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文档简介
DB51四川省市场监督管理局发布I II 1 1 1 1本文件起草单位：四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四川大学、中国人民解放军总参第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天计量测试研究本文件主要起草人：任清川、胥诚成、褚勇卫、何思亮、马政伟、王宇、颜家振、徐雷、付强、1车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求本文件适用于车载电子设备结构件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、60634工艺要求4.1材料要求4.1.1钎料a）真空钎焊采用的钎料应符合GB/T13815-2008中要求；24.1.2钎剂4.2设备要求f）设备应在检定期内，并定期检修，配套仪表、量具4.3过程工艺要求4.3.1焊前准备4.3.1.1待焊接零件要求c）若焊料是棒状，应在待焊接零件上合理设计4.3.1.2前处理车载电子设备的待焊接零件及钎料前处理应满足以4.3.1.3组件装配车载电子设备采用真空钎焊的结构件装配应满足以34.3.2焊接过程a）设备预烘处理。抽真空至5×10-3Pa以下，加热20min~30min升温至550℃~600℃,待温d）根据结构件焊缝情况，必要时将结构件放置在工艺罩内。工艺罩的材料一般选用1Cr18Ni9Ti部应力及工艺变形最小为原则，其中若采用氮气冷却，保护冷却氮气纯度应≥994.3.3焊后处理车载电子设备结构件的真空钎焊焊后处理应满足以a）依据工艺文件要求、加工要求或尺寸要求，进
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