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文档简介
ICS33.180.01
CCSM33
YD
中华人民共和国通信行业标准
YD/TXXXX—202X
WDM/TAP-PD光电混合光组件
WDM/TAP-PDphotoelectrichybridassembly
(报批稿)
202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
YD/TXXXX-202X
前 言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国通信标准化协会提出并归口。
本文件起草单位:深圳市东彦通信科技有限公司、中国信息通信科技集团有限公司、中国信息通信
研究院、朗美通通讯技术(深圳)有限公司、深圳市迅特通信技术有限公司、深圳市万和科技股份有限
公司、深圳市中兴新地技术股份有限公司。
本文件主要起草人:徐秋霜、宋梦洋、刘德强、马广鹏、魏志坚、曹东升、孔祥君、徐航宇。
II
YD/TXXXX—202X
WDM/TAP-PD光电混合光组件
1范围
本文件界定了具备波长选择功能或光监控功能的光电混合光组件(WDM/TAP-PD)的术语和定义、
缩略语,规定了其光电特性、外观以及环保符合性等技术要求,描述了相应的测试方法,规定了检验规
则、标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于单模WDM/TAP-PD(以下简称为“混合组件”)光电混合光组件产品设计、开发、
生产和检验,多模TAP-PD光电混合光组件和其它类型的光监控产品也可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部份:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T9771(所有部分)通信用单模光纤
GB/T12357(所有部分)通信用多模光纤
GB/T20440-2004密集波分复用器/解复用器技术条件
GB/T24365-2009通信用光电探测器组件测试方法
GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
GB/T39560(所有部分)电子电气产品中某些物质的测定
SJ/T11364-2014电子电气产品有害物质限制使用标识要求
ANSI/ESDA/JEDECJS-001-2017静电放电敏感度试验-人体放电模型(HBM)组成等级(For
ElectrostaticDischargeSensitivityTesting-HumanBodyModel(HBM)ComponentLevel)
TelcordiaGR-468-CORE:2004电信设备用光电子器件通用可靠性保证要求(Generic
ReliabilityAssuranceRequirementsforOptoelectronicDevicesUsedinTelecommunications
Equipment)
3术语和定义
GB/T24366-2009界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
光电混合光组件photoelectrichybridassembly
集成光无源器件功能的光电探测器。
注:结构示意图见图1。
1
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标引序号说明:
1——光电探测器
2——WDM/Tap滤光片
3——准直透镜
4——光纤插针
5——光纤
6----护套
图1光电混合光组件结构示意图
3.2
光监控组件opticaltapmonitorassembly
集成光监控功能的光电探测器
4缩略语
下列缩略语适用于文件。
APD雪崩二极管(AvalanchePhotoDiode)
AQL接收质量限(AverageQualityLimit)
BER比特差错率(BitErrorRatio)
ER消光比(ExtinctionRatio)
ESD静电放电(Electro-StaticDischarge)
NRZ非归零(NonReturntoZero)
OMA光调制幅度(OpticalModulationAmplitude)
PD光电二极管(PhotoDiode)
PINP型-本征-N型(‘P-type’-Intrinsic-’N-type’)
PRBS伪随机比特序列(Pseudo-RandomBitSequence)
2
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WDM光波分复用器(WavelengthDivisionMultiplexer)
5分类
5.1光学功能
光电混合组件按其光学功能可分为:
——TAP-PD:具备光监控功能的光电混合光组件;
——WDM-PD:具备波长选择功能的光电混合光组件。
5.2管芯类型
光电混合组件按光电探测器的管芯类型可分为:
——PIN光电混合组件;
——APD光电混合组件。
5.3应用类型
光电混合组件按光电探测器的应用类型可分为:
——数字应用光电混合组件;
——模拟应用光电混合组件。
6技术要求
6.1光纤类型
光电混合组件所使用的光纤应符合GB/T9771(所有部分)和GB/T12357(所有部分)的相关规
定。
6.2极限工作条件
光电混合组件的极限工作条件见表1。
表1光电混合组件的极限工作条件
参数名称最小值最大值单位
PIN光电混合组件
贮存温度-40+85℃
商业级-5+75
工作管壳温度℃
工业级-40+85
相对湿度595%
焊接温度-260a℃
PIN反偏电压-0.5+20.0V
最大输入光功率-3dBm
ESD阈值-100bV
尾纤弯曲半径c530mm
尾纤抗拉强度9.8-N
3
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表1(续)
参数名称最小值最大值单位
APD光电混合组件
贮存温度-40+85℃
商业级-5+75
工作管壳温度℃
工业级-40+85
相对湿度595%
APD反偏电压0VBRV
最大输入光功率-0dBm
ESD阈值-300bV
尾纤弯曲半径c530mm
尾纤抗拉强度9.8-N
模拟应用的光电混合组件
贮存温度-40+85℃
工作管壳温度-40+85V
相对湿度595%
工作电压-10V
最大输入光功率-500mW
ESD阈值-200bV
尾纤弯曲半径c530mm
尾纤抗拉强度9.8-N
a焊接时间小于10s。
b基于标准人体放电模型。
c尾纤的弯曲半径应考虑与其光纤类型相对应。
6.3光电特性要求
6.3.1WDM-PD光电混合组件光电特性要求
WDM-PD光电混合组件光电特性应符合表2的要求。
表2WDM-PD光电混合组件光电特性要求
参数名称测试条件最小值最大值单位
工作波长范围-11001700nm
光插入损耗--0.35dB
PIN光电探测器组件
2.48832GBd,PRBS:223-1,BER:10-10,ER:10dB--18dBm
灵敏度
10.3125GBd,PRBS:231-1,BER:10-12,ER:5dB--12.8dBm
2.48832GBd,PRBS:223-1,BER:10-10,ER:10dB-3-dBm
过载光功率
10.3125GBd,PRBS:231-1,BER:10-12,ER:5dB0.5-dBm
OMA加压灵敏度10.3125GBd,PRBS:231-1,BER:10-12,ER:5dB--10.5dBm
光回波损耗a波长根据需求40-dBm
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表2(续)
参数名称测试条件最小值最大值单位
2.48832GBd应用1.25-GHz
带宽(-3dB)
10.3125GBd应用5-GHz
APD探测器
反偏电压为:0.90VBR~0.98VBR、波长为1310nm、输入光
光倍增因子315-
功率1μW
光回波损耗a波长根据需求--26dB
2.48832GBd,PRBS:223-1,BER:10-10,ER:10dB--28dBm
10.3125GBd,PRBS:231-1,BER:10-12,ER:10dB--24dBm
灵敏度
25.78GBd,PRBS:231-1,BER:5×10-5,ER:4.5dB—-18.8dBm
26.5625GBd,PRBS31QPAM4,BER:2.4×10-4,ER:4.5dB—-15.1dBm
2.48832GBd,PRBS:223-1,BER:10-10,ER:10dB-8-dBm
10.3125GBd,PRBS:231-1,BER:10-12,ER:10dB-7-dBm
过载光功率
25.78GBd,PRBS:231-1,BER:5×10-5,ER:4.5dB-4—dBm
26.5625GBd,PRBS31QPAM4,BER:2.4×10-4,ER:4.5dB-3.4—dBm
击穿电压(VBR)暗电流为10μA1575V
击穿温度系数--0.2V/℃
10.3125GBd应用5-GHz
-3dB带宽
25.78GBd应用12.5-GHz
模拟PD探测器
响应度波长0.8-mA/mW
b
最小可探测光功率反偏电压为5V,V1,V2,调制速率--60dBm
光回波损耗波长30-dB
暗电流反偏电压为5V,无光-1nA
反向电压-015V
-3dB带宽反偏电压为5V,输入光功率为-30dBm0.3-GHz
频响平坦度反偏电压为5V-3dB
c
二阶交调失真反偏电压为5V,输入光功率为0dBm,f1和f2-70-dBc
c
三阶交调失真反偏电压为5V,输入光功率为0dBm,f1和f2-80-dBc
a适用时;
b
V1和V2应符合GB/T24365-20094.3.2的要求,调制速率根据应用场景需要选择;
c
f1和f2应符合GB/T24365-20094.3.13和4.3.14的需求。
6.3.2TAP-PD光电混合组件光电特性要求
TAP-PD光电混合组件光电特性应符合表3的要求。
表3TAP-PD光电混合组件光电特性要求
参数名称测试条件最小值最大值单位
工作波长范围短波长-4001100nm
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表3(续)
参数名称测试条件最小值最大值单位
工作波长范围长波长-11001700nm
1%812
2%1619
TAP分光比对应响应度3%2428mA/W
5%4048
10%8098
1%-0.3
2%-0.35
光插入损耗3%-0.4dB
5%-0.45
10%-0.7
模拟PD探测器
最小可探测光功率--50-dBm
光回波损耗-35-dB
暗电流反偏电压为5V,无光-2nA
反向电压--5V
反偏电压为5V,输入光功率为
二阶交调失真-70-dBc
a
0dBm,f1和f2
反偏电压为5V,输入光功率为
三阶交调失真-80-dBc
a
0dBm,f1和f2
APD探测器
4001100
光响应波长-nm
11001700
反偏电压为:0.90VBR~0.98VBR、
光倍增因子310-
波长1310nm、输入光功率1μW
最小可探测光功率--70-dBm
过载光功率--0dBm
光回波损耗波长25-dB
击穿电压(VBR)暗电流=10μA-75V
击穿温度系数--0.2V/℃
注1:TAP-PD光电混合组件是微小光信号或检测信号探测组件,测试条件不考虑反偏电压、波长、PRBS码型、速
率、误码率和NRZ等。
注2:除非另有规定,TCASE=25℃。
a
f1和f2应符合GB/T24365-20094.3.13和4.3.14的需求。
6.4封装形式
光电混合组件的封装形式见附录A。
6.5外观要求
6
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光电混合组件的外观应平滑、洁净、无油渍、无伤痕及裂纹,整个器件牢固,尾纤无松动或与连接
器插拔平顺。标志清晰牢固,标志内容符合11.1的要求;标志贴放位置符合GB/T191中相关要求。
6.6环保符合性
光电混合组件组成材料按照GB/T26572的规定进行分类,限用物质含量按照GB/T39560(所有部分)
规定的方法进行试验。检测单元尽可能拆分成均质材料,各均质材料中限用物质的含量应符合表4中的
限值要求。
表4表光电混合组件中各均质材料限用物质的含量限值
限用物质种类限用物质名称含量限值
铅≤0.1%
汞≤0.1%
重金属
镉≤0.01%
六价铬≤0.1%
多溴联苯≤0.1%
有机溴代物
多溴二苯醚≤0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯≤0.1%
邻苯二甲酸甲苯基丁酯≤0.1%
邻苯二甲酸酯
邻苯二甲酸二丁基酯≤0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯≤0.1%
7参数测试
7.1测试环境要求
测试环境要求如下:
——温度:15℃~35℃;
——相对湿度:45%~75%;
——大气压力:86kPa~106kPa。
当不能在标准大气条件下进行测试时,应在测试报告上写明测试环境条件。
7.2测试仪器要求
测试所用的仪器仪表应在规定的有效校准期内,如无特殊说明,其精度应高于所测参数精度至少一
个数量级。
7.3光电混合光器件的参数测试
7.3.1光响应度
按GB/T24365-2009中4.3.1的规定进行测试。
7.3.2灵敏度(最小可探测光功率)
按GB/T24365-2009中4.3.2的规定进行测试。
7
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7.3.3过载光功率和动态范围
按GB/T24365-2009中4.3.3的规定进行测试。
7.3.4OMA加压灵敏度
按GB/T24365-2009中4.3.4的规定进行测试。
7.3.5光回波损耗
按GB/T24365-2009中4.3.5的规定进行测试。
7.3.6-3dB带宽
按GB/T24365-2009中4.3.6的规定进行测试。
7.3.7APD光电倍增因子
按GB/T24365-2009中4.3.7的规定进行测试。
7.3.8APD击穿电压
按GB/T24365-2009中4.3.8的规定进行测试。
7.3.9APD击穿电压温度系数
按GB/T24365-2009中4.3.9的规定进行测试。
7.3.10响应度
按GB/T24365-2009中4.3.10的规定进行测试。
7.3.11暗电流
按GB/T24365-2009中4.3.11的规定进行测试。
7.3.12频响平坦度
按GB/T24365-2009中4.3.12的规定进行测试。
7.3.13二阶互调失真
按GB/T24365-2009中4.3.13的规定进行测试。
7.3.14三阶互调失真
按GB/T24365-2009中4.3.14的规定进行测试。
7.3.15插入损耗
按GB/T20440-2004中5.4.2的规定进行测试。
8可靠性试验
8.1可靠性试验环境要求
8
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可靠性试验环境要求同7.1。
8.2可靠性试验要求
可靠性试验按照表5的规定执行。
表5光电混合组件可靠性试验要求
试验抽样要求
试验项目引用标准试验条件
类别LTPDaSSaCa
Telcordia——不要求蒸汽老化,焊槽法
可焊性bGR-468-CORE:2004——浸入时间:5s20110
物理
3.2.10.5——温度:255℃±5℃
特性
试验ANSI/ESDA/JEDEC
ESD等级标准人体放电模型6-0
JS-001-2017
试验条件A
Telcordia——加速度:500g
机械冲击GR-468-CORE:2004——脉冲持续时间:1.0ms20110
3.3.1.1.1——冲击次数:5次/轴向
——方向:X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2
试验条件A
——频率:20Hz~2000Hz
Telcordia
——加速度:20g
变频振动GR-468-CORE:200420110
——扫频速率:4min/循环
3.3.1.1.2
——循环次数:4循环/轴向,方向:X、Y、
Z
Telcordia
机械
热冲击cGR-468-CORE:2004ΔT=100℃0℃~100℃循环次数:10次20110
完整
3.3.1.2
性试
Telcordia
验内部水汽
GR-468-CORE:2004<5000ppm20110
含量c
3.2.10.1.1
——涂覆层或紧套、松套光纤:负载:4.9N,
扭转角度:90°~-90°~0°,循环次数:10次,
Telcordia
光纤扭折点离器件:3cm
GR-468-CORE:200420110
扭转d——增强型光纤:负载:9.8N,扭转角度:
3.3.1.3.1
90°~-90°~0°,循环次数:10次,扭折点离
器件:3cm
——涂覆层或紧套光纤:拉力:2.45N,90°,
Telcordia
光纤距离光纤保护套22cm~28cm
GR-468-CORE:200420110
侧拉力d——松套或增强型光纤:拉力4.9N,90°,距
3.3.1.3.2
离光纤保护套22cm~28cm
9
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表5(续)
试验抽样要求
试验项目引用标准试验条件
类别LTPDaSSaCa
机械——涂覆层或紧套光纤:拉力:4.9N,保持
Telcordia
完整光纤时间:1min,光纤尾端起10cm处
GR-468-CORE:200420110
性试保持力d——松套或增强型光纤:拉力:9.8N,保持
3.3.1.3.3
验时间:1min,距光纤尾端10cm处
Telcordia
高温储存GR-468-CORE:2004温度:85℃,时间:2000h20110
3.3.2.1
Telcordia
低温贮存GR-468-CORE:2004温度:-40℃,时间:72h20110
非工
3.3.2.1
作环
——温度范围:–40℃~+85℃
境试Telcordia
——温度变化速率:>10℃/min
验温度循环GR-468-CORE:200420110
——极限温度下的停留时间:>10min
3.3.2.2
——循环次数:500次
Telcordia
恒定湿热GR-468-CORE:2004温度:85℃,相对湿度:85%,时间:500h20110
3.3.2.3
工作Telcordia最高工作温度和正常工作条件下,时间:
寿命(高
环境GR-468-CORE:20042000h20110
温)
试验3.3.3.1
aC——允许失效数,LTPD——批允许不合格品率,SS——最小样品数;
b不要求参数测试,可用参数不合格的产品进行;
c仅适用于气密性封装的产品;
d仅适用于尾纤型产品。
8.3失效判据
各项试验完成后,在相同测试条件下,出现下列故障中的任意一种情况即判定为不合格:
——外壳破裂或有裂纹,内部元器件发生脱落;
——参数不满足表2、表3的要求。
9检验规则
9.1检验分类
检验分为出厂检验和型式检验。出厂检验分为常规检验和抽样检验。
9.2出厂检验
9.2.1常规检验
常规检验应百分之百进行,检验项目如下:
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a)外观:目测,符合6.5要求。
b)性能:按7.3规定的测试方法,结果符合表2、表3的规定。
c)高温电老化
老化条件:在最大工作温度下,光电混合组件处于正常工作状态,老化时间至少24h;
恢复:在正常大气条件下恢复1h后按7.3规定的测试方法进行测试;
失效判据:性能参数不满足表2、表3要求。
d)温度循环
温循条件:非工作状态,极限温度-40℃、+85℃,温度变化速率不超过10℃/min,极限
温度下的停留时间不小于10min,循环次数10次;
恢复:在正常大气条件下恢复1h后按7.3规定的测试方法进行测试;
失效判据:性能参数不满足表2、表3要求。
9.2.2抽样检验
从批量生产中生产的同批或若干批产品中,按GB/T2828.1规定,取一般检查水平Ⅱ,接收质量
限(AQL)和检验项目如下:
a)外观:
AQL取1.5;
检验方法:目测,其结果符合6.5的要求。
b)外形尺寸:
AQL取1.5;
检验方法:用满足精度要求的量度工具测量,其结果符合设计文件中的要求。
c)性能检测:
AQL取0.4;
检验方法:按7.3的规定进行测试,其结果符合表2、表3的规定。
9.3型式检验
9.3.1型式检验条件
光电混合组件有下列情况之一时,应进行型式检验:
——产品定型时或已定型产品转场时;
——正式生产后,如果结构、材料、工艺有较大改变,可能影响产品性能时;
——产品长期停产12个月后,恢复生产时;
——出厂检验结果与定型时的型式检验有较大差别时;
——正常生产24个月后;
——国家质量监督机构提出进行型式检验要求时。
9.3.2检验要求
在进行型式检验前,按7.3的规定,对样品的性能参数进行测试,并记录测试结果。
9.3.3检验项目及抽样方案
型式检验的检验项目及抽样方案见表5。
9.3.4样品的使用规则
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样品的使用规则如下:
a)凡经受了型式检验的样品,一律不能作为合格品交付使用;
b)在不影响检验和试验结果的条件下,一组样品可用于其他分组的检验和试验。
9.3.5产品的不合格判定
各项试验完成后,不合格判定按8.3规定执行,若其中任何一项试验不符合要求时,则判该批不合
格。
9.3.6不合格批的重新提交
当提交型式检验的任一检验批不符合表5中规定的任一分组要求时,应根据不合格原因,采取纠
正措施后,对不合格的检验分组重新提交检验。重新检验应采用加严抽样方案。若重新检验仍有失效,
则该批拒收。如通过检验,则判为合格。但重新检验不得超过2次,并应清楚标明为重新检验批。
9.3.7检验批的构成
提交检验的批,可由一个生产批构成,或由符合下述条件的几个生产批构成:
——这些生产批是在相同材料、工艺、设备等条件下制造出来的;
——若干个生产批构成一个检验批的时间不超过1个月。
10标志、包装、运输和贮存
10.1标志
10.1.1标志内容
每个产品应标明产品型号、规格、编号、批的识别代码及安全等标志。
10.1.2标志要求
进行全部试验后,标志应保持清晰。标志不清晰及标志损伤的产品应重新打印标志,以保证发货之
前标志的清晰。
10.1.3污染控制标志
产品的污染控制标志应按SJ/T11364-2014第5章规定,在包装盒或产品上打印上电子电气产品
污染控制标志。
10.2包装
产品应有良好的包装及防静电措施,避免在运输过程中受到损坏。包装盒上应标有产品名称、型号
和规格、生产厂家、产品执行标准号、防静电标识、激光防护标志等。
包装盒内应有产品说明书。说明书内容包括:产品名称、型号、简要工作原理和主要技术指标、极
限工作条件、安装尺寸和管脚排列、使用注意事项等。
10.3运输
包装好的产品可用常用的交通工具运输,运输过程中应避免雨雪的直接淋袭、烈日曝晒和猛烈撞
击。
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10.4贮存
产品应贮存在环境温度为-10℃~+45℃,相对湿度不大于80%且无腐蚀性气体、液体的仓库里。
贮存期超过12个月的产品,出库前,应按7.3规定的方法进行参数测试,测试结果符合表2、表3要求方
可出库。
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A
附录A
(资料性)
WDM/TAP-PD封装
WDM/TAP-PD封装外形及尺寸参见图A.1,图A.2和表A.1。
L
P
D
图A.1GNDN
图A.2常规WDM/TAP-PD封装外形图
图A.3迷你型WDM/TAP-PD封装外形图
表A.1外形尺寸
温馨提示
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