电镀管理办法

电镀管理办法电镀管理包括下列内容：(1)规范(specifications)。(2)测试(test)。(3)控制与分析(controlsandanalysis)。(4)品质管理(qulitycontrols)。(5)成本管理(costcontrols)。(6)安全与卫生(safetyandhealthhazards)。1.1表面处理规范规范(specifications)通常分三大类：(1)制程规范(processspecification)。(2)生产规范(productspecification)。(3)性能规范(performance)。规范常见的有下列几种:(1)中国国家标准CNS。(2)美国材料及试验学会标准ASTM。(3)美国国家标准ANSI。(4)美国军事标准MIL。(5)其他如JIS，DIN，ISO，SAE，BSI。镀层规范的主要有下列项目：(1)厚度(thickness)。(2)覆盖面(coverage)。(3)附着性(adhesion)。(4)耐腐蚀性(corrosionprevention)。(5)外观及表面加工(appearanceandsurfacefinish)。(6)基材品质(qualityofsubstrate)。(7)附加要求(supplementaryrequirements)。1.2表面处理测试表面处理之测试主要的项目如下:(1)镀层厚度测试(thicknesstests)。(2)镀层附着性测试(adhesiontests)。(3)镀层硬度测试(hardnesstests)。(4)镀层残留应力测试(residualstresstests)。(5)镀层强度测试(tensiletests)。(6)镀层延展性测试(ductilitytests)。(7)镀层耐磨性测试(abrasiontests)。(8)镀层耐腐蚀性测试(corrosiontests)。(9)镀层孔度测试(porositytests)。(10)镀层焊接性测试(solderabilitytests)。(11)镀层外观测试(appearencetests)。(12)镀层氢脆性测试(hydrogenembrittlementtests)。(13)镀层定性分析(identificationofdeposits)。(14)镀层光泽及平滑度(brightnessandlevellingtests)。1.2.1镀层厚度测试镀层厚度测试有许多方法，一般可分为(1)破坏性测试(dest-ructivetests);(2)半破坏性测试(semidestructivetests);(3)非破坏性测试(nond-estructivetests)。依据镀层及基材之性质，测试要求，产品特性选择适当的厚度测试方法其，方法如下：(1)磁性测厚计(magneticgages)：参考规范ASTMB499B530。(2)涡电流测厚计(eddy-currentgages)：参考ASTMB259B244。(3)Bata反射测厚计(Bata-backscattergages)：参考ASTMB567。(4)电传导测厚计(electricalconductancegages)。(5)电热测厚计(thermoelectricgages)。(6)X射线测厚法(X-rayfluorescencemethods)。(7)化学法测试局部厚度法(chemicalmethodsforlocalthickness)。1.SpotTests参考ASTMB566。2.DroppingandJesttests：参考ASTMB555。3.Coulometrictests：参考ASTMB504。(8)显微镜(microscopictests)：参考ASTMB487。(9)ChordMethod。(10)显微镜干涉法(interferencemicroscope):参考ASTMB588。1.2.2镀层孔度测试镀层孔度测试常用的方法如下:(1)滤纸斑点试验(ferroxyltest)。(2)浸渍试验(immersiontests)。(3)电解滤纸斑点试验(electrographictests)。(4)热水测试(hot-watertest)。1.2.3镀层耐腐蚀性测试镀层耐腐蚀性测试方法如下:(1)盐水喷雾试验(saltspraytest)：ASTMB117(2)Corrodkote试验(corrodkotetest)：ASTMB380(3)醋酸盐雾试验(aceticacidsaltspraytest)：ASTMB287(4)CASS试验(copper-acceleratedaceticacidsaltspraytest)：ASTMB368(5)ECT试验(electrochemicalexposuretest)。(6)FACT试验(FACTtest)：ASTMB538。(7)大气曝露试验(atomosphericexposuretest)：ASTMB537(8)热带气候试验(tropicaltest)。(9)二氧化硫试验(sulphurdioxidetest)。1.2.4镀层定性分析镀层定性分析流程表如下所示:1.3品质控制表面处理的品质控制是利用统计技术(statistics)电镀规范(specifications)及检测(tests)来完成。统计结果的分析可协助表面处理之生产制造及采购部门做下列决定:(1)过程必须修正(tocorrectaprocess)。(2)过程必须改善(toimproveanexostingprocess)。(3)过程保留(toleaveprocess)。品质控制有关的因素有:(1)过程控制(processcontrol)。(2)过程产能(processcapacity)。(3)取样检验(samplinginspection)。(4)检试设计(experimentalandtestdesign)。品质控制对产品的信用度及竞争性影响甚大，不可不注意。1.4成本控制电镀成本的构成要素有：(1)制造直接费用。(2)制造间接费用。(3)营业费用。(4)管理费用。成本控制除了维持电镀成本在标准电镀成本外，更要设法如何降低成本，设法打破现状，改变条件及标准，找出更加的电镀过程及方法。1.5降低电镀成本的方法(1)减少电镀液的浪费1.减少电镀液带出量。3.防止电镀液故障。2.回收电镀液。4.避免镀液流失。(2)节约能源及材料的浪费1.电力节省。2.水的有效使用：避免空流、过热蒸发、过量、注意水质及水槽设计、回收。3.燃料：避免空燃，注意燃烧效率。4.溶剂：加盖防止挥发，冷凝回收。5.制品：即时处理，妥善保存。6.防锈油：透明漆之滴落回收。7.光泽剂：防止镀液污染。(3)提高生产力1.人员素质提高。5.降低不良率。2.流程布置顺畅、缩短。6.防止待工、待料、停工3.设备效率充分发挥。7.技术改进。4.工作安排顺利。(4)降低人工费用1.自动化、半自动化生产。2.防止人力浪费。3.人员精简、高效率化。(5)提高品质1.良好的加工品。4.操作条件确实控制好。2.防止不良品的发生。5.水洗要彻底。3.注重检验。6.成品管理完善。(6)采购改进1.做好市场调查。4.时间要配合所需。2.价格最便宜的。5.售後服务优良。3.品质确保优良。(7)仓库管理恰当1.存量要适量，不要积压或断料。2.场所地点要合适。3.防止灾害、变质、失窃。4.布置要易取易放。(8)杂项费用，随时检讨有否浪费，折旧费用不要疏忽。(9)注意安全与卫生。(10)废料做最有利的处理。1.6降低成本的步骤(1)全面动员：通力合作、提高福利及待遇。(2)员工教育：基本知识、正确操作方法、成本及品质观念。(3)严格要求：彻底执行、不能阴奉阳违。(4)脑力激荡：发挥员工潜力。(5)检讨改进：检讨是否合理，是否应该改良。1.7安全与卫生表面处理的职业性危害分为三类:(1)内部器官的危害(2)皮肤的危害(3)机械性意外的危害虽然表面处理使用许多有毒性腐蚀性危险性的物质,但是若以安全使用它,危害仍是可以防止电镀工厂安全应注意事项有:(1)爆炸及火灾的防止:在低效率的电镀作业如镀铬电解洗净,阳极处理会产生氢气及氧气聚集形成爆炸气体强氧化性物质与强还原性物质不可并存一室,以防止燃烧同时含有氧化及还原成分之物质如硝酸铵,重铬酸铵若加热过度亦会爆炸,必须远离热源或火花,吸烟也应禁止,所有容器应标明名称成份浓度与使用注意事项,用毕後的容器也要清洗乾净(2)有毒物质之安全使用氰化物(cyanides):为最具毒性的物质,与酸作用会形成剧毒气体氰酸,所以氰化物需和酸分离,有氰酸气体时要增加通风,抽风或局部抽气使其浓度再安全量之下个人保护装备必须包含合格的防毒面具面罩护目镜橡皮手套及保护围巾等