蚀刻速率的影响因素及操作

蚀刻速率的影响因素及操作影响蚀刻速率得因素比重蚀刻温度ORP数值游离盐酸得量速度(影响蚀刻时间,与速率无关。)药水喷压蚀刻原理蚀刻反应原理:Cu2++Cu=2Cu+蚀刻药水还原:H2O2+Cu++2HCl=H2O+Cu2++2Cl-蚀刻槽内得反应方程式:H2O2+Cu+HCl=CuCl2+H2O比重对蚀刻速率得影响当比重小于34°Be(1、308)时,蚀刻速率随着比重得增大而变大。当比重大于34°Be时,蚀刻速率随着比重得增大而减小。比重为34°Be时,蚀刻得速率最快为1、02mils/min。{ρ=144、3÷(144、3-ºBe)、、、(a)或ρ=144、3÷(144、3+ºBe)、、、(b)式中:ρ——表示溶液得密度(g/ml);ºBe——溶液得波美浓度;(a)式用来计算比水重得液体;(b)式用来计算比水轻得液体。}现蚀刻工艺得比重设定值为1、30。在现有得条件基础上,提高比重到1、305-1、31之间,可提高单位时间得蚀刻速率。ORP值对蚀刻速率得影响ORP为570mv时,蚀刻速率最大。当ORP大于580mv时,蚀刻速率不在随ORP得改变而改变。产品生产过程中,保持产线得ORP大于580mv,可以保持蚀刻得最大蚀刻速率。蚀刻温度对蚀刻速率得影响蚀刻速率随着温度得升高而变大。蚀刻温度改变得其她影响ORP得数值会随着温度得增加而发生改变。(°C=(°F-32)*5/9)增大蚀刻温度也会增大蚀刻得侧蚀量。温度提高,双氧水、盐酸挥发量大,增加药水得损耗。现蚀刻线得蚀刻槽采用PVC,最高蚀刻温度不宜超过55℃。现工艺温度为54℃。提高温度来提高蚀刻速率得可操作范围很小,只有1℃得操作值。游离盐酸量对蚀刻速率得影响游离酸就是指槽内以HCL形式存在得盐酸。增加游离酸得量可以促进蚀刻速率。蚀刻液中必须存在一定得游离酸才能够进行蚀刻液得再生。0-3N得游离酸量时,蚀刻速率得增长与游离酸得量成正比;3-5N得游离酸量时,增长速率变缓。Cl-提高蚀刻速率得原因CuCl+2Cl-=(CuCl3)2-提高Cl-浓度可显著提高蚀刻速率。氯化铜中发生铜得蚀刻生成得氯化亚铜不溶于水,在铜表面形成膜阻止反应进一步进行过量得Cl-与氯化亚铜络合形成可溶性得络离子(CuCl3)2-从铜表面溶解下来提高蚀刻速率游离得盐酸还会导致侧蚀值得变化增大游离算得浓度可以增大蚀刻值,但也会增大侧蚀值;如果想控制侧蚀值,游离酸得浓度不易过高。大家学习辛苦了，还是要坚持继续保持安静不同浓度得游离酸得影响盐酸溶度升高时,蚀刻时间减少,但药水中游离酸得浓度增大,会增大盐酸得挥发量,会腐蚀蚀刻得设备;且随着游离酸浓度增加,氯化铜得溶解度会降低。现蚀刻工艺得游离酸为1、45N。chemcut推荐值为1-2N,其她资料里面游离酸浓度基本为2-3N。槽内得铜离子为180g/L,换算为物质量为3N左右,此时6N得盐酸与4N得盐酸溶液得蚀刻速率基本相同,如果想提升盐酸得量,4N得游离酸为最大值。氯化铜mol浓度6NHCl溶液4NHCl溶液2NHCl溶液水溶液chemcut给得蚀刻参数ORP540mvto560mv游离酸1Nto2N比重32˚Be(1、28)to34˚Be(1、31)温度130˚F(54˚C)实际使用数值ORP550±20mv游离酸1、45N(配槽值)屏显值1、15N比重1、28to1、30温度130˚F(54˚C)其她资料数值ORP>530mv游离酸<6N(2-3N)比重1、300温度40˚Cto55˚C检测方法导线间距在质检分为机器检测与手工检测,一般使用得就是手工监测与数据测量值药水得喷压相同产品,维持其她相关条件不变得前提下,2、2bar压力下间距值为0、123mm、侧蚀值为15、01um(0、015mm),2、5bar压力下间距值为0、128mm、侧蚀值为12、31um(0、012mm)。两组数据总值相同,但2、5bar得产品间距值大于2、2bar得产品。上述数据可以看出:2、5bar得条件蚀刻速率大于2、2bar得蚀刻条件得蚀刻速率,因此增加药水得压力可以增加蚀刻速率。蚀刻提速可能调节得参数比重可提升0、01左右得值到1、31,来增加时刻速率。蚀刻温度现温度较高,且蚀刻槽得最大承受温度为55℃,最多可提高1摄氏度。ORP数值可提升,使药水得ORP数值一直保持在570mv以上,保