1+X集成电路理论试题（附答案）

1+X集成电路理论试题（附答案）一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.SOP封装的芯片一般采用()形式进行包装。A、卷盘B、编带C、料管D、料盘正确答案：B答案解析：SOP封装因其体积小等特点，一般采用编带包装形式。2.转塔式分选机常见故障不包括（）。A、真空吸嘴无芯片B、测试卡与测试机调用的测试程序错误C、料轨堵塞D、IC定位错误正确答案：D3.打开安装好的keil软件，点击工具栏“魔术棒”按钮，点击（）选项，选择目标芯片。A、TargetB、C/C++C、DebugD、Device正确答案：D4.重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。A、入料区B、显示区C、废料区D、激光检测区正确答案：D5.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，()。A、红色指示灯亮B、红色指示灯灭C、绿色指示灯亮D、绿色指示灯灭正确答案：B答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。6.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是()。A、拔出塞钉B、进入空管槽C、进入上料槽D、放回上料区正确答案：D答案解析：激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选。7.料盘外观检查的步骤正确的是()。A、查询零头（若有）→零头检查→检查外观→电路拼零→零头储存B、检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存C、查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存→检查外观D、检查外观→零头储存→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零正确答案：B答案解析：料盘外观检查的步骤：检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存。8.下列描述错误的是（）。A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试B、并行测试一般是进行单项测试（可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试），适用于普通DIP/SOP封装的芯片C、串行测试一般是进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试正确答案：D9.进行料盘包装时，一个内盒中通常装有()袋真空包装完的料盘。A、1B、2C、3D、4正确答案：A答案解析：进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘。10.()是使硅片上的局部区域达到平坦化。A、平滑处理B、部分平坦化C、局部平坦化D、全局平坦化正确答案：C答案解析：局部平坦化是将硅片表面局部进行平坦化处理，使其达到较高的平整度。11.利用平移式分选设备进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入（）区域。A、待测B、分选C、测试D、上料正确答案：B12.在版图设计过程中，N-MOS管的源极接（），漏极接（），P-MOS管的源极接（），漏极接（）。A、地、高电位、GND、低电位B、电源、高电位、GND、低电位C、地、高电位、GND、高电位D、地、高电位、电源、低电位正确答案：A13.重力式分选机的测试环节是在()中进行。A、主转塔B、旋转台C、测试轨道D、水平面上正确答案：C答案解析：重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选。14.电子组装业中最通用最广泛的文件格式是（）。A、BOMB、PCBC、ICTD、Gerber正确答案：D15.探针台上的()处于()状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。A、红色指示灯、亮灯B、指示灯、亮灯C、绿色指示灯、亮灯D、红色指示灯、灭灯正确答案：B答案解析：探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。其中红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作。16.SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用()。A、料盘包装B、编带包装C、料管包装D、散装正确答案：B答案解析：SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用编带包装。17.重力式分选机的测试环节是在（）进行。A、旋转台上B、主转塔中C、测试轨道中D、水平面上正确答案：C18.该图是（）的版图。A、D触发器B、一位全加器C、传输门D、与非门正确答案：A19.在进行料盘真空包装时，需要在()上进行。A、平移式分选机B、真空包装机C、测试机D、高温烘箱正确答案：B答案解析：在进行料盘真空包装时，需要在真空包装机上进行。20.若使用串口助手下载程序到单片机，则需要keil软件生成（）文件。A、InpB、DspC、HexD、Crf正确答案：C21.湿度卡的作用是()。A、去潮湿物质中的水分B、可以防止静电C、起到防水的作用D、显示密封空间的湿度状况正确答案：D答案解析：湿度卡是用来显示密封空间湿度状况的卡片。22.下列选项中不属于芯片外观不良的是（）。A、印章不良B、电源电流过大C、塑封体开裂D、管脚压伤正确答案：B23.窄间距小外形封装的英文简称为（）。A、SIPB、SOPC、SSOPD、QFP正确答案：C答案解析：SIP-单列直插式封装；SOP-小外形封装；SSOP-窄间距小外形封装；QFP-四侧引脚扁平封装。24.在光刻过程中，完成涂胶后需要进行质量评估，以下不属于涂胶质量评估时，光刻胶覆盖硅片的质量缺陷的是（）。A、光刻胶脱落B、光刻胶中有针孔C、光刻胶起皮D、光刻胶的回溅正确答案：A25.关于全自动探针台扎针调试的步骤，下列说法正确的是：（）。A、输入晶圆信息→调出检测MAP图→自动对焦→扎针调试B、输入晶圆信息→自动对焦→调出检测MAP图→扎针调试C、输入晶圆信息→自动对焦→扎针调试→调出检测MAP图D、输入晶圆信息→调出检测MAP图→扎针调试→自动对焦正确答案：B答案解析：全自动探针台扎针调试步骤：输入晶圆信息→自动对焦→调出检测MAP图→扎针调试。26.若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？（）A、8milB、10milC、30milD、5mil正确答案：D27.在进行编带真空包装时，需要在()上进行。A、转塔式分选机B、真空包装机C、测试机D、高温烘箱正确答案：B答案解析：在进行编带真空包装时，需要在真空包装机上进行。28.化学机械抛光中,抛光液的作用是()。A、与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化B、向抛光垫施加压力C、将反应生成物从硅片表面却除D、清洗硅片正确答案：A答案解析：硅片固定在抛光盘上后，抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转，同时喷淋抛光液；然后抛光盘向抛光垫施加压力，此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动，抛光液中的物质与硅片表面材料反应，变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化；通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除，进入流动的液体排出。29.一个花篮最多装()片晶圆。A、15B、20C、25D、30正确答案：C答案解析：一个花篮最多装25片晶圆。30.当芯片移动到气轨()时，旋转台吸嘴吸取芯片。A、首端B、中端C、末端D、任意位置正确答案：C答案解析：当芯片移动到气轨末端时，旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方，吸嘴产生一定负压将该芯片吸起，升降电机上移并后退进入旋转台，上料完成。31.反应离子刻蚀的过程简单来说是（）。A、电离→解吸、排放→轰击→扩散、反应B、轰击→电离→扩散、反应→解吸、排放C、电离→扩散、反应→轰击→解吸、排放D、电离→轰击→扩散、反应→解吸、排放正确答案：D答案解析：反应离子刻蚀时，气体分子在反应室内电离出离子、电子和游离活性基（电离），电粒子受电场加速，以较大能量垂直地射到硅片表面，进行物理轰击，破坏原子键以增强化学反应和各向异性（轰击），同时活性基扩散并吸附到硅片表面，与其薄膜发生反应，进行化学刻蚀（扩散、反应），反应生成气体离开硅片表面，通过真空泵排出（解吸、排放）。32.下列选项中，（）工序后的合格品进入塑封工序。A、引线键合B、第二道光检C、芯片粘接D、第三道光检正确答案：D答案解析：第三道光检通过的合格品，进入封装的后段工序，后段工艺包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型、第四道光检等工序。33.编带外观检查的步骤正确的是()。A、检查外观→归纳放置→固定卷盘→编带回料→编带固定B、归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定C、固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料→编带固定D、编带固定→固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料正确答案：B答案解析：编带外观检查的步骤：归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定。34.芯片检测工艺通常在（）无尘车间内进行。A、百级B、千级C、十万级D、三十万级正确答案：B答案解析：芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃，湿度为55±10％。35.在晶圆盒内壁放一圈海绵的目的是()。A、防止晶圆包装盒和晶圆直接接触B、防止晶圆之间的接触C、防止晶圆在搬运过程中发生移动D、美观正确答案：A答案解析：在晶圆盒内壁放一圈海绵是为了防止晶圆盒和晶圆接触。36.干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）。A、形成所需的二氧化硅膜厚度B、获得致密的二氧化硅表面C、提高二氧化硅和光刻胶的黏附性D、改善二氧化硅和硅交界面的性能正确答案：B答案解析：干-湿-干氧化中，第一次干氧是为了获得致密的SiO2表面，从而提高对杂质的阻挡能力。干氧氧化和湿氧氧化各有自己的特点，在实际生产中往往将这两种方式结合起来，采用干-湿-干的氧化方式，既保证二氧化硅的厚度及一定的生产效率，又改善了表面的完整性和解决了光刻时的浮胶问题。第一次干氧是为了获得致密的二氧化硅表面，从而提高对杂质的阻挡能力。湿氧主要用来形成所需的二氧化硅膜的厚度，提高生产效率；第二次干氧，是为了改善二氧化硅和硅交界面的性能，同时使二氧化硅表面干燥，提高二氧化硅和光刻胶的粘附性。37.在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。A、硬件环境（硬件配置一致）B、软件环境（软件版本一致）C、使用环境（周围环境对测试的影响）D、以上都是正确答案：D38.对准和曝光过程中，套准精度是指形成的图形层与前层的最大相对位移大约是关键尺寸的（）。A、二分之一B、三分之一C、四分之一D、五分之一正确答案：B答案解析：版图套准过程有了对准规范，也就是常说的套准容差或套准精度。具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。一般而言大约是关键尺寸的三分之一。39.以下语句表示最后启动定时器，等待中断的是（）。A、TIM6->CTC0_b.Freerun=1;B、TIM6->CTC0_b.COUNT0INT_EN=1;C、TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1;D、TIM6->CTC0_b.COUNTFW==0正确答案：C二、多选题（共26题，每题1分，共26分）1.在下列语句中，延时函数的作用是（）。A、控制程序运行时序B、保证LED灯光效果足够明显C、控制函数生效时间D、保证程序稳定运行正确答案：BC2.通常情况下，以下()封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行测试。A、LGAB、DIPC、SOPD、QFN正确答案：BC答案解析：通常情况下，DIP封装和SOP封装采用重力式分选机进行测试，LGA封装采用转塔式分选机进行测试，QFN封装采用平移式分选机进行测试。3.以下元器件属于数字电路的是（）。A、驱动器B、数据选择器C、计数器D、定时器正确答案：ABC4.通常情况下，以下()封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行测试。A、SOP封装B、QFN封装C、LGA封装D、DIP封装正确答案：AD答案解析：通常情况下，DIP封装和SOP封装采用重力式分选机进行测试，LGA封装采用转塔式分选机进行测试，QFN封装采用平移式分选机进行测试。5.最常用的二氧化硅的湿法刻蚀腐蚀液包括（）。A、氢氟酸B、氟化铵C、去离子水D、磷酸正确答案：ABC答案解析：二氧化硅的腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。为了控制反应速率不能过快，在腐蚀液中会加入氟化铵作为缓冲剂。6.辅助运放测试法的注意事项包括以下哪些（）。A、与的精度决定测试精度B、测量时被测运放应在指定条件（依据芯片数据手册要求）下工作C、电阻为的平衡电阻（减少输入电流对测量的影响），所以和需精密配对D、被测芯片的失调电压不超过几毫伏正确答案：ABC7.下列属于WAT测试数据的用途的有：()。A、测试和分析特定的WAT测试结构B、作为晶圆产品出货前的依据，对其进行质检C、分析客户反馈的异常晶圆产品的信息D、代工厂内部随机审查晶圆的可靠性测试正确答案：ABCD答案解析：WAT测试的用途有作为晶圆产品出货前的依据，对其进行质量检验；对WAT数据进行数理统计分析；检测客户特别要求的器件结构是否满足工艺要求；分析客户反馈的异常晶圆产品的信息；代工厂内部随机审查晶圆的可靠性测试；为器件工艺建模提供数据；测试和分析特定的WAT测试结构，改善工艺或开发下一代平台。8.典型芯片包装形式有（）三种。A、管装包装B、编带包装C、塑封包装D、料盘包装正确答案：ABD9.第四道光检主要是针对哪些工艺的检查？A、激光打字B、芯片粘接C、切筋成型D、塑封E、引线键合F、去飞边及电镀正确答案：ACDF答案解析：切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工序的产品进行检查、剔除。后段工序包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型。芯片粘接和引线键合主要是通过第三道光检进行检查10.DUT板卡描述正确的是（）。A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满足测试要求D、根据不同芯片需求设计测试外围：滤波电容位置；元器件合理排布；PCB的RC特性等等。正确答案：ABD11.平移式分选机芯片检测结束后，后续工作有()。A、核对测试后芯片数量和分选机显示屏上数量一致B、临时捆扎C、将测试结果记录在随件单上D、放到待检查品货架上正确答案：ABCD答案解析：平移式分选机在分选完成要进行清料。清料是为了确保芯片测试前后的总数一致、测试后芯片的不良品、合格品的数量和分选机显示屏上记录的数量一致，并将测试结果记录在随件单上；为便于核对实际芯片的数量，对料盘进行临时捆扎，核对无误后，将料盘和随件单放入对应的中转箱中，把中转箱放到“待检查品货架”等待外观检查。12.LK32T102单片机有不同引脚数量的封装形式包括（）。A、LQFP-72（72引脚薄型方型扁平式封装）B、LQFP-64（64引脚薄型方型扁平式封装）C、TSSOP-30（30引脚薄型小外形封装）D、LQFP-48（48引脚薄型方型扁平式封装）正确答案：BCD13.版图设计过程中，需要注意（）。A、数字电源地和模拟电源地要分开B、衬底接触与MOS管的距离应尽量小C、宽长比大的管子最好拆分D、连线布置可以采用并联走线，线的宽度应尽量窄正确答案：ABC14.以下属于烘烤环节的步骤的有：()。A、用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆，核对晶圆印章批号B、根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中C、用工具将高温花篮放在高温烘箱中D、将烘烤完的晶圆从烘箱中取出正确答案：ABCD答案解析：烘烤的步骤为：将完成打点的晶圆放在预烘烤区，用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆，核对晶圆的印章批号无误后，根据晶圆片号和花篮刻度放到高温花篮对应的沟槽中，用工具将高温花篮放在高温烘箱中，烘烤完后取出晶圆，核对片数与随件单一致，并用晶圆镊子将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。15.LK32T102单片机编写程序并烧录的过程中可能会用到的软件有（）。A、Keil-mdkB、VC++C、串口助手D、Matlab正确答案：AC16.组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如（）。A、先易后难B、先重后轻C、先一般元器件后特殊元器件D、先低后高正确答案：ACD17.对于电阻、电容、电感等电子元器件性能参数进行测量，其中有关的性能参数有（）。A、伏安特性曲线B、极限值与额定值C、标称值D、颜色与质量正确答案：ABC18.封装工艺中，电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）。A、防水性B、抗蚀性C、抗氧化性D、耐高温能力正确答案：BC19.编带外观检查的主要内容有（）。A、编带原材料是否与卷盘不符B、载带是否有破裂、沾污、破损C、编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况D、盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶正确答案：BCD20.以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是：()。A、将晶圆放置在载片台上，关闭真空阀门控制开关B、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下C、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场中心D、调节探针座，目检探针移动到待测点附近正确答案：BCD答案解析：在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在载片台上，开启真空阀门控制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤。21.下列对数字芯片测试描述正确的是（）。A、在直流参数测试后一般为功能测试测试B、开短路测试一般为芯片测试的第一步骤，目的是验证被测芯片与测试机的电气连接C、能测试后一般为直流参数测试D、在开短路测试后一般为直流参数测试正确答案：BC22.版图设计前需要注意的事项有（）。A、精度B、分辨率C、匹配性D、电流密度正确答案：ACD23.管装外观检查时，需要检查的内容有（）。A、芯片管脚是否弯曲B、料管内的芯片方向是否正确C、芯片数量是否与随件单一致D、印章是否错误或损坏正确答案：ABCD24.掺杂的目的是（）。A、形成PN结B、改变材料的电阻率C、改变材料的某些特性D、形成一定的杂质分布正确答案：ABCD答案解析：掺杂的目的是形成PN结、改变材料的电阻率、改变材料的某些特性、形成一定的杂质分布。25.进入风淋室之前，要确定（）后，在进入。A、风淋室内部无人B、身上无灰尘C、风淋室运行正常D、脚上无鞋子正确答案：AC答案解析：进入风淋室前，确认风淋室内无人且运行正常后，打开风淋室外门，进入其内，进行风淋除尘，此时穿有无尘鞋。26.影响显影工艺的因素有（）。A、曝光度B、显影液浓度C、显影方法D、工序的温度和时间正确答案：ABCD答案解析：影响显影工艺的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、温度以及显影方法。三、判断题（共35题，每题1分，共35分）1.转塔式分选机上料需要将芯片放在标准容器中。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：转塔式分选机的上料不需要将芯片放在标准容器中，而是将待测芯片倒在上料盒内。2.数模混合集成电路产品以Bi-CMOS产品居多。A、正确B、错误正确答案：A3.负性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：正性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留。负性光刻胶经曝光后由原来的可溶变为不可溶，从而未曝光的区域被溶解，曝光区域被保留。4.料盘真空包装时会放干燥剂。A、正确B、错误正确答案：A5.如果发现料盘抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的防静电铝箔袋上。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：如果发现料盘抽真空质量不合格，需要重新抽真空。在重新抽真空之前,需要重新贴标签,新的标签需要重新打印。6.平移式分选机进行分选时，吸嘴同时吸取出料梭上的芯片。A、正确B、错误正确答案：A7.进入芯片检测车间前需要换上无尘衣、发罩等。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：芯片检测工艺通常在常规千级无尘车间内进行，进入车间前穿戴防静电服和发罩即可，无需穿无尘衣。8.输入引线一定要尽量短，而且尽量用最上层的金属设计，且输入输出引线尽量远离，尽量不要交叉。A、正确B、错误正确答案：A9.下列程序为定时器基本设置语句。A、正确B、错误正确答案：A10.电子产品性能测试包括几何性能测试、物理性能测试和功能性测试。A、正确B、错误正确答案：A11.刻蚀过程中有一项重要的参数是选择比。刻蚀选择比高表现为对作为掩模的抗蚀剂和处于其下的另一层薄膜或材料的刻蚀速率都比被刻蚀薄膜的刻蚀速率小得多。A、正确B、错误正确答案：A12.进行晶圆盒包装时，在最后一层tyvek纸上方需放入海绵、干燥剂、晶圆测试随件单等辅材。A、正确B、错误正确答案：A13.晶圆研磨和晶圆切割前都需要在晶圆背面进行覆膜。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：晶圆蓝膜专为晶圆研磨、切割而设计，它具有高黏着力，使晶圆在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，从而能被确实地研磨或切割。其中晶圆研磨是对晶圆背面进行研磨，故需要在晶圆的正面覆上蓝膜；而晶圆切割是在其正面进行切割，所以需要在晶圆的背面覆上蓝膜。14.料盘外观检查进行电路拼零前，需要对从零头柜中取出的芯片外观进行检查。A、正确B、错误正确答案：A15.以全自动探针台为例，花篮的卡槽与承重台密贴时，承重台上的位置指示灯亮。A、正确B、错误正确答案：A16.平移式分选机进行检测时，是通过出料梭将待测芯片从待测区转移到测试区的。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：平移式分选机进行检测时，是通过入料梭将待测芯片从待测区转移到测试区的。17.转塔式分选机在测前光检和测后光检时发现芯片方向不正确时，都会在下一个旋转纠姿位进行纠正。A、正确B、错误正确答案：A18.电阻丝加热蒸发可以淀积难熔金属。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：有些难熔金属不易用电阻加热蒸发来实现。19.金属钨常常采用CVD法来制备。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：金属钨常常采用化学气相沉积CVD法来制备。20.在版图设计中，使用源漏共享可以减小版图面积。A、正确B、错误正确答案：A21.芯片检测工艺中，由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签。A、正确B、错误正确答案：B22.晶圆切割时砂轮刀通过直线移动和高速旋转来实现沿晶圆的切割道进行切割。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：将贴膜完成的晶圆放置在承载台上，承载台以一定速度沿切割道方向呈直线运动，砂轮刀原地高速旋转，随承载台的移动沿晶圆的切割道进行切割，晶粒之间就被切割开来了。23.进行开短路测试时的三种不同情况，若管脚出现开路，则pin1和地之间会存在一个压差，其大小为pin1与地之间的ESD二