长春工程学院《宝石鉴定》2021-2022学年第一学期期末试卷

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《宝石鉴定》2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究金属间化合物的性能时，发现其通常具有较高的熔点和硬度，但塑性较差。以下哪种因素是导致其塑性差的主要原因？（）A.复杂的晶体结构B.原子间结合力强C.存在大量的位错D.成分不均匀2、在考察一种用于防弹头盔的复合材料时，发现其抗冲击性能有待提高。以下哪种增强方式可能最为有效？（）A.增加纤维层数B.改变纤维编织方式C.优化树脂基体D.以上都是3、在分析材料的光催化性能时，发现一种材料能够有效地分解水产生氢气。以下哪种材料特性对其光催化效率的影响最大？（）A.能带结构B.表面形貌C.晶体结构D.化学成分4、在分析材料的摩擦磨损性能时，发现一种材料在特定的摩擦条件下表现出良好的耐磨性。以下哪种因素对其耐磨性的贡献最大？（）A.材料的硬度B.表面粗糙度C.润滑条件D.摩擦副的材料5、在研究一种用于芯片制造的光刻胶材料时，发现其分辨率难以满足先进制程的要求。以下哪种改进途径可能最为有效？（）A.开发新型光刻技术B.优化光刻胶的化学配方C.改进光刻设备D.以上都是6、在研究材料的热膨胀性能时，以下关于热膨胀系数与材料结构关系的描述，错误的是（）A.共价键材料的热膨胀系数通常较小B.晶体结构对称性越高，热膨胀系数越大C.材料的孔隙率对热膨胀系数有影响D.原子间结合力越强，热膨胀系数越小7、金属材料的热处理可以改变其组织和性能，那么淬火、回火、正火等热处理方法的主要目的分别是什么？（）A.提高硬度、消除应力、改善组织B.降低硬度、提高韧性、细化晶粒C.增加强度、提高塑性、调整硬度D.以上都不是8、在研究金属材料的再结晶行为时，发现以下哪种因素会促进再结晶的进行？（）A.变形程度增加B.变形温度升高C.杂质含量增加D.冷却速度加快9、对于磁性材料，磁畴的大小和分布对材料的磁性有重要影响。以下哪种方法可以观察磁畴结构？（）A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.光学显微镜10、在研究陶瓷材料的电击穿性能时，发现击穿场强与陶瓷的气孔率有关。气孔率越高，击穿场强通常会（）A.升高B.降低C.不变D.先降低后升高11、在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。以下哪种因素会影响陶瓷材料的烧结过程？（）A.烧结温度B.烧结时间C.粉末粒度D.以上都是12、一种纳米材料在制备过程中容易团聚。为了减少团聚现象，可以采用以下哪种方法？（）A.降低反应温度B.增加分散剂C.提高搅拌速度D.以上都可以13、在研究聚合物的结晶行为时，发现一种聚合物在特定条件下可以形成完善的晶体结构，而在其他条件下则形成半结晶或无定形结构。以下哪种因素对聚合物的结晶度影响最为显著？（）A.冷却速率B.分子量分布C.分子链结构D.添加剂的种类和含量14、高分子材料的合成方法有哪些？（）A.本体聚合、溶液聚合、乳液聚合B.悬浮聚合、界面聚合、辐射聚合C.逐步聚合、连锁聚合、开环聚合D.以上都是15、研究一种半导体材料的电学性能时，发现其电导率随温度升高而迅速增加。这种材料最可能是（）A.本征半导体B.N型半导体C.P型半导体D.绝缘体16、在研究金属材料的再结晶过程时，发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大，再结晶温度通常会（）A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低17、高分子材料具有许多独特的性能，那么高分子材料的主要特点有哪些？（）A.重量轻、耐腐蚀B.绝缘性好、可加工性强C.成本低、性能多样D.以上都是18、在材料的腐蚀防护中，涂层防护是一种常用的方法。对于有机涂层，其防护作用主要取决于什么？A.涂层的厚度B.涂层的硬度C.涂层与基体的结合力D.涂层的颜色19、在金属材料的热处理过程中，淬火可以显著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在较大内应力，需要进行（）A.正火B.回火C.退火D.渗碳20、在分析一种用于风力发电叶片的复合材料时，发现其在长期使用后出现分层现象。以下哪种因素最有可能是导致分层的主要原因？（）A.环境湿度B.疲劳载荷C.界面结合不良D.以上都是二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）解释磁性材料的磁畴结构和磁化过程，分析不同类型磁性材料（如软磁材料和硬磁材料）的特点和应用。2、（本题10分）详细阐述材料的导热性能，解释导热系数的物理意义和影响因素，分析提高材料导热性能的方法以及在热管理中的应用。3、（本题10分）论述陶瓷材料的烧结过程，包括各个阶段的特点和影响烧结的主要因素，以及如何控制这些因素来获得理想的陶瓷性能。4、（本题10分）论述磁性液体在磁场作用下的特性及其在密封、减震、润滑等领域的应用原理和优势。三、论述题（本大题共2个小题，共20分)1、（本题10分）深入探讨材料的形状记忆聚合物