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1.271.5mm,1.27mm1.5mmBGA0.4mm-0.5mmCBGA(CeramicBallGridArray)、载带自动键合球栅阵列TBGA(TapeAutomatecBallGridArray)PBGA(PlasticBallArray)。CBGA、TBGAPBGABGA器件的性能和组装优开发大批量生产BGABGAXSPC(StatisticalProcessControlBGABGABGAPBGA(BGA)、CBGA(陶瓷BGA)TBGA(BGA)。封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠装体边缘对准,以及加工的经济性能。需指出的是,BGAPCB2)ICIC3)X象透过铜、硅等材料一样透过焊料的思想。换言之,X①XXXPCBPCXBGABGAPCBCSPCSPPCBBGAOKMS-1BGACBGAOKRMABGAPCBBGABGA30003℃/6℃/秒。因为过高的升温和PCBOK90Pb/10Sn73Pb/Sn热风回流焊中,PCBPCBPCBBGAOK感谢阅读
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