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文档简介
黄光工艺实训室建设需求一、建设背景与目标抢抓国家集成电路产业发展“窗口”机遇,积极建设特色半导体“万亩千亿”新产业平台,举全市之力发展特色半导体产业;“芯”从零起步,探索出了“Smart-IDM”模式;该模式是通过招引芯片设计、制造、封装、测试等各个环节可以独立运行的小而精企业,形成“紧密型上下游供应链”,整体实现“设计一制造一封装”一体化;全力建设以功率器件为特色的半导体全产业链,产业集聚效益进一步凸显,产业链“磁场效应”进一步迸发,核心竞争力进一步增强,打造成为全国半导体产业的核心产区之一;随着地区产业逐步完善,对人才的需求也逐步加大,尤其是生产制造环节特殊工艺节点的工程师需求尤为明显,为产业培养相关人员是地方高校的主要任务,因此我校准备启动黄光实训室建设;该项目建设内容包括采购设备:要求质量可靠,性能稳定,符合实训教学的基本要求;二、设备清单序号设备名称数量单位1光刻机4套2匀胶机4套3烘胶机4套4显影清洗机2套5金像显微镜2套6光学膜厚测量仪2套74寸晶圆硅片150片84寸成品晶圆硅片50片9光刻掩膜版18个10高纯氮气400升11无尘服300套12口罩3000只13手套6000双14辅助工具8套15恒温柜1套16冰箱1套17化学品存储柜1套18无尘式通风柜4个19不锈钢桌2个20芯片制造演示仪1套21集成电路产业链智能制造教学演示沙盘1套22课程资源1套23文化展示1项24黄光无尘室万级改造1项三、技术参数序号产品名称主要技术参数1光刻机设备功能:通过光学系统将设计好电路的掩模板图形投影到硅片上,并使用紫外线照射硅片表面,使其形成微小的结构;1.适用基片尺寸≤102mm;2.适用掩模版尺寸≤127mm;3.套刻精度≤2um;4.工作台行程:X、Y调节:≥5mmZ调节:≥5mm;5.分离视场显微镜:扫描范围≥20*20mm;6.曝光光源6.1光源模式:UV:LED;6.2光源寿命:≥20,000H;6.3光强≥20mW/cm2;7.曝光面积≥100*100mm;8.曝光分辨率≤1um;9.曝光时间可调节;2匀胶机1.速度范围:300-5000RPM;2.转速稳定性:±1%;3.胶的均匀性:≤±1%;4.参数设定:触摸屏设置参数;5.基片尺寸:30-150mm;6.电源输入:AC220V±10V,50HZ;3烘胶机1.烘胶温度:室温~300℃;2.控温精度:±1℃;3.电源输入:AC220V±10V/50HZ;4显影清洗机1.转速:1~3000rpm;2.显影液量控制:10~400mL;3.显影时间控制:1~999s;4.清洗时间控制:1~999s;5.甩干时间控制:1~999s;6.适配硅片/芯片:4,5,6英寸;7.电源输入:AC220V±10V/50HZ;5金像显微镜1.目镜:PL10X;2.物镜:长工作距平场消色差金相物镜5X/10X/20X/50X/(标配),10x目镜下实现放大倍数:(50X、100X、200X、500X);3.搭配硬件和软件齐全的成像系统;6光学膜厚测量仪1.波长范围:200-1000nm;2.厚度范围:2um-70um;3.膜厚精度:≤15nm;4.膜厚模式重复性:≤0.5nm;5.膜厚模式准确性:≤2nm;6.配备教学测膜厚用硅片样品50套;74寸晶圆硅片1.(具备暴光对齐标志,方便二次对齐)100片;2.(有胶版要求厚度不同、适用于膜厚测量教学实验)50片;84寸成品晶圆硅片2套,每套25片(要求具备不同的电路结构适用于金像显微镜观测教学实验);9光刻掩膜版1.基本电路元件光罩(包含电阻、电容、电感等基本电路元件的光罩)6个;2.复杂电路模块光罩(包含运算放大器、逻辑门电路等复杂模块的光罩)6个;3.集成电路芯片光罩(设计模拟或数字集成电路芯片的光罩)6个;10高纯氮气高纯氮气400L;11无尘服300套品牌无尘服;12口罩1.数量:3000只;2.产品材质:活性炭+熔喷布+无纺布;3.产品尺寸:约17.5cm*9.5cm;13手套1.数量6000双;2.产品材质:丁腈橡胶;3.表面:麻面工艺;14辅助工具镊子、吸片等8套(用于实验中辅助取片等相关操作);15恒温柜1.容量≥300L;2.湿度范围20%-60%RH,中湿度;16冰箱1.容量≥90L;2.额定电压220V,额定频率50Hz;3.温度≤10℃;4.能效等级:1级;5.数显电子控温;17化学品存储柜1.存储容量≥100L;2.柜体耐酸碱腐蚀;3.环保静电粉末喷涂;4.设有双人双锁;18无尘式通风柜1.外壳:外壳采用冷轧钢板,要求附着力高,表面硬度,腐蚀性强;2.电源:采用实验室电源插座;3.配电箱:符合220v及380v供电要求,有漏电及点击保护装置;4.导流板:导流板将处于不同高度空间的有害气体分别从不同的段区排出,通风柜以0.5m/s的速度将通风柜中的空气排出,确保无任何残留气体存在,通风效率好且噪音小;5.集气罩:采用锥形缩口集气风罩;6.配备8张实验室用工作椅:高42-57cm,直径30-33cm,底直径38-42CM;19不锈钢桌1.材质:304不锈钢,外部尺寸(mm):2000*600*800;2.承重:≥300公斤;3.配备4张实验室用工作椅:高42-57cm,直径30-33cm,底直径38-42CM;20芯片制造演示仪1.包含有拉单晶、硅锭切割、匀胶、光刻、刻蚀、掺杂、晶圆切片、搭桥、焊线、封装十个环节和芯片展示模块;2.互动滑轨电视系统由防尘轨道和27寸一体机加驱动系统组成,预装了交互控制程序,可以响应每个展示模块底端面板上的呼叫按钮的操作,程序控制自主滑行到呼叫模块的位置,并启动该模块的视频演示程序,与该模块的机电演示同步;21集成电路产业链智能制造教学演示沙盘1.场景布置与当前集成电路工业界主流场景布置基本相同,沙盘需将完整的工厂区域布局展现出来;2.支持与沙盘联动,沙盘主要由“晶圆制造车间、晶圆测试车间、芯片封装车间、芯片测试车间”四大区域及“黄光区、风淋室、休息室、更衣室、去静电、缓冲区”等关键区域组成;在控制系统上点击对应关键区域,沙盘实物模型对应区域会高亮显示并在显示屏上播放相关视频资源或者出现对应介绍内容;3.设备模型包含PVD机台、涂胶机、EUV光刻机、等离子体刻蚀机、离子注入机、退火机台、立式扩散炉、去胶机、擦片机、清洗机、PCVD机台、圆片剪薄机、砂轮划片机、固晶机、引线键合机、塑封机、电镀机、切筋成型机等;不少于20种实体设备对应模型(提交对应20种实体设备模型效果图);4.显示屏:屏幕尺寸100英寸、4K分辨率;22课程资源1.提供黄光工艺课程教学资源:包括芯片制造流程、黄光工艺(涂布、光刻、烘烤、显影四大设备介绍)、手动光刻使用说明与实际操作、进入无尘室的要求需知规范与实际操作、黄光设备操作方式流程介绍与实际操作(清洗,匀胶,烘拷,光刻,显影,清洗)、黄光工艺参数的影响与计算操作、硅片光刻工艺动手实验、无尘室安全注意事项规范、硅片曝光实践、掩膜板与晶圆对准实作教学、膜厚量测仪检测介绍与匀胶与烘烤实际验证、金相显微镜检测介绍与显影后实际验证等;2.半导体厂务课程资源,采用虚拟仿真技术实现,内容包括:(1)仿真真实工厂的中控界面(包含大宗气体、特殊气体、纯水系统、废水系统)以及常见中控报警故障的处理选择;(2)超纯水虚拟仿真实验,废水虚拟仿真实验;介绍主要设备(如EDI装置、RO装置、TOC装置、PH调整絮凝反应槽)的功能,以流程动画形式显示化学处理过程;(3)大宗气体及管道输送虚拟仿真实验,特殊气体及管道输送虚拟仿真实验;介绍半导体厂房常用气体的分类,各类气体的制备、存储和安全操作,气体的包装方式和管道材料的选择等;3.课程资源建设:项目验收前完成《黄光工艺课程》、《半导体厂务课程》的课程资源建设,每门课程约48个课时,投标时提交课程资源建设目录;项目验收前提交建成的课程资源;课程包含内容见技术参数的课程资源表述;《半导体厂务课程》推荐使用虚拟仿真技术实现,要求具备:(1)能够实现教学、实训、考核一体化;(2)半导体厂房整体模型全套资料完整,基本能实现与现场环境1:1还原;(3)支持场景漫游,点击厂房部门可进入内部进行查看,显示当前厂房内部的设备和结构;(4)理论知识点教学完成后以选择形式进行考核,操作步骤教学完成后可以选择形式或打乱次序选择正确排列形式进行考核;(5)软件操作方便,交互简单,学生能够快速上手进行操作;《黄光工艺课程》推荐由演示视频、知识讲解、考核及案例构成:(1)操作演示视频(共6个):涂布设备操作演示视频,展示涂布设备的正确使用方法和注意事项;光刻设备操作演示视频,详细介绍光刻设备的操作流程,包括掩膜板的选择、曝光参数的设定等;烘烤设备操作演示视频,展示烘烤设备的操作步骤和烘烤温度的设定方法;显影设备操作演示视频,介绍显影设备的正确使用方法,包括显影液的浓度、显影时间等参数的设定;硅片曝光实践演示视频,展示硅片曝光的过程,包括掩膜板与晶圆的对准操作;无尘室安全注意事项视频:介绍无尘室的安全规范、操作规程和应急处理措施;说明:视频需为高清、专业制作,确保内容的准确性和易理解性;演示过程中需包含详细的解说和操作步骤,便于学生自主学习和实践;视频中需包含必要的字幕和动画效果,以增强视觉效果和吸引力;(2)PPT知识讲解(共3个):黄光工艺基础知识PPT:介绍黄光工艺的基本概念、原理及其在芯片制造中的重要性;设备介绍PPT:详细讲解涂布、光刻、烘烤、显影四大设备的结构、工作原理和使用注意事项;工艺参数影响与计算PPT:分析黄光工艺参数(如曝光时间、显影时间等)对芯片制造质量的影响,并介绍相关计算方法;(3)实验动手资源(共3个):硅片光刻工艺动手实验指南:1份文档,包含详细的实验步骤、所需材料和设备、实验注意事项等;膜厚量测仪检测介绍:1份文档,介绍膜厚量测仪的工作原理、操作方法和数据解读;金相显微镜检测介绍:1份文档,提供金相显微镜的使用说明和检测技巧;(4)考核与评估资源(共4个):在线测试:包含2套在线测试(每套测试约40道题目);实验报告模板:1份文档,包括实验目的、步骤、结果、分析和结论等部分;技能考核实操项目:设计5个实操项目,如模拟设备操作、工艺参数调整等,每个项目包含详细的操作步骤和评分标准;案例分析与讨论:提供3个黄光工艺相关的案例,每个案例包含问题描述、分析要点和讨论问题;23文化展示1.功能用于给新生、外来参观者展示;2.设计方案、效果图根据采购人需求定制;3.内容包含集成电路的历史、区域产业现状/规划、产业链、岗位、教学理念、安全生产规范与管理等;4.效果:支撑专业与产业的紧密链接;24黄光无尘室万级改造1.无尘室建设标准以国家或行业标准建设;2.车间:温度22℃±2℃、湿度55%±5%、照度(500lux)、无尘室洁净等级测量:静态情况下满足千级标准,动态情况下满足万级标准;3.参观走道:不控温湿、照度;4.温度控制:室内温度控制,以确保光刻工艺的稳定性;5.湿度控制:相对湿度控制,以防止静电和污染物附着;6.压力控制:无尘室内需保持正压,以防止外部污染物进入;7.地胶:厚度≥3mm,地板要超强耐磨.防滑.防火阻燃.防水防潮.吸音防噪.抗菌性能等;8.水电改造:墙面、顶部布线开槽预埋;四、服务要求1.工期要求:必须在合同签订后100个日历天内完成环境改造、设备安装、调试、交付正常使用;2.供货(安装)地点要求:采购人指定地点;3.投标时提交的其它材料3.1黄光实训室材料:实训室的设计方案、效果图、主要材料的规格、施工方案、设计图纸;签订合同后在设计方案、施工细节等方面与采购人进一步协商完善;4.产品安装调试要求:4.1产品外观:提供1-6项所投产品的高清完整照片;4.2安装调试成功后,提供完整的测试用耗材,由专业工程师在采购人现场见证下全流程做一遍实训实验,确保实训成功,符合实训室建设要求;5.环境评估、安全评估要求:由完成环境评估、安全评估,采购单位全力配合完成评估工作;6.培训要求:设备调试成功后,针对设备系统、安装、检验、调试、使用和维护等方面对采购单位技术人员、使用人员制订专
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