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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页北京交通大学《轨道交通移动通信系统》

2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在数字电路中,以下哪种计数器可以实现任意进制计数?A.同步计数器B.异步计数器C.环形计数器D.扭环形计数器2、在雷达系统中,关于脉冲压缩技术,以下哪种描述是不正确的?A.脉冲压缩技术可以在保持高距离分辨率的同时,增加雷达的探测距离。B.常用的脉冲压缩方法有线性调频、相位编码等,它们各有优缺点。C.脉冲压缩技术可以降低雷达发射信号的峰值功率,从而减小对发射机的要求。D.脉冲压缩技术会导致雷达系统的复杂度和成本显著增加,因此在实际应用中很少使用。3、在数字电路设计中,使用硬件描述语言(HDL)的主要优点是什么?A.提高设计效率B.降低设计成本C.增强设计的可移植性D.以上都是4、在图像传感器中,以下哪种传感器具有较高的分辨率和低噪声特性?A.CCD传感器B.CMOS传感器C.热电偶传感器D.霍尔传感器5、对于数字通信中的同步技术,以下哪种说法是错误的?A.位同步是指在接收端准确地确定每个码元的起止时刻。B.帧同步用于确定数据帧的起始位置,保证数据的正确接收和处理。C.网同步是使通信网中各节点的时钟保持同步,以保证数据的正确传输。D.同步技术对于数字通信系统不重要,即使不同步也能保证正常通信。6、在通信系统的扩频技术中,以下哪种扩频方式通过改变信号的频率实现:A.直接序列扩频(DSSS)B.跳频扩频(FHSS)C.跳时扩频(THSS)D.混合扩频7、对于集成电路的封装形式,以下哪种封装具有较小的体积和较好的散热性能?()A.DIP封装B.BGA封装C.QFP封装D.SOP封装8、在数字电子技术中,格雷码是一种特殊的二进制编码方式。格雷码的特点是什么呢?相邻的两个编码之间只有一位发生变化。以下关于格雷码的说法中,错误的是?A.格雷码可以减少数字电路中的误码率。B.格雷码可以用于编码器和译码器的设计。C.格雷码可以直接进行算术运算。D.格雷码可以通过简单的电路实现二进制码到格雷码的转换。9、在数字通信中,若要提高信息传输的保密性,以下哪种加密算法是常用的?A.RSA算法B.DES算法C.AES算法D.以上都是10、在数字电路中,竞争冒险现象可能导致输出出现错误。产生竞争冒险的原因是?A.信号传输延迟B.逻辑门的阈值电压不稳定C.电源电压波动D.环境温度变化11、对于一个锁存器和触发器,以下哪种说法是正确的?A.锁存器是电平触发,触发器是边沿触发B.锁存器是边沿触发,触发器是电平触发C.锁存器和触发器都是电平触发D.锁存器和触发器都是边沿触发12、在数字信号传输中,若要减少码间串扰,以下哪种均衡技术是常用的?A.线性均衡B.非线性均衡C.自适应均衡D.以上都是13、在通信系统的同步技术中,以下哪种同步是实现数字通信的关键?A.位同步B.帧同步C.网同步D.以上都是14、在自动控制系统中,PID控制器是一种常用的控制器。PID控制器中的“P”代表?A.比例控制B.积分控制C.微分控制D.位置控制15、关于光通信系统,以下哪种说法是不准确的?A.光通信具有传输容量大、损耗低、抗干扰能力强等优点,是现代通信的重要手段之一。B.光通信系统中的光源通常有半导体激光器和发光二极管,它们的性能和应用场景有所不同。C.光接收机中的关键器件是光电二极管,其将光信号转换为电信号进行处理。D.光通信系统只适用于长距离通信,在短距离通信中没有优势。16、在数字信号传输中,曼彻斯特编码和差分曼彻斯特编码常用于数据同步。差分曼彻斯特编码的特点是?A.每个比特的中间都有跳变B.每个比特的起始位置有跳变C.每个字节的起始位置有跳变D.每个字节的中间都有跳变17、在传感器技术中,热电偶是一种常用的温度传感器。以下关于热电偶测温原理的描述,哪一项是正确的?A.基于热电效应,将温度转化为电阻的变化B.基于热胀冷缩原理,将温度转化为长度的变化C.基于热电效应,将温度转化为电势差的变化D.基于热敏电阻特性,将温度转化为电流的变化18、对于一个模拟信号进行抽样,若抽样频率低于奈奎斯特频率,会导致什么问题?A.信号幅度失真B.信号频率失真C.信号相位失真D.信号混叠19、在数字电路中,以下关于组合逻辑电路和时序逻辑电路的描述,哪一项是正确的?A.组合逻辑电路的输出仅取决于当前输入,时序逻辑电路的输出取决于当前输入和过去的输出B.组合逻辑电路包含存储元件,时序逻辑电路不包含存储元件C.组合逻辑电路比时序逻辑电路更复杂D.时序逻辑电路的速度比组合逻辑电路快20、关于集成电路的制造工艺,以下哪种描述是不正确的?A.光刻是集成电路制造中的关键工艺,用于将设计好的版图转移到硅片上。B.离子注入可以改变半导体材料的电学特性,实现对器件性能的调整。C.化学气相沉积(CVD)用于在硅片上生长薄膜,如氧化层、氮化层等。D.集成电路的制造工艺只影响芯片的性能,对成本和可靠性没有影响。二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)解释液晶显示的驱动技术,有源驱动和无源驱动的区别和优缺点。2、(本题10分)解释在模拟电子技术中,反馈放大器的稳定性判据,以及如何提高反馈放大器的稳定性。3、(本题10分)在电子电路中,运算放大器的主要参数有哪些?如何根据实际需求选择运算放大器?4、(本题10分)数字电子技术中,编码器和译码器的故障诊断方法有哪些?举例说明。三、设计题(本大题共

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