全球及中国超导材料市场竞争现状及前景态势分析报告2024-2030年

全球及中国超导材料市场竞争现状及前景态势分析报告2024-2030年报告编号(No):441659中研智业研究网【报告目录】——综述篇——

第1章：超导材料综述/产业画像/研究说明

1.1超导材料行业综述

1.1.1超导材料行业界定

1、超导材料的定义

2、超导材料的特征

3、超导材料的分类

（1）按化学成分划分

（2）按临界转变温度划分

1.1.2超导材料所处行业

1.1.3超导材料行业监管

1.1.4超导材料行业标准

1.2超导材料产业画像

1.2.1超导材料产业链结构图

1.2.2超导材料产业链全景图

1.2.3超导材料产业区域热力

1.3超导材料研究说明

1.3.1本报告研究范围界定

1.3.2本报告专业术语说明

1.3.3本报告权威数据来源

1.3.4研究方法及统计标准

——现状篇——

第2章：全球超导材料行业发展现状分析

2.1全球超导材料行业发展历程

2.2全球超导材料行业发展现状

2.2.1全球超导材料技术创新进展

2.2.2全球超导材料产业化发展现状

2.2.3全球超导材料企业及布局方向

2.2.4全球低温超导材料VS高温超导材料

2.2.5全球超导磁体及超导设备应用概况

2.3全球超导材料市场规模体量

2.4全球超导材料市场竞争格局

2.4.1全球超导材料市场竞争格局

2.4.2全球超导材料市场集中程度

2.4.3全球超导材料并购交易态势

2.5全球超导材料区域发展格局

2.5.1全球超导材料区域发展格局

2.5.2全球超导材料区域贸易关系

2.5.3全球超导材料区域贸易流向

2.6国外超导材料发展经验借鉴

2.6.1国外超导材料发展经验借鉴

2.6.2重点区域超导材料发展概况——美国

1、发展政策及规划

2、研发及产业化现状

2.6.3重点区域超导材料发展概况——欧洲

1、发展政策及规划

2、研发及产业化现状

2.6.4重点区域超导材料发展概况——日本

1、发展政策及规划

2、研发及产业化现状

2.7全球超导材料市场前景预测

2.8全球超导材料发展趋势洞悉

第3章：中国超导材料行业发展现状分析

3.1中国超导材料行业发展历程

3.2中国超导材料市场主体分析

3.2.1超导材料市场参与者类型

3.2.2超导材料研发/生产企业

3.2.3超导材料企业入场方式

3.2.4超导材料企业入场进程

3.3中国超导材料研发生产模式

3.3.1超导材料主要企业研发模式

3.3.2超导材料主要企业生产模式

3.4中国超导材料的产业化现状

3.5中国超导材料企业产品列表

3.6中国超导材料市场供给/生产

3.6.1中国超导材料产能投资/项目

3.6.2中国超导材料生产能力/产能

3.6.3中国超导材料生产情况/产量

1、超导材料产能利用率

2、超导材料产量变化

3、超导材料企业产量

3.7中国超导材料市场需求/销售

3.7.1中国超导材料销售渠道分析

3.7.2中国超导材料市场需求特征

3.7.3中国超导材料市场需求现状（需求量/销量）

1、超导材料需求规模

2、超导材料企业销量

3.7.4中国超导材料市场供求关系

3.7.5中国超导材料市场价格水平

3.7.6中国超导材料企业盈利水平

3.8中国超导材料市场规模体量

3.9中国超导材料市场竞争态势

3.9.1超导材料同业竞争程度

3.9.2超导材料市场竞争格局

3.9.3超导材料市场集中程度

3.9.4超导材料外企在华布局

3.10中国超导材料投融资及热门赛道

3.10.1超导材料企业融资渠道

3.10.2超导材料行业兼并重组

3.10.3超导材料行业融资动态

1、融资事件汇总

2、融资规模统计

3、热门融资赛道

3.10.4超导材料行业IPO动态

3.11中国超导材料行业发展痛点问题

第4章：中国超导材料技术进展及原材料

4.1超导材料竞争壁垒

4.1.1超导材料核心竞争力/护城河——研发+技术

4.1.2超导材料进入壁垒/竞争壁垒

4.1.3超导材料潜在进入者的威胁

4.2超导材料技术研发

4.2.1超导材料技术研发投入/布局方向

4.2.2超导材料专利申请状况/热门技术

1、专利申请数量

2、热门技术聚焦

3、热门申请机构

4.2.3主要国家超导材料专利技术对比

4.2.4超导技术与国际研发水平的差距

1、在实用化低温超导材料方面

2、在实用化高温超导材料方面

3、在超导磁体方面

4.2.5超导材料科研创新动态/在研项目

1、超导材料相关论文发表情况

2、超导材料企业在研项目/技术布局

3、超导材料科研创新动态/技术突破动态

4.2.6超导材料技术研发方向/未来重点

4.3超导材料生产工艺

4.3.1超导材料技术路线全景

4.3.2超导材料生产制备工艺

4.3.3超导材料生产工艺流程

4.3.4超导材料关键核心技术

4.4超导产品的成本构成

4.4.1超导产品的成本构成

4.4.2超导材料产业价值链

4.5超导原材料——低温超导

4.5.1低温超导原材料概述

4.5.2低温超导原材料市场概况

4.5.3低温超导原材料价格波动

4.5.4高温超导原材料——钛矿/海绵钛

4.5.5高温超导原材料——铌矿/Nb

4.5.6高温超导原材料——锡矿/Ti

4.6超导原材料——高温超导

4.6.1高温超导原材料概述

4.6.2高温超导原材料市场概况

4.6.3高温超导原材料的供应商

4.6.4高温超导原材料价格波动

1、金属铋价格水平

2、金属钇价格水平

4.6.4高温超导原材料——铋（Bi）

1、铋资源概况

2、铋资源分布

3、铋生产企业

4、金属铋产量

5、铋系氧化物

4.6.5高温超导原材料——硼（B）

1、硼资源概况

2、硼资源储量

3、硼矿产量

4.6.6高温超导原材料——钇（Y）

1、钇资源概况

4.6.7高温超导原材料——锶（Sr）

1、锶资源概况

2、锶资源储量及分布

3、锶矿产量

4.6.8高温超导原材料——钡（Ba）

1、钡矿资源概况

2、钡矿资源储量及分布

3、钡矿产量

4.6.9高温超导原材料——镧（La）

4.7超导原材料——室温超导

4.7.1室温超导原材料概述

4.7.2室温超导原材料市场概况

4.7.3室温超导原材料价格波动

4.7.4室温超导原材料——铅矿

4.7.5室温超导原材料——铜矿

4.8超导材料供应链管理及面临挑战

第5章：中国超导材料细分产品市场分析

5.1超导材料细分市场发展概况

5.1.1超导材料的替代品威胁

5.1.2超导材料产品综合对比（工艺难度/优劣势等）

5.1.3超导材料细分市场概况

5.1.4超导材料细分市场结构

5.2超导材料细分市场：低温超导材料

5.2.1低温超导材料概述

5.2.2低温超导材料产业链

5.2.3低温超导材料产业化现状

5.2.4低温超导材料的企业布局

5.2.5低温超导材料——NbTi低温超导带材

5.2.6低温超导材料——Nb3Sn低温超导带材

5.2.8低温超导材料发展趋势及前景展望

5.3超导材料细分市场：高温超导材料

5.3.1高温超导材料概述

5.3.2高温超导材料产业链

5.3.3高温超导材料产业化现状

5.3.4高温超导材料的企业布局

5.3.5高温超导材料——BSCCO超导带材

1、BSCCO超导带材概述

2、BSCCO超导带材市场概况

3、BSCCO超导带材竞争格局

5.3.6高温超导材料——YBCO超导带材

1、YBCO超导带材概述

2、YBCO超导带材市场概况

3、YBCO超导带材竞争格局

5.3.7高温超导材料——MgB2线材

1、MgB2线材概述

2、MgB2线材市场概况

3、MgB2线材竞争格局

5.3.8高温超导材料——REBCO高温超导带材

5.3.9高温超导材料——铋系高温超导带材

5.3.10高温超导材料——铁基超导体

1、铁基超导体概述

2、铁基超导体市场概况

3、铁基超导体竞争格局

5.3.11高温超导材料发展趋势及前景展望

5.4超导材料细分市场：室温超导材料

5.4.1室温超导材料概述

5.4.2室温超导材料产业链

5.4.3室温超导材料产业化展望

5.5超导材料细分市场：超导磁体

5.5.1超导磁体概述

5.5.2中国超导磁体对外贸易状况

1、超导磁体适用海关HS编码

2、中国超导磁体进出口贸易概况

3、中国超导磁体进口贸易概况

4、中国超导磁体出口贸易概况

5.5.3低温超导磁体VS高温超导磁体

5.5.4低温超导磁体市场概况及供应商

5.5.5高温超导磁体市场概况及供应商

5.5.6超导磁体发展趋势及前景展望

5.6超导材料前沿产品产业化进展

5.7超导材料细分市场战略地位分析

第6章：中国超导材料细分应用市场分析

6.1超导材料潜在/主要应用场景分布

6.1.1超导材料潜在应用场景

6.1.2超导材料应用领域分布

6.2超导材料应用：低温超导材料

6.2.1低温超导材料应用概述

6.2.2低温超导材料产业化应用现状

6.2.3低温超导材料应用——磁共振成像设备（MRI）

1、超导磁共振设备概述

2、超导磁共振设备构成

3、超导磁共振设备优缺点分析

4、MRI设备市场现状

4、磁共振成像设备（MRI）线材需求

6.2.4低温超导材料应用——量子计算机

6.2.5低温超导材料应用——可控核聚变

6.2.6低温超导材料应用——大型强子对撞机

6.2.7低温超导材料应用——大科学装置

6.2.8低温超导材料其他应用概况

6.3超导材料应用：高温超导材料

6.3.1高温超导材料应用概述

6.3.2高温超导材料产业化应用现状

6.3.3高温超导材料应用——超导线缆

1、超导线缆概述

2、超导线缆市场概况

3、超导电缆企业格局

6.3.4高温超导材料应用——超导储能

1、超导储能系统概述

2、超导储能系统市场概况

3、超导储能系统企业格局

6.3.5高温超导材料应用——超导电机

1、超导电机概述

2、超导电机市场概况

3、超导点击企业格局

6.3.6高温超导材料应用——超导滤波器

1、超导滤波器概述

2、超导滤波器市场概况

3、超导滤波器企业格局

6.3.7高温超导材料应用——超导变压器

1、超导变压器概述

2、超导变压器市场概况

3、超导电缆企业格局

6.3.8高温超导材料应用——超导限流器

1、超导限流器概述

2、超导限流器市场概况

3、超导限流器企业格局

6.3.9高温超导材料应用——MCZ（磁控直拉单晶硅）

6.3.10高温超导材料应用——ITER计划（国际热核聚变实验堆计划）

6.3.11高温超导材料应用———磁悬浮

6.4超导材料细分应用战略地位分析

第7章：全球及中国超导材料企业案例解析

7.1全球及中国超导材料企业梳理对比

7.2全球超导材料企业案例分析（不分先后，可指定）

7.2.1美国ATI

1、企业基本信息及经营状况

2、企业产品/业务结构及销售区域

3、企业超导产品/业务类型及市场地位

7.2.2日本住友

1、企业基本信息及经营状况

2、企业产品/业务结构及销售区域

3、企业超导产品/业务类型及市场地位

7.2.3日本JASTEC

1、企业基本信息及经营状况

2、企业产品/业务结构及销售区域

3、企业超导产品/业务类型及市场地位

7.2.4英国Luvata

1、企业基本信息及经营状况

2、企业产品/业务结构及销售区域

3、企业超导产品/业务类型及市场地位

7.2.5德国Bruker

1、企业基本信息及经营状况

2、企业产品/业务结构及销售区域

3、企业超导产品/业务类型及市场地位

7.3中国超导材料企业案例分析（不分先后，可指定）

7.3.1西部超导材料科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.2江苏永鼎股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.3江苏中天科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.4宁夏东方钽业股份有限公司（东方超导）

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.5江西联创光电科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.6北京英纳超导技术有限公司（百利电气）

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.7上海超导科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.8上海上创超导科技有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.9视拓超导科技有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.10北京原力辰超导技术有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业超导材料产品布局

6、企业超导材料应用布局

7、企业发展战略&优劣势

——展望篇——

第8章：中国超导材料政策环境及发展潜力

8.1超导材料行业政策汇总解读

8.1.1中国超导材料行业政策汇总

8.1.2中国超导材料行业发展规划

8.1.3中国超导材料重点政策解读

8.2超导材料行业PEST分析图

8.3超导材料行业SWOT分析图

8.4超导材料行业发展潜力评估

8.5超导材料行业未来关键增长点

8.6超导材料行业发展前景预测

8.7超导材料行业发展趋势洞悉

8.7.1整体发展趋势

8.7.2监管规范趋势

8.7.3技术创新趋势

8.7.4细分市场趋势

8.7.5市场竞争趋势

8.7.6市场供需趋势

第9章：中国超导材料行业投资机会及建议

9.1超导材料行业投资风险预警

9.1.1超导材料行业投资风险预警

9.1.2超导材料行业投资风险应对

9.2超导材料行业投资机会分析

9.2.1超导材料产业链薄弱环节投资机会

9.2.2超导材料行业细分领域投资机会

9.2.3超导材料行业区域市场投资机会

9.2.4超导材料产业空白点投资机会

9.3超导材料行业投资价值评估

9.4超导材料行业投资策略建议

9.5超导材料行业可持续发展建议

图表目录

图表1：超导材料的定义

图表2：目前已知的超导元素分布

图表3：超导材料的零电阻现象

图表4：超导材料的完全抗磁性图示

图表5：超导材料的量子隧穿效应图示

图表6：超导材料的分类

图表7：超导材料按照其化学成分分类

图表8：超导材料按照其化学成分分类

图表9：超导材料所处行业

图表10：超导材料行业监管

图表11：超导行业监管体系及机构介绍

图表12：超导材料行业标准

图表13：超导材料产业链结构示意图

图表14：超导材料产业链生态全景图

图表15：超导材料产业链区域热力图

图表16：本报告研究范围界定

图表17：本报告专业术语说明

图表18：本报告权威数据来源

图表19：本报告研究统计方法

图表20：全球超导材料行业发展历程

图表21：全球超导行业发展历程

图表22：全球超导材料技术创新

图表23：全球超导材料产业化发展现状

图表24：全球超导行业企业竞争格局

图表25：全球超导材料细分产品结构（单位：%）

图表26：全球超导磁体及超导设备应用概况

图表27：全球超导材料市场规模体量

图表28：2014-2024年全球超导材料市场规模（单位：亿欧元）

图表29：全球超导材料市场竞争格局

图表30：全球超导材料市场集中度

图表31：全球超导材料并购交易态势

图表32：全球超导材料区域发展格局

图表33：全球超导行业区域发展格局

图表34：全球超导材料区域贸易关系

图表35：全球超导材料区域贸易流向

图表36：国外超导材料发展经验借鉴

图表37：美国超导材料行业发展概况

图表38：《美国电网2030》发展目标解析

图表39：美国超导技术研发及产业化现状分析

图表40：欧洲超导材料行业发展概况

图表41：欧洲超导技术研发及产业化现状分析

图表42：日本超导材料行业发展概况

图表43：日本超导应用目标图示

图表44：日本超导技术研发现状分析

图表45：日本超导技术产业化现状分析

图表46：全球超导材料市场前景预测（未来五年）

图表47：2024-2030年全球超导材料市场规模预测（单位：亿欧元）

图表48：全球超导材料发展趋势洞悉

图表49：全球超导产品发展发展趋势分析

图表50：中国超导材料行业发展历程

图表51：中国超导材料市场参与者类型

图表52：中国超导材料研发/生产企业

图表53：超导行业研发企业情况（单位：家）

图表54：中国超导材料企业入场方式

图表55：中国超导材料企业入场进程

图表56：中国超导材料研发生产模式

图表57：中国超导材料产业化成果

图表58：中国超导材料产品列表

图表59：中国超导应用创新企业排行榜

图表60：中国超导应用创新企业排行榜

图表61：中国超导材料产能投资/建设

图表62：中国超导材料生产能力/产能

图表63：中国超导材料生产情况/产量

图表64：中国超导材料市场需求/销售

图表65：中国超导材料销售渠道分析

图表66：中国超导材料市场需求特征

图表67：中国超导材料市场需求现状（需求量/销量）

图表68：中国超导材料市场供求关系

图表69：中国超导材料市场价格走势

图表70：中国超导材料行业市场规模体量

图表71：中国超导材料行业现有竞争者

图表72：中国超导材料行业市场竞争格局

图表73：中国超导材料行业市场集中度

图表74：中国超导材料投融资及热门赛道

图表75：中国超导材料企业融资渠道

图表76：中国超导材料兼并重组态势

图表77：中国超导材料热门融资赛道

图表78：中国超导行业融资现状

图表79：中国超导材料企业IPO动态

图表80：中国超导材料行业的发展痛点

图表81：超导材料核心竞争力/护城河

图表82：超导材料行业进入/竞争壁垒

图表83：超导材料潜在进入者的威胁

图表84：超导材料技术研发投入/布局方向

图表85：超导材料专利申请状况/热门技术

图表86：超导材料科研创新动态/在研项目

图表87：中国超导主要研究机构及相关论文数（单位：篇）

图表88：超导材料技术研发方向/未来重点

图表89：超导材料技术路线全景图

图表90：超导材料生产制备工艺

图表91：超导材料工艺流程图解

图表92：超导材料关键核心技术

图表93：超导材料产业价值链

图表94：低温超导原材料概述

图表95：低温超导原材料价格波动

图表96：高温超导原材料概述

图表97：高温超导原材料的供应商

图表98：高温超导原材料价格波动

图表99：国内精铋月度均价（单位：元/吨）

图表100：国内金属钇价格日均价（单位：元/吨）

图表101：中国主要铋矿及储量分布

图表102：中国知名铋矿西部超导材料科技股份有限公司览

图表103：2012-2024年中国铋矿产量及增长情况（单位：吨）

图表104：我国不同地区硼矿床类型

图表105：中国硼矿资源储量及增长情况（单位：万吨，%）

图表106：中国硼矿产量及增长情况（单位：千吨）

图表107：中国锶矿资源分布图示

图表108：中国锶矿资源储量及增长情况（单位：万吨，%）

图表109：中国锶矿产量及增长情况（单位：吨）

图表110：2017-2024中国重晶石（钡矿）资源储量及增长情况（单位：亿吨，%）

图表111：中国重晶石（钡矿）产量及增长情况（单位：万吨）

图表112：超导材料供应链管理及面临挑战

图表113：超导材料替代品威胁分析

图表114：超导材料产品综合对比（工艺难度/优劣势等）

图表115：中国超导材料细分市场概况

图表116：中国超导材料细分市场结构

图表117：低温超导材料概述

图表118：低温超导材料产业链

图表119：低温超导材料产业化现状

图表120：低温超导材料的企业布局内容参考第1章：发展综述篇1.1中国半导体硅片、外延片行业发展概述1.1.1半导体硅片、外延片行业概述（1）半导体硅片、外延片定义及分类在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。（2）半导体硅片、外延片市场结构分析1）行业产品结构分析在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8图表SEQ图表\*ARABIC1半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)图表来源：本研究中心整理由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时，表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见intel’sallfablist），它的3英寸生产线建于1972年FAB2；4英寸生产线建于1973年FAB4；6英寸生产线建于1978年FAB5；8英寸生产线建于1992年FAB15；第一条12英寸业界较为公认的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线，到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%，到2008年占30%，而那时8英寸硅片占比已下降至多晶硅的原材料即高纯度的石英，目前已知的全世界储量中中国最多，品质最好，但是我国之前却是将石英矿沙在高温下还原成金属硅后低价外销，再高价进口多晶硅，并且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在近些年光伏产业带动了国内多晶硅产业的发展，目前太阳能等级的多晶硅，我国的产量已居全球第一。2）行业区域结构分析从区域结构来看，2017年，拥有大规模晶圆代工和封装基地的台湾地区贡献了全球21.9%的市场份额，稳居全球半导体材料市场第一；紧随台湾地区之后，中国大陆位居全球半导体材料市场第二；除中国大陆之外，全球其它主要半导体材料市场均实现了一定幅度的增长。韩国、日本、北美、欧洲，分别贡献了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市场份额。从成长性来看，台湾、中国大陆、欧洲和韩国的半导体材料市场销售额成长最为强劲，而北美，世界其他地区和日本的半导体材料市场经历了温和的个位数成长。图表SEQ图表\*ARABIC22017年全球半导体材料市场区域结构情况图表来源：本研究中心整理自2010年以来，台湾地区连续8年稳居全球半导体材料市场第一。2011-2017年，台湾地区半导体材料市场销售额呈现波动增长的态势；2017年，台湾地区买家依旧开启买买买模式，以超过100亿美元的规模再度居冠，年成长率达12%。图表SEQ图表\*ARABIC3台湾地区半导体材料市场销售额统计图表来源：本研究中心整理……第3章：外延片行业篇3.1外延片行业发展综述3.1.1LED产业链结构及价值环节（1）LED产业链结构简介LED元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED晶粒），下游则通过封装制成LED成品，详见下图：图表SEQ图表\*ARABIC91LED产业链图表来源：本研究中心整理（2）LED产业链价值环节位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主要是德国）及日本的企业所垄断，有少数台湾企业具备这个领域的核心技术，有竞争力的本土企业较少，特别是在大功率LED方面，几乎没有本土企业。我国LED封装企业总体上以民营企业为主，从业人员年轻化，文化程度参差不齐，企业增长较快，对外来产品、技术的模仿能力极强。企业注重短期效益，忽视品牌建设，缺乏长期的战略规划。位于下游的LED封装企业，60%分布在中国大陆地区，且臣不断上市的趋势，所以，中国大陆地区是名符其实的世界LED封装基地。（3）LED产业链投资情况LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况大致如下：图表SEQ图表\*ARABIC92LED产业链各环节投资规模（4）LED产业链竞争格局从我国国内来看，上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。3.1.2LED外延发光材料的选择（1）LED发光技术的基础1）半导体自发发射跃迁在光电子学中，一切与光有关的现象都可以认为是量子现象，或者说是物质中有关量子相互作用和能量相互转化的结果，其表观结果通常显示为量子跃迁。在半导体中，与光有关的量子（电子或空穴）跃迁绝大部分是发生在导带和价带之间，根据其跃迁性质可以分为三类：A．受激吸收：当适当能量的光子与半导体相互作用，将能量传递给价带中的电子使之跃迁到导带，从而在半导体中出现电子-空穴对，这就是受激吸收。光电导、光探测器、光伏电池都是基于这个原理。B．自发发射：在一定外部环境下（例如一定的外加电压），如果导带中的电子和价带中的空穴以一定的几率复合，并以光子的形式放出复合的能量，则称这一过程为自发发射跃迁。这就是LED的工作原理。C．如果上述导带电子和价带空穴复合过程不是自发的，而是在适当能量的光激励下进行的，那么复合产生的光子就与激发该过程的光子具有完全相同的特性。这种跃迁过程成为受激发射。这就是半导体激光器（LD）的工作原理。图表SEQ图表\*ARABIC93在半导体中与跃迁有关的三种光效应2）半导体自发发射跃迁特点正是由于半导体中的量子跃迁不是发生在分立、有限的电子态（气体发光器），而是发生在非局部能级的导带与价带之间，因此半导体在自发发射（发光）工作状态中具有一些重要特点：A．能带中电子态密度高，因而具有很高的量子跃迁效率。B．半导体中同一能带内处在不同激励状态的电子态之间存在强烈的相互作用，这种相互作用过程的时间常数与辐射过程的时间常数比是很短的，因此每个带内激励态之间的准平衡始终得以维持。这就为半导体发光器带来很高的量子效率和很好的高频响应特性。C．半导体中的电子可以通过扩散或者传导在材料中传播，可以将载流子直接注入LED的有源区，因而能量转换效率高。目前红光LED量子内效率已接近100%，蓝绿光LED量子内效率也达到了50%（2）半导体能带特征和外延材料选择1）可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系从波矢空间中观察，半导体的能带通常不是平直的，而是连续弯曲的，因此导带中存在一个能级最低、最靠近价带的点，称为导带底，而价带中也存在一个能级最高、最靠近导带的点，称为价带顶。所谓禁带宽度，指的就是导带底和禁带顶之间的距离。因此，从导带底与价带顶之间电子-空穴复合所放出的光子，其能量（波长）基本上对应于该半导体禁带宽度。显然，禁带宽度和半导体释放的光子能量（波长，色彩）存在对应关系。理论计算表明，在直接跃迁中，半导体对光子的吸收系数对光子能量与禁带宽度之差呈现平方根关系，即图表SEQ图表\*ARABIC94不同外延半导体的禁带宽度以及对应的光子波长从上图可以看出，GaP、CdSe、CdS、SiC等是位于禁带宽度位于可见光范围的常见半导体。2）直接跃迁与间接跃迁如果导带底和价带顶位于同一个波矢，则我们称这是发生的跃迁为直接跃迁。反之，如果导带底和价带顶并不总是处于同一个波矢，则称之为间接跃迁。如果间接跃迁发生，则自发发射跃迁的过程还需要声子的参与（即获得一定动量），这样，跃迁就成了一个二级过程，跃迁的概率大大缩小。图表SEQ图表\*ARABIC95直接和间接跃迁一般来说，间接跃迁的光吸收系数为1—103cm-1数量级，而直接跃迁的光吸收系数为104—106cm另外，有一部分半导体中只存在电子或者空穴一种载流子，这种半导体中出现发射跃迁的概率比具有两种载流子的半导体要小得多。3）外延材料选择结合禁带宽度、跃迁类型和载流子类型，可以发现唯有III-V族化合物半导体和部分具有双载流子的II-VI族化合物半导体具有LED应用的潜质。图表SEQ图表\*ARABIC96半导体材料特性比较由于可以在GaAS衬底上容易的实施外延工艺，AlGaInP四元系化合物半导体在90年代之前一直是LED商业化生产的不二选择。该四元化合物由AlP、GaP、InP三种III-V族化合物组成，由In在III族元素的比例决定晶格常数，而由Al与Ga的比例决定禁带宽度。但由于AlP与GaP本身的禁带宽度上限限制，这种四元化合物只能发出红黄光。90年代后蓝宝石衬底上GaN结构的横空出世，使LED商业化生产突破了蓝绿光的局限，并使得LED彩色显示屏及LED交通灯等应用得以问世。GaN目前已是制造高亮度蓝绿光元件最成功的外延基础材料。GaN外延材料依赖于在发光层中掺入适量AlN以调节禁带宽度，形成不同颜色的蓝绿光。AlN具有III-V族材料中最大的禁带宽度(6.2eV)。AlN一般掺杂量在5%左右。3.1.3LED芯片行业发展现状分析（1）全球LED芯片行业市场分析1）全球LED芯片市场规模近年来，LED芯片市场规模、产值及企业数量都保持着增长态势。根据统计数据显示，2017年全球LED芯片市场规模将达510亿元，同比增长13.8％。图表SEQ图表\*ARABIC97全球LED芯片市场规模（亿元）2）全球LED芯片竞争格局自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商，其销售的386和486处理器有力冲击了日本芯片企业，比如NEC和东芝。1993年发布的第一个代奔腾CPU以及之后十年Windows95和98个人计算机的蓬勃发展，将英特尔推上了业界龙头地位。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540．9亿美元，较2015年增长4．6％，市场份额达15．7％；第二位是三星电子，2016年芯片收入达401亿美元，较2015年增长5．9％，占11．7％市场份额；高通排名第三，芯片收入达154亿美元，较2015年下降4．4％；SK海力士排名第四，销售额为147亿美元，较2015年下降10．2％。值得注意的是，2016年芯片销售额排名第五的博通，去年排名仅17名，一下子跃升12个名次，2016年芯片销售额达132亿美元，较2015年的45亿美元增长191．1％。3）全球LED芯片区域分布目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营；以韩国和中国台湾厂商为代表的第二阵营；以中国大陆厂商为代表的第三阵营。LED芯片产业主要以广东、福建为主。其中，广东芯片厂主要分布在深圳、东芝、广州以及江门等四个城市。福建是中国LED芯片生产重地，主要芯片城市为厦门、泉州以及福州。日本：日亚、丰田合成、东芝、Genelite、昭合电工、大阳日酸等；欧美：Cree、惠普、欧司朗、飞利浦、Apollo（收购lumileds）、旭明、普瑞等；韩国：安萤、首尔半导体等；台湾：晶元光电、光宏、光磊、华上光电、新世纪、亿光、璨圆光电、泰谷光电等；大陆：夏门三安光电、华灿光电、杭州士兰明芯、晶科电子、方大国科光电、夏门晶宇光电、夏门明达光电、东莞洲磊电子、武汉迪源光电、厦门乾照光电、广东德豪润达、澳洋顺昌、圆融光电、上海蓝光科技、湘能华磊光电、大连路美、晶能光电、聚灿光电、方大集团、普光科技、南昌欣磊光电等。4）全球LED芯片前景分析近年来，全球LED芯片产业的新格局出现了两个明显的趋势：第一个趋势是产能向中国大陆转移的趋势。随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，因生产成本等方面的因素，再加之国内政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内LED芯片产能占比越来越高。第二个趋势是LED芯片制造的行业集中度越来越高。LED行业技术、规模优势非常重要，产品价格会不断下降，渗透率不断提升，直接材料的成本下降已经非常有限，主要靠技术进步加规模优势带动成本下降，从而抵消产品价格下降稳定毛利率。而现阶段，能明显看到的技术重要体现就是在新应用领域，如MiniLED、MicroLED在显示产品的应用。在乾照光电未来显示研究院执行院长柯志杰看来，“MicroLED可视为半导体产业和显示产业的结合体，对于工艺精度、工艺集成度等都有不同档次的技术需求，就连MiniLED也已属于集成封装的范畴。因此，从技术层面来说，MicroLED一定是一种产业升级；另外，显示市场具有近万亿美金规模，而且会越来越大，未来将会达到无处不显示的地步，而照明市场则只有千亿美金的级别，两者相差近1个数量级。所以从市场角度来看，MicroLED也是一种产业升级。”产业升级必然会给原有行业秩序带来变化，某种程度而言，MiniLED/MicroLED的发展也是LED芯片行业的一次洗牌过程。在LED照明和显示两个领域，未来是否能够“弯道超车”，改变现在的大者恒大格局，MicroLED将是一个重要的契机！晶元光电董事长李秉杰也认为，“今年LED出现产能过剩现象，一季度市场需求不强，二季度市场需求虽然会升温，但产能过剩导致的价格压力仍在。因此，目前大家重点关注的MiniLED、MicroLED等新技术，将成为行业景气翻转的关键。”“针对芯片需求的变化，乾照光电首先会应对已经日渐明晰的MiniLED需求，目前已具备量产能力。而对于MicroLED，时下主要还是以研发为主，随着技术逐渐成熟，乾照光电也会随之做出相应布局。”柯志杰告诉高工LED。值得注意的，相比传统LED，MiniLED和MicroLED在产品应用方面将带来革新；而在设备端，MiniLED和MicroLED对于设备的要求也更加严苛。从设备端来看，MiniLED和MicroLED都属于LED范畴，其生产设备和传统LED生产设备大致相同，但技术却是一个质的跨越，对稳定性和一致性等要求都非常高。就MiniLED而言，外延芯片厂商的机台变化相对较小，主要是测试机的需求，其余部分基本都是倒装芯片所需的设备，只需要随着市场需求增加即可。而对于MicroLED来说，挑战则相对较多，从EPI的均匀性、机台选型，到现在还没有成熟方案的小芯片测试、巨量转移、高精度bonding等都会有很多挑战，包括激光剥离设备的需求等。值得一提的是，MicroLED很可能是TFT面板结合，或者是与CMOS基板结合。因此，是否能有设备厂商跨界来设计整合相关的设备也是一件值得期待地事情。从产品的应用角度来看，无论是清晰度、画质、厚度、反应速度等方面，MiniLED和MicroLED都是优秀的解决方案，特别是MicroLED解决方案是其他应用方案无法比拟的，一旦规模化应用，将会成倍放大需求空间。因此，在李秉杰看来，今年MiniLED有机会，但真正在使用量有显著贡献估计会落在明年；至于MicroLED今年的可能性不高，即使有数量也不多，主要是技术待突破，预计MicroLED的放量应该会到2020年以后。相信大家也都注意到了，近两年来晶元光电一直在积极布局MiniLED和MicroLED，尤其是MiniLED，现已成为晶元光电今年较为看好的产业之一。据了解，晶元光电可能会在2018年第三季度开始生产用于智能手机背光照明的MiniLED，并计划在2018年底前开始生产用于液晶电视和游戏显示器背光的MinLED，同时还会生产MiniLED精细像素间距显示器。其实除了晶元光电，国内大陆LED芯片厂商三安光电、华灿光电、乾照光电等也已开始了对MicroLED和MiniLED技术的研发布局。据业内人士透露，三星电子几乎订购了三安光电位于厦门的全部MiniLED产能，以确保其将在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶电视背光芯片供应。再看华灿光电，作为国内市场规模第二的LED芯片厂商，很早就对MicroLED做了研究。截止目前，华灿光电在背光应用的Mini蓝光芯片到显示应用的Mini-RGB芯片上已经推出较为成熟的芯片产品，大约有几百KK的出货量。针对LED在显示方面的新应用，乾照光电也表现的较为积极踊跃。据悉，乾照光电已新成立了“未来显示研究院”，并与下游合作伙伴配合开发MiniLED和MicroLED新产品。据柯志杰透露，“乾照光电在MiniLED方面，已经开始接到客户订单，未来会随着客户需求的增加相应地增加产能，这将在营收方面成为一个重要的补充。”总体而言，通过以上几家LED芯片大厂的布局来看，随着MiniLED、MicroLED市场逐渐发酵，芯片端扩产将重回正常轨道，就2018年一季度而言，整体供需相对平衡。那么，接下来MiniLED、MicroLED究竟能否成为下一个芯片的新乐章呢？（2）中国LED芯片行业市场分析1）中国LED芯片市场规模图表SEQ图表\*ARABIC98中国LED芯片市场规模（亿元）2017年中国大陆LED芯片全球产能占比达58%。随着LED芯片价格和毛利率的下跌，LED芯片投资回报率逐渐降低，国外LED芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限，中国LED芯片借助地方政府的支持政策，依靠资金、规模等方面的优势积极扩产，全球LED芯片产能逐渐向中国大陆转移。LED下游应用领域主要可分为通用照明、背光应用、景观照明、显示屏、信号指示、汽车照明，其中通用照明最为主要，2016年占应用市场份额达到了47.6%。2）中国LED芯片竞争格局截至2017年底，中国LED芯片行业产能为860万片/每月，其中前四大厂商占据了超过70%的市场份额。居前四位的分别是三安光电（产能为280万片/每月）、华灿光电（产能170万片/每月）、澳洋顺昌（产能100万片/每月）和乾照光电（产能55万片每月），占比分别为32.56%、19.77%、11.63%和6.4%。总体来看，我国LED芯片行业集中度较高。图表SEQ图表\*ARABIC992017年中国LED芯片产能总量（单位：万片/每月）图表SEQ图表\*ARABIC1002017年中国LED芯片厂商产能占比（单位：万片/每月）结合目前我国主要LED芯片制造商的规划目标，到2018年底，国内厂商规划LED芯片产能进一步提高。三安光电2018年底将达到360万片/每月，继续占据国内LED芯片龙头地位。图表SEQ图表\*ARABIC1012018年中国LED芯片厂商最新产能规划（单位：万片/每月）3）中国LED芯片区域分布经过几年的发展，中国LED芯片产业初步形成了以长三角、珠三角、北方地区、福建江西地区和其他南方地区为主的五大产业聚集区。其中，长三角地区是中国LED芯片企业的主要集中地。4）中国LED芯片前景分析结合行业发展本身，前瞻产业研究院对背光、照明、显示三大LED传统应用领域2018年LED芯片发展趋势预测如下：1、液晶屏背光LCD本身不发光，需要在液晶面板底层加上背光源照射才能显示出画面。最初彩色显示屏大规模商用时背光源为CCFL（冷阴极荧光极管），随后被LED取代，用于手机等消费电子产品的LED背光源引领了高亮度LED需求的第一波高速增长。虽然OLED正在取代LCD，但是大尺寸TV领域将还是以LCD为主，在大尺寸、高亮度的趋势下对背光LED的需求逐渐增长。2、照明LED在照明领域的应用具体可以分为通用照明（室内照明、室外照明）、汽车照明、景观装饰照明等细分领域。LED光源由于灯具结构简单、使用寿命长、色彩丰富纯真、能耗低等优点，得以迅速取代传统照明手段。目前照明是LED规模最大的应用领域，通用照明、景观照明持续渗透，汽车照明等细分领域呈高增长状态。3、显示LED显示屏具有高亮度、可实现超大尺寸等特点，因此在户外超大屏显示领域具有独特的优势。近年来技术进步使得小间距（间距在2.5mm以下的）LED显示屏成本迅速下降，小间距LED显示屏在大屏显示、商用市场出现了爆发式的增长，目前是LED的第二大细分应用领域。综合来看，LED芯片下游应用不断拓宽，使得相对应的LED芯片未来的需求量保持高速的增长。（3）LED芯片细分产品市场分析我国LED上游外延芯片产品主要分为蓝绿芯片和红黄芯片，另外还有少量的紫外等其他芯片。四元系红黄光主要应用于显示屏、消费电子、家电、信号灯、汽车及景观装饰等领域，由于四元系产品的技术已经比较成熟，应用市场也发展的比较成熟，近两年，随着LED显示屏快速崛起以及在农业禽类养殖中的应用，红黄光市场容量处于较快增长阶段。GaN芯片则在显示及照明应用领域的优势更加明显，除通用照明外，景观照明和显示市场对其推动明显，GaN芯片产量一直保持高速增长势头，在整个芯片市场的占比也不断提升。从芯片类型看目前我国国产芯片中GaN蓝绿芯片产量占比超过80%，而以InGaAlP基芯片为主的四元系芯片的产量占比约为15%，GaAs等其他基材的芯片占比仅为5%左右。此外，紫外、红外等也在近两年成为关注热点。从应用结构来看，国内不少企业技术和产品性能正在快速提升。国内芯片企业的产品目前不仅大范围应用于室内中小功率照明，在室外大功率、背光、显示、汽车照明领域都已经开始占有一席之地，其中，三安、华灿、德豪等企业在积极向LED显示屏、汽车照明、紫外应用、农业照明等市场突破。目前LED芯片产品在手机、景观装饰、显示屏、NB背光、Monitor背光等领域的应用已经成熟，市场空间增长趋缓。TV背光的渗透率2016年底渗透率已基本达到饱和，以后的增长空间将逐渐缩小，市场带动作用有限。未来LED芯片产业的驱动力仍然主要来自于照明应用领域，目前通用照明应用市场已全面启动，带动了整个LED芯片产业进入下一轮的快速增长期，LED照明智能化、网络化推动、新型显示市场的加速爆发，成为新一轮LED行业增长的主要驱动力。3.2国内外外延片行业发展状况分析3.2.1全球外延片行业发展现状分析（1）全球外延片行业发展概况外延片处于LED产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70%，外延片成本要占到封装成品的70%。外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。外延片材料主要是硅，硅外延片也是当前外延片的主体。世界多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料几乎全部为信越（本部在日本，马来西亚、美国、英国）、MEMC（本部在美国，意大利、日本、韩国、马来西亚、台湾）、Wacker（本部在德国，美国、新加坡）、三菱（本部在日本，美国、印度尼西亚）等公司所控制，这四家公司的市场占有率近70%。这些公司除了本部之外，都在其它国家和地区设厂，是跨国生产与经营的公司。国内外延片市场的基本格局是外资企业产品技术占据主导，本土厂商逐步崛起。近年来，下游应用市场的繁荣带动了我国LED产业迅猛发展，外延片市场也迎来发展良机。国内LED外延片产能快速提升，技术水平不断进步，产品已开始进入中高档次。（2）全球外延片产能统计情况从LED上游看，集中度加速提升，形成较高行业壁垒，扼制无序产能扩张；同时下游应用创新驱动产业链发展。从目前情况看，LED照明加速渗透，LED照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速爆发，成为新一轮LED行业增长的主要驱动力。据机构测算，到2017年年底，LED芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。业内人士认为，LED芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长，LED芯片将处于供不应求的状态。而随着LED芯片供不应求，相应地LED外延片也将“水涨船高”。此次特奉上相关机构的LED外延片产业发展相关报告，希望给业内一个参考。外延片处于LED产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的70％。LED原材料包括砷化镓单晶、氮化铝单晶等，它们大部分是III—V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，其他材料还有金属高纯镓。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，并影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。（3）全球外延片市场规模分析外延片处于LED产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的70％。LED原材料包括砷化镓单晶、氮化铝单晶等，它们大部分是III—V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，其他材料还有金属高纯镓。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，并影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。目前，能作为衬底材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前商用最广泛的是Al2O3、SiC。外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。由于经济的全球化，LED产业的发展也在逐步形成国际分工，国际LED产业链企业数量分布梯度明显，产业链上游的外延生长是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。外延片材料主要是硅，硅外延片也是当前外延片的主体。世界多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料几乎全部为信越（本部在日本，马来西亚、美国、英国）、MEMC（本部在美国，意大利、日本、韩国、马来西亚、台湾）、Wacker（本部在德国，美国、新加坡）、三菱（本部在日本，美国、印度尼西亚）等公司所控制，这四家公司的市场占有率近70％。这些公司除了本部之外，都在其它国家和地区设厂，是跨国生产与经营的公司。LED产业的核心技术之一是外延生长技术，其核心是在MOCVD设备（俗称外延炉）中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。MOCVD设备是LED产业生产过程中最重要的设备，其价值占整个产业链（外延片—芯片—封装和应用）的70％。目前，作为上、中游外延片和芯片技术，国际上有严格的技术壁垒，只有美、日、德等国的少数企业掌握。目前，世界范围内能够生产MOCVD设备的企业，主要有德国爱思强（Aixtron，70％国际市场占有率）、美国维易科（Veeco，20％国际市场占有率）、日本大阳酸素（Sanso，7％国际市场占有率）等。当前，国际上GaN研究和生产最成功的企业是日本日亚公司（Nichia）和丰田合成（ToyotaGosei），均使用自行研发的MOCVD设备。韩国企业在政府的支持下，已通过引进英国ThomasSwan的技术，仿制出MOCVD设备并开始销售。目前，行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成（ToyodaGosei）的MOCVD设备则根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素（Sanso）公司的设备则只限于日本境内出售。技术上，日本、美国、德国的公司掌握了目前国际上最先进的高亮度LED照明外延生长技术，并且各有不同的特点，但都利用各自原创性核心专利在世界范围内设立了专利网，仅与GaN相关的专利就有4000多项，美国、日本GaN蓝、绿光LED照明专利有500多项。在外延技术上，目前大量的专利集中在对GaN基LED的讨论，缓冲层的出现使得在衬底材料上的GaN生长质量更加优良。（4）全球外延片竞争格局分析从整体来看，随着欧盟、美国、日本和韩国的企业在LED领域近两年均呈现收缩战略。日本与欧美的芯片生产量已经较少，主要由台湾和大陆地区代工，但技术上仍然引领全球行业发展。日本与欧美是外延芯片行业的传统强势地区，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技术领先、资金雄厚的代表性厂商目前仍主导全球市场，引领行业技术的发展，但从产量规模上来看，已经低于大陆企业。（5）全球外延片区域分布情况全球范围内，LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。LED外延生长与芯片制造环节技术门槛高，设备投资强度大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本、欧盟、中国台湾等国家或地区，其中一部分企业同时开展LED外延片及芯片的生产，一部分企业只拥有芯片生产能力，外延片的供应依靠上游企业提供；LED封装环节设备投资强度一般，具有技术与劳动密集型特点，参与企业数量较多，主要分布在中国大陆、中国台湾及日本等国家或地区，部分国际大型LED外延芯片企业也将业务延伸至封装环节；LED应用环节是整个产业链中规模最大的领域，其产品的开发与生产分散在各个行业领域，此环节参与企业数量最多，分布最广，重点领域包括背光源、显示屏、照明、信号灯、仪表、家电等。全球LED产业呈现出一定的区域分布特征：日本、欧美的LED产业主要依托于产业链完整、生产规模大、技术垄断性强的集团化企业；台湾地区LED产业相对集中，各环节分工明确，产业链供销稳定；我国大陆企业数量众多，产业链初步形成，并已形成若干产业集聚区，但企业单体规模较小，尚处于快速发展早期阶段。图表SEQ图表\*ARABIC102全球LED产业链分布地区外延芯片封装及应用日本Nichia、Rohm、ToyodaGosei

Citizen、Stanley、Kagoshima、Toshiba欧美Osram、PhilipsLumileds、CreeGelCoreAvago、Luminus韩国三星LED、LG、SeoulSemiconductor中国台湾晶电、璨圆、广镓、新世纪、洲磊、泰谷亿光、光宝、宏齐、东贝、佰鸿

光磊、鼎元、汉光中国大陆三安光电、华灿光电、士兰明芯、乾照光电、上海蓝光、同方光电、晶能光电、真明丽、德豪润达、大连路美国星光电、雷曼光电、上海三思、瑞丰光电、鸿利光电、聚飞光电、路升光电、四川柏狮、深圳锐拓、厦门华联、浙江中宙、洲明科技、奥拓电子、联建光电、丽晶光电

扬州华夏、广州晶科（6）全球外延片产品结构分析从应用结构来看，国内不少企业技术和产品性能正在快速提升。国内芯片企业的产品目前不仅大范围应用于室内中小功率照明，在室外大功率、背光、显示、汽车照明领域都已经开始占有一席之地，其中，三安、华灿、德豪等企业在积极向LED显示屏、汽车照明、紫外应用、农业照明等市场突破。（7）全球外延片市场前景预测近十年来，全球LED市场规模年复合增长率超过20%，未来随着技术的不断进步以及成本的进一步降低，必然促进市场的快速增长，特别是照明市场领域的渗透率将快速提升。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的预测，2015年，全球LED芯片需求折合2英吋外延片将达到1，875万片/月，约为2010年的9倍;国内LED芯片需求折合2英吋外延片将达到555万片/月，约为2010的11倍，中国照明市场需求强劲，成为主要生产与内需市场之一，2013年中国LED市场规模达16.44亿美元，由于产能与需求市场规模逐渐提升，2014年中国LED市场规模达到22.06亿美元，大幅增长34%，其中，以中国厂商主要为内需供给，达66%的市场占有率，台湾厂商多出口至中国封装厂商，供应市场需求，达34%的市场占有率。因此，项目实施具有非常广阔的市场前景。业内专家均认为随着近两年LED产品的大幅降价，激发了更多更广的应用，半导体照明将进入成长期，必将再现爆发式的高速增长。3.2.2中国外延片行业发展现状分析（1）中国外延片行业发展概况中国LED产业由封装起步发展，初期芯片主要依赖进口，近年来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要LED外延芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划，市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升，使得国内LED外延芯片行业加速发展。LED外延及晶片制造环节在LED产业链中，技术含量高、设备投资强度大，同时产值也相对较高，是典型的资金、技术密集型行业，在LED产业链中占据重要地位。近年来受到下游需求的拉动，LED在背光、照明等领域的渗透率将不断提高。中国LED产业从封装及应用开始起步，初期LED晶片主要依赖进口，近年来在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，中国LED外延晶片厂商加大资金和研发投入，大量购置MOCVD机台，中国LED外延晶片行业加速发展。（2）中国外延片行业供给情况中国LED芯片龙头厂三安光电和华灿光电于近日陆续调降部分LED芯片价格，宣告持续长达一年半的LED芯片涨价周期正式结束。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）认为本次LED芯片价格出现松动，标志着全行业性的LED芯片供不应求的情况已经反转，2018年LED芯片市场将恢复供需平衡，但随着LED芯片大厂的新产能持续投放，未来两年不排除再次出现阶段性供过于求。LEDinside首席分析师王飞表示，2015年中国LED芯片价格大跌，加速了全球LED芯片订单向中国转移，导致中国厂商2016年订单剧增，纷纷扩大资本支出来因应。对比全球其他区域的厂商逐渐减少投资，甚至退出LED产业的趋势，中国厂商对LED产业的投入仍然最为积极。2017年主要的MOCVD设备扩产即来自中国厂商三安光电、华灿光电及澳洋顺昌。若以2寸外延片产能来计算，三安、华灿、澳洋顺昌分别净增加130万片、100万片与83万片，成为中国前三大LED芯片厂。随着2017年底新增产能逐渐开出，LED芯片市场供需逐渐恢复平衡，也因此三安、华灿等厂商选择在近期针对竞争较为激烈的照明和显示用芯片做出策略性的价格调整。在此之前，芯片价格已经持续一年半居高不下，经过本轮调整，LED芯片价格有望进入稳定或小幅调整的平台期。图表SEQ图表\*ARABIC103中国主要LED芯片厂2017年月产能增加值经过本轮的芯片厂商大扩产，三大龙头厂商产能将逐步跨过100万片/月的门槛，LED芯片产能集中度显著提升，有望形成较好的供给结构，避免价格过度竞争。此外，新增产能的生产效率比上一代机台（K465i世代）更高，约能降低30%的生产成本，将会强化三安、华灿等主导厂商的成本竞争力，而无力更新设备的芯片厂商将加速被边缘化。图表SEQ图表\*ARABIC104中国GaNLED外延片产能分布（3）中国外延片行业需求情况近十年来，我国LED外延芯片环节与LED产业基本保持了同步增长趋势。但因我国LED外延芯片环节起步相对封装、应用等较晚，其增长率略高于LED产业整体增长幅度，根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，2006年到2016年期间，LED外延芯片环节产值从10亿元增长至182亿元，年复合增长率达33.66%。在上游外延芯片端，过去显示屏企业几乎都采用cree、日亚等国外厂商的芯片或者其芯片封装成的的灯珠，然而，近年来随着国内三安光电、华灿光电等芯片厂商的崛起，国内显示屏企业开始大量使用国产产品。图表SEQ图表\*ARABIC105中国外延芯片行业产业规模（亿元）图表SEQ图表\*ARABIC1062006-2017年中国LED照明产业发展情况3.2.3中国外延片行业竞争格局分析（1）中国外延片行业竞争格局1）中国外延片市场份额行业洗牌，两极分化显著，外延芯片企业减少到20家内，竞争回归理性。过去几年，由于LED芯片行业新增大规模投资产能释放导致价格大幅下跌。2013年国内从事LED外延芯片生产的企业有60多家（拥有MOCVD），而截至2017年规模化生产的LED外延芯片企业不足20家，加上欧美企业纷纷退出，日韩收缩，台湾减产，行业竞争开始回归理性，市场供需关系正在改善，已形成相对稳定的市场供给局面。规模成为竞争行业竞争关键要素。未来上游芯片产能将进一步集中：三安光电、华灿光电的业绩保持稳定快速增长；合肥蓝光等企业紧随其后，加紧发展；华磊光电、苏州新纳晶、聚灿光电、澳洋顺昌正在寻求稳重求进。未来，国内芯片市场还将进一步集中到5-10家企业手中。2）主要企业外延片产能截至2017年底，我国MOCVD设备保有数量超过1700台，2017年国内外延芯片月供给量超过1000万片（2寸计）。从全球LED供应区域看，中国大陆目前已拥有全球最多的MOCVD机台，研究机构DIGITIMES的数据表明，到2017年，中国LED外延晶圆和芯片制造商的产能占全球总产量的50％以上，随着产能的不断释放，中国厂商的市场份额将持续提升，未来供应量将超过日本和台湾地区。从企业层面来看，MOCVD设备进一步向大企业集中，国内15%左右的企业装机数量超过50台，18%的企业装机数量在20-50台之间。据CSAResearch数据，2017年上游前10大企业产能占比达到82%，特别是前三大企业2017年的扩产使得上游集中度显著提升。图表SEQ图表\*ARABIC1072017年我国企业MOCVD保有量分布情况（2）中国外延片行业五力分析1）行业现有竞争者分析产业内部的竞争根植于其基础经济结构，并且远远超越了现有竞争者的行为范围。一个产业内部的竞争状态取决于五种基本竞争作用力——进入威胁、替代威胁、买方侃价能力、供方侃价能力、行业内竞争，这些作用力汇集起来决定着该产业的最终利润潜力。一个产业的竞争大大超越了现有参与者的范围。顾客、供应商、替代品、潜在的进入者均为该产业的“竞争对手”，并且依具体情况会或多或少地显露出其重要性。图表SEQ图表\*ARABIC108外延片产品行业环境“波特五力”分析模型进入威胁进入威胁卖方侃价能力买方侃价能力替代威胁外延片产品行业内竞争行业内竞争：现有竞争对手以人们熟悉的方式争夺地位，战术应用通常是价格竞争、广告战、产品引进、增加顾客服务及保修业务。发生这种争夺或者因为一个或几个竞争者感到有压力，或者因为它们看到了改善自身处境的机会。在大多数产业中，一个企业的竞争行动对其竞争对手会产生显着影响，因而可能激起竞争对手们对该行动进行报复或设法应付。在外延片产品行业，国外企业的竞争力主要体现在品牌优势。国内企业的恶性竞争十分严重，企业之间相互抄袭仿冒。一个好的产品被众人仿冒之后，价格、质量都直线下降，直到产品做烂、企业做倒。面对这种不健康的成长环境，我们认为企业应该注重自主创新，树立自身品牌价值。2）行业潜在进入者威胁潜在竞争对手指那些可能进入行业参与竞争的企业或公司。新的进入者将带来新的生产能力和对资源与市场的需求，其结果可能使行业的生产成本上升，市场竞争加剧，产品售价下跌，行业利润减少。潜在竞争对手的可能威胁，取决于进入行业的障碍程度及行业内部现有企业的反应程度。进入行业障碍程度越高，现有企业的反应越激烈，潜在竞争对手就越不易进入或不想进入，从而对行业构成的威胁也就越小。进入行业障碍有：⑴规模经济。规模经济效益包括产品生产、研制开发、市场营销和售后服务诸方面。它是潜在竞争对手进入行业的重要障碍，行业的规模经济是要求新进入的生产厂家具有与现有厂家同等的生产与经营规模，否则将面临生产成本或营销成本上的竞争劣势。⑵品牌忠诚。通过长期的广告宣传或顾客服务等方式建立起来的企业产品形象或品牌忠诚，是潜在竞争对手进入行业的主要障碍之一。特别是饮料行业、药品行业或化妆品行业，新进入行业的生产厂家不得不花费大量的投资与时间，来克服原有的顾客品牌忠诚，建立起自己的产品（或品牌）形象。⑶资金要求。进入行业的资金要求，不仅包括厂房设备等固定资本投资，还包括消费信贷、产品库存及开业损失等流动资金需要；不仅需要生产性资金，而且还需要大量的经营资金，用于产品研制开发、广告宣传及企业公关活动等方面。对于采矿、石化、钢铁或汽车等行业来说，资金要求是进入行业的主要障碍。⑷分销渠道。分销渠道也可成为进入行业的重要障碍。比如，一个新的医疗器械生产商，他必须通过价格折让、广告宣传或大量营销推广