《现代电子产品工艺A》教学大纲

《现代电子产品工艺A》教学大纲适用范围：202X版本科人才培养方案课程代码：06141171课程性质：专业必修课学分：2.5学分学时：40学时（理论32学时，实验8学时）先修课程：电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术等后续课程：EDA技术与应用、虚拟仪器技术等适用专业：电子信息工程开课单位：电子信息工程学院一、课程说明《现代电子产品工艺A》课程是电子信息工程专业本科学生的专业必修课。本课程主要是通过理论和实践教学，使学生掌握电子产品常用的元器件、辅材、设备、工具等原材料的特点、性能、使用方法、要求、注意事项等内容；掌握电子产品生产流程、工艺流程；掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，为培养学生的工程实践能力、职业素质能力打下坚实基础。二、课程目标通过本课程的学习，使学生达到如下目标：课程目标1：通过本课程的学习，了解我国电子企业采用主要的电子产品制造工艺，以及各种电子产品制造工艺的特点；掌握电子元器件的性能特点和常见的类型；掌握电子产品中常用的工具和材料；能够熟练的进行手工焊接，了解现代工业中常见的自动焊接技术；掌握电子产品制造工艺基本理论，电子产品制造工艺基本知识，电子产品制造工艺基本技术规程知识，电子产品制造生产管理的内容和方法。课程目标2：通过本课程学习，学生能够了解我国电子企业采用主要的电子产品制造工艺，能够判别产品中常见的电子元器件，并且可以选择合适参数的元器件；能够选择合适的电子产品制造材料和工具并应用于电子产品的制造；能够熟练地焊接电子产品；能够了解现代工业中常见的自动焊接技术；能够判断电子产品常见故障并且进行检测和维修。课程目标3：通过学习，学生能够掌握我国的电子工艺发展历程和我国现代工艺的先进之处，可以加强学生的民族自豪感和自信心，能够把思政引入课堂，把主题融入教育，从而实现课程思政的目的。课程目标4：学生能通过不断自我学习从而紧跟电子行业技术的发展，在完成电子产品制造工艺任务的过程中吃苦耐劳、爱岗敬业，从而实现了磨练了学生锲而不舍的精神，能够让学生更加理解大国工匠、精益求精的精神。三、课程目标与毕业要求《现代电子产品工艺A》课程教学目标对电子信息工程专业毕业要求的支撑见表1。表1课程教学目标与毕业要求关系毕业要求指标点课程目标支撑强度3.设计/开发解决方案3.2能够运用专业知识，通过分析、类比等方式提出满足要求的解决方案。课程目标2：通过本课程学习，学生能够了解我国电子企业采用主要的电子产品制造工艺，能够判别产品中常见的电子元器件，并且可以选择合适参数的元器件；能够选择合适的电子产品制造材料和工具并应用于电子产品的制造；能够熟练地焊接电子产品；能够了解现代工业中常见的自动焊接技术；能够判断电子产品常见故障并且进行检测和维修。M5.使用现代工具5.2能够开发和利用现代工程工具、信息技术工具对复杂电子信息工程问题进行辅助设计、预测和模拟。课程目标2：通过本课程学习，学生能够了解我国电子企业采用主要的电子产品制造工艺，能够判别产品中常见的电子元器件，并且可以选择合适参数的元器件；能够选择合适的电子产品制造材料和工具并应用于电子产品的制造；能够熟练地焊接电子产品；能够了解现代工业中常见的自动焊接技术；能够判断电子产品常见故障并且进行检测和维修。课程目标4：学生能通过不断自我学习从而紧跟电子行业技术的发展，在完成电子产品制造工艺任务的过程中吃苦耐劳、爱岗敬业，从而实现了磨练了学生锲而不舍的精神，能够让学生更加理解大国工匠、精益求精的精神。H6.工程与社会6.2能够认识和评价电子信息产品、技术开发和应用及复杂电子信息工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响。课程目标1：通过本课程的学习，了解我国电子企业采用主要的电子产品制造工艺，以及各种电子产品制造工艺的特点；掌握电子元器件的性能特点和常见的类型；掌握电子产品中常用的工具和材料；能够熟练的进行手工焊接，了解现代工业中常见的自动焊接技术；掌握电子产品制造工艺基本理论，电子产品制造工艺基本知识，电子产品制造工艺基本技术规程知识，电子产品制造生产管理的内容和方法。课程目标3：通过学习，学生能够掌握我国的电子工艺发展历程和我国现代工艺的先进之处，可以加强学生的民族自豪感和自信心，能够把思政引入课堂，把主题融入教育，从而实现课程思政的目的。M注：表中“H（高）、M（中）”表示课程与相关毕业要求的关联度。四、教学内容、基本要求与学时分配1.理论部分理论部分的教学内容、基本要求与学时分配见表2。表2教学内容、基本要求与学时分配教学内容教学要求，教学重点难点理论学时实验学时对应的课程目标1. 电子产品工艺入门1.1电子产品工艺基础知识；1.2电子产品工艺在中国的发展与工艺技术教育；1.3电子产品工艺操作安全知识；1.4电子产品形成工艺流程简介。教学要求：了解电子产品工艺的概念、电子产品工艺的形成、电子产品工艺的研究范围；了解目前我国电子产品工艺现状、工艺技术人员的工作职责、范围；理解电子产品工艺操作安全常识；了解电子产品生产的工艺流程。重点：电子产品工艺技术的内涵、电子产品工艺操作安全知识。难点：电子产品形成工艺流程简介。61、2、3、42. 电子元器件2.1元器件的主要参数（电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能、寿命等）；2.2元器件的命名方法2.3型号及参数在电子元器件上的标注；2.4电子产品中常用的元器件。教学要求：掌握电子元器件的主要参数及选取要点；掌握电子元器件的命名与标注，能准确识别元件参数；了解电子产品中常用的元器件；掌握常用元器件的功能、特性及选取方法。重点:元器件的主要参数、电子产品中常用的元器件、电子元器件的标注。难点:结合元器件参数来选择合适的元器件。821、2、3、43.电子产品中常用的材料和工具3.1导线、绝缘材料；3.2覆铜板；3.3焊接材料；3.4焊接工具；3.5防静电材料及设施。教学要求：了解电子产品制造过程中常用的材料；掌握选取电子产品制造过程中常用的材料的选取；熟练掌握电子产品制造过程中常用的工具（焊接工具等）。重点:焊接材料、焊接工具。难点:焊接材料、焊接工具。421、2、3、44.电子产品焊接工艺4.1焊接分类、焊接原理；4.2手工焊接基本技能4.3焊点检验及焊接质量判断方法；4.4拆焊；4.5电子工业中的自动焊接设备。教学要求：了解焊接原理及方法；掌握焊点检验及焊接质量判断方法；掌握拆焊要点及方法；熟练掌握手工焊接技能；熟练掌握焊点检验及焊接质量判断方法。重点：焊接原理、手工焊接基本技能、焊点检验及焊接质量判断方法。难点:手工焊接基本技能、焊点检验及焊接质量判断方法。421、2、3、45. SMT表面安装技术5.1SMT特点及发展历程；5.2SMT元器件（种类、特点、封装、参数等）；5.3SMT电路板组装工艺及设备。教学要求：掌握SMT元件的种类、特点及使用要求；掌握SMT电路板组装工艺及设备；会根据实际要求选用SMT元件的封装、电气参数；掌握SMT组装结构及焊接工艺流程。重点:SMT特点、SMT元器件、SMT组装工艺及设备。难点:SMT电路板组装工艺及设备。41、2、3、46. 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验6.16.3调试中故障查找与排除；6.4产品生产中的可靠性试验。教学要求：了解电子产品检验的方法、分类；会使用电子产品检验常用的仪器和设备；了解电子产品的可靠性试验；掌握电子产品的功能、性能检验与调试方法与步骤。重点:检验方法与设备；功能、性能检验与调试；产品生产中的可靠性试验。难点:检验方法与设备；功能、性能检验与调试。621、2、3、4合计3282.实验部分实验部分的教学内容、基本要求与学时分配见表3。其中实验2、实验3、实验4可组成一个综合设计性实验。表3实验项目、实验内容与学时实验项目实验内容和要求实验学时对应的课程目标1.电子元器件的识别与检测工艺实验内容：电子元器件的识别与检测实验要求：目视判别常用电子元器件；正确读取元器件参数；用仪器测量元器件参数。21、2、3、42.常用电子材料的识别与选用工艺实验内容：对常用电子材料进行识别和合理选用实验要求：根据实际情况正确选择安装导线和绝缘材料、选择合理的印制电路板及焊接材料。21、2、3、43.元器件的焊接工艺实验内容：焊接电子元器件实验要求：导线头、元件管脚上锡；元件焊接；元件拆焊。21、2、3、44.电子产品的组装工艺实验内容：电子产品的组装实验要求：掌握简单电子产品组装工艺。21、2、3、4合计8五、教学方法及手段本课程以课堂讲授为主，采用启发式、讨论式教学和案例教学等，促进学生积极思考，开发学生的潜能，培养学生思考问题、分析问题和解决问题的能力；以“少而精”为原则，精选教学内容，精讲多练；安排作业和课下练习，巩固课堂所学知识；提供灵活的自主学习平台。在实验教学环节中，通过启发式教学、讨论式教学培养学生机构学和机器动力学的基本理论、基本知识和基本技能。采用综合性实验，培养学生自主学习能力、实际动手能力，激发学生的创新思维。六、课程资源1.推荐教材：黄金刚.《电子工艺基础与实训》，武汉：华中科大出版社，20202.参考书：（1）王卫平.《电子产品制造工艺》.北京：高等教育出版社.2018.（2）王成安.《电子产品生产工艺实例教程》.北京：人民邮电出版社.2018.（3）廖芳.《电子产品生产工艺与管理》.北京：电子工业出版社.2018.（4）牛百齐.《电子产品工艺与质量管理》.北京：机械工业出版社.2020.（5）王天曦.《电子技术工艺基础》.北京：清华大学出版社.2019.3.期刊：（1）中国电子学会.《电子学报》.11-2087/TN.（2）中国科学院电子学研究所.《电子与信息学报》.11-4494/TN.（3）中国科学院广州电子技术研究所.《电路与系统学报》.44-1392/TN（4）INSTENGINEERINGTECHNOLOGY-IET.《ELECTRONICSLETTERS》.（5）中国航天科工集团公司.《系统工程与电子技术》.11-2422/TN4.4.网络资源：（1）电子发烧友论坛./（2）数码之家./（3）元器件检索./（4）专业开发者社区/七、课程考核对课程目标的支撑课程成绩由过程性考核成绩和期末考核成绩两部分构成，具体考核/评价细则及对课程目标的支撑关系见表4。表4课程考核对课程目标的支撑考核

环节占比考核/评价细则课程目标1234过程性考核课堂表现15根据课堂出勤情况和课堂回答问题情况进行考核，满分100分。√√√555实验10根据实验操作完成情况和实验报告质量单独评分，满分100分。√√55作业10主要考核学生对各章节知识点的复习、理解和掌握程度，满分100分。√√55线上学习15主要考核学生线上资源的学习情况，满分100分。√√√555期末考核50采用随堂测验的形式（用线上或者纸质的形式），卷面成绩100分。√√√202010合计：100分4035205八、考核与成绩评定1.考核方式及成绩评定考核方式：本课程主要以随堂测验（开卷，用线上或者纸质的形式）、课内实验、课程作业、课堂讨论、线上学习等方式对学生进行考核评价。考核基本要求：考核总成绩由期末试卷成绩和过程化评价成绩组成，其中过程化成绩由课课堂表现、课程作业、课内实验、线上资源学习等组成。2.过程性考核成绩的标准过程性考核方式重点考核内容、评价标准、所占比重见表5。表5过程性考核方式评价标准考核方式所占比重(%)100>x≥9090>x≥8080>x≥7070>x≥60x<60课堂表现30笔记完整，积极参与教学活动，踊跃回答问题，准确率大于90%。笔记完整，认真参与教学活动，回答问题准确率大于80%。笔记不完整，偶尔参与教学活动，回答问题准确率大于70%。上课不认真，上课不记笔记，偶尔参与教学活动。上课不认真，上课不记笔记，不参与教学活动。作业20作业完整，思路清晰，准确率大于90%，字迹工整。作业完整，准确率大于80%，字迹工整。不交作业2次以内，准确率大于70%.不交作业4次以内，准确率大于60%.不交作业5次以上，准确率小于60%。实验20实验预习认真，能够熟练掌握方法与步骤，实验操作过程熟练、规范，遵规守纪、团结协作，实