2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题附答案

（图片大小可自由调整）2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题荟萃附答案第I卷一.参考题库(共100题)1.电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。A、272RB、270欧姆C、2.7K欧姆D、27K欧姆2.灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。3.在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）4.锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）5.下列电容外观尺寸为英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、08056.欲攻一M16*1之螺纹孔，则钻孔尺寸为φ5.5mm。7.钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。8.为了作业方便,目检人员可以不戴手套。9.电子装联技术可以分为（）、（）。10.钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm11.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（）A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型12.OQC是出货检验品管。13.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。14.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCA时，可以不戴静电手环。15.0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm16.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm17.KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。18.按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）A、涂覆机B、通用高速贴片机C、焊接机器人D、切板机19.100NF组件的容值与下列何种相同（）A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf20.表面含砂之铸件，铣削时应用顺铣法（下铣法）。21.锡膏的取用原则是（）。22.SMT段排阻是有方向性的。23.QFP零件脚通常设计为（）。A、J型B、鸥翼型C、平直型D、球型24.高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。25.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH26.一般来说，SMT车间规定的温度为（）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃27.钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。28.迥焊机的种类（）。A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉29.锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）30.Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1B、2C、3D、531.SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它32.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d33.刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬，使刀具及工作物不致损伤。34.程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽d.测尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d35.对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：（）、（）。36.量测尺寸精度最高的量具为（）。A、深度规B、卡尺C、投影机D、千分厘卡尺37.关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。（）38.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。39.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。A、682B、686C、685D、68440.开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。41.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有（）。A、纸带B、塑料带C、背胶包装带42.SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。43.品质的真意，就是第一次就做好。44.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试45.PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H46.放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：547.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm48.贴片机的PCB定位方式可以分为（）A、真空定位B、机械孔定位C、双边夹定位D、板边定位49.锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。50.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。A、亮光泽面B、雾状泽面C、镜状光泽面D、镜面51.影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量52.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）53.SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。54.锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、555.贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是56.轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。57.机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机器动作范围内58.BGA（球状数组）59.机器只要是可以生产没有损坏，便不必做保养。60.目前用之计算机边PCB，其材质为（）。A、甘蔗板B、玻璃纤板C、木屑板D、以上皆是61.不属于焊锡特性的是：（）A、融点比其它金属低B、高温时流动性比其它金属好C、物理特性能满足焊接条件D、低温时流动性比其它金属好62.异常被确认后，生产线应立即（）。A、停线B、异常隔离标示C、继续生产D、知会责任部门63.锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌64.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）65.典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装66.当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。67.贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）68.油性松香为主之助焊剂可分四种（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA69.发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。70.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。A、车床B、立式铣床C、垂心磨床D、卧式铣床71.AOI翻译为（）。72.SMT零件的修补工具为何（）。A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉73.包装检验宜检查（）。A、数量B、料号C、方式D、都需要74.在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）75.SPC翻译为（）。76.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代77.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定78.SMT零件进料包装方式有（）。A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状79.以松香为主之助焊剂可分四种（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型80.严禁设备运行过程中拆装（），容易撞贴片头等部位。81.锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是82.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS83.手动印刷的过程是怎样的？84.SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非85.洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致86.常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（）87.目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。88.PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。89.P型半导体中，其多数载子是（）。A、电子B、电洞C、中子D、以上皆非90.零件和基板一定要在抗静电材料内，不可让人接触，但在抗静电的工作站则可暴露不腕带的人，亦可接触他们。91.要做好5S，把地面扫干凈就可以。92.绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。93.当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。A、显著B、不显著C、略显著D、不确定94.锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上95.不合格通常分为（）。A、不合格数与不合格率B、不合格品与不合格项C、不合格数和缺点数D、系统性与有效性96.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。A、6B、7C、8D、997.当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。A、满足客户需求B、保证产品品质C、在保证品质前提下满足交期D、特采出货98.SMT中文意思是什么（）。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势99.胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）100.《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒第I卷参考答案一.参考题库1.参考答案：C2.参考答案：正确3.参考答案：错误4.参考答案：正确5.参考答案：C6.参考答案：错误7.参考答案：正确8.参考答案：错误9.参考答案：通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）10.参考答案：B11.参考答案：A12.参考答案：正确13.参考答案：错误14.参考答案：错误15.参考答案：B16.参考答案：B17.参考答案：错误18.参考答案：A,B,C19.参考答案：C20.参考答案：错误21.参考答案：先进先出22.参考答案：错误23.参考答案：B24.参考答案：正确25.参考答案：A,B,C,D26.参考答案：A27.参考答案：正确28.参考答案：A,B,C,D29.参考答案：正确30.参考答案：A31.参考答案：C32.参考答案：C33.参考答案：正确34.参考答案：B35.参考答案：柔性基板、刚性基板36.参考答案：C37.参考答案：错误38.参考答案：错误39.参考答案：C40.参考答案：正确41.参考答案：A,B,C42.参考答案：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板43.参考答案：正确44.参考答案：B45.参考答案：A46.参考答案：B47.参考答案：B48.参考答案：A,B,C,D49.参考答案：错误50.参考答案：C51.参考答案：A,B,C52.参考答案：正确53.参考答案：手动印刷机、半自动印刷机54.参考答案：C55.参考答案：A56.参考答案：0.5mm57.参考答案：任何58.参考答案： 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。 因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。59.参考答案：正确60.参考答案：B61.参考答案：C62.参考答案：B63.参考答案：B64.参考答案：正确65.参