电子元器件焊接作业指导书

电子元器件焊接作业指导书TOC\o"1-2"\h\u19274第1章焊接基础理论知识 4137381.1焊接原理及分类 4142731.1.1焊接原理 458351.1.2焊接分类 438221.2焊接材料的选用 4223221.2.1焊料 4233131.2.2焊剂 4116151.2.3焊接辅助材料 42271.3焊接过程中常见缺陷及防止措施 4149741.3.1常见缺陷 4304441.3.2防止措施 513524第2章电子元器件焊接工艺 5216822.1电子元器件的安装与固定 537802.1.1元器件的安装 5246352.1.2元器件的固定 5181092.2焊接工具及设备选择 5134922.2.1焊接工具 5122362.2.2焊接设备 6131152.3焊接操作技巧 616309第3章焊接前的准备工作 6141173.1元器件的检查与识别 658083.1.1外观检查 643983.1.2功能检测 6220853.1.3元器件分类 6106183.2焊接材料的准备 7184003.2.1焊料选择 7261933.2.2助焊剂准备 764083.2.3焊接工具 797163.3工作环境的设置 7251923.3.1温度和湿度控制 7194693.3.2防尘和防静电 761563.3.3照明和通风 710102第4章手工焊接技术 7134304.1焊接姿势与握焊枪方法 7234094.1.1焊接姿势 7157404.1.2握焊枪方法 839884.2焊接温度控制 8309984.3手工焊接操作步骤及注意事项 89924.3.1操作步骤 865244.3.2注意事项 821228第5章自动焊接技术 990255.1自动焊接设备介绍 9148555.1.1焊接 995575.1.2控制系统 9163135.1.3焊接电源 9230625.1.4辅助设备 1048825.2自动焊接工艺参数设置 10168505.2.1焊接电流 1047735.2.2焊接电压 1026635.2.3焊接速度 1082245.2.4气体流量 10299305.3自动焊接操作流程及注意事项 10199355.3.1操作流程 10126635.3.2注意事项 107668第6章焊接质量控制与检验 11109106.1焊接质量标准及要求 1116466.1.1焊接质量标准 11176666.1.2焊接要求 11196936.2焊接检验方法及工具 11320376.2.1焊接检验方法 1171096.2.2焊接检验工具 11236786.3焊接缺陷分析与处理 1213366.3.1焊接缺陷分析 12185036.3.2焊接缺陷处理 123479第7章焊接安全与环境保护 12326737.1焊接作业安全常识 12233647.1.1焊接作业前，操作人员应熟悉并掌握焊接设备的使用方法及安全操作规程。 1230797.1.2焊接作业前，应对作业场所进行通风，保证空气流通，避免有害气体和烟尘积聚。 12255807.1.3焊接作业时，应保证作业现场光线充足，便于观察焊接过程及设备运行状态。 12159077.1.4焊接设备应定期进行检查、维护，保证设备功能良好，防止发生意外。 12267427.1.5焊接作业过程中，禁止私拉乱接电源线，避免引发火灾等安全。 13252207.2焊接作业中的个人防护 13239257.2.1焊接作业时，操作人员应穿戴合适的个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、防护口罩、防护手套、防护服等。 13298937.2.2防护眼镜能有效防止焊接过程中产生的火花、飞溅物等对眼睛的伤害。 1331037.2.3防护口罩能过滤掉焊接过程中产生的有害气体和烟尘，保护呼吸系统。 1333617.2.4防护手套能防止操作人员的手部受到高温、火花和化学品的伤害。 13225567.2.5防护服应具备防火、防化学品功能，以降低焊接作业过程中的安全风险。 13254907.3焊接环境保护与废弃物的处理 13145077.3.1焊接作业过程中，应采取措施减少有害气体和烟尘的排放，如使用通风设备、选用低烟尘焊接材料等。 13237807.3.2焊接作业产生的废弃物应按照国家相关法律法规和公司规定进行分类、收集、存放和处理。 13102087.3.3对于含有有害物质的废弃物，应交由具备相应资质的环保单位进行处理，禁止随意丢弃或排放。 13310777.3.4焊接作业结束后，应对作业场所进行清洁，保证场地卫生，避免对环境造成污染。 1384757.3.5定期对焊接作业环境进行检测，保证有害气体和烟尘浓度符合国家职业卫生标准，保障操作人员的健康。 1331260第8章特殊电子元器件焊接技巧 13204488.1微小元器件的焊接 13308918.1.1微小元器件的特点 13232218.1.2焊接准备 13202958.1.3焊接技巧 14209178.2高频元器件的焊接 14228908.2.1高频元器件的特点 14181698.2.2焊接准备 1469628.2.3焊接技巧 1417978.3精密焊接技术 1432038.3.1精密焊接的特点 14230008.3.2焊接准备 14282588.3.3焊接技巧 1514677第9章焊接故障分析与排除 1510769.1焊接故障的分类与原因 1541299.1.1焊接故障分类 1560679.1.2故障原因分析 15276799.2焊接故障的排查方法 1696969.2.1观察法 16108129.2.2万用表测量法 16174719.2.3示波器分析法 1633659.2.4焊接参数检查法 1623239.3常见焊接故障分析与排除案例 16325389.3.1虚焊故障 16221459.3.2冷焊故障 16325169.3.3短路故障 16101779.3.4开路故障 16315969.3.5焊接飞溅故障 17145239.3.6焊锡过多或过少故障 1712812第10章焊接作业管理 172555010.1焊接作业流程优化 17846710.1.1作业前准备 171192410.1.2焊接作业流程设计 171620710.1.3作业流程监控与调整 17149110.2焊接作业人员培训与管理 17687210.2.1培训计划制定 172714210.2.2培训实施 181484010.2.3人员管理 18643210.3焊接作业质量控制及持续改进 181443010.3.1质量控制措施 182648710.3.2持续改进机制 18第1章焊接基础理论知识1.1焊接原理及分类1.1.1焊接原理焊接是通过加热或加压的方式，使两个或两个以上金属部件达到原子间结合的工艺方法。在焊接过程中，金属原子间的距离减小，使金属间的吸引力增强，从而使金属部件紧密结合。1.1.2焊接分类根据焊接过程中能量形式的不同，焊接可分为以下几类：（1）熔化焊接：如气焊、电弧焊、激光焊等；（2）压力焊接：如电阻焊、摩擦焊等；（3）钎焊：如硬钎焊、软钎焊等。1.2焊接材料的选用1.2.1焊料焊料是焊接过程中用于连接两个金属部件的材料，其选用应根据金属部件的材质、焊接工艺和应用要求来确定。常用的焊料有锡、铅、银等。1.2.2焊剂焊剂在焊接过程中起到保护焊料、防止氧化和改善焊接功能的作用。根据焊接方法的不同，可选用不同的焊剂，如松香、氯化锌、活性剂等。1.2.3焊接辅助材料焊接辅助材料包括焊丝、焊条、钎料等，其选用应根据焊接工艺、焊接部位和焊接质量要求来确定。1.3焊接过程中常见缺陷及防止措施1.3.1常见缺陷（1）气孔：由于焊接过程中气体未能完全逸出，导致焊缝中出现孔洞；（2）夹渣：焊接过程中，熔池中的杂质未能浮出，形成夹渣；（3）裂纹：焊接应力过大或焊接材料功能不稳定，导致焊缝处出现裂纹；（4）焊偏：焊接过程中，焊缝位置偏离设计要求；（5）焊缝成型不良：焊缝表面出现不规则、凹凸不平的现象。1.3.2防止措施（1）提高焊接操作技能，保证焊接质量；（2）选用合适的焊接材料和参数，降低焊接缺陷的产生；（3）加强焊接过程中的气体保护，减少气孔和夹渣的产生；（4）合理设计焊接顺序和焊接工艺，降低焊接应力和裂纹；（5）加强焊接过程的检验，及时发觉问题并采取措施予以解决。第2章电子元器件焊接工艺2.1电子元器件的安装与固定本节主要介绍电子元器件在焊接前的安装与固定工艺，保证元器件位置准确，便于后续焊接工作顺利进行。2.1.1元器件的安装在进行元器件安装前，需先了解电路板上的元器件布局及焊接位置。根据元器件的型号和规格，按照以下步骤进行安装：（1）清洁电路板焊盘，去除氧化层和杂质，保证焊接质量。（2）将元器件按照设计要求放置在电路板上，注意元器件的方向和位置。（3）对于表贴元器件，需使用对应的吸放板或真空吸笔进行放置。2.1.2元器件的固定元器件安装后，需进行固定，防止在焊接过程中移位。固定方法如下：（1）对于通孔元器件，将元器件引脚穿过电路板，并在背面焊接固定。（2）对于表贴元器件，使用适当的胶水或固定胶带进行固定。2.2焊接工具及设备选择本节介绍焊接过程中所需工具及设备的选择，保证焊接质量。2.2.1焊接工具焊接工具主要包括以下几种：（1）焊接台：用于固定电路板，提供稳定的焊接环境。（2）焊接烙铁：根据焊接需求选择合适的烙铁功率和烙铁头类型。（3）吸锡器：用于清理焊点多余的焊锡。2.2.2焊接设备焊接设备主要包括以下几种：（1）焊锡炉：用于熔化焊锡，适用于波峰焊和浸焊等焊接方式。（2）焊接：提高焊接效率，保证焊接质量的一致性。（3）焊接检测设备：如X光检测、AOI检测等，用于检测焊接质量。2.3焊接操作技巧本节介绍焊接过程中的操作技巧，保证焊接质量。（1）控制烙铁温度：根据焊锡的熔点调整烙铁温度，避免温度过高或过低影响焊接质量。（2）焊接时间：控制焊接时间，避免过长导致焊锡过多或过短导致焊接不牢。（3）焊接手法：采用正确的焊接手法，如拖焊、点焊等，保证焊接质量。（4）焊接顺序：按照元器件的安装顺序进行焊接，避免因先焊接部分元器件导致其他元器件移位。（5）焊点检查：焊接完成后，检查焊点质量，如有缺陷应及时修复。注意：以上操作技巧需在熟悉焊接工艺的基础上进行，焊接过程中应严格遵守安全操作规程。第3章焊接前的准备工作3.1元器件的检查与识别在进行电子元器件焊接作业之前，首先应对元器件进行详细的检查与识别，以保证焊接质量及电路功能。3.1.1外观检查检查元器件外观，保证无破损、变形、变色等现象。同时检查元器件标识是否清晰可辨，避免使用不明元器件。3.1.2功能检测对关键元器件进行功能检测，如电阻、电容、电感等，保证其参数符合设计要求。3.1.3元器件分类根据焊接顺序和电路板布局，将元器件进行分类，便于后续焊接作业的顺利进行。3.2焊接材料的准备焊接材料的准备是保证焊接质量的关键环节，主要包括焊料、助焊剂、焊接工具等。3.2.1焊料选择根据焊接对象及工艺要求，选择合适的焊料。常见的焊料有锡铅焊料、无铅焊料等。3.2.2助焊剂准备选用合适的助焊剂，以提高焊接质量和效率。常见的助焊剂有松香、活性松香、免洗助焊剂等。3.2.3焊接工具检查焊接工具是否齐全，包括焊台、烙铁、吸锡器、焊锡膏、助焊剂喷枪等，并保证工具功能良好。3.3工作环境的设置良好的工作环境有利于提高焊接质量和效率，减少不良品的产生。3.3.1温度和湿度控制保持工作环境的温度和湿度适中，避免极端温度和湿度对元器件和焊接过程造成影响。3.3.2防尘和防静电保证工作环境清洁，减少灰尘对元器件和焊接过程的影响。同时采取防静电措施，避免静电损伤元器件。3.3.3照明和通风提供充足的照明，便于观察焊接过程。同时保持良好的通风，保证工作环境空气清新，有利于操作人员的健康。第4章手工焊接技术4.1焊接姿势与握焊枪方法4.1.1焊接姿势在进行手工焊接时，操作者应保持舒适、稳定的姿势，有利于提高焊接质量和效率。常见的焊接姿势有以下几点：（1）坐姿：操作者坐在合适的高度凳子上，双脚平放地面，身体与工作台保持一定距离，保证操作时手臂自然下垂。（2）站姿：操作者站立，双脚与肩同宽，身体稍向前倾，保持稳定。4.1.2握焊枪方法（1）正握法：拇指和食指握住焊枪手柄，中指、无名指和小指自然弯曲，手心朝上。（2）反握法：与正握法相反，拇指和食指握住焊枪手柄，手心朝下。（3）侧握法：焊枪手柄与手臂平行，拇指和其他四指握住手柄，手臂自然下垂。4.2焊接温度控制焊接过程中，温度控制对焊接质量。以下为焊接温度控制的要点：（1）焊接前预热：根据焊料和焊接材料的特性，适当预热，降低焊接温度梯度，防止因温度过高或过低导致的焊接缺陷。（2）焊接过程中温度控制：保持焊枪与焊接面垂直，均匀移动焊枪，使焊接温度稳定。（3）焊接后冷却：焊接完成后，让焊接部位自然冷却，避免因快速冷却导致的焊接应力。4.3手工焊接操作步骤及注意事项4.3.1操作步骤（1）准备工具和材料：检查焊枪、焊料、助焊剂等是否齐全、完好。（2）清洁焊接部位：用酒精或助焊剂清洁焊接部位，去除氧化层和污垢。（3）预热：根据实际情况，对焊接部位进行预热。（4）焊接：将焊料放置在焊接部位，用焊枪加热焊料至熔化，均匀涂抹在焊接面上。（5）冷却：让焊接部位自然冷却。4.3.2注意事项（1）保持焊接环境干净、通风。（2）操作过程中，避免焊料、助焊剂等溅入眼睛，必要时佩戴防护眼镜。（3）注意焊枪的使用安全，避免触电和烫伤。（4）焊接过程中，避免过度加热，以免损坏元器件。（5）掌握好焊接速度和温度，保证焊接质量。第5章自动焊接技术5.1自动焊接设备介绍自动焊接设备是电子元器件焊接过程中重要的硬件设施，其主要包括焊接、控制系统、焊接电源及辅助设备等。本节主要介绍自动焊接设备的选择及功能要求。5.1.1焊接焊接是自动焊接设备的核心部分，主要负责完成焊接过程中的各种动作。根据焊接工艺和产品特点，可选择以下类型的焊接：（1）关节臂式焊接：适用于小型元器件的焊接，具有灵活性好、占地面积小的优点。（2）直角坐标式焊接：适用于大型元器件或线路板的焊接，具有稳定性好、精度高的特点。（3）圆柱坐标式焊接：适用于空间受限的焊接场合，具有良好的空间适应性。5.1.2控制系统控制系统是自动焊接设备的中枢，主要负责对焊接过程进行实时监控和调节。控制系统应具备以下功能：（1）焊接程序编辑与存储。（2）焊接参数实时调整。（3）焊接过程中异常报警及处理。（4）焊接数据的记录和分析。5.1.3焊接电源焊接电源是提供焊接过程中所需能量的设备，应根据焊接材料和工艺选择合适的焊接电源。常见的焊接电源有：（1）交流焊接电源：适用于铜、铝等金属的焊接。（2）直流焊接电源：适用于镍、钛等活性金属的焊接。（3）脉冲焊接电源：适用于高精度焊接，具有焊接质量好、热影响小的优点。5.1.4辅助设备辅助设备主要包括焊接工作台、送丝机构、气体保护装置等，它们对焊接过程的顺利进行起到重要作用。5.2自动焊接工艺参数设置自动焊接工艺参数是影响焊接质量的关键因素，主要包括焊接电流、焊接电压、焊接速度、气体流量等。以下为各参数的设置方法：5.2.1焊接电流焊接电流应根据焊接材料、线径和焊接速度进行设置。一般情况下，焊接电流与焊接速度成反比。5.2.2焊接电压焊接电压应与焊接电流相匹配，以保证焊接过程稳定。过高或过低的焊接电压都会影响焊接质量。5.2.3焊接速度焊接速度直接影响焊接热输入，应根据焊接材料和厚度进行设置。过快的焊接速度会导致焊接不充分，过慢的焊接速度则会使焊缝过宽、焊渣增多。5.2.4气体流量气体流量对焊接过程的保护作用。气体流量过大会导致气体搅拌，影响焊接质量；气体流量过小则会使保护效果不佳。5.3自动焊接操作流程及注意事项5.3.1操作流程（1）检查设备状态，保证设备正常运行。（2）根据焊接工艺要求，调整焊接参数。（3）将待焊接的电子元器件放置在焊接工作台上，进行定位。（4）启动焊接程序，进行焊接。（5）焊接完成后，对焊点进行检查，保证焊接质量。（6）清理焊接现场，关闭设备。5.3.2注意事项（1）操作人员应具备一定的焊接知识，熟悉设备操作。（2）焊接过程中，严禁触碰设备运动部件。（3）定期检查设备，保证设备功能稳定。（4）保持工作台清洁，避免焊接过程中出现短路现象。（5）严格按照焊接工艺要求进行操作，保证焊接质量。第6章焊接质量控制与检验6.1焊接质量标准及要求6.1.1焊接质量标准电子元器件焊接质量需符合GB/T183342001《电子元器件焊接通用技术条件》等相关国家标准。焊接质量要求如下：a)焊点应饱满、光滑，表面无气泡、针孔、松香等缺陷；b)焊点形状、大小应符合电子元器件的规范要求；c)焊点间距应均匀，位置准确，不得有错位现象；d)焊接过程中应严格控制焊接温度，避免对元器件造成热损伤；e)焊接后的元器件应保持良好的电功能和机械强度。6.1.2焊接要求a)焊接操作人员应具备相应的专业技能和操作经验；b)焊接设备、工具和材料应符合相关标准要求，保持良好的工作状态；c)焊接过程中应严格控制环境温湿度、净化度等条件，保证焊接质量；d)焊接前应对元器件进行清洁处理，避免污染；e)焊接后应对焊点进行检验，保证符合质量标准。6.2焊接检验方法及工具6.2.1焊接检验方法a)目视检验：通过放大镜或显微镜观察焊点表面，检查焊点形状、大小、间距等是否符合要求；b)功能检验：对焊接后的元器件进行电功能测试，保证其功能正常；c)机械强度检验：对焊接点进行拉力测试，检验焊点的机械强度；d)X射线检验：采用X射线检测设备对焊点进行内部缺陷检测。6.2.2焊接检验工具a)放大镜或显微镜：用于目视检验焊点表面；b)万用表：用于功能检验元器件的电功能；c)拉力测试仪：用于机械强度检验焊点；d)X射线检测设备：用于检测焊点内部缺陷。6.3焊接缺陷分析与处理6.3.1焊接缺陷分析a)气孔：由于焊接过程中气体未能顺利排出，形成气孔。应检查焊接温度、焊接速度等参数；b)冷焊：焊接温度过低，导致焊锡与元器件引脚未充分结合。应提高焊接温度，延长焊接时间；c)残留松香：未彻底清除的松香导致焊点表面不光滑。应加强清洁工作，保证松香清除干净；d)错位：焊点位置偏移，影响元器件功能。应检查焊接模板、焊接工艺等；e)热损伤：焊接过程中温度过高，导致元器件受损。应严格控制焊接温度和时间。6.3.2焊接缺陷处理a)对于气孔、冷焊等缺陷，应重新焊接或补焊；b)对于残留松香、错位等缺陷，应进行清洁、调整焊接位置等处理；c)对于热损伤的元器件，应更换新品；d)针对不同缺陷，应分析原因，改进焊接工艺，提高焊接质量。第7章焊接安全与环境保护7.1焊接作业安全常识7.1.1焊接作业前，操作人员应熟悉并掌握焊接设备的使用方法及安全操作规程。7.1.2焊接作业前，应对作业场所进行通风，保证空气流通，避免有害气体和烟尘积聚。7.1.3焊接作业时，应保证作业现场光线充足，便于观察焊接过程及设备运行状态。7.1.4焊接设备应定期进行检查、维护，保证设备功能良好，防止发生意外。7.1.5焊接作业过程中，禁止私拉乱接电源线，避免引发火灾等安全。7.2焊接作业中的个人防护7.2.1焊接作业时，操作人员应穿戴合适的个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、防护口罩、防护手套、防护服等。7.2.2防护眼镜能有效防止焊接过程中产生的火花、飞溅物等对眼睛的伤害。7.2.3防护口罩能过滤掉焊接过程中产生的有害气体和烟尘，保护呼吸系统。7.2.4防护手套能防止操作人员的手部受到高温、火花和化学品的伤害。7.2.5防护服应具备防火、防化学品功能，以降低焊接作业过程中的安全风险。7.3焊接环境保护与废弃物的处理7.3.1焊接作业过程中，应采取措施减少有害气体和烟尘的排放，如使用通风设备、选用低烟尘焊接材料等。7.3.2焊接作业产生的废弃物应按照国家相关法律法规和公司规定进行分类、收集、存放和处理。7.3.3对于含有有害物质的废弃物，应交由具备相应资质的环保单位进行处理，禁止随意丢弃或排放。7.3.4焊接作业结束后，应对作业场所进行清洁，保证场地卫生，避免对环境造成污染。7.3.5定期对焊接作业环境进行检测，保证有害气体和烟尘浓度符合国家职业卫生标准，保障操作人员的健康。第8章特殊电子元器件焊接技巧8.1微小元器件的焊接8.1.1微小元器件的特点微小元器件具有体积小、重量轻、引脚间距紧凑等特点，给焊接作业带来了较大挑战。8.1.2焊接准备在进行微小元器件焊接前，需做好以下准备工作：（1）选用合适的焊接工具和材料；（2）保证工作台面的清洁；（3）对焊接人员进行专业技能培训。8.1.3焊接技巧（1）采用适当的焊接温度和焊接时间；（2）控制焊接过程中的热量输入，避免对元器件造成热损伤；（3）采用助焊剂降低焊接难度；（4）焊接完成后，及时对焊点进行检查，保证焊点质量。8.2高频元器件的焊接8.2.1高频元器件的特点高频元器件具有高频、高速、高精度等特点，对焊接技术要求较高。8.2.2焊接准备在进行高频元器件焊接前，需做好以下准备工作：（1）选用合适的焊接设备和材料；（2）了解高频元器件的焊接要求；（3）对焊接人员进行专业培训。8.2.3焊接技巧（1）控制焊接温度，防止元器件损坏；（2）采用防焊剂保护元器件，避免焊接过程中的氧化；（3）焊接过程中注意对焊点的固定，防止元器件移位；（4）焊接完成后，进行必要的测试和检查。8.3精密焊接技术8.3.1精密焊接的特点精密焊接技术主要用于对焊接质量要求较高的场合，如航空航天、军事等领域。8.3.2焊接准备进行精密焊接前，需做好以下准备工作：（1）选用高精度焊接设备和材料；（2）对焊接人员进行专业技能培训；（3）制定严格的焊接工艺流程。8.3.3焊接技巧（1）采用低热量输入的焊接方法，减小焊接变形；（2）精确控制焊接参数，保证焊点质量；（3）采用特殊焊接工艺，如激光焊接、电子束焊接等；（4）焊接过程中加强监控，保证焊接质量。注意：本章内容旨在介绍特殊电子元器件的焊接技巧，具体焊接操作需结合实际情况进行调整。焊接作业过程中，务必遵守相关规定和操作规程，保证焊接质量。第9章焊接故障分析与排除9.1焊接故障的分类与原因本节主要对焊接故障进行分类，并分析各类故障产生的原因。9.1.1焊接故障分类焊接故障可分为以下几类：（1）虚焊、冷焊、焊接不牢等焊接质量类故障；（2）短路、开路等电气功能类故障；（3）焊接过程中产生的焊接飞溅、焊锡过多或过少等问题。9.1.2故障原因分析（1）焊接质量类故障原因：①焊接温度不适宜；②焊接时间控制不当；③焊料和助焊剂选择不当；④焊接技能水平不足。（2）电气功能类故障原因：①焊接材料导致的电气功能不良；②焊接过程中产生的杂质、氧化层等影响电气连接；③元器件本身质量问题。（3）焊接过程类故障原因：①焊接设备参数设置不当；②焊接环境不符合要求；③焊接操作手法不规范。9.2焊接故障的排查方法本节主要介绍焊接故障的排查方法。9.2.1观察法通过肉眼观察焊接部位的外观，检查是否存在虚焊、冷焊、焊接不牢等问题。9.2.2万用表测量法使用万用表对焊接部位的电阻值进行测量，判断是否存在短路、开路等电气功能故障。9.2.3示波器分析法利用示波器对焊接后的电路进行信号分析，查找电气功能故障。9.2.4焊接参数检查法检查焊接设备的参数设置是否合理，分析是否由此导致的焊接故障。9.3常见焊接故障分析与排除案例以下列举几种常见焊接故障的分析与排除方法。9.3.1虚焊故障现象：焊接部位外观正常，但电气连接不稳定，易导致短路或开路。原因：焊接时间过短、温度不够或焊接压力不足。排除方法：调整焊接温度、时间和压力，提高焊接技能。9.3.2冷焊故障现象：焊接部位有明显