DB1404-T 19-2021 消毒用UVC LED术语与定义

ICS11.080.99CCSC501404长治市市场监督管理局发布DB1404/T19—2021 1 12规范性引用文件 3术语与定义 13.1基本术语 3.2消毒应用 43.3LED产品 6参考文献 中文索引 英文索引 DB1404/T19—2021本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起本文件由长治市工业和信息化局提出并监督实施。本文件由长治市紫外LED标准化技术委员会归口。本文件起草单位：山西中科潞安紫外光电科技有限公司、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司、长治市疾病预防控制中心、中国科学院半导体研究所、无锡华兆泓光电科技有限公司、厦门光莆电子股份有限公司、山西华微紫外半导体科技有限公司、山西深紫外智能科技有限公司、山西智兴华科半导体科技有限公司等。本文件主要起草人：李彩霞、马丽军、马俊峰、常保延、林瑞梅、杨斌、田晓禄、易正广、李晋闽、贾和平、闫建昌、王兵、张童、王建瑞、张维民。1DB1404/T19—2021消毒用UVCLED术语与定义本文件界定了消毒用UVCLED的术语与定义。本文件适用于使用UVCLED进行消毒操作的应用领域。2规范性引用文件本文件没有规范性引用文件。3术语与定义3.1基本术语3.1.1消毒用UVCLEDUVCLEDfordisinfection峰值波长范围为260nm~280nm的面向消毒应用的发光二极管。3.1.2光学辐射opticalradiation波长在向X射线过渡区(λ≈1nm）和向无线电波过渡区(λ≈1mm）之间的电磁辐射。[来源：GB2900.65-2004，845-01-02]3.1.3紫外辐射ultravioletradiation波长小于可见辐射波长的光学辐射。注1：对于紫外辐射，通常将100nm和40UVA315···············400UVB280···············315注2：由于100nm~200nm的紫外辐射在空气中被强烈吸收，因此对于UVC波段，仅考虑200nm~280nm波长范[来源：GB2900.65-2004，845-01-05，有修改]1DB1404/T19—20213.1.4紫外线ultravioletUV波长在100nm~400nm的电磁波。[来源：GB/T32092-2015，2.1]3.1.5波长wavelengthλ在周期波的传播方向上，相位相同的相邻两点间的距离。单位：m注1：媒质中波长等于真空中波长除以媒质的折射率。除另有说明外，波长值通常是在空气中的值。标准空气（对[来源：GB2900.65-2004,845-01-14]3.1.6峰值波长peakwavelengthλp在光谱分布中最高强度的辐射所对应的波长。[来源：CIE127-2007，7.2.1，有修改]3.1.7光谱分布（辐射量、光度量或光子量X(λ)的）spectraldistribution（ofradiant，luminousorphotonquantityX(λ)）Xλ在波长λ处，包含λ的波长间隔dλ内的辐射量或光度量或光子量dX(λ)与该波长间隔之商。[来源：GB2900.65-2004，845-01-17，有修改]3.1.8相对光谱分布relativespectraldistribution（ofradiant，luminousorphotonquantityX(λ)）S(λ)量X(λ)的光谱分布Xλ(λ)对某一确定参考值R之比，R可以是该分布的平均值、最大值或任意选定单位：1。2DB1404/T19—2021[来源：GB2900.65-2004，845-01-18]3.1.9半波宽fullwidthathalfmaximum光谱半宽spectrumwidthofhalfvalueΔλ光谱曲线峰值的一半处的总宽度。单位：nm。[来源：SJ/T11395—2009，3.6.31，有修改]3.1.10辐（射）通量radiantflux辐射功率radiantpower以辐射的形式发射、传播和接收的功率。单位：W[来源：GB2900.65-2004，845-01-24]3.1.11辐射能量radiantenergyQe；Q在给定的持续时间Δt内，辐射通量Фe的时间积分。单位：J=单位：J=WS。[来源：GB2900.65-2004，845-01-27]3.1.12辐射效率（辐射源的）radiantefficiency（ofasourceofradiation）ηe；η辐射源发出的辐射通量与其消耗的功率之比。单位：1。注：必须说明辐射源所耗功率中是否包括辅助装置，例如镇流器等（[来源：GB2900.65-2004,845-01-54]3.1.13辐（射）照度（面上一点的）irradiance(atapointofasurface)Ee；E投射到包含该点的面元上的辐射通量dΦe除以该面元面积dA。等效定义：沿着由给定点所见半球对表达式Le·cosθ·dΩ的积分，式中Le是立体角为dΩ的不同方向入射的辐射束元对着给定点的辐射亮度，θ是任一辐射束元与给定处的表面法线之间的夹角。3DB1404/T19—2021[来源：GB2900.65-2004,845-01-37]3.1.14辐射强度（辐射源在给定方向上的）radiantintensity(ofasource；inagivendirection)Ie；I离开辐射源的、在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的辐射通量dΦe，除以该立体角元。[来源：GB2900.65-2004,845-01-30]3.1.15测量距离（对于辐射测量）testdistance（forradiantmeasurement）辐射中心至探测器表面的距离。[来源：GB/T2900.65-2004，845-09-65]3.1.16剂量率fluencerate从各个方向进入被照射点周围的无限小的球的总入射功率除以这个无限小的球的截面积。3.1.17紫外线剂量UVdose单位面积上接收到的紫外线辐射能量，常用单位为mJ/cm2或者J/m2。[来源：GB/T32092—2015，2.12，有修改]3.1.18紫外线穿透率UVtransmittance;-UVT特定波长的紫外线在通过1cm比色皿水样后的紫外线强度与通过前的紫外线强度之比。[修改：GB/T32092—2015，2.10]3.2消毒应用3.2.1灭菌sterilization杀灭或清除医疗器材等媒介上的一切微生物的处理。[来源：GB15982—2012，3.3，有修改]3.2.2消毒disinfection杀灭或清除传播媒介上病原微生物，使其达到无害化的处理。[来源：国家卫生部《消毒技术规范》（2002）]4DB1404/T19—20213.2.3紫外线消毒ultravioletdisinfection利用病原微生物吸收波长在200～280nm间的紫外线能量后，其遗传物质（核酸）发生突变导致细胞不再分裂繁殖，达到灭活病原微生物目的的消毒方式。[来源：GB/T32092—2015，2.2]3.2.4杀灭率killingrate在微生物杀灭试验中，用百分率表示微生物数量减少的值。3.2.5杀灭对数值killinglogvalue当微生物的数量以对数值表示时，消毒前后微生物减少的对数值。3.2.6消亡率extinctionrate空气中细菌自然衰亡和经消毒处理杀菌总和的百分率。[来源：WS/T648-2019，3.2]3.2.7生物验证bioassay/biodosimetry用生物测试方法确定紫外线消毒设备RED剂量的过程。注：生物验证过程包括测试紫外线消毒设备对受试微生物的灭活特性，并与这种微生物已知的紫外线剂量-反应曲线（通过实验室的准平行光束仪实验确定）对比得到紫外线[来源：GB/T32092—2015，2.6]3.2.8受试微生物challengemicrooragnism用于紫外线消毒设备剂量验证测试的无致病性的微生物，如大肠杆菌噬菌体MS2、大肠杆菌噬菌体T1等。[来源：GB/T32092—2015，2.7]3.2.9紫外线剂量-灭活率曲线UVdose-responsecurve通过实验室准平行光实验得到的某种微生物的灭活率与其接受到的紫外线剂量之间的关系。[来源：GB/T32092—2015，2.14]3.2.10微生物修复microbialrepair微生物体内的酶通过外源光能（光修复）或者化学能（暗修复）的刺激，自我修复被紫外线破坏的脱氧核糖核酸（DNA）的过程。[来源：GB/T32092—2015，2.31]3.2.115DB1404/T19—2021菌落总数aerobicplatecount检样经过处理，在一定条件下(如培养基、培养温度和培养时间等)培养后，所得每g(mL)检样中形成的微生物菌落总数。[来源：GB4789.2-2016，2.1，有修改]3.2.12菌落形成单位colony-formingunitsCFU能培养出的微生物数量的表述单位。[来源：YY/T0506.3-2005，3.1]3.2.13消毒时间disinfectiontime紫外线消毒器在标准规定的工作条件下，进行消毒处理的时间。常用单位为s或者min。[来源：GB28235—2020，3.11，有修改]3.2.14消毒周期disinfectioncycle紫外线消毒器实施一次消毒操作处理达到消毒要求的全过程。常用单位为s或者min。[来源：GB28235—2020，3.10，有修改]3.2.15表面消毒surfacedisinfection杀灭物体表面上的病原微生物，并达到消毒要求的处理。3.2.16空气消毒airdisinfection杀灭密闭空间内空气中悬浮的病原微生物，使其达到无害化的处理。[来源：GB27948—2020，3.1，有修改]3.2.17水消毒waterdisinfection杀灭水中病原微生物，并达到消毒要求的处理。3.2.18循环风量cyclewindvolume在标准空气状态下每小时通过紫外线空气消毒器内循环的空气体积流量。[来源：GB28235—2020，3.13]3.2.19紫外线泄露量ultravioletleakage在规定的距离，紫外消毒器具对外的辐射照度。3.3LED产品6DB1404/T19—20213.3.1[半导体]发光二极管[semiconductor]lightemittingdiodeLED当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合，在PN结处产生自发辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。[来源：GB/T37031-2018，2.1.3，增加注]3.3.2内量子效率internalquantumefficiency单位时间内有源区产生的光子数与所注入有源区的电子-空穴对数之比。[来源：GB/T37031-2018，2.5.1，有修改]3.3.3出光效率lightextractionefficiency逸出LED结构的光子数与有源区产生的光子数之比。[来源：GB/T37031-2018，2.5.2]3.3.4注入效率injectionefficiency注入LED的电子-空穴对数与注入有源区的电子-空穴对数之比。[来源：GB/T37031-2018，2.5.3]3.3.5外量子效率externalquantumefficiency逸出LED结构的光子数与注入LED的电子-空穴对数之比，等于内量子效率与出光效率和注入效率的乘积。[来源：GB/T37031-2018，2.5.4]3.3.6电光转换效率wall-plugefficiency在规定的输入条件下，光源的输出光功率与输入电功率的比值（百分数）。[来源：GB/T37031-2018，2.5.5]3.3.7衬底substrate半导体工艺中的衬底，在半导体器件和电路制造中作为后续工艺加工操作的基底。[来源：GB/T14264-2009，定义3.242]3.3.87DB1404/T19—2021外延片epitaxialwafer用气相、液相、分子束等方法在基质衬底上生长半导体单晶薄层的晶片。[来源：GB/T37031-2018，2.2.1.1]3.3.9LED圆片LEDchiponwafer在LED外延片上完成电极制作等芯片工艺的圆片。[来源：GB/T37031-2018，2.2.1.2]3.3.10LED芯片LEDchip具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的芯片。[来源：GB/T37031-2018，2.2.1.3]3.3.11LED器件LEDdeviceLED封装LEDpackage由一个或多个LED芯片组成的发光单元，可包括电接口、机械接口、光学接口、散热部件等。[来源：GB/T37031-2018，2.2.1.4]3.3.12封装package将LED芯片或其他元器件包封的过程，以提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护。[来源：GB/T37031-2018，2.2.1.9]3.3.13热沉heatsink一种与封装外壳分离或与其为一体的零件，用来耗散封装内产生的热。[来源：GB/T37031-2018，2.2.1.10]3.3.14结温junctiontemperatureTjPN结的温度。[来源：GB/T37031-2018，2.5.9]3.3.15热阻thermalresistance器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。[来源：GB/T2900.66-2004，521-05013]3.3.16环境温度ambienttemperaturetamb8DB1404/T19—2021测试中产品临近区域的空气或其他介质的温度。[来源：GB/T24826-2016，3.38.1]3.3.17传热温度heattransfertemperaturetd在额定电压/电流/功率或者相应额定范围最大值的正常燃点条件下，向灯头或灯具其他部件传热的LED模块的相关部件上（指定标记位置上）(或者任何传热过程中作为插入物与模块连接的导热箔或膏)的温度。注1：指定点上所测得这一温度给出了要传递到灯具界面上热量的温度信息。设计不合理的LED模块不能将应当传递到灯具的热量传递到表面。作为结果，tc将不会低于其最大限值，并且界面上[来源：GB/T24826-2016，3.38.4]3.3.18LED模块LEDmodule未装灯头的LED光源，包含一个或多个装在印刷电路板上的LED封装，并可能包括一个或多个组件，比如电子、光学、机械、热组件、接口和控制装置等。[来源：GB/T24826-2016，3.19，有修改]3.3.19LED模块的控制装置controlgearforLEDmoduleLED控制装置LEDcontrolgear置于供电电源和一个或多个LED模块之间，为LED模块提供额定电压或者额定电流的单元。此单元可以由一个或者多个独立的部件组成，并且可能具有调光、校正功率因数、抑制无线电干扰，以及其他控制功能。注3：在LED标准中预计不会产生混淆时，可以使用“controlgear”。术语“cont[来源：GB/T24826-2016，3.6.1]3.3.20供电电压supplyvoltage9DB1404/T19—2021施加到LED光源或者LED灯具整体单元上的电压。[来源：GB/T24826-2016，3.37]3.3.21输入功率inputpower消毒装置，包括其预设功能必需的所有电器元件工作时在主电源上消耗的电功率。3.3.22初始值initialvaluesLED模块经过规定时间老化，使参数稳定后所测得的辐射度和电学参数值。3.3.23额定值ratedvalue用于规范目的的特征值，该值是由生产者或责任销售商宣称的标准测试条件下建立的。[来源：GB/T24826-2016，3.33]3.3.24辐射通量维持率radiantfluxmaintenancefactor辐射源在规定条件下燃点，在寿命期间内一特定时间辐射源所发出的辐射通量与初始辐射通量的比值。注2：辐射源的辐射通量维持率由LED封装的辐射通量输出减少所导致，若辐射源由多个LED封装组成，辐射源3.3.25光束角beamangle在光束轴线所在平面上，经过灯正面的中心点和辐射强度为中心光强50%的各点的两条虚拟直线间的夹角。[来源：GB/T24826-2016，3.4，有修改]3.3.26有效寿命effectivelife产品紫外线强度值降低到初始值的70%的累计点燃时间。3.3.27额定寿命ratedlife一组LED光源提供不低于所宣称的光通量维持百分比，同时失效率不超过最大宣称Fy的时间长度，该值由生产者或责任销售商宣称。DB1404/T19—2021[来源：GB/T24826-2016，3.32]DB1404/T19—2021参考文献[1]GB/T2900.65-2004电工术语照明[2]GB4789.2-2016食品微生物菌落总数的测定[3]GB/T14264-2009半导体材料术语[4]GB15982-2012医院消毒卫生标准[5]GB/T24826-2016普通照明用LED产品和相关设备术语和定义[6]GB27948—2020空气消毒剂通用要求[7]GB28235-2020紫外线消毒器卫生要求[8]GB/T32092-2015紫外线消毒技术术语[9]GB/T37031-2018半导体照明术语[10]CIE127:2007MeasurementofLEDs[11]国家卫生部《消毒技术规范》（2002）[12]YY/T0506.3-2005病人、医护人员和器械用手术单、手术衣和洁净服第3部分：试验方法DB1404/T19—2021中文索引LED封装...........................................................3.3.11LED控制装置..................................................3.3.19LED模块..........................................................3.3.18LED模块的控制装置......................................3.3.19LED器件..........................................................3.3.11LED芯片........................................................3.3.10LED圆片...........................................................3.3.9B半波宽3.1.9[半导体]发光二极管3.3.1表面消毒3.2.15波长3.1.5C测量距离（对于辐射测量）3.1.15衬底3.3.7传热温度3.3.17出光效率3.3.3初始值3.3.22D电光转换效率3.3.6E额定寿命3.3.27额定值3.3.23F峰值波长3.1.6封装3.3.12辐射功率3.1.10辐射能量3.1.11辐射强度（辐射源在给定方向上的）3.1.14辐射通量维持率3.3.24辐射效率（辐射源的）3.1.12辐（射）通量3.1.10辐（射）照度（面上一点的）3.1.13G供电电压3.3.20光谱半宽3.1.9光谱分布（辐射量、光度量或光子量X(分)的） 3.1.7光学辐射3.1.2光束角3.3.25H环境温度3.3.16J剂量率3.1.16结温3.3.14菌落总数3.2.11菌落形成单位3.2.12K空气消毒3.2.16M灭活当量剂量3.2.8灭菌3.2.1N内量子效率3.3.2R热沉3.3.13热阻3.3.15SDB1404/T19—2021杀灭对数值3.2.5杀灭率3.2.4生物验证3.2.7受试微生物3.2.8输入功率3.3.21水消毒3.2.17W微生物修复3.2.10外量子效率3.3.5外延片3.3.8X消毒用UVCLED3.1.1相对光谱分布3.1.8消毒3.2.2消亡率3.2.6消毒时间3.2.13消毒周期3.2.14循环风量3.2.18Z紫外辐射3.1.3紫外线3.1.4紫外线剂量3.1.17紫外线穿透率3.1.18紫外线消毒3.2.3紫外线剂量-灭活率曲线3.2.9紫外线泄露量3.2.19DB1404/T19—2021英文索引Aaerobicplatecount........................................................................................................................................3.2.11airdisinfection3.2.16ambienttemperature.....................................................................................................................................3.3.16Bbeamangle.....................................................................................................................................................3.3.25bioassay/biodosimetry.....................................................................................................................................3.2.7Cchallengemicrooragnism................................................................................................................................3.2.8colony-formingunits....................................................................................................................................3.2.12controlgearforLEDmodule/controlgear..................................................................................................3.3.19cyclewindvolume.........................................................................................................................................3.2.18Ddisinfection3.2.2disinfectioncycle...........................................................................................................................................3.2.14disinfectiontime3.2.13Eeffectivelife3.3.26epitaxialwafer.................................................................................................................................................3.3.8externalquantumefficiency...........................................................................................................................3.3.5extinctionrate3.2.6Ffluencerate3.1.16fullwidthathalfmaximum3.1.9Hheatsink3.3.13heattransfertemperature.............................................................................................................................3.3.17Iinitialvalues.................................................................................................................................................3.3.22injectionefficiency.........................................................................................................................................3.3.4inputpower..................................................................................................................................................3.3.21internalquantumefficiency............................................................................................................................3.3.2irradiance(atapointofasurface)............................................................................................................3.1.13Jjunctiontemperature..................................................................................................................................3.3.14DB1404/T19—2021Kkillinglogvalue..............................................................................................................................................3.2.5killingrate......................................................................................................................................................3.2.4LLEDchip.......................................................................................................................................................3.3.10LEDchiponwafer........................................................................................................................................3.3.9LEDdevice...................................................................................................................................................3.3.11LEDpackage................................................................................................................................................3.3.11lightemittingdiode........................................................................................................................................3.3.1lightextractionefficiency..............................................................................................................................3.3.3Mmicrobialrepair...........................................................................................................................................3.2.10Oopticalradiation.............................................................................................................................................3.1.2Ppackage.........................................................................................................................................................3.3.12peakwavelength............................................................................................................................................3.1.6Rradiantefficiency（ofasourceofradiation）...........................................................................................3.1.12radiantenergy..............................................................................................................................................3.1.11radiantflux3.1.10radiantfluxmaintenancefactor3.3.24radiantintensity(ofasource；inagivendirection).................................................................................3.1.14radiantpower...............................................................................................................................................3.1.10ratedlife3.3.27ratedvalue3.3.23reductionequivalentdose.............................................................................................................................3.2.8relativespectraldistribution........................................................................................................................3.1.8Sspectraldistribution......................................................................................................................................3.1.7spectrumwidthofhalfvalue........................................................................................................................3.1.9sterilization3.2.1surfacedisinfection3.2.15substrate3.3.7supplyvoltage.............................................