镀银知识培训课件

镀银知识培训课件1.1银的性质(1)原子序：47。(2)原子量：107.868。(3)密度：1.491g/cm3。(4)熔点：960.8℃。(5)沸点：2212℃。(6)电阻：159μΩ-cm3。(7)结晶构造：FCC。(8)标准电位：＋0.7991V(9)原子价：1。(10)银是金属中导热及导电性最好的。(11)纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色。(12)化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。(13)轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。(14)反射性强，用於玻璃反射器上。(15)在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。1.3银底镀（SilverStrike）银较大部份金属〝贵〞(noble)，所以银会在银镀浴中置换析出，附着性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物(freecyanide)镀浴打底电镀。对於钢铁基材镀银则做二次打底(doublestrike)，打底电镀(strikeplating)除了可防止浸镀镀层(immersiondeposit)的发生，也是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在8～25秒，工程性银底镀时间在15～35秒。银底镀浴组成如下：例1例1镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(firststrike)。例2例2打底镀浴是用在钢铁镀件的第二次底镀(secondstrike)及非铁镀件打底。1.4镀银（SilverPlating）镀银可分装饰性镀银(decorativesilverplating)及工程镀银(enginee-ringsilverplating)。装饰性镀银应用於如手饰、刀、匙、叉。工业应用於电子工业上的电接头、半导体组件(semi-conductorcomponents)、电达天线。机械工业上的如高负荷轴承(heavy-dutybearings)防止擦粘作用(galling)及粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。镀银使用的阳极(anodes)需高纯度，至少要达到999的纯度。阳极袋(anodebag)也需使用。黑色阳极(blackanodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物(freecyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳极用在特殊情况，阴效率是100％，除非镀浴污染严重。1.5镀银之後处理（PostplateTreatments）银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色之硫化物污迹(sulfidestain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)及增加接触之电阻(contactresistance)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀後处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理(passivationtreatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。1.6银镀浴之光泽剂（Brighteners）镀银之光泽剂有下列几种：(1)二硫化碳(carbondisulfide)：0.01～0.02mg/1。(2)硫代硫酸钠()：0.3～1.5g/1。(3)硫代硫酸铵(60％)：1～2mg/1。(4)有机含硫化合物。(5)VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之错合物(complex)。一般有机光泽剂可得较好的电特性(electricalproperties)。锑(antimony)或硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。1.7银镀浴之配方（Formulation）(1)正规镀浴(tranditionalelectrolyte)(2)高速浴(highspeedbaths)(3)非氰化物镀浴(non-cyanidesystems)1.8银镀浴中组成的作用(1)银：以氰化银、氰化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀沈积用。(2)游离氰化钾：增加导电性及均一性，但太多会使阳极极化(polarization)。(3)氢氧化钾：在高速浴中降低阳极极化作用、增加导电性。(4)碳酸钾：增加导电性、均一性。(5)温度：较高温度可用较高电流密度。(6)光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。(7)电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。(8)金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。(9)有机杂质：均一性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。1.9银镀浴的控制及净化镀镀浴的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(freecyan