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文档简介

微酸性柠檬酸盐无氰镀金清洁生产推荐技术技术说明其工艺规范见下表：成分及工艺参数配方1配方2配方3氰化金钾（g/L）6～84～63～6SbEDTA（g/L）0.1～O.5柠檬酸钾60～8020～28柠檬酸铵（g/L）80～120EDTA（g/L）10～20柠檬酸（g/L）20～60HD-961A添加剂（g/L）0.1～0.3HD-96lB添加剂（g/L）2～4pH值4.8～5.65～65～5.8温度（℃）50～6045～5060～70电流密度（A/dm2）直流0.1～0.7脉冲0.5～0.7，通断比l：9，频率l00Hz双脉冲1：(0.3～0.8)阳极钛板不锈钢不锈钢网板SbEDTA的加入可以增加镀层的致密性和耐蚀性，但它的加入量只能是微量，加入的量过多，形成的镀层就成为合金镀层从而改变了镀层的根本性质。使用方波脉冲电源可以降低镀层的孔隙率。应采用不溶性阳极(如铂钛)，若采用不锈钢阳极，使用前必须进行电解或机械抛光，否则会产生腐蚀，污染镀液。由于阳极为不溶性金属，故必须定期的补充金盐。适用范围（替代的落后技术）由于镀液中有柠檬酸的存在，即使pH值为3时，镀液中KAu(CN)2仍然十分稳定，而且镀液可以使用较低的金离子浓度，虽然电流效率低，但可以使用较大的电流密度，因此，沉积速度并不低，而且镀层致密，孔隙率低，耐蚀性和镀层的外观均超过氰化物镀金层。镀液对印制版的胶黏剂无溶解作用，因此更适合印制电路的电镀。主要环境、经济指标镀液中的金以[Au(CN)2]-的形式存在，镀液稳定，毒性低，是一种低氰化

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