(高清版)DB34∕T 1437-2011 高密度印制电路板

ICS31.180高密度印制电路板安徽省质量技术监督局发布IDB34/T1437—2011本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准为双面、高密度多层印制电路板产品生产检验提供依据。依据印制电路板根据最终用途而具有不同的性能要求，将其分为三个等级。——一级一般电子产品包括消费类产品、某些计算机及其外部设备，适合用于对外观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板功能的场合。——二级耐用电子产品包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。——三级高可靠性电子产品包括那些连续功能或一旦需要立即工作的功能，是关键性的设备。那些设备不允许有停机时间，当需要时必须能正常工作，例如生命维持设施或航空控制系统。本级的印制板适用于需要高保证水平，应用于至关重要的场合。基于越来越严的市场需求，对宽松的第一等级，不在本规范中作阐述。本标准由铜陵市经济和信息化委员会提出。本标准主要起草单位：安徽省铜陵市超远精密电子科技有限公司。本标准主要起草和参加起草人：祝小勇、王明清、梁四莲。1DB34/T1437—2011高密度印制电路板1范围本标准规定了高密度印制电路板产品的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于高密度印制电路板。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1.1-2009标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则SJ/T11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求SJ/T11365-2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法IPC-6010印制电路板的资格认证和性能规范IPC-6011印制电路板概述性规范IPC-6012印制电路板认可与性能检验规范IPC-6016高密度互连(HDI)层与印制板的鉴定与性能规范IPC-A-600G印制电路板的验收条件IPC-TM-650印制电路板的试验方法手册IPC-610电子组件的可接受性UL94燃烧性3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。术语的定义按均照IPC-T-50叙述。印制电路板(PCB):Printedcircuitboard,加工完毕的印制电路与印制线路结构的通称，它包括采用刚生、柔性以及刚挠性基材制成的单面、双面或多层线路板。高密度互连(HDI):HighDensityInterconnect,2DB34/T1437—2011也称BUM(Build-upMultilayer或Build-upPCB),即积层法多层板。它是以一般多层板为内布线密度在117in/in²以上。4要求4.1外观b)白点平均100cm²不得超过50点。c)白点造成导体间间距减少不得超过50%,且经三次热冲击后无扩散。b)白点平均100cm²不得超过30点。c)白点造成导体间间距减少不得超过50%,且经三次热冲击后无扩散。b)白斑区域不得超过相邻导电图形的50%间距。d)板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不得超过2.5mm(在未指定时)。4.1.2.2三级标准4.1.4.1二、三级标准相同4.1.4.2晕圈、白边侵入不得超过最近导体间距的一半或2.5mm,两者取最小值。4.1.5.1二、三级标准相同3DB34/T1437—20114.1.6.1二级标准4.1.6.2三级标准4.1.7.1二、三级标准相同4.1.7.2分层和起泡所影响的区域不得超过每片板面面积的1%。4.1.7.3分层和起泡区域其跨距不得超过相邻导体间距的25%。4.1.7.5分层和起泡靠近板边不得小于规定的板边到线路的最小距离，无特别规定时，不得超过2.5mm。4.1.8板边缺口4.1.8.3板边有缺口，但不得超出板边到最近导体间距的50%,或距最近导体间距有2.5mm,二者4.1.10.2凹点和凹坑≤0.8mm,每片板面上受缺点影响的总面积不得大于板面面积的5%。4.2线路4.2.1.2线宽和线距必须控制在原稿菲林设计值±20%以内。4.2.1.3任何情况下，线宽和线距缩减在长度方面不可大于13mm,或线长的10%,两者取较小值。4DB34/T1437—2011线厚度的20%。a)防焊前压痕、刮伤所造成的缺陷不得超过标准线厚的20%。c)不得横跨3条线路。a)防焊前压痕、刮伤所造成的缺陷不得超过标准线厚的20%。c)不得横跨3条线路。b)每点沾锡面积≤0.5mm²,每片元件面不得超过3处。沾锡不得出现在焊锡面。4.2.7.2允许由于对位不良或孤立的暴露基材的缺陷(例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕)引起最小导线宽度的减少，但不得超过最小导线宽度的20%。4.2.7.3任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不得超过线长的10%或13mm,4.2.7.4大铜箔面针孔最大直径不得超过0.15mm。4.2.7.5接地层或电源层中缺口与针孔最长尺寸不得超过1.0mm,每面在625cm²的面积内不得多于四个。对HDI板，缺口与针孔最大尺寸不得超过150um,每一面25mm*25mm范围内不得超过2个。5DB34/T1437—20114.2.8.1二、三级标准相同4.2.8.2任何有关线路锯齿状造成线路边缘粗糙，不得使线间距缩减超过标准线间距的20%,且线路锯齿状凸出最大宽度W≤0.5mm,最大长度L≤1mm。4.2.8.3线路间金属异物大小≤1mm,且线间距缩减不得大于标准线间距的20%。4.2.8.5金属异物在100*100mm范围内≤2个。4.3.1.1二、三级标准相同4.3.2.2不得有多孔和少孔。4.3.3.2不得有孔未透。4.3.4.2因白圈而造成渗入或孔边缘分层，不得缩减该孔边至最近导体规定距离的50%或2.5mm,4.3.5孔内塞锡4.3.5.1二级标准a)导通孔塞锡可接收(金手指附近2mm以内及BGA区域除外),但导通孔塞锡不超过总孔数的4.3.6.1二、三级标准相同环缺损不得使最小孔环缩减超过20%。6DB34/T1437—20114.3.7.1二、三级标准相同4.3.8.1二、三级标准相同4.4尺寸4L/π(D2-d2)≥2000lbs/in2(140kgf/cm²)。1000V直流，持续30秒，绝缘值大于等于500MQ。4.5.6.1交流10秒从零升至500V,电流：10.00mA,持续30秒，不得有击穿现象。7DB34/T1437—201110秒从零升到500V,电流：4.00mA,持续30秒，不得有击穿现象。4.6.1.1当试样按UL94检验时，燃烧登记应符合使用规格单和表4-1的要求。供选条件125℃,24h性能要求代号单个试样每次点火后的有焰燃烧时间每组5个试样10次点火后的总有焰燃烧时间第2次试验火焰移开后的无焰燃烧时间有焰燃烧或无焰燃烧至夹具无无燃烧滴落物引燃绵纸无无注：如果相关规格单中规定为不适用、不要求或由供需双方商定，在鉴定过程中，该材料必须进行燃烧性试验并记面湿润面积≥95%,要求无绿油退色、白点、应符合SJ/T11363-2006中4的要求。感官检查，应符合4.1.1的要求8DB34/T1437—2011感官检查，应符合4.1.2的要求感官检查，应符合4.1.3的要求。感官检查，具体尺寸可使用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.1.4的要求。镜观察或切片确定，应符合4.1.5的要求。镜观察或切片确定，应符合4.1.6的要求。测量，应符合4.1.7的要求。量，应符合4.1.8的要求。感官检查，应符合4.1.9的要求。应符合IPC-6012B3.3.2.7的要求，感官符合4.1.10的要求。5.2线路感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.2.1的要求。具体尺寸可以采用切片进行检查，按照IPC-TM-6502.1.1规定的测试方法进行，应符合4.2.2的可以采用治具进行电气性能测试，应符合4.2.3的要求。9DB34/T1437—2011感官检查，应符合4.2.4的要求。行，应符合4.2.5的要求。感官检查，应符合4.2.6的要求。行，应符合4.2.7的要求。感官检查，具体尺寸可以采用放大镜进行测量，应符合4.2.8的要求。按照IPC-TM-6502.2.7规定的测试方法进行，应符合4.3.1的要求。可通过与原稿或验孔机对比检查，应符合4.3.2的要求。感官检查，应符合4.3.3的要求。感官检查，具体尺寸可以通过带有刻度的放大镜进行测量，应符合4.3.4的要求。感官检查，应符合4.3.5的要求。感官检查，具体尺寸可以通过带刻度的放大镜进行测量，应符合4.3.6的要求。感官检查，应符合4.3.7的要求。感官检查，应符合4.3.8的要求。DB34/T1437—2011按照IPC-TM-6502.1.1和2.2.7规定的测试方法进行，应符合4.3.9的要求。按照IPC-TM-6502.2.6规定的测试方法进行，应符合4.3.10的要求。5.4尺寸长度/宽度按照IPC-TM-6502.2.1、厚度按照IPC-TM-6502.2.18、弓曲和扭曲按照IPC-TM-6502.4.22规定的测试方法进行，应符合4.4.1的要求。注：范围A±300ppm(±0.0003cm/cm)。按照IPC-TM-6502.4.27.2规定的测试方法进行，应符合4.3.2的要求。按照IPC-TM-6502.4.8规定的测试方法进行，应符合4.5.3的要求。按照IPC-TM-6502.4.21规定的测试方法进行，应符合4.5.4的要求。按照IPC-TM-6502.6.3规定的测试方法进行，应符合4.5.5的要求。按照IPC-TM-6502.5.7规定的测试方法进行，应符合4.5.6的要求。按照IPC-TM-6502.3.9规定的测试方法进行，应符合4.6.1的要求。按照IPC-TM-6502.4.13规定的测试方法进行，应符合4.6.2的要求。5.6.3可焊性按照IPC-TM-6502.4.14规定的测试方法进行，应符合4.6.3的要求。DB34/T1437—2011