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文档简介

SMT第一块：SMTSMTSurfacemounttechnology,SMTSMTSMT来料检验印刷焊膏贴片回流焊接检测返修双面来料检验印刷锡膏贴片回流焊接翻板PCB的O面印刷焊膏贴片回流焊接检测□第二块：SMT（Ω（KΩ，兆欧方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)（F（uF（nF（pF方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法（一）0的个数。0时：0Ω00010Ω时：100Ω101，4.7K=4700Ω47210410Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω5.6Ω5R6,8Ω8.0Ω8R00805大小（0805大小1%时：一般用四位数字表示0的个数。（1）0时：0Ω0000（2）10Ω100Ω10004.7K=4700Ω4701100K=100000Ω1003（3）10Ω“R”4.7Ω4R70,5.6Ω5R60,8.00Ω8R0008051%（二10100p，10n数字是倍率。如：1000PF1020.22uF=220nF=220000pF,224。D±0.25%F：允许误差±1%GJKL：允许误差M 五.六.第三块：SMT（一）如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度（40（1）刮刀压 （2）印刷速 （3）钢网与基板的间距PCB（二）（上料管理：在更换程序时，根据工艺所开的流程单，在机器上找出相应的程序，并（型号、料架位置是否正确，清点贵重物料的数目后方可生产）动部分，有不明之处应及时向工艺反映 问题。交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交接班记录表、卫生记录表和数量以及班组名称和成员。（三） （四） 第三块：SMT印刷机：（即返回原点检查：（1）（一）MAKE（二）y5.08mm4（4*1）时，元y轴数据应为一点几。Z----------------托盘中的芯片一般为—4左右，管料中的芯片一般为— ~—8之d.e.MAKE(2).MAKE点不够亮。(3).MAKE点照的范围比较小。(4).MAKE点设置有问题。(6).Z轴吸取高度不精确。(2).a.b.吸取偏差 (2).该电容的XY加速度以及测量速度过快060324148sot1集成块，SS120返回原点 b.半自动归还吸嘴a.手动控 b.Head设备控 c.X50Y d.进入Head控制e.Z轴

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