希望减小导体的最小宽度时，必须进行重新测试。测试应符合第24节“热应力”和第26节“粘结强度”的要求，并且样品仅应包含新的宽度减小的导体，因为在整体调节后仅应进行粘结强度测试。10.14.3参见图10.1,实心的未刺穿的圆形导电材料表示能够在任何印刷布线图中使用的最大未刺穿的11导体粘接用胶11.1用于将导电材料粘合到基材的粘合剂不应是水溶性的。11.2如果用于粘接导电材料的胶粘剂事先未按照聚合材料标准-工业层压板，细丝缠绕管，硫化纤维中的适用测试要求进行评估，作为(包覆金属的)基础材料的组成部分，以及用于UL746E印刷线路板的材料，应对粘合剂进行红外分析，粘合强度第26节，分层和起泡第27节以及易燃性第25节。还应通过以下测试对粘合剂进行直接支持要求评估：比较跟踪指数(CTI),大电流电弧点火(HAI)和热线点火(HWI)。应根据《聚合物材料标准-短期性能评估》UL746A进行测试。11.3用于识别导电材料和基础材料的粘合剂材料应在以下方面进行标识：a)材料的通用类型；和b)具体的制造商和等级名称。12.1.1就任何给定步骤的温度和持续时间而言，每个样品均应使用最严格的工艺步骤制造。12.1.2导体的形成过程应使边缘光滑，没有过多的底切(参见第22和29.1节),并且尺寸不得小于测试板的尺寸。底切每边不得大于导体厚度。12.1.3铬/硫蚀刻剂应视为所有蚀刻剂的代表。任何其他酸性或碱性蚀刻剂都应代表所有蚀刻剂，但铬/硫除外。12.1.4齐平压制的金属导体应在基座上凹进，且不得少于导体厚度的80%。12.1.5当不涉及温度差时，压印方法的改变或变化(例如丝网印刷到照相方法，一种丝网印刷到另一种丝网印刷方法或一种感光材料到另一种感光乳剂)不总是需要对板进行测试。。力，第26节，粘结强度，第27节，分层和起泡，以及第25节，可燃性中所述进行测试。a)当电路板表面温度超过100°C(212°F)或印刷线路板的最高工作温度(以较大者为准)时，b)蚀刻剂的变化。如果制造商将蚀刻剂更改为铬/硫，则应按照第24节“热应力”和第26节“粘结强度”所述进行重新测试。当制造者从任何酸性蚀刻剂变为碱性蚀刻剂(反之亦然)时，除铬/硫之c)在现有工艺中增加了电镀接触指。测试应符合第29节“电镀附着力”的要求。在导体上添加任何其他金属表面镀层(包括浸银),但不包括所有其他银(请参见《银，第10.2节》和《银迁移测试》,第32节),无需进行测试。d)在现有工艺中增加了镀通孔。测试应符合第17.7.1节第24节“热应力”,第27节“分层和起泡”以及第29节“电镀附着力”的要求。除了银(参见第32节)外，无需添加任何其他金属表面镀层。e)层压压力增加。测试应符合第24节“热应力”和第27节“分层和起泡”的要求。28UL7962019年7月19a)分包-如果纸板加工步骤涉及外部承包商直接从材料供应商处接收关键材料，或者涉及温度超过100°C或MOT(以较高者为准)的关键步骤，则将外部承包商视为分包商，而不是多站点处理b)多站点处理-以上未描述和/或涉及温度低于100°C或MOT(以较大者为准)13永久涂料13.1.1应研究永久涂层，例如阻焊剂，阻焊剂或印刷线路板上的保护涂层(包括在导体下(底涂层)或度和分层的影响，应研究结合强度(第26节)和分层(第27节)。永久涂层应事先按照聚合材料标准-工CcreBaseMaterial2019年7月19UL7962913.1.3应研究永久性涂料的混合组合的可燃性，第25节。每种涂料组合应进行调查。参见图13.2中的构图13.2多层永久涂层易燃性样品构造示例CcreBaseMaterial13.1.4涂在印制线路板上以提供字母，数字或符号形式的识别方式的标记油墨无需测试。除字母，数字或符号(例如装饰涂料)以外，出于任何其他目的而施加在印刷线路板上的标记油墨，应按照13.1.1中的13.1.5打算在安装到最终产品中之前从印刷线路板上去除的临时涂层(例如可剥离或可剥离的抗蚀剂)13.1.6应研究适用于最终用途产品构造和基础材料和/或保形涂料性能要求的永久涂层，作为电介质绝缘和/或提供环境保护。请参阅相应的最终产品标准：聚合材料标准-工业层压板，纤维缠绕管，硫化纤维和印刷线路板中使用的材料，UL746E:电气设备的绝缘配合标准，包括电气间隙和爬电距离，UL840;和/或低压系统中设备的绝缘配合标准-第3部分：使用涂层，灌封或模制来防止污染，IEC60664-3。30UL7962019年7月19 (UL746E)对永久涂层(例如阻焊剂/掩模)进行了评估，对于热应力后的可燃性，当涂层满足以下要求14堵孔材料14.1应研究用于印刷线路板(包括但不限于图14.1所示的镀通孔，盲孔和埋孔)的堵孔材料(参见2.109)料，聚合物材料标准-工业层压板，纤维缠绕2019年7月19UL79631图14.1示例PWB横截面，其镀通孔，埋入式通孔和盲孔中有塞孔材料图14.1的注释1是2是3456是7图14.2堵孔材料易燃性样品构造实例图14.3具有永久性涂层易燃性样品的堵孔材料构造实例2019年7月19UL7963316单层(单面和双面)印刷线路板16.1.1除了第7-15节所述的构造要求外，16.2覆金属(MCIL/CCIL)基础材料程序I细丝缠绕管，硫化纤维和印刷线路板中使用的材料》(UL746E)第17节1)热应力和热调节后基材与覆层金属之间的结合强度，以及2)基材的易燃性分类(蚀刻掉覆层金属后并经过热应力),粘合强度，分IIa)印刷电路板制造商应事先调查过使用一般相似的金属包覆基材(相同的UL/ANSI类型)或复合I永久性涂层(例如阻焊剂)对印刷电路板的构造进行过调查。覆层基材，其外表面具有相同的UL/ANSI类型，并具有制造商自己的工艺和参数(包括最小厚度和焊料限制)。d)制造商的印刷线路板的最高工作温度(MOT)应当保持不变，并且不得超过覆金属基材的最高工作温度。2019年7月19UL79635e)制造商的印刷线路板的焊料极限应保持不变，并且不得超过覆金属基材的焊料极限。f)制造商印刷线路板的图案制应保持不变。当为覆金属基材规定了代表最大接地面积或未破坏平面面积的最大直径时，在确定是否可以将覆金属基材添加到印刷线路板制造商的材料清单中时，应遵守该限制。g)包层的材料，包层的边数以及包层的最小和最大厚度应在印刷电路板制造商覆盖的相同范围内。h)为了利用金属包覆的基材的可燃性数据，将先前在相同的UL/ANSI类型基材上有或没有任何涂层的印刷电路板制造商获得的结果与从中获得的结果进行比较。覆金属基材。当存在边缘情况时，应对印刷线路板制造商进行可燃性测试。17多层印刷线路板17.1.1除第7-15节所述的构造要求外，多层印刷线路板还应符合17.2-17.8的规定。17.2.1多层印刷线路板应具有良好的层配准，而不会内部分层或夹带空气或空隙。17.3大量层压印刷电路板17.3.1大块层压板由预制的多层层压板包装制成。大块层压板可以用几种方法制造。在质量层压定义中描述了质量层压板处理的两个示例。见2.87。在上述两种方法中的一种之后，层压机将未完成的质量层压板多层结构返回印刷电路板制造商，该印刷电路板制造商具有完整的内部导体层和固态金属外部导体层，以最终蚀刻外部表面和/或由电路板制造商进行电镀操作。17.3.2当大块层压是由外部层压机或制造商进行时，大块层压板的制造商或制造者应事先按照预制多层层压板-大块层压的标准进行研究，《聚合材料标准-工业层压板，长丝缠绕管》,硫化纤维和印刷线路板17.3.3如果层压是由外部层压机或制造商进行的，则该层压机或制造商以前没有按照高分子材料标准-工业层压板，细丝缠绕管，硫化纤维和印刷线路板中使用的材料(UL746E)进行过研究。层压板或印刷线路板的可接受性应根据多层第17.4-17.8节和多工位处理第12.2节(对于超过100°C的处理步骤或板的最高工作温度)确定。17.4电气绝缘17.4.1用作导体层或走线之间绝缘的介电材料应符合《聚合材料标准-工业层压板，纤维缠绕管，硫化纤17.4.2如果多层印刷线路板包括打算用于制造高密度互连(HDI)型结构的介电材料，则该板应符合第31节的规定。17.4.3连接导体的每个介电材料层(层压板，预浸料等)应符合带电部件支撑的要求。17.4.4多层PWB的直接支撑和/或CTI等级应受建筑中使用的最低额定介电材料的限制。17.4.5每种单独材料的直接支撑和/或CTI等级应在PWB所需的最小堆积厚度下进行评估。17.5.1代表性的多层层压板结构应包括但不限于最薄的单个绝缘片和粘结片，最小外部导体重量，最小总堆积结构，并且不应超过包括两个或最小数量的最小生产厚度。内部图案化的导电层，以较大者为准。结构中至少应包括一层最大金属重量的内部导体层。应提供每种材料或构造的组合供调查。有关粘结强度测试样品的结构，请参见21.6和图22.1B)。有关可燃性测试样品的结构，请参见21.7和图22.1A)。17.5.2多层板代表具有相同层压板，总厚度，线宽，焊料极限和其他参数的单面或双面单层板和/或整体层压的多层板。17.5.3代表板应包括层压板和预浸料片材料类型和等级的所有组合。层压板和预浸材料的混合仅限于一般相同的材料(适用于该目的的层压板或膜的相同UL/ANSI级)。例外：除非根据第17.6节“异种介电材料评估”进行评估以确定异种材料的相容性，否则不得使用一般不相同的材料混合。17.5.4样品的外层和内层都应包括图10.1的导体图形。未穿孔的区域和镀通孔的焊盘在所有层上的直径均应相同，并应直接位于彼此之上。重量最轻的内层中板和边缘导体的图案应与外导体的宽度相同。最重的金属内层的图案应提供直接位于外部中板和边缘导体下方的金属，其形式应为单个导体的图案，基于铜的重量，其应为最窄的实际宽度，但不得小于最小外部导体的宽度，或宽度适合该金属重量的生产中的接地平面，但不得延伸到样品的边缘。2019年7月19UL7963717.6.1一般不相似的电介质材料的组合应经受不相似的电介质材料分层测，第28B节和易燃性测试，第料标准-工业层压板，纤维缠绕管，硫化纤维和印刷用材料-的不同，每种材料(包括不同材料的组合)应17.8.1如果先前已根据金属包覆层压板对金属包覆的基材(层压板和预浸料坯层)进行了研究，则聚合746E,关于以下内容：1)热应力和热调节后基材与包层金属之间的结合强度，以及2)层压板和预浸料的易燃性分类(蚀刻掉包层金属后和热应力之后),分层和需要增加印刷线路板制造商的起泡测试，以添加 83金属底座PWB测试程序是XXXXX是XXX注-采用其他结构(例如但不限于银)的板，通孔，永久性涂层和嵌入式组件应符合本标准中的适当要求。参阅数电介质层数图10.1易燃易燃易燃易燃度(重量)(符合10.6,处部铜箔或覆层工艺重量)。如果介电2019年7月19UL79639层将包括多层结构，该结构应符合多层印刷线路板第17节的规定。例外：如果介电材料是UL/ANSI型材料，则不需要对金属基础PWB进行最大介电厚度可燃性研究。18.1.5电介质材料的混合仅限于一般相同的材料(例如，相同的UL/ANSI类型的材料)。例外：除非根据第17.6节“异种介电材料评估”进行评估以确定异种材料的相容性，否则不得使用一般不相同的材料混合。18.1.6如果未事先研究过，则应根据《异种材料评估》第17.6节的要求对电介质材料和金属基体的组合进行评估，以确定电介质材料对金属基体的附着力。18.1.7当单面结构具有相同的介电材料，最小和最大介电厚度，最小金属基底厚度，线宽，最小和最大铜厚度时，双面板表示的是同一板的一侧上具有代表性的导体图案。(重量),焊料极限，最高工作温度和易燃性分类。单面板不被视为双面板的代表。18.1.8如果先前已根据表18.1用UL/ANSI介电材料对金属基底PWB进行了研究：a)如果替代层压板满足16.2或17.8中定义的MCIL/CCIL要求，则在现有粘合层或预浸料中添加替代UL/ANSI层压板需要进行可燃性测试。b)如果备用电介质材料满足17.8中的要求，则添加备用UL/ANSI预浸料或多层UL/ANSI层压板/预浸料包装需要进行分层测试。18.1.9如果先前已经根据表18.1对带有永久涂层/阻焊剂和UL/ANSI介电材料的金属基础PWB进行了研究，则如果替代涂层符合永久涂层程序，则无需测试替代永久涂层/阻焊剂。13.2中定义的要求。18.2金属基PWB的垂直可燃性评估18.2.1四个未涂层的二十个样品组，每个样品均按照图18.1(实施例a-d)进行构造，如“可燃性”一节中所述对可燃性进行评估25.下面描述了四个未涂布的套装：a)最小厚度的金属基底芯，具有一层最小介电层厚度；b)最小厚度的金属基底芯，具有一层最大介电层厚度；c)最小厚度的金属基芯，最大层数最大的电介质厚度；和d)最小厚度的金属基础芯层具有最大的最小介电层厚度。图18.1可燃性样品构造示例18.2.2如果要在金属基底印刷线路板结构上使用永久涂层，则应按照永久涂层第13节中的说明研究每种涂层和金属基底层压板的组合。18.2.3图18.1中的示例表示使用最小厚度的金属基础芯，最小和最大介电材料厚度分别为0.05毫米(2密耳)和0.08毫米(3密耳)以及最小和最大厚度的应用所需的可燃性测试样品。介电材料层的数量分别为1和3。18.3金属基底PWB的粘结强度评估18.3.1十个包含箔型或包层导体并按图10.1所述构造，具有最小金属基底和最小介电层厚度的样品将经受粘结强度评估，见粘结强度第26节。18.3.2样品的两面都应包括图10.1的导体图形，除非未评估单面结构，否则未穿孔的区域应彼此直接相对放置。19柔性印刷电路板19.1挠性印刷线路板的要求在挠性材料互连结构标准UL796F中。20印刷电路板构造的变化20.1如果在符合施工要求和性能测试后对结构进行了更改，则修订后的结构应符合表20.1-表中规定的测试20.9.这些测试应符合第21-32节的规定。表20.1添加备用制造地点的测试程序制造地点目前认可的制造地点性产品已知的违规历史易燃验(IPI)是的是的是不XXXX是是不不XXXXXX对对对是是是否XXXXXXXX注1:仅火焰识别制造商需要进行可燃性测笔记2:代表性产品：认可替代制造商执行的工艺和董事会等于或比其作为替代制造商的董事会要严表20.2修改导体参数的测试程序箔或覆层工艺XXX的最大工艺厚度增XXXXX(不超过层压板的电气或机械RTI的最低值)XXXXX表20.3焊料冲击，焊料回流或工艺步骤超过最高工作温度的测试程序XXXXXXXXX100°C或电路板最高工作温度(以较大者为准)的处XXX2019年7月19UL79643更换蚀刻剂的测试程序XXX表20.5修改电镀操作的测试程序电镀附着力表20.6修改单层结构的测试程序温度相同XXXX厚度减少到以下0.63毫米(0.025英寸)XXXX受是XXXX的预浸料是XXXXX组合(不可混合)是XXXX是XXXXX混合现有的层压板和XXXX(不影响最小堆X注意：如果使用不同材料，则除非事先研究过不同材料的组合，否则必须按照17.5.3和17.6进行附加测试。a如果是异种材料，则需要按照17.5.3和17.6进行附加测试。b板的最小堆积厚度不得减少到层压板的最小既定厚度以下。板的最小层压板的最小厚度和/或预浸料坯的板厚度不得减少到单个板的最小既定厚度以下。修订层压工艺的测试程序-多层PWBX时间XXX12.1.6(e)降低层压压力，温度或时间2019年7月19UL79645在多层结构中添加嵌入式电容器和电阻器的测试程序嵌入式的行业使用的技术示例易燃丝网印刷XXXX和17.8.1≤1mic的薄膜无机介电体和陶瓷浆料XX镀丝网印刷2-以上测试程序假设印刷线路板仅用于刚性最终用途应用中。对于柔性最终用途应用，还需要进行其他料互连结构标准》UL796F)。在覆铜芯层压板上提供的嵌入式电阻器材料应事先经过CCL评估，并细丝缠绕管，硫化纤维和印刷线路中使用的材料中的适用要序，或第11节，用于制造高密度互连(HDI)型结构的介电材料，如果印刷，则具有相对热指数(RTI)和性能分垂直火焰测试，31.2粘结强度/分层，HDI热循环，31.4添加相同UL/ANSI的备用单层核心-CCIL/麦克尔替代多层磁芯封装-可以接受XXX减少HDIXXX度X数XXX的混合XXX添加预浸料作为HDI参见第17节和表20.7。性能21测试样品2.底座应具有最小厚度。3.中板导体应包括最小宽度。4.边缘导体应具有最小宽度。5.工艺应在最高温度和时间限制下使用选定的蚀刻剂。2019年7月19UL796476.应包含代表性的镀层。适用。B.额外的样本集(添加到A中)3.对于每个基础材料覆层过程。4.对于每个铜重量范围。电路板表面超过100°C(212°F)或最高印刷线路板的工作温度更大。注-如果具有充分的代表性，则不禁止将一个或多个样本合并在一横截面"b"和“c”,以帮助说明多层结构。aa图21.2单面或双面PCB未涂层易燃性试样的注意事项a)无铜-必须完全蚀刻掉铜。b)最小厚度1.该层压板应具有与用于粘结/剥离强度和分层样品的层压板相同的厚度，并具有相同的堆积结构。2.当仅评估“仅易燃性”等级时，当存在导体图案时，样品的结构应代表实际生产的印刷线路板。NaCoppera>Minimu层压板厚度-应包括生产中为支持最大内部导体厚度(可容纳在最小堆积厚度中)所需的层压板厚度。50UL7962019年7月19MinimuLcminateT图21.4多层"c"PCB未涂覆可燃性试样的注释。a无铜-必须完全蚀刻掉铜。b最小粘合层厚度1.生产中使用的最小粘结层应使用一层或任意数量的任何厚度的粘结片/预浸料板来构建。生产中使用的最小单层厚度应至少为一层粘结片/预浸料。最小表面箔和最小层压板之间的总厚度应为最小粘结层。例：2片2mil厚的粘合片/半固化片应等2.在生产中需要时，可以使用支持最小表面箔的层压层(覆盖层)加上一层或任意数量的任何厚度的粘合片/预浸料片来建立此间距。c最小层压板厚度-生产中要求的最小层压板厚度应包括在最小堆积厚度中。d必要的粘结层厚度-为生产中使用的最小堆积厚度的粘结层，应使用一层或任何数量的任何厚度的粘结片/预浸料铺层，以确保良好的层定位，而不会内部分层或夹带空气。e最小堆积厚度1.多层结构应具有与粘结/剥离强度和分层样品相同的堆积厚度-层压板和粘结片/半固化片的堆积中单个片的厚度，数量和位置应相同-减去铜。2.当评估“仅易燃性”等级时，当存在导体图案时，样品的结构应代表实际生产的印刷线路板。2019年7月19UL796