智能电动汽车行业市场前景及投资研究报告：智能驾驶方兴未艾国产智驾SoC芯片供应商

智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即-智能电动汽车行业深度报告2024年9月6日核心结论智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对智能驾驶汽车至关重要。目前L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。智能驾驶汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。全球和中国的ADASSoC市场预计到2028年将达人民币925和496亿元；全球和中国的ADSSoC市场预计到2030年将达人民币454和257亿元。智驾SoC芯片赛道的主要参与者包括英伟达、Mobileye、高通、解决方案。Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一，从基础辅助驾驶走向高阶智驾。高通推出骁龙数字底盘，主打高集成+低成本，切入智驾SoC芯片领域。

推出MDC智能驾驶计算平台，提供系统化的解决方案。地平线以“算法+芯片+工具链”为基础技术平台，提供智能驾驶解决方案。、地平线和黑芝麻智能等。英伟达可以提供从驾驶到座舱、从软件到硬件完整的黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP芯片的研发，打造车规级自动驾驶计算芯片。芯擎科技致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商，座舱SoC芯片龙鹰一号已经量产，智驾SoC芯片AD1000稳步推进。辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案。主机厂通过自研或入股等方式入局智驾SoC芯片赛道，以掌握产业链主动权、降低成本和提升性能。特斯拉自研FSD智驾芯片，掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术。蔚来、小鹏、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片，以实现从硬件到软件、从芯片到算法的全栈自研。包括吉利、比亚迪、长城、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式，战略布局智驾芯片赛道。国产化率低，空间大,国内供应商有望脱颖而出。目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上的高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高水平，国产化率相对较低，势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。空间大。随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望凭借性价比优投资建议：本土化芯片供应商有望在智驾SoC芯片赛道脱颖而出，建议关注地平线（已递交港股IPO申请）、黑芝麻智能(2533.HK)；与竞争力强、市占率高的智驾SoC芯片供应商深度合作的域控制器供应商有望受益，推荐德赛西威(002920.SZ)、经纬恒润-W(688326.SH)，建议关注均胜电子(600699.SH)；主机厂自研或入股上游的智驾SoC芯片赛道，有望通过掌握产业链主动权、降低成本、提升性能而获得差异化竞争优势，推荐理想汽车-W(2015.HK)，建议关注吉利汽车(0175.HK)、蔚来-SW(9866.HK)、小鹏汽车-W(9868.HK)。风险提示：智能汽车发展不及预期、技术路线改变风险、汽车销售不及预期等。2010203中枢大脑：智能驾驶SoC芯片百花齐放：主要供应商梳理自研或入股：主机厂的入局方式目

录040506CONTENTS竞争格局和发展趋势投资建议风险提示1.1汽车智能化：L2级智能驾驶已成为主流，L3级智能驾驶正走向落地⚫L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。•

按照SAE的分级标准，智能驾驶的等级按照智能化的程度可分为L0-L5。实现L1级至L2级（包括L2+）的自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系统（ADAS），而支持L3级至L5级自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。目前智能驾驶正向L2+级功能发展，其中包括

NOA（自动驾驶导航）等功能，让车辆可在高速公路或市区由始至终自动沿驾驶员设定的导航路线驾驶，提供类似L3级的自动驾驶的体验。•

主流汽车厂商基本都已经导入了L2级的辅助驾驶产品，L2级智能驾驶已成为市场主流方案。政策法规陆续出台、技术迭代逐步成熟、车企推出相关产品、消费者存在智能化需求，多重因素共同推进L3级智能驾驶走向量产落地。➢政策端：四部委发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，标志着L3/L4智能驾驶正式进入落地阶段，目前已经有宝马、奔驰、智己、极狐、长安深蓝、阿维塔等多家车企官宣获得L3级自动驾驶测试牌照；➢技术端：大算力芯片、BEV+Transformer算法、新一代电子电气架构等软硬件有力的支撑了高阶智能驾驶方案的成熟；➢产品端：小鹏、、理想、蔚来、智己等车企已经将陆续释放以城市NOA为代表的高阶智能驾驶功能；➢需求端：智能化体验已成为中国汽车消费者购车的重要参考因素。表：智能驾驶的定义与分级需要驾驶员无人驾驶3级5级0级1级2级4级部分自动化有条件自动化高度自动化全自动化无自动化驾驶员辅助辅助驾驶功能自动驾驶功能仅限于提供警告及瞬时制动为驾驶员提供转向或制动

/加速支持为驾驶员提供转向及制动

/加速支持在有限的条件下驾驶车辆，除非满足所有要求的条件，否则不会运行在所有条件下驾驶车辆示例功能：与但该功能可以在所有条件下随处行驶L4相同，示例功能：本地无人驾驶出租车、可能安装或未安示例功能：自动紧急制动、盲点警告示例功能：车道居中或自适应巡航示例功能：车道居中同时自适应巡航示例功能：交通拥堵自动驾驶装踏板

/方向盘资料：SAEInternational,

弗若斯特沙利文，

黑芝麻智能招股书，

西部证券研发中心41.1汽车智能化：市场空间广阔，渗透率有望持续增长⚫智能驾驶汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。➢

全球来看：2023年，在全球共售出的60.3百万辆新乘用车中，约39.5百万辆是具备智能驾驶功能的智能汽车，渗透率达65.6%。•

根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，智能汽车销量将分别进一步增加至55.9百万辆及81.5百万辆，渗透率分别达80.3%及96.7%；且到2030年，高阶自动驾驶解决方案在驾驶自动化解决方案中所占的份额将超过60%，预计高阶自动驾驶解决方案届时将成为主流。➢

国内来看：2023年的新增乘用车销量为21.7百万辆，其中智能汽车为12.4百万辆，渗透率达57.1%。•

根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，中国智能汽车销量将分别达到20.4百万辆及29.8百万辆，渗透率分别达81.2%及99.7%；预计到2027年，中国乘用车部署的驾驶自动化解决方案中将有接近一半是高阶自动驾驶解决方案，而到2030年，此比例将进一步提高到80%以上，远快于高阶自动驾驶解决方案在全球市场的渗透速度，主要系中国的汽车OEM在采用高阶自动驾驶解决方案这一趋势中走在前列。图：全球智能汽车销量（单位：百外辆）及渗透率图：国内智能汽车销量（单位：百外辆）及渗透率资料：交强险，

灼识咨询，

地平线招股书，

西部证券研发中心51.2车用SoC芯片：汽车的智能电动化，推升车用SoC芯片的市场规模⚫汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分。•

汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。•

汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。•

据《黑芝麻智能招股书》，2023年全球汽车芯片市场规模估计约为人民币3,550亿元。随着汽车电气化及智能化的持续发展，对更高芯片使用率及更佳性能的需求不断增长。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过人民币6,000亿元。图：车用芯片类型主要用于计算分析和决策。计算芯片传统汽车分布式

E/E架构下

ECU控制单一功能，用

MCU芯片即可满足要求，而汽车域集中架构下的域控制器（DCU）和中央集中式架构下的中央计算机则需要

SOC芯片。主要负责车身状态和外界环境的感知和采集。传感器芯片8传统汽车车用传感器主要有

种：压力传感器、位置传感器、温度传感器、加速度传感器、角度传感器、流感传感器、气体传感器和液位传感器，而智能电动车还包括

CIS、激光、毫米波、MEMS

等半导体产品。主要负责功率转换，多用于电源和接口。功率芯片IGBT功率芯片、MOSFET等。目前电动车系统架构中涉及到功率器件的组件包括：电机驱动系统中的主逆变器、车载充电系统例如：（OBC）、电源转换系统（DC-DC）和非车载充电桩等。模拟芯片主要处理连续的声、光、电、速度等自然模拟信号的集成电路。通讯芯片主要用于总线控制、蓝牙

/WiFi等方面。模拟及通信芯片存储芯片主要用于数据存储。DRAM、NAND

Flash

是车载存储芯片主流产品。资料：电子工程世界，

西部证券研发中心61.2车用SoC芯片：汽车的智能电动化，推升车用SoC芯片的市场规模⚫汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。•

计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片，MCU及SoC是两种典型的计算芯片。•

MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计，通常MCU的结构是CPU+存储+接口单元；•

SoC指片上系统（System

on

Chips），即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。SOC的结构可能为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。•

随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。图：全球及车规级SoC芯片市场规模图：CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片架构CPUGPU标量处理器基于矢量的SIMD（时域/可扩展矢量）（时域）ASICFPGA定制的微架构（空域/阵列）定制的微架构（空域/数据流）资料：黑芝麻智能招股书，

张臣雄《AI芯片》，

西部证券研发中心71.3智驾SoC芯片：智能驾驶汽车的中枢大脑⚫智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。•

智能驾驶SoC是一种专为智能驾驶功能而设计的SoC。通常集成到一个摄像头模块或一个智能驾驶域控制器中，作为智能驾驶汽车的“中枢大脑”。智能驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面。智能驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策。•

智能驾驶SoC及解决方案行业产业链：主要包括半导体制造商、智能驾驶SoC及解决方案供应商及终端应用。•

ADAS

SoC市场空间：近年来ADASSoC市场快速扩展。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球及中国ADAS

SoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元；全球ADAS

SoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%；中国ADAS

SoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元，2023年至2028年的复合年增长率为28.6%。•

ADS

SoC市场空间：由于具备更先进的自动驾驶能力及复杂的功能，ADS

SoC通常比ADAS应用的SoC价值量更大。根据弗若斯特沙利文，预计到2026年全球ADS

SoC市场将达人民币81亿元，到2030年将达人民币454亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030年中国ADSSoC市场将分别达人民币39亿元及人民币257亿元。图：全球及中国ADAS应用的自动驾驶SoC市场图：智能驾驶SoC及解决方案行业产业链半导体制造商半导体材料智能驾驶SoC供应商终端应用二级供应商一级供应商全面的智能驾驶解决方案SoC设计半导体设备晶圆制造算法中间件工具包车辆汽车OEM道路封装及测试资料：黑芝麻智能招股书，

西部证券研发中心81.3智驾SoC芯片：智能化程度升级，智驾芯片算力需求提升⚫智能化程度升级，智驾芯片算力需求提升。•

智驾SoC芯片是高等级智能驾驶实现过程中智能驾驶汽车的“中枢大脑”，需要统一实时分析、处理海量的数据与进行复杂的逻辑运算，因此对其计算能力的要求非常高。目前智驾的SoC通常需要将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构融合、集合AI的SoC芯片将大规模应用，实现大量数据的并行计算和复杂的逻辑功能。随着智能化程度升级，智驾芯片算力需求也持续提升。•

小算力SoC芯片:算力通常为2.5-20

TOPS。当前智能驾驶L0-L2级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，车型售价区间一般为10-15万元，为追求高性价比，主要搭载小算力SoC芯片，产品形态主要为前视一体机或者分布式的行车或泊车控制器方案，部分车型可提供高速

NOA功能。•

中算力SoC芯片：算力通常在20-80TOPS。所搭载车型售价区间一般为15-25万元，支持实现的产品形态主要为轻量级行泊车一体域控制器方案；在功能上，通常能实现高速NOA、城市记忆NOA和记忆泊车等功能，部分车型或可提供城市NOA功能。•

大算力SoC芯片：算力通常在80

TOPS以上。随着L3及以上级别自动驾驶的成熟，在通往高阶智能驾驶功能的发展过程中要新的算法（Transformer+BEV+OCC）和更先进的整车EE架构（中央计算+区域控制）去实现，而这都需要更大算力SoC芯片来支撑。表：小算力SoC芯片量产情况表：大算力SoC芯片量产情况厂商芯片制程/nm

算力/Tops量产情况厂商芯片制程/nm

算力/Tops量产情况Mobileye

EyeQ4TI安霸28TDA4VM

16CV22AQ

102.584eTops4516前视一体机，蔚来ES8、ES6、EC6、理想One、GL8等行泊一体域控，星途揽月、博越L、领克09

EM-P领航版、岚图追光等前视一体机，传祺ES9、昊铂GT、埃安S

MAX等前视一体机，深蓝SL03低配版、启源A05、Uni-V等前视一体机或行泊一体域控，深蓝SL03高配版、S7、RX5、星纪元ES等行泊一体域控，预计红旗E001、E202。蔚来ET5、ET7、理想L7/L8/L9

Max版、小鹏G6、G9、X9、智己LS7、小米SU7

Pilot

Max版极氪、小鹏、理想、比亚迪、广汽埃安等已宣布规划搭载Ride平台第二代芯片，目前博世、大陆、德赛西威、均联智行均基于该芯片在设计研发英伟达

Orin-X英伟达

Thor7454254200050/100地平线地平线黑芝麻J2J3A1000L281616高通高通SA8650PSA8775P-RideFlex平台第一款产品，主打舱驾一体表：中算力SoC芯片量产情况Mobileye

EyeQUltra

6175预计2025年实现量产安霸安霸安霸CV3-685CV3-655CV3-635555750eTops

针对L3-L4级自动驾驶250eTops

针对城市NOA厂商英伟达英伟达TI芯片XavierOrin-NTDA4VH

10制程/nm

算力/Tops量产情况1230小鹏P7784腾势N7、小米SU7

Pilot

Pro版大疆7V方案，宝骏云朵灵犀版、奇瑞iCar03极氪001、009、宝马iX合作开发中125eTops

针对高速NOA32昇腾610J5J6P7167200128500问界M5、M7、M9、阿维塔11、12、智界S7、埃安LX

Plus等Mobileye

EyeQ5H724L9/L8/L7

Air

Pro版、汉EV荣耀版等地平线地平线理想和计划24Q4交付安霸CV72AQ

5A1000

1640eTops58A1000Pro

16106合作开发中黑芝麻领克08黑芝麻资料：晶上世界，

各公司官网，

西部证券研发中心91.3智驾SoC芯片：自研IP、工具链、AI训练平台等构筑芯片厂商差异化优势⚫除了堆算力外，自研核心IP、完善开发工具链、以及布局AI训练平台等是各大SoC厂商构筑差异化优势的重要抓手。•

自研核心IP：在芯片设计中，异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不断加强核心IP研发以保持关键竞争力。例如，英伟达将现有的以GPU为主的产品路线升级为“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略，在CPU和DPU方面均有布局；国内的黑芝麻智能推出了自主开发的两大核心IP——NeurallQISP图像信号处理器和深度神经网络算法平台DynamAINN引擎。•

完善开发工具链：SoC芯片的开发工具链至关重要，形成开发者生态圈，才能构建长期可持续的竞争能力。例如，地平线为J5提供了一套完整的边缘计算平台算法落地解决方案，提供了丰富的开发工具、示例以及内置了大量算法模型的模型发布物，以便于提高开发效率，和在地平线计算平台上快速部署自研算法模型。•

布局AI训练平台：自动驾驶数据集对于训练深度学习模型和提升算法可靠性至关重要。SoC厂商纷纷推出了自研的AI训练芯片和超算平台，特斯拉推出了AI训练芯片D1和Dojo超算平台，将用于特斯拉自动驾驶神经网络的训练。此外训练算法模型产品也愈发重要，包括2D标注、3D点云标注、2D/3D融合标注、语义分割、目标跟踪等，如英伟达DriveSim自动驾驶模拟平台、地平线“艾迪”数据闭环训练平台等。图：地平线J5算法工具链图：智驾SoC厂商的数据训练产品自动驾驶SoC厂商数据训练产品机器学习平台MAGLEVNvidiaTesla自动驾驶汽车仿真软件DRIVE

SimAI训练芯片A100特斯拉Dojo超算训练平台特斯拉Al超级计算机ExaPODAI训练芯片D1REM的地图数据采集训练MobileyeMaóvit出行数据采集训练AI训练芯片Ponte

Vecchio(英特尔)“八爪鱼”自动驾驶开放平台架构昇腾910

AI训练芯片和AI训练集群Atlas900Huawei全场景AI计算框架

MindSpore地平线地平线“艾迪”数据闭环训练平台资料：地平线官网，

佐思汽研，

西部证券研发中心10中枢大脑：智能驾驶SoC芯片010203百花齐放：主要供应商梳理自研或入股：主机厂的入局方式目

录040506CONTENTS竞争格局和发展趋势投资建议风险提示2.1英伟达⚫英伟达可以提供从驾驶到座舱、从软件到硬件完整的解决方案，Orin是目前英伟达的主要智驾SoC芯片。•

英伟达的NVIDIADRIVEAGX™平台包含开发自动驾驶功能和沉浸式座舱体验所需的全部硬件和软件。该平台是一个运行

NVIDIADRIVE™

OS的开放式模块化平台，与所支持的传感器和配件搭配使用时，可助力制造商打造自动驾驶功能和车载AI应用。且这些功能和应用可通过无线更新

(OTA)进一步增强。•

从2015年开始，英伟达开始进入车载SoC和车载计算平台领域，为自动驾驶提供基础计算能力。此后英伟达几乎每隔两年发布一款车规级SoC芯片，且不断拉升算力水平。2020年，Xavier芯片算力为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，2022秋季GTC大会上发布了新自动驾驶芯片Thor，算力为2000TFLOPS@FP8、4000TOPS@INT8，取代了之前发布的算力达1000TOPS的Altan。•

目前英伟达的主要智驾SoC芯片为Orin。已经量产搭载的主机厂包括上汽智己，理想、蔚来、小鹏、比亚迪、沃尔沃、小米等，此外客户还包括Robotaxi等众多明星企业Cruise、Zoox、滴滴、小马智行、AutoX等。•

英伟达的下一代智驾SoC芯片为Thor。目前极氪、小鹏、理想、比亚迪等已宣布规划搭载。图：英伟达的智驾芯片产品线表：英伟达的智驾芯片产品线芯片ParkerXavierOrinAtlanThor发布时间

2018202020222024E（已淘汰）

2024E2x

Denver4x

ARM

CortexA578x

Nvidia

custom

12x

ARMCortex-

ARMNeoversev2ARM

Neoversev2CPUCarmel

ARM64

A78AE(Hercules)

GraceGrace/Poseidon2000TFLOPS@FP84000算力1TOPS30

TOPS254

TOPS1000

TOPSTOPS@INT8功耗制程15W16nm30W12nm45W7nm--5nm4nm资料：英伟达官网，

OS与AUTOSAR研究，

西部证券研发中心122.1英伟达⚫除了SoC芯片，英伟达还提供集成了传感器方案的DRIVE

Hyperion参考架构、DRIVE

OS开放式模块化平台、DriveWorks中间件平台、DRIVE

Chauffeur

AI驾驶辅助平台等完整解决方案的产品线。图：英伟达的DRIVEHyperion参考架构图：英伟达的DRIVEOS开放式模块化平台NVIDIADRIVE

Hyperion™

参考架构将基于

DRIVEOrin

的

AI计算与完整的传感器套件集成在一起，能够加速开发、测试和验证过程。DRIVE

OS是

DRIVE软件堆栈的基础所在，也是针对车载加速计算而率先推出的安全操作系统。包括用于实现高效并行计算的

NVIDIA

CUDA库、用于进行实时

AI推理的

NVIDIA该架构包含

12个外部摄像头、3

个内部摄像头、9个个内部

、12个超声装置、1个前置激光

和

1个用于采集实况数据的激光、1TensorRT™，以及用于处理传感器输入的

NvMedia。。图：英伟达的DriveWorks中间件平台图：英伟达的DRIVEChauffeurAI驾驶辅助平台在

DRIVEOS

的基础上，NVIDIANVIDIADRIVE

Chauffeur是一款

AIDriveWorks

可提供对自动驾驶汽车开发辅助驾驶平台。来说至关重要的中间件功能。通过利用高性能计算技术和NVIDIADRIVE

Hyperion传感器组合，实现点到点自动驾驶。

对于想要自行驾驶的用户，该系统还提供主动安全功能，并能够在危险情境下进行干预。这些功能包括传感器抽象层

(SAL)

与传感器插件、数据记录器、车辆

I/O支持和深度神经网络

(DNN)框架。该工具拥有模块化和开放的特点，在设计上符合汽车行业软件标准。资料：英伟达官网，

西部证券研发中心132.2Mobileye⚫Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一，从基础辅助驾驶走向高阶智驾。•

作为全球自动驾驶解决方案领导者之一，Mobileye已经向全球交付了2亿颗芯片，同时有超过1.7亿辆汽车搭载了Mobileye技术。同时，作为中国高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能驾驶市场的重要参与者，近年来，Mobileye也与吉利集团、一汽集团、上汽集团、长城汽车、东风集团等公司在多款重要车型上达成了长期战略合作。•

从2008年至2021年，Mobileye先后推出了EyeQ1、EyeQ2、EyeQ3、EyeQ4以及EyeQ5五款芯片。2023年，Moblieye发布了EyeQ6H和EyeQ6HL，EyeQ6H算力达到34

TOPS，通过同时使用2-4颗EyeQ6H，可以覆盖Mobileye

SuperVision、Mobileye

Chauffeur（L3）、MobileyeDrive（Robotaxi）等应用场景。•

2024年，Mobileye在CES上宣布了EyeQ7H芯片，算力67

Tops。表：Mobileye智驾芯片产品线芯片发布时间算力EyeQ4M2018EyeQ4H2018EyeQ5M2021EyeQ5H2021EyeQ6L2023EyeQ6H2023EyeQ7Samples

25Q267TOPS5nm1.1

TOPS28nm2TOPS28nm4.6

TOPS7nm16TOPS7nm5TOPS7nm34TOPS7nm制程Eyes-on

Hands-onEyes-on

Hands-offEyes-off

Hands-offNoDriver

(Robotaxi)Eyes-on

Hands-onEyes-on

Hands-off覆盖功能Eyes-on

Hands-onEyes-on

Hands-onEyes-on

Hands-onEyes-on

Hands-on--BMW

Industry-first120°

8MPCameraVWCloud-EnhancedDriver-AssistGeelyMoblieye

SuperVision应用情况HondaIndustry-first100°

Camera--资料：Mobileye官网，

HiEV,西部证券研发中心142.2Mobileye⚫Mobileye发布面向EyeQ系统集成芯片的软件开发工具包（SDK）EyeQ

Kit，从黑盒走向开放。•

在智能驾驶发展初期，Mobileye的黑盒封装设计装车即用，可以大大节约车企的使用成本，当时的Mobileye凭借低成本的视觉感知方案在ADAS领域成为多家车企的供应商。但随着智能驾驶技术的发展，全栈自研已经成为趋势，车企对辅助驾驶的要求也越来越多样，Mobileye的黑盒方案便成了限制。•

2022年，Mobileye正式发布首个面向EyeQ系统集成芯片的软件开发工具包（SDK）——EyeQ

Kit。使用EyeQKit，车企可基于EyeQ

6H处理器的高能效架构，在EyeQ平台上部署差异化的算法和人机接口工具。•

通过EyeQ的硬件和软件，汽车制造商可以获得全面的Mobileye解决方案，包括计算机视觉、道路信息管理（REM）自动驾驶汽车地图技术，以及基于责任敏感安全模型（RSS）的驾驶策略。•

EyeQ

Kit使车企可以进一步挖掘Mobileye系统集成芯片的强大功能，在增强辅助驾驶功能的同时，也帮助车企实现专属自己品牌的个性化定制。图：MobileyeEyeQKit图：MobileyeEyeQKit可满足OEM差异化应用需求资料：Mobileye官网，

西部证券研发中心152.3高通⚫高通推出骁龙数字底盘，主打高集成+低成本，切入智驾SoC芯片领域。•

高通通过推出骁龙数字底盘，集成包括IOT技术在内来自多生态系统的不同技术，覆盖车云、智联、座舱、智驾等四大板块，计算中枢主要是骁龙座舱芯片以及骁龙Ride智驾芯片。•

基于Snapdragon

Ride平台，高通于2021年推出第一代智驾芯片SA8540，第二年发布SA8650，包括100

TOPS和50

TOPS两个版本。博世、大陆、Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行、Momenta、大疆车载等均基于SA8650进行设计与研发；大疆车载基于高通SA8650P平台，推出了以7000元BoM成本实现城市NOA的方案。•

在Snapdragon

Ride基础之上，高通进一步推出Snapdragon

Ride™

FlexSoC，目标是实现车内的中央计算，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。Ride

Flex

SoC首款产品是SA8775，采用4nm制程工艺，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶，预计2024年底可以实现量产上车。图：高通骁龙数字底盘规划图：SnapdragonRide™

FlexSoC主打舱驾一体资料：汽车之心，

高通官网，

西部证券研发中心162.3高通⚫高通通过Snapdragon

Ride平台，配合其覆盖规划、定位、感知、中间件以及系统等全栈软件，支持从主动安全到辅助驾驶再到未来全自动驾驶业务。•

高通的Snapdragon

Ride

Flex

SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。•

Snapdragon

Ride

Flex

SoC预集成经行业验证的Snapdragon

Ride视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、、激光和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。Snapdragon

Ride视觉软件栈符合新车评价规范（NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。•

Snapdragon

RideFlexSoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。图：SnapdragonRide

Flex系统架构图：SnapdragonRide平台方案资料：Vehicle，

高通中国，

芯智讯，

西部证券研发中心172.4⚫推出MDC智能驾驶计算平台，提供系统化的解决方案，支持L2+-

L5的平滑演进。•MDC智能驾驶计算平台可实现智能驾驶全景感知、地图&传感器融合定位、决策、规划、控制等功能。适用于乘用车（如拥堵跟车、高速巡航、自动代客泊车、RoboTaxi)、商用车（如港口货运、干线物流）与作业车（如矿卡、清洁车、无人配送）等多种应用场景。•

智能驾驶需要多样化的异构计算能力，MDC平台硬件集成具有CPU与AI计算能力的SoC芯片，为智能驾驶提供可扩展的异构算力。•

MDC平台一共有四个产品，分别是MDC

300F、MDC210、MDC610、MDC810。其中MDC300F主要是用在商用车上，另外三个用于乘用车。•

MDC平台硬件集成具有CPU与AI计算能力的SoC芯片，整套SoC均自研，包括ARM处理器，AI处理器，图像处理器，存储处理器；具备完全自主研发的操作系统、软件栈、中间件等软件核心组件；确定性低延时，内核延时小于10us，通信延迟小于1ms；支持AutoSAR，工具链完善。表：

MDC平台产品图：

MDC610硬件架构采用一颗Ascend610+一颗英飞凌TC397产品应用场景算力MDC300F商用车L464

TOPSMDC210乘用车L2~L2+48TOPSMDC610MDC810乘用车L3-L4400

TOPS乘用车L3-L4160-200

TOPS资料：智驾最前沿，

西部证券研发中心182.4⚫的MDC智能驾驶计算平台，除了标准化的系列硬件产品，还提供操作系统、配套工具链及车路云协同服务等产品。•

MDC平台，包含标准化的系列硬件产品、智能驾驶操作系统AOS、VOS及MDC

Core、配套工具链及车路云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化，满足车规级安全要求；支持软硬件解耦，通过一套软件架构、不同硬件配置，规范化的外型尺寸与物理特性，前向兼容，支持L2+~L5级别自动驾驶的平滑演进。➢

AOS与VOS：基于通过CCEAL5+安全认证的商用OS内核，符合ASILD的功能安全架构和安全机制要求，用户态分布式实时通信架构，保障上层应用的确定性低时延，兼容主流POSIX标准接口和主流基础库。➢

MDCCore：对外开放提供ClassicAUTOSAR与Adaptive

AUTOSAR、功能安全、网络安全及OTA升级等100多个API服务；支持主流的AI框架及1000多个AI算子；同时还对外提供功能软件框架及规范，定义了智能驾驶基本算法组件间开发接口，以提升应用场景与算法组件的研发效率与组合灵活性，方便上层应用的感知、融合、定位、决策、规划、控制等算法进行组件化的开发。➢

工具链：提供安全可信，高效便捷，灵活开放的应用开发端到端工具集，支持可视化&拖拽式操作及自动代码生成，可一站式开发、测试、调优，帮助客户或生态合作伙伴快速开发满足AUTOSAR规范的智能驾驶应用。图：

MDC平台整体架构图图：

MDC平台的工具链资料：官网，

智驾最前沿，

西部证券研发中心192.5地平线⚫地平线以“算法+芯片+工具链”为基础技术平台，提供智能驾驶解决方案。•

征程2为地平线的第一代车载智能计算方案，可提供超过4TOPS的算力。通过地平线视觉识别算法与硬件的高效协同，征程2处理器可以在2W的功耗下实时处理1080p@30fps，对每帧多达200个目标进行检测与识别。征程2充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。•

征程3为地平线基于自研的BPU2.0架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的第二代车载智能计算方案，符合AEC-Q100，算力超过5TOPS。支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，可实现多通道复杂计算任务和多通道数字视频录像，可实现ADAS、APA等功能。•

征程5是地平线第三代车规级产品，也是国内首颗遵循ISO26262功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B

认证的车载智能计算方案；⁣基于地平线BPU贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力；不仅适用于图像感知算法加速，还可支持激光以及H.265/JPEG实时编解码，主要面向高级别自动驾驶及智能座舱的应用场景。、毫米波等多传感器融合；支持预测规划•

2024年，地平线推出了征程6系列，其6款方案包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，全面覆盖了低阶、中阶以及高阶智能驾驶量产需求。旗舰版芯片J6P，为全场景智能驾驶量身打造，集成了BPU、CPU、GPU及MCU等强大功能，算力达560TOPS。征程6的10家首批量产合作车企及品牌，包括上汽、大众、比亚迪、理想、广汽、深蓝、北汽、奇瑞、星途、岚图等，预计2024年内开启首个前装量产车型交付。表：地平线征程系列芯片参数图：地平线征程6系列芯片J2J3J5架构Dual-Core

Bernoulli

architecture

BPU地平线伯努利2.0

BPU架构双核BPU贝叶斯架构Dual-Core

ARMCortex-A53up

to1GHz4核

Arm®Cortex®-A53最高达

八核

ArmCortex-A55CPUCPU1.2GHz5TOPS16nm集群128TOPS16nm算力制程4TOPS28nm全面符合

AEC-Q100Grade2车规级标准；功能安全等级达

ASIL-B(D)功能安全等级AEC-Q100Grade2搭载ASIL-D的MCU微控制器深蓝SL03高配版、S7、RX5、星纪

理想L9/L8/L7

Air和Pro版、元ES

汉EV

荣耀版应用车型

深蓝SL03低配版、启源A05、Uni-V资料：地平线官网，晶上世界，

腾讯科技，

西部证券研发中心202.5地平线⚫地平线有完整的智能驾驶产品矩阵，除芯片外还包括算法、地平线天工开物（工具链）、地平线踏歌（中间件）及地平线艾迪（训练平台）等产品线。•

算法：全方位算法能力涵盖感知、环境建模、规划及控制以及驾驶功能，能够满足各个层面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的开发要求。•

地平线天工开物：地平线天工开物是地平线的算法开发工具链，包含一系列即用型模块和参考算法。界面友好，辅助工具丰富，能够使得用户在其硬件上准确高效地部署算法和软件。•

地平线踏歌：地平线踏歌是一套面向高阶自动驾驶的安全、简单且易于使用的嵌入式中间件。提供标准化车规级服务和工具，以帮助加快开发、集成和验证工作，从而大幅推动和加速量产进程。•

地平线艾迪：地平线AIDI艾迪是软件开发平台，旨在高效完成模型的自动迭代改进。通过提供各种工具和应用程序界面以及简化的工作流程，AIDI艾迪帮助软件开发人员优化从部署、训练、验证、评估到迭代的整个软件开发流程。图：地平线的天工开物开发平台图：地平线完整的智能驾驶产品矩阵资料：地平线招股书，

地平线官网，

西部证券研发中心212.6黑芝麻智能⚫黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP芯片的研发，打造车规级自动驾驶计算芯片。•

黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。•

公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的S0C和基于S0C的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力。•

黑芝麻智能的智驾SoC芯片主要为华山系列，包括A1000、A1000L和A1000Pro。A1000L算力16TOPS，主要支持L2/L2+级别智能驾驶；A1000算力58TOPS，适配L2+/L3级别智能驾驶；

A1000Pro算力达106TOPS，可适配L3/L4级别智能驾驶。•

到2023年底，A1000系列SoC的总出货量超过152,000片，主要客户包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。图：黑芝麻智能A1000系列SoC芯片图：黑芝麻智能A1000系列SoC系统架构芯片算力A1000LA1000A1000Pro16TOPS16nm58TOPS16nm106TOPS16nm制程CPU功耗ARMCortexA55六核处理器ARMCortexA55八核处理器ARMCortexA5516核64位处理器

1.5GHz1.2GHz1.5GHz15W18W-芯片满足ISO26262

ASIL-B，安全岛满足ASIL-D，满足AEC-Q100Grade-2标准满足ISO26262

ASIL-B和AEC-Q100Grade-2标准功能安全

满足ISO26262和AEC-Q100标准应用场景

L2/L2+L2+/L3L3/L422资料：黑芝麻官网，

西部证券研发中心2.6黑芝麻智能⚫黑芝麻智能拥有ISP和NPU两大自主核心IP，并为SoC提供配套软件，以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。•

黑芝麻智能拥有两大自主可控核心自研IP。NeurallQ

ISP为自研车规级图像处理核心，支持高速多模式处理和高质量图像处理，全自主ISP算法；DynamAINN引擎为自研车规级低功耗神经网络，支持软硬件同步优化，多阵列、多精度、高算力。•

软件方面，黑芝麻提供：①操作系统支持。自主开发的SoC驱动程序和操作系统可与智能汽车中各种应用程序全面兼容。②瀚海-ADSP软件中间件。协助客户快速迁移和部署应用程序，广泛适用于自动驾驶及V2X应用场景。③感知算法。先进的神经网络视觉感知算法从根本上增强了自动驾驶的图像处理能力。•

此外，公司从2020年开始提供自动驾驶解决方案。①BEST

Drive方案，包括支持L1及L2的Drive

Eye、支持L2+自动驾驶的Drive

Sensing、支持L3域控制的DriveBrain及支持下一代中央计算的Drive

Turing。②商用车主动安全系统Patronus，为商用车OEM及一级供货商提供具性价比的解决方案。③V2X边缘计算解决方案BEST

Road，针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场。图：黑芝麻智能的开发工具链图：黑芝麻智能的NeurallQISP和DynamAINN引擎23资料：黑芝麻官网，

西部证券研发中心2.7芯擎科技⚫芯擎科技致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商，座舱SoC芯片龙鹰一号已经量产，智驾SoC芯片AD1000稳步推进。•

芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国等共同出资成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。•

2021年，芯擎科技发布“龙鹰”品牌和“龙鹰一号”高端智能座舱芯片，采用7nm车规工艺，具备高性能异构计算引擎、高速内存通道和外部接口能力、高算力AI单元、低延迟内置DSP与AI单元等。基于龙鹰一号芯片，芯擎科技可提供智能座舱解决方案、舱泊一体解决方案和舱驾一体解决方案等。•

2021年问世以来，龙鹰一号芯片已成功与吉利、一汽等厂商达成合作，实现了20多款主流车型的规模化交付或定点。到2024年7月，该芯片的累计出货量已突破40万片。•

2024年，芯擎科技发布了“龙鹰智驾系列

AD1000”芯片。该芯片采用7nm车规工艺制造，并符合AEC-Q100标准。其架构包括250+

KDMIPS的CPU算力和256

TOPS的NPU算力，通过多芯片协同可实现最高1024

TOPS算力。单颗AD1000的算力能支持L2++的辅助驾驶能力，两颗合共512TOPS算力能满足L3智驾的算力要求，4颗合共1024TOPS算力则能支持L4级自动驾驶。图：龙鹰一号芯片支持智能座舱、舱泊一体、舱驾一体解决方案图：芯擎科技智驾SoC芯片AD100024资料：芯擎科技官网，

中关村在线，

西部证券研发中心2.8辉羲智能⚫辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案。•

辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，运用独创性“数据闭环定义芯片”方法学，助力车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力，引领数据驱动时代的高阶智慧出行。•

辉義智能创导“数据闭环定义芯片”，目标是做高阶智驾的计算平台，以芯片为基础，打造前沿算法和数据工程，以及和合作伙伴一起推动高级的自动驾驶解决方案。•

公司的技术优势包括：①先进制程SoC芯片设计及量产经验，成熟的软件工具链开发能力；②助力构建完整链路数据收集与处理能力，驱动闭环高效迭代；③基于先进BEV架构的多模态4D精准感知，快速实现城市NOA；④高阶AD功能极速量产交付、快速升级迭代。•

目前辉羲智能推出了两款芯片产品——Huixi

R1Max和HuixiR1Pro。依托自研智驾芯片，辉羲联合产业合作伙伴推出11VnR1L的城区NOA解决方案，以及11VnR的高速NOA解决方案，覆盖L2++及以上级别的智能驾驶场景需求。首款旗舰芯片R1将于2024年下半年推向市场，并于2025年上车量产。经纬恒润目前在做大算力的城市NOA方案，与辉羲智能共同开发了感知算法及域控制器，预计2025年量产。图：辉羲智能创导的“数据闭环定义芯片”图：公司目标-以芯片为基础，打造前沿算法数据工程，推动高级自动驾驶解决方案25资料：辉羲智能官网，

西部证券研发中心中枢大脑：智能驾驶SoC芯片百花齐放：主要供应商梳理自研或入股：主机厂的入局方式010203目

录040506CONTENTS竞争格局和发展趋势投资建议风险提示3.1自研：特斯拉自研FSD智驾芯片，掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术⚫特斯拉自研FSD智驾芯片，掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术。•

特斯拉的硬件平台（HardwarePlatform，HW）是指在其电动汽车中用于自动驾驶功能的计算和传感系统，特斯拉的HW平台经历了几代的演变。➢

HW1.0：2014年发布，采用Mobileye的EyeQ3芯片，算力为0.256TOPS。➢

HW2.0：2016年发布，采用了NVIDIA的DrivePX2平台；2017年又升级为HW2.5版本，算力均为12TOPS。➢

HW3.0：2019年发布，采用自研高度集成的SoC+MCU芯片，算力达到144

TOPS，采用14

nm工艺，功耗72W。从HW3.0，特斯拉采用自研的SoC+MCU芯片，开始全面掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术。➢

HW4.0：2023年发布，采用7nm制程的第二代FSD芯片，算力提升5倍，去掉了超声波传感器，采用纯视觉+神经视觉网络技术方案。➢

HW5.0（AI5）：据马斯克预计，将于2025年下半年推出，整个平台的算力大概是HW4.0的10倍。图：特斯拉FSD芯片图：特斯拉FSD芯片核心部分——NNA神经网络资料：Tesla官网，

西部证券研发中心273.1自研：特斯拉自研AI芯片D1，自建超算中心Dojo⚫特斯拉自研AI芯片D1以及自建超算中心Dojo，以支撑Grok3、FSD、擎天柱机器人等超大规模人工智能训练需求。•

2021年特斯拉在AIDay上发布D1芯片，D1拥有500亿晶体管，具备了强大和高效的性能，能够快速处理各种复杂的任务，专用于机器学习。2024年5月，D1芯片开始投产，采用台积电7nm工艺节点。•

为了获得更高的带宽和算力，特斯拉AI团队将25个D1芯片融合到一个tile中，将其作为一个统一的计算机系统运作。每个tile拥有9

petaflops的算力，以及每秒36

TB的带宽，并包含电力源、冷却和数据传输硬件。通过使用晶圆级互连技术InFO_SoW（Integrated

Fan-Out，System-on-Wafer），在同一块晶圆上的25块D1芯片可以实现高性能连接，像单个处理器一样工作。•

6个tile构成一个机架（rack），两个机架构成一个机柜（cabinet），十个机柜构成一个ExaPOD。在2022年AIDay中，特斯拉表示，Dojo将通过部署多个ExaPOD进行扩展。所有这些加在一起构成了超级计算机。•

2024年，马斯克在德州超级工厂（Cortex）参观特斯拉的超级计算机集群时称，“这将是一个拥有约10万个H100/H200

GPU，并配备大规模存储的系统，用于全自动驾驶（FSD）和Optimus机器人的视频训练”，除了英伟达GPU，该超算集群中还配备了特斯拉HW4、AI5、Dojo系统。图：特斯拉自研的AI芯片D1图：特斯拉算力的建设进展资料：新智元，

西部证券研发中心283.2自研：蔚小理跨界自研智驾SoC芯片⚫蔚来、小鹏、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片，以实现从硬件到软件、从芯片到算法的全栈自研。➢

蔚来：首颗自研智驾芯片神玑NX9031已流片成功。2023蔚来日上，蔚来发布了首颗自研智驾芯片神玑NX9031。神玑NX9031采用5nm车规工艺，拥有500亿+晶体管，支持32核CPU，可搭配天枢全域操作系统使用。2024年NIO

IN上，蔚来宣布神玑NX9031流片成功。据李斌介绍，自研的一颗芯片能达到四颗英伟达OrinX芯片的性能。蔚来的旗舰轿车ET9将首先使用这款智驾芯片和SkyOS天枢系统。➢

小鹏：小鹏从2020年开始搭建芯片团队，2022年小鹏将芯片设计合作方由美国芯片设计公司Marvell更换为索喜Socionext，由索喜承包芯片后端设计。2024年8月MONAM03发布会上，小鹏官宣图灵自研AI智驾芯片流片成功。➢

理想：理想此前更多精力放在功率半导体上，从2023年加强了其芯片研发团队，目前团队规模约200人，并持续推进芯片架构优化和创新，如关注chiplet、RISC-V等新技术。•

我们认为，车企选择自研智驾芯片，一方面出于降本考虑，另一方面自研芯片也可以与自研的算法有更高软硬件配合度，从而提升性能。图：蔚来自研的智驾芯片神玑NX9031图：芯片设计公司索喜Socionext可提供定制化SoC服务资料：芯流智库，

Socionext官网，

西部证券研发中心293.3投资：众多主机厂通过入股芯片公司战略布局⚫包括吉利、比亚迪、长城、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式，战略布局智驾芯片赛道。•

吉利控股旗下的亿咖通科技和安谋中国于2018年共同出资设立了湖北芯擎科技有限公司，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。2021年6月，芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式发布。2024年，芯擎科技的新一代智能驾驶芯片AD1000亮相于亿咖通科技日上，单颗AD1000的算力能支持L2++的辅助驾驶能力，两颗合共512TOPS算力能满足L3智驾的算力要求，而4颗合共1024TOPS算力则能支持L4级自动驾驶。•

上汽、大众（通过旗下软件公司CARIAD）、奇瑞、比亚迪、东风、一汽、广汽、长城等主机厂背景的产业资本均投资了地平线。•

小米、吉利、上汽、东风等主机厂背景产业资本投资了黑芝麻智能。图：地平线股东结构（截至2024年3月）图：芯擎科技产品规划资料：芯擎科技官网，

地平线招股书，

西部证券研发中心30中枢大脑：智能驾驶SoC芯片010203百花齐放：主要供应商梳理自研或入股：主机厂的入局方式目

录040506CONTENTS竞争格局和发展趋势投资建议风险提示4.1竞争格局：海外供应商的市占率处于较高水平，国产化率相对较低⚫目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高水平，国产化率相对较低。•

智能驾驶SoC：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能；海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、Texas

Instruments及Renesas等。从2023年中国市场智能驾驶芯片及解决方案供货商的市场份额上看，前两大供应商占据了约一半的份额，相比较其他供应商领先优势明显。•

50TOPS以上高算力SoC芯片：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能，海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Qualcomm等。从2023年中国智能驾驶50TOPS以上高算力SoC芯片出货量市场份额上看，第一大供应商占据了约七成的市场份额，其后3家供应商市场份额分别达到14%、7.2%和5.6%。图：2023年中国市场智能驾驶芯片及解决方案供货商市场份额图：2023年中国智能驾驶50TOPS以上高算力SoC芯片出货量市场份额0.30%0.40%5.60%AE7.20%27.50%AB34.80%F黑芝麻智能14%BC黑芝麻智能CD1.80%1.60%2.20%G72.50%23.70%其他3.60%其他4.80%资料：黑芝麻智能招股书，

西部证券研发中心324.1竞争格局：海外供应商的市占率处于较高水平，国产化率相对较低表：国内主要车型搭载智能驾驶SoC芯片情况（截至2024年8月底）品牌车型价格/万元智驾SoC芯片神玑NX9031品牌车型G9Max价格/万元28.99-35.9926.39-28.3935.98-37.9839.98-41.9823.99-28.9922.39智驾SoC芯片2颗

英伟达

Orin-X英伟达

Orin-X品牌车型价格/万元43.98智驾SoC芯片2颗英伟达

Orin-X蔚来ET9ES8ET7EC7ES7ES6EC6ET5ET5T80小鹏理想L9

UltraL9

Pro49.80-59.8042.80-51.6045.80-54.8043.80-51.8033.80-39.6035.80-41.6029.80-35.6029.80-35.6024.59/29.9921.594颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X4颗

英伟达

Orin-X2颗

英伟达

Orin-X英伟达

Orin-NG9proX9

MaxX9

proP7MaxP7ProG6Max40.98地平线征程52颗

英伟达

Orin-X英伟达

Orin-XL8

Max/UltraL8

Pro34.98/37.9832.182颗英伟达

Orin-X地平线征程52颗

英伟达

Orin-X英伟达

Orin-XL7

Max/UltraL7

Pro32.98/35.9830.182颗英伟达

Orin-X地平线征程522.99-27.692颗

英伟达

Orin-X英伟达

Orin-XL6

Max27.982颗英伟达

Orin-X地平线征程5G6Plus/Pro

19.99-23.49L6

Pro24.98P5ProM917.49英伟达

XavierMega52.982颗

英伟达

Orin-X2颗

Mobileye

EyeQ5H2颗

英伟达

Orin-X2颗

Mobileye

EyeQ5H2颗

英伟达

Orin-X2颗

黑芝麻A10002颗

HW4.0小米智己SU7Pro/Max问界46.98-56.9828.98-32.9824.98-27.9830.08-39.0826.58-40.0839.98-44.9824.98-34.98HuaweiMDC610HuaweiMDC610HuaweiMDC610HuaweiMDC810HuaweiMDC810HuaweiMDC极氪00943.90-78.9020.99-29.9925.9SU7LS7L7M7

智驾版M5

智驾版11007

2025款001

95kWh后驱001

其他版本0828.98-45.9829.99-41.9922.99-29.1921.99-34.5921.99-30.99英伟达

Orin-X英伟达

Orin-X阿维塔26.90-32.9019.58-25.8824.99-35.4923.19-33.59LS6L6英伟达

Orin-X12领克特斯拉英伟达

Orin-X享界智界S9Model

YModel

3极越012颗

英伟达

Orin-XS7HuaweiMDC2颗

HW4.0资料：汽车之家，

各公司官网，

懂车帝，

太平洋汽车网，

西部证券研发中心334.2发展趋势：单芯片实现跨域融合将成为未来的主要技术趋势⚫目前主流车企的电子电气架构多处于从功能域迈向跨域融合的阶段，目前硬件方面的跨域融合主要还是集中在控制器层面。我们认为，作为支撑跨域融合的核心器件，通过单芯片方案实现芯片层面上的跨域融合将成为未来的主要技术趋势。•

跨域计算：是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能。跨域融合的芯片产品不仅能带来智能化功能的进一步提升，同时，由于仅用单颗芯片就能实现原本需要多颗芯片才能实现的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。•

目前，英伟达、高通、芯驰、黑芝麻等芯片厂商都已有跨域融合相关芯片的布局和产品。支持跨域融合功能的英伟达的Orin和高通的8295芯片已经量产，更高算力的英伟达Thor和高通Snapdragon

Ride

Flex芯片预计将于24-25年实现量产，国内芯驰和黑芝麻也发布了旗下的跨域融合芯片产品。我们预计从2024年起，跨域融合芯片和功能有望加速量产落地。表：芯片厂商的多域计算SoC芯片产品布局芯片厂商主要SoC产品••Orin：支持舱驾合一多域计算，算力达254TOPS，为自动驾驶功能、置信视图、数字集群以及AI驾驶舱提供动力支持。Thor：中央计算芯片，算力2000TOPS，用一颗Thor芯片打造一个控制器即可同时为自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测、信息娱乐等多个系统提供算力，预计2025年量产。NVIDIA

DRIVEOrinQualcomm8295芯驰驾之芯V9NVIDIA

DRIVEThorSnapdragon

RideFlex芯驰舱之芯X9••8295芯片：支持舱驾融合功能，除了负责智能座舱部分之外，可以利用冗余的AI算力去负责辅助驾驶相关信息的处理。Snapdragon

RideFlex：集成式超级计算级别的汽车SoC，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。••驾之芯V9：专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片，集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，可以实现单芯片的行泊一体解决方案。舱之芯X9：专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI“一芯十屏”，支持舱行泊一体、舱驾一体等应用。，以及视频处理器，可支持•C1200：跨域融合SoC，采用7nm制程，主打多种计算类型的集成，将座舱、智驾、车身和网关四个域集成在一颗芯片中，目前已完成流片后的测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。武当C1200：各公司官网,佐思汽研,IT之家,Hothardware,中国电子报，

西部证券研发中心资料344.2发展趋势：国产化率低，空间大,国内供应商有望脱颖而出⚫我们认为，智能驾驶SoC芯片赛道目前国产化率较低，比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。空间大。随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望凭借性价•

地平线、黑芝麻智能等国内供应商的量产SoC芯片，与国际主要竞争对手Nvidia设计的量产产品相比，从参数上看已经具备了竞争的能力。•

根据地平线招股书，公司的产品相比较于以色列的公司A，在开放性、系统运算效率、服务及响应度、性价比等方面已经具备了一定的竞争优势。•

国内供应商的业务模式高度灵活，本地化优势强。国内的供应商通常均允许客户在从算法到软件和开发工具再到处理硬件的全栈产品中选择任何解决方案或任何组件组合，可满足客户多样化及定制化客户需求的能力。本土供应商通常均能够提供附加服务，包括为汽车OEM及一级供货商提供联合软件研发及咨询服务以及图像调优服务，服务好且响应迅速。表：国内和海外供应商智驾SoC量产产品比较图：地平线和以色列的公司A竞争优势比较芯片供应商A1000