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全球市场研究报告全球市场研究报告Copyright©QYResearch|market@|光掩膜市场是半导体行业的一个重要细分市场,因为光掩膜对于用于制造集成电路(IC)的光刻工艺至关重要。光掩膜又称网罩,是一种含有微观图案的石英板,用于将电路设计转移到硅晶片上。据调研团队最新报告“全球光掩膜市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球光掩膜市场规模将达到82.3亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.3%。光掩膜,全球市场总体规模来源:QYResearch半导体研究中心光掩膜技术的发展趋势与半导体制造,特别是光刻工艺的整体进步密切相关。以下是当前光掩膜市场的一些趋势:极紫外(EUV)光刻技术:随着半导体器件缩小到纳米级,传统的光刻方法已达到物理极限。超紫外光刻被视为下一个重大进步,它使用极短的波长,可以在硅晶片上制作更小的特征。超紫外掩膜(也称为超紫外网罩)的开发和应用是一大趋势,因为它们需要新的材料和制造技术来承受高能量的超紫外光。多种图案化技术:随着行业发展超越28纳米节点,双图案化、三图案化甚至四图案化等多重图案化技术变得越来越普遍。这些技术包括使用多个光掩膜在晶片上打印复杂的图案,从而实现更小、更复杂的特征。先进的掩膜材料:为了支持向更小的节点发展,光掩膜制造商正在开发能够承受先进光刻工艺中更苛刻条件的新材料。这包括能承受更高的温度、耐化学腐蚀工艺的材料,以及能减少光散射的材料,如相移掩膜。改进掩膜检测技术:随着光掩膜特征的缩小,缺陷变得更加关键和难以检测。目前的趋势是开发能识别纳米级缺陷的更先进的掩膜检测工具。3DNAND内存的增长:3DNAND内存的兴起带来了一系列不同的光掩膜要求。虽然这种存储器类型的3D特性降低了对最先进光掩膜功能的需求,但制造所需的大量掩膜可推动市场增长。自动化和软件:光掩膜生产和检测的复杂性推动了自动化流程和先进软件在设计、模拟和提高产量方面的应用。这些工具有助于优化掩膜制造流程,缩短新半导体产品的上市时间。供应链弹性:受贸易紧张局势和需求增加等各种因素的影响,全球半导体供应链一直处于紧张状态。目前的趋势是加强光掩膜供应链,以确保稳定性并降低供应中断的风险。合作与整合:为了应对市场需求和先进掩膜开发的高成本,光掩膜制造商、半导体公司和设备供应商之间出现了合作趋势。此外,还可能通过并购进行行业整合,以实现规模经济并提高竞争定位。这些趋势反映了光掩膜技术的不断发展,以满足先进半导体制造工艺的需求,并支持更小、功能更强大的电子设备的开发。全球光掩膜市场前11强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)来源:QYResearch半导体研究中心。行业处于不断变动之中,最新数据请联系QYResearch咨询。全球范围内光掩膜生产商主要包括Photronics、Toppan、DNP、Hoya、SK-Electronics、LGInnotek、清溢光电、台湾光罩、NipponFilcon、Compugraphics等。2023年,全球前十强厂商占有大约52.0%的市场份额。光掩膜,全球市场规模,按产品类型细分,石英掩膜版处于主导地位来源:QYResearch半导体研究中心就产品类型而言,目前石英掩膜版是最主要的细分产品,占据大约94.4%的份额。光掩膜,全球市场规模,按应用细分,半导体芯片是最大的下游市场,占有72.6%份额。来源:QYResearch半导体研究中心就产品
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