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文档简介
1焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装IEC60191-1:1966半导体器件的机械标准化第1部分:半导体外形图绘制（MechanicalIEC60191-4:1999半导体器件机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系注：GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系（IEC2翻盖式插座clamshelltype一种通过向下按压盖机构而从顶部开口装载33.2翻盖式插座术语4插座宽度socketwidth（W），，，，插座高度socketheight（A）53.3下压式插座术语6插座宽度socketwidth（W）插座高度socketheight（A）7插座安装方式socketmou
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