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文档简介

不良品修理规定XX有限公司11222目录一.锡膏板修理手顺---------------------------------------------------3二.红胶板修理手顺---------------------------------------------------12三.特殊部品修理手顺-------------------------------------------------15

33一.锡膏板修理手顺1.流程简述不良品接收不良品确认不良品修正修理品记录炉后检查出货检查NGNG待修品整齐摆放不良们识清楚确认是否需要领取新部品可修性判断部品加锡或补件/打点自检/新部品要测量修理位置/LOT/不良信息自检结果部品规格/印字/极性/焊点修理位置全数检查部品规格/印字/极性/焊点修理位置全数检查注意要点:1.修理位置标识的不良贴纸流通至出荷检查,确认合格后再取掉1.修理员拿BOM表或部品配置表找制造班长领取部品;2.取多种部品时,须把部品粘贴在“美纹胶纸上”,区分标明物料编号和规格;3.修理员须把所修部品编号记录在修理记录表上4.担当班长要对其工作进行监督抽查确认。5.修理板与直通板分开装箱,在现品票上标明。44一.锡膏板修理手顺2.修理工具焊接工具是焊锡修理工作的必备之物,正确选择和熟练的撑握其功能和用法,对焊锡技能的提升是有很大帮助的.工具:烙铁,锡线,松香,热风枪

图一:无铅恒温烙铁修理时温度应依据需要调节到合适的温度图二:无铅锡线(直径0.8mm)(直径1.0mm)图三:无铅助焊剂(松香)图四:热风枪55一.锡膏板修理手顺3.IC焊锡修理所使用到的辅助工具:点检仪,清洁溶剂,毛刷,无尘布,烙铁头,烙铁头清洁台

图四:温度点检仪用来确认烙铁的使用温度图五:清洁溶剂用来清洗修理时残留的松香附着物(品牌:Shachihata)图六:毛刷用来清洁IC图六:毛刷用来清洁IC图七:无尘布用来擦拭掉修理时的松香残留物(钢网清洁布)图八:环保烙铁头要选择合适的烙铁头图九:烙铁头清洁台66一.锡膏板修理手顺5.焊接时间与温度45度角图一:烙铁与基板成45度角图二:锡线采用内拿法锡线露出50至60mm图三:烙铁采用握笔式拿法4.烙铁锡线手握方法烙铁

部品类别温度单个锡

点时间SMT工程CHIP部品340±10℃2~5SSMT工程IC等异型部品350±10℃2~5SSMT/DIPLED部品300±10℃2~5SDIP工程手插部品380±10℃3~5S热风枪档位实测温度范围4.5:350-380℃4.0:300-3503.5:270-3003.0:230-2702.5:190-2302.0:160-1901.5:130-16077一.锡膏板修理手顺7.作业前的确认6.修理不良项目包含:①.确认在修理之际使用的锡线在有效期限之内。有效期为2年.②.确认锡线是否是指定环保锡线.③.静电手环配戴与点检(3次/D)④.烙铁头清洗,进行必要的加锡保养.⑤.烙铁头不要长时间接触修理处(会导致部品断裂、部品损伤。)⑥.修理时,先将烙铁尖接触在修理部位,以提高修理部位的温度,然后使用锡线。88一.锡膏板修理手顺8.通常不良实例偏移一端翘起反白多贴少锡未熔锡连锡锡尖破损多锡少锡立碑99一.锡膏板修理手顺9.锡膏产品的修理步骤:使用烙铁操作1)找出不良品的位置及不良项目,有不良标签处,但要保留不良标签直到QA处;2)根据修理项目及修理部品调节好烙铁温度;3)先用烙铁对修理部位加热(预热),时间为1-2秒,目的是减少锡飞溅;4)用锡丝对修理部位进行加锡5)锡完全溶化后将锡线移开6)锡线移开后1-2秒将烙铁头移开,所有的修理品上修理过的位置都要保留不良标签7)检查焊锡的质量,要光泽、明亮而光滑,无对周边部品造成第二次不良。8)检查OK后填写修理记录表9)不良LOT数修理完后,整理区分装箱,贴示现品票。10)投入到指定投入口,交由外观员再确认。45度角1010一.锡膏板修理手顺9.锡膏产品的修理步骤:使用热风枪取产品时1)如要用热风枪取锡膏产品的部品时调节温度要适合;单面板为300-330℃之间,双面板为350-380℃之间2)用热风枪的喷嘴对着要取部品来回均匀移动加热,时间控制好单面板为2-3S;双面板3-5S;使锡完全溶化。在取多PIN脚IC时,时间会长一些,但要仔细观察部品和铜箔变化发现有变色和烧焦/起泡时应停止作业。3)用镊子将部品取出,将热风机的喷嘴移开。1111一.锡膏板修理手顺9.锡膏产品的修理步骤:CHIP部品的焊锡NG:烙铁头加热部品熔锡OK:烙铁头加热焊盘熔锡IC的焊锡先加锡固定再按方向匀速拖锡1212二.红胶板修理手顺简易流程说明不良品确认分类欠品/飞件偏移领取部品修正/标记/记录过回流炉自检确认炉后目检QA检NGNGNG1.欠品/飞件不良,要重新领取部品2.偏移只需要移正部品1.拿BOM或占位表找生产班长领取2.领多种部品时,要区分标示清楚1.填写修理记录2.板边贴高温胶,写明修理位号1.自检印字/电测/外观2.确认OK后才能投入下工程1.针对修理过的每个点位都要重点检查,区分装箱,单独送检1.标示修理位置的高温胶要到QA确认OK后才能撕掉1313二.红胶板修理手顺1。通常不良实例OK状态:胶量OKNG状态:多胶NG状态:偏位NG状态:偏位2。使用工具热风枪铲刀镊子牙签1414二.红胶板修理手顺3。红胶板的修理步骤1.找出不良品的位置及不良项目,有不良标签处,但要保留不良标签直到QA处,2.用热风枪给需修理处加温(280-300)℃,CHIP为3-5秒,非CHIP视部品大小而定,然后用镊子把不良的部品取出。如取出的部品为CHIP部品有可能发生断裂,故全部废弃。3.用热风枪加热红胶,使用铲刀将红胶刮掉(铲刀是基板板边自制的)4.在去掉接着剂的位置,点新的接着剂(客户指定用的)5.将正确的部品用镊子放在修理处(注意有极性部品的极性)6.自检修理部位及周围是否有二次不良,同OK部品或者样品相比较对照,要确认

没有溢胶及红胶污染焊盘,填写修理记录/贴高温胶注明修理位号。7.不良LOT数修理完后区分装箱,标识好现品票8.过回流炉投入,投入前后要联络炉后目检跟进数量和重点检查。9.单独装箱送QA检,注明位号的高温胶要到QA检查OK后才能撕掉。

1515三.特殊部品修理手顺1.目前社内特殊部品类别IC类异型部品:(多PIN脚且PIN脚间距较小)1.FXSZ客户MIOGA(960K54711/960K54331)2.修理对象:IC(U2/U4)焊接不良品LED类易损部品:1.FXSZ客户MIOGA(960K54711/960K54331)2.修理对象:LD7/LD8等1616三.特殊部品修理手顺(IC类异型部品)2.修理步骤2.1对IC-PIN脚连锡位置外侧涂少许助焊剂注意:助焊剂不能涂到IC内部(图二)2.2清洁烙铁头:使用清洁台擦拭烙铁头上的余锡.(图三)注意:烙铁头上不能附锡,修理时会粘附到IC-PIN上形成短路.2.3针对IC连锡PIN采用点焊的方式修理:烙铁头切面平压在基板上涂助焊剂的位置给PIN加热,然后平行PIN脚向外侧移动烙铁头,吸走形成短路的余锡(图四)注意:①不采用拖焊方法修理,是因为IC铜箔较长(L=2mm),装上IC后,铜箔内部还有1.0mm的空隙;在拖焊时加锡量会附着在IC内部连锡.②因为基板是双面板,散热较快,2.0MM的烙铁头在380度会拖焊困难锡融解不完全,易在IC内部形成残留连锡.2.4保养烙铁头:连锡修理OK后,需立即给烙铁头上锡保养,防止氧化损伤烙铁头.2.0mm1717三.特殊部品修理手顺(IC类异型部品)2.修理步骤图一:U2/24~25PIN连锡图二:在连锡PIN脚外侧涂少许松香图三:清洁烙铁头,去除余锡图四:烙铁头切面平放在连锡位加热2S,向外侧移动。烙铁移动方向图五:烙铁头吸走了IC短路的余锡。1818三.特殊部品修理手顺(IC类异型部品)2.5当IC连锡修理OK后,对修理过的焊点重新进行点焊确认防止PIN脚假焊,对残留的余锡进一步清除图二:对IC-PIN脚从左到右的顺序点焊确认,防止假焊/清除余锡图一:顺着PIN脚向外侧点焊确认烙铁移动方向2.6焊锡完毕后,修理员要自检确认(使用10倍普通放大镜检查)放大镜角度30~45度,能更清晰的检查出残锡/假焊烙铁移动方向1919三.特殊部品修理手顺(IC类异型部品)3.1使用工具:A.毛刷:用于清洗修理位置的松香/焊渣.B.清洁剂:(Shachihata品牌)用于溶解松香及其附着物.C.无尘布:用于擦拭掉清洗出的松香与清洁剂的余量.3.2清洁步骤:A.先将清洁液涂少量在毛刷上,不可直接挤到IC上,以防止挤出量过多,在IC内部较难干.B.将毛刷平行PIN脚向内刷,主要是用以清除掉PIN与PIN之间的残留异物.C.使用无尘纸轻轻擦拭掉清洗出来的松香和清洗液余量.图一:涂少量清洁液到毛刷上图二:顺着PIN脚向内侧刷图三:用无尘布擦拭干净毛刷刷的方向3.3标识:清洁后在IC表面打“白色点”标识,与其它产品区分存放.3.修理PIN脚的清洁方法2020三.特殊部品修理手顺(IC类异型部品)4.1针对IC-PIN脚修理过的产品要使用100%倍的电子放大镜检查4.2检查时,镜头方向要与IC-PIN脚成30~45度角,这样能更清楚看到PIN脚内侧.4.3检查结果要依《IC-PIN外观判定基准》来判定,对不能或较难判定的交给品管确认.4.4检查OK品与NG品区分保存,现品票标识清楚,防止混入.图一:100%倍电子放大镜检查,夹角在30~45度,不可垂直与IC.图二:IC-PIN脚的检查现状,要依据《判定基准》来确认是否OK,NG品要选别出再修正,防止混入.4.外观检查2121三.特殊部品修理手顺(LED类)一、准备1针对部品确认烙铁头是否合适。2确认烙铁头有无氧化、破损。3确认烙铁温度是否在280℃-300℃之间。二、LED部品拆装1用两烙铁对LED两焊点同时加热后将部品取下。(如图一)(拆下的

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