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文档简介

量（LoadingFactor）组装者对该等难缠的CSP微垫只好改采OSP皮膜，板价不断下降，做法?锥之地竟然挤进400-1000颗的焊锡凸块，做为大号晶片的颠覆焊紧作用。於是双面ENIG之皮膜，共经正面印膏与熔成凸块，下游客户的覆晶焊接，及腹面焊接植少须经三次以上的高温考验。任何毫厘疏失所造成的恐怖後果，低单价高阶品的量产，早已不是养尊处优吃香喝辣的老外们所能染指?的凸块（Bum承垫。?“降格”做法。不过近年来此类廉价商品的制造基镍浸金。成本至上的原则下，此等更便宜的“无格”高阶多层板类；下左为低阶COB之双面板，下右为中阶??惨遭滑铁卢割地赔款之痛苦历史，至今余悸犹?“突块”（SolderBump）的着落点。据说其化镍槽液的寿命更已面，右为检查ENIG球脚承垫，经植球後所具焊点强度之推球剪力试验(B“故障机理的根本原因”ARootCauseFailureMechanism”薄层（2-4m）於焊接过程中会迅速溶入锡体之中。??????

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