《可摘局部义齿工艺技术》考试复习题库（带答案）

解析：eq\o\ac(O,40)基牙应该选择的固位体是：(B)eq\o\ac(O,41)在间隙卡沟预备时，要求底边应该是：(C)eq\o\ac(O,42)按肯氏分类，该患者应该6.最常应用的琼脂溶化方法是：()A、微波溶化法B、水浴法C、琼脂溶解机D、直接火烤加热E、化学方法溶解7.在选择义齿的支持形式时，余留牙牙周情况较差，或后牙全部缺失时，采用：A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式8.由铸造法制成的U形T形1形卡环等统称：()A、圈形卡环B、延伸卡环C、联合卡环12.(84—89题共用题干)1缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为44A、选择与1大小、形态相似的人工牙B、选择与1大小合适的人工牙A、I型卡臂B、尽量靠近缺牙区18.可摘局部义齿基托设计为下颌后缘应覆盖磨牙后垫的1/3~1/2的原因是：()A、可获得良好的封闭作用B、增强义齿固位C、可分散牙合力19.(136—139题共用题干)患者女，58岁，654|456缺失，余留牙正常，患者习惯硬食及纤维含量高的食物eq\o\ac(O,36)若采用铸造支架来修复，应采取哪种连接形式为宜：()A、前后侧连接杆连接F、3种B、左上57缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在B、失牙后6个月C、失牙后1年D、失牙后1年半E、失牙后2年B、切1/3以内C、中1/3以内E、超过颈1/3A、0mmE、7mm以上C、IA、直径为2mm的球形钨钢磨头双侧上颌结节过度增生，上颌3/3相应牙槽B、治疗右下4E、修整上颌结节G、活动义齿颌缺失类型为：(C)eq\o\ac(O,14)上总义齿制作时，哪个部位可不做缓冲处60.(27—28题共用题于)患者女性，45岁，652|3567缺失，选择74|4做基牙模型观测eq\o\ac(O,27)该模型在选择就位道时，模型在观测台上应该如何放置：()F、根据确定就位道的原则，目测确定就位道G、用铅笔代替分析杆H、使铅笔与水平面保持垂直(),其防止左右摆动，稳定作用与()C、502胶则.G、选择较小的人工牙H、磨改人工牙的颊舌径宽度解析：eq\o\ac(O,29)根据该患者下颌缺牙区的牙槽嵴情况排列人工牙，下列中不正确的是哪项：(A)eq\o\ac(O,30)如果采用铸造支架式可摘局部义齿，下颌缺隙的颊舌侧应该采用：(C)eq\o\ac(O,31)由于该患者的义齿主要靠黏膜92.在支架熔模铸道的设置中采用螺旋型铸道时，其铸道长度约为：()A、1cm答案：C93.可以去除可摘局部义齿表面的残留石膏，并不损伤义齿的溶液：()A、枸橼酸饱和溶液C、40%氢氧化钾答案：A94.(116—119题共用题干)患者男性，67岁，上颌仅余留双侧尖牙，下颌双侧可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的：()A、厚度均匀一致D、不压迫软组织E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝G、边缘的厚度H、表面的光滑度是：(D)eq\o\ac(O,18)可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确95.铸造支架牙合支托蜡型应成：()A、方形，与颌支托凹相吻合C、圆三角形，与颌支托凹相吻合E、三角形，与颌支托相吻合A、0mm嵴吸收严重，拟行可摘局部义齿修复eq\o\ac(O,43)对于这种游离端缺A、三臂卡环B、单臂卡环C、对半卡环D、下返卡环F、按常规选择人工牙99.下各项()不是RPI卡环组的优点E、I杆的坚硬部分应紧靠轴面观测线的上缘，防止支点后移 100.(120—123题共用题干)患者男性，43岁，76|56缺失，行可摘局部义齿修复，85|47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，F、人工牙脱落H、人工牙折断22)基托表面细磨时应保持湿润，其目的是：(C)eq\o\ac(O,23)患者提出义齿101.弯制卡环的连接体应保持距离组织面约多少为宜：()102.(1—10题共用题干)下颌8765/15678缺失，余牙正常，设计铸造支架式义C、游离端基托沿4支点摆动D、游离端基托沿4支点摆动齿修复设计金属支架，4|4上设置RPI卡环组。eq\o\ac(O,46)4|4基A、从最高处开始灌注B、从最低处开始灌注A、填除模型上不利于义齿摘带的倒凹C、用铅笔在工作模型上标出铸道口的位置D、在石膏模型上修整模型A、U形F、杆的边缘G、杆的下缘答案：E当舌侧组织呈垂直时，杆与黏膜接触形式是：(A)eq\o\ac(O,82)当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状并且是游离缺失时，为防止压伤牙黏膜，舌杆的下缘1/3～1/D、正插法适合用上颌全腭板E、正插法的铸道按顺时针的方向将单一主铸B、内扁外圆的半圆形E、任意形状均可139.(35—38题共用题干)患者男性，50岁，87621|12678缺失，拟行可摘局部义齿修复，53|35做基牙eg\o\ac项：()A、人工牙的颜色B、人工牙的唇面形态C、人工牙的倾斜度D、人工牙的舌面形态F、尽可能排列在牙槽嵴顶A、应尽量利用基牙分散牙合力C、牙合支托尽量放在靠近缺牙间隙的基牙上答案：AA、RPI答案：A170.可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述正确的是：()A、其颊舌径的1/2B、其颊舌径的1/3C、其颊舌径的1/4D、其近远中径的1/5E、其近远中径的1/6解析：eq\o\ac(O,58)模型修整时，为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固，采取的正确方法是：(A)eq\o\ac(O,59)下列内容哪一项不是填补倒凹的目的：213.牙合支托凹的方向应于基牙长轴呈()角。E、80度答案：A214.制作整铸支架铸造时的热源最常用的是：()A、高频感应加热B、直流电加热C、乙炔吹管加热D、汽油-空气吹管加热E、以上都不是答案：A215.铸造支架蜡型加强网下部应离开模型牙槽嵴：()216.卡环体可防止义齿()向或()向脱位。:()217.铸造圈形卡环可以设计()牙合支托：()F、磨牙颌面颊舌径的1/2G、前磨牙颌面颊舌径的1/4H、前磨牙颌面颊舌径的1/3A、U形A、1/3A、5mmG、L5_颊舌径的2/3H、[5_颊舌径的1/4253.(147—149题共用题干)患者，男，46岁，8765,[5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4和4设计RPI卡环组eq\o\ac(O,47)双侧第一257.(29—31题共用题干)患者男性，46岁，8765缺失，56设置联合卡环，4设置RPI卡环组，舌杆大连接体连接eq\o\ac(O,29)设计在4的邻面板应该位于：()F、小于基牙颊舌径的1/3G、小于基牙颊舌径的2/3H、大于基牙颊舌径的1/3D、减少人工牙的数目(缩短牙弓)D、设计RPA卡环组A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578、右下78缺失，其他牙存在B、直径0.9mm的钢丝D、直径0.7mm的钢丝缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿44采用RPI卡环组eq\o\ac(O,24)4|4C、0.25mm的倒凹深度适用于I型卡环B、舒适.E、1