电子行业市场前景及投资研究报告：端侧AI一触即发

证券研究报告行业专题报告端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命2024年09月06日目录一、苹果AI

Intelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来1、第四次工业革命：硅基强智能已经开启：蒸汽机→电气化→信息化→

硅基强智能2、“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升：纵观历史50年，6次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品普及3、端侧AI一触即发，Apple

Intelligence如期而至，谷歌抢先发布Pixel

9系列二、AI端侧需要哪些硬件升级？1、AI

手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速2、AI

PC渗透率提升推升PC

ASP，单机半导体价值量提升超17%三、AI在端侧有哪些进展？1、AI手机：使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI最终战场（1）30

TOPS算力及16GB

RAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同（2）AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后（3）三大AI手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡2、AI

PC：“Copilot

+

PC”重新定义AI

PC，AI

PC元年全面启动（1）微软重新定义AI

PC，NPU核心算力须达40

TOS，PC厂商陆续加码亮相（2）AI

PC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3%（3）AI

PC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度2投资建议一、AI

手机和AI

PC加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。1、处理器：IDC定义AI手机算力须达30

TOPS，微软定义AI

PC算力须达40

TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AI

PC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。2、内存：端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AI

PC内存有望增长至16~32GB。核心机会包括：（1）HBM3e市场份额以及DRAM供应商的变化，关注美光；（2）存储需求增长，未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上涨，关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技。二、为支持“CPU+NPU+高速内存”，功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。1、电源管理：无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。核心机会包括：（1）为满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需不断创新，如提供更稳定供电电压，以适应元器件高精密度要求，电源管理芯片价值量有望提升，关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI进一步带动大容量/闪充等需求，关注南芯科技等。2、散热材料；散热性能的高低直接决定了手机和PC性能的稳定性及可靠性。AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求。核心机会包括：（1）AI手机及PC内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案，关注隆扬电子、思泉新材等。三、风险提示：宏观经济波动风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；测算数据与实际数据存在偏差风险等。图：重点公司财务指标及估值情况市值(亿元)23年营收

23年归母净(亿元）

利润(亿元)24年一致预

24年预期利25年一致预期(亿元)代码公司名称主营业务PE(2023)PE(2024E)PE(2025E)期(亿元)润增速219%597%-265%-66%688008.SH

澜起科技603986.SH

兆易创新301308.SZ

江波龙688521.SH

芯原股份内存接口芯片MCU+存储+传感器存储模组601.32481.96305.33140.9722.8657.614.511.61133.36299.09-36.88-47.5514.3811.2213.66-1.0141.8142.9422.3522.4516.4813.060.7526.7929.2523.37101.2523.38-8.28-2.96IP授权&芯片量产-140.04188.99数据：各公司公告，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）3一图看懂：硅基强智能的产业链传导机制数据：智东西，中国电子报，盖世汽车，澎湃新闻，智通财经网，36氪，深圳电子商会，电子发烧友等，长城证券产业金融研究院4一、苹果AIIntelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来5第四次工业革命：硅基强智能已经开启

第一次工业革命的蒸汽机技术，让人们获得“力量”的上限大幅提升而边际成本大幅下降。在此之前是马等动物力量，从1830~1910年显著提升了英国的劳动生产率0.2~0.4%，从1830年到1910年每年平均增加英国劳动生产率0.2%，1850年到1970年增加0.4%，1870年到1910年增加0.3%。

第二次工业革命的电气化时代，“能量”运用的上限大幅提升，且传递边际成本大幅下降。在此之前需要靠煤或油或木头，

1899年到1919年为美国劳动生产率贡献了约0.4%~1%的增长。

第三次工业革命的信息化时代，“信息”创造的上限大幅提升，而传递边际成本大幅下降。在此之前，人们只能靠信件和书记，互联网的普及，工业全球化分工协作才成为可能。

第四次工业革命的硅基强智能时代，“智力”上限大幅提升，而获取智力边际成本大幅下降。在此之前，人们只能靠天选之子和20~30年高昂培育的成本。AI强智能以后，人类效率上限将取决于物理极限。图：“第四次工业革命”——硅基强智能已经开启数据：

《COMPETITION,

ECONOMIC

REGULATION

AND

AFFORDABILITY

IN

INFRASTRUCTURE

INDUSTRIES:

AN

ECONOMIC

HISTORY

1840-1980》

，长城证券产业金融研究院6“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升

纵观历史50年，六次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。

“硅基强智能”奇点到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次革命。

24Q2全球半导体市场规模同比增长18%，端侧AI引领创新主线，AI手机及PC将带动换机需求。据IDC数据，24Q2全球智能手机出货量约2.85亿部，同比增长7%，主要受益于AI手机的出货（2024Q1

Gen-AI手机出货量约4760万部）；全球PC出货量6490万台，同比增长3%，其中AI

PC出货约880万台。整体看，24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%。未来端侧AI将带动半导体市场规模进一步成长。图：“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)6005004003002001000200%150%100%50%金融产品&经济周期年份经济危机1980~1982-2%台式电脑（IBMClone/早期Wintel）笔记本电脑（Wintel

+Internet）互联网泡沫破裂2001~20035%功能机2004~20077%智能手机（4G）+可穿戴+汽车新冠疫情2019~20206%5GAI时代2023年~······危机2008~200921~221983~1980s末190~19919%1992~200017%2010~20186%CAGR29%-14%7%2015~2016年经济放缓1985年经济放缓，日本倾销，存储崩盘，Intel退出存储市场1996年经济放缓，美光倾销，存储崩盘0%2019年-50%-100%1998年亚洲金融风暴2011~2012年欧债危机经济放缓U型底U型底W型底W型底W型底V+V型底W型底V型底V+V型底？型底数据：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，SIA，长城证券产业金融研究院7端侧AI一触即发，Apple

Intelligence如期而至，谷歌抢先发布Pixel

9系列

苹果重磅推出Apple

Intelligence，与OpenAI合作引入ChatGPT。2024年6月11日，苹果发布Apple

Intelligence，其内置在iPhone、iPad和Mac中，帮助用户轻松写作、表达自我和高效完成任务，利用用户的个人背景，同时为人工智能中的隐私保护设定全新标准。其AI功能主要包括四大类：（1）写作功能—寻找恰当措辞、撰写摘要；（2）Siri智能助手—更丰富的语言理解；（3）图形工具—Image

Playground、

ImageWand等；（4）ChatGPT—将ChatGPT集成到Siri和写作工具中。

谷歌抢先发布Pixel9系列产品，挑战智能手机市场霸主地位。2024年8月13日，Google在第九届made

bygoogle活动上发布了Pixel

9系列手机。谷歌提升了所有新手机的

RAM

容量，以适应内存需求巨大的设备内置

AI。Pixel9配备

12GBRAM，其余机型将配备

16GB内存。Pixel9系列手机的AI功能主要包括四大类；（1）写作工具—内容回应、天气摘要、通话摘要；（2）图形工具—合成拍照者、重构照片、Pixel

Studio；（3）语言工具—Gemini

Live、Screenshots、语音助手；（4）Gemini大模型—采用自身Gemini

Nano大模型。图：苹果重磅推出AppleIntelligence，谷歌抢先发布Pixel

9系列产品主要功能写作工具检查邮件图形工具语言工具大模型ImagePlaygroundNaturalLanguagePersonalContext改变语气生成摘要GenEmoji优化图片电话录音与OpenAI合作引入ChatGPT-4o2024

年

6

月11日苹果发布AppleIntelligencePixelStudioGeminiLive内容回应天气摘要通话摘要合成拍照者重构照片Screenshots语音助手采用自身Google

Gemini大模型2024年8月14日

Google

发布

Pixel

9

系列AI手机数据：Apple官网、Google官网、太平洋科技，第一财经，澎湃新闻，长城证券产业金融研究院8二、端侧AI推动单机硅含量提升，贡献半导体市场新增速9AI

手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速

手机终端品牌厂商陆续推出AI手机驱动换机需求，IDC上调24年全球GenAI智能手机全年出货量38%至2.34亿部。24Q1三星Galaxy

S24出货量达到1350万台，这标志着智能手机行业向AI驱动创新的转变。IDC预计24年全球智能手机出货量约12亿部，同比增长2.8%，其中Gen-AI手机销量将达到2.34亿部，超出之前预期的1.7亿部。

AI手机中传感器/存储/基带芯片价值量猛增，驱动AI手机单机半导体价值量较非AI手机提升53%至337美元。据TechInsights数据，三星S10+单机半导体价值量约220美元，而具备AI一键多拍功能的三星S20

Ultra单机半导体价值量则高达337美元，较三星S10+增长53%，由此可见AI对半导体含量的快速驱动。其中，传感器/非易失性存储器/基带处理器单机价值量分别提升214%/104%/52%。

AI手机量价齐升，贡献全球智能手机领域半导体市场规模26%同比增速。目前AI手机基本是中高端机型，因此我们采用同为中高端机型的三星S20

Ultra单机半导体价值量作为参考；非AI手机ASP则低于前文的三星S10+，考虑到全球智能手机ASP约325美元，且手机硬件成本占比在30%~50%，我们测算时采用118美元作为参考。最终测算得到2024年全球智能手机领域半导体市场规模约1939亿美元，同比高增31%，若无AI手机贡献则同比仅增长5%，由此可见AI手机量价齐升贡献26%额外增速。图：AI手机单机半导体价值量较非AI手机提升53%至337美元图：AI手机量价齐升，贡献全球智能手机领域半导体市场规模26%同比增速单位：美元最终装配与测试辅助材料三星

S20

Ultra(AI手机)

三星S10+(非AI手机)202113.501593202220232024E2025E2026E2027E28101311331028311142113431717291智能手机整体市场智能手机出货量(亿台)12.07-11%1424-11%11.52-5%14854%12.105%193931%12.211%218813%12.452%250314%12.702%280312%基板YoY传感器智能手机半导体市场规模(亿美元)射频电源管理/音频其他YoYAI智能手机%ofAI手机5%0.5819%2.34306%337787306%28%3.4246%337115046%38%4.7338%337159238%47%5.9726%337200926%非电子产品模拟信号AI手机出货量(亿台)YoY易失性存储器非易失性存储器混合存储器逻辑电路显示屏/触摸屏连接性4424039120AI手机半导体价值量(美元/台)AI手机半导体市场规模(亿美元）YoY3371940067101088278133787115711710非AI智能手机非AI手机出货量(亿台)YoY13.5012.07-11%1181424-11%10.94-9%1181291-9%9.76-11%1181152-11%8.79-10%1181037-10%7.72-12%118911-12%6.73-13%118794-13%摄像头/图像电池非AI手机半导体价值量(美元/台)非AI手机半导体市场规模(亿美元)YoY1181593基带处理器/基带处理器应用半导体价值量220数据：

IDC，Canalys，Counterpoint，TechInsights，爱集微，长城证券产业金融研究院10AI

PC渗透率提升推升PC

ASP，单机半导体价值量提升超17%

2024年是AI

PC规模性出货元年，预计全球AI

PC出货量有望达到5100万台。伴随着AI

CPU与Windows

12的发布，2024年将成为AI

PC规模性出货的元年，IDC预计2024年全球AI

PC出货量将达到5100万台。Canalys指出，未来5年优化后的大预言模型和AI工具的出现，以及集成AI功能后的操作系统升级，将推动AI

PC的渗透率，预计2027年AIPC出货量占比将达60%，成为主流。

高通/AMD/Intel相继推出更新硬件，AI

PC单机半导体价值量较非AI高端PC提升17%，DRAM价值量翻番。据TechInsights数据，高端PC中半导体价值量约448美元，AIPC单机半导体价值量约522美元，较非AIPC提升17%。其中在AIPC中DRAM单机价值量较非AIPC翻番。

尽管AI

PC长期较难推动整体PC出货量，但AI

PC平均销售价格及单机半导体价值量提升，驱动全球PC领域半导体市场规模同比增长13%。据统计，高端笔记本单机半导体价值量约448美元，AI笔记本单机半导体价值量约522美元，考虑到中低端PC我们采用381美元作为非AI

PC单机半导体价值量。测算得到2024年全球PC领域半导体市场规模约1063亿美元，同比增长13%。若无AIPC贡献则同比下降3%，由此可见AIPC平均单价及单机半导体价值量的提升为PC领域半导体市场规模带来新的增量。图：AI

PC单机半导体价值量较非AI高端PC提升17%图：AI

PC平均销售价格及单机半导体价值量提升，驱动全球PC领域半导体市场规模同比增长13%AI笔记本20213.211223202220232024E2025E2026E2027E单位：美元高端笔记本PC整体市场主板+CPU/chiplet269299PC出货量(亿台)2.69-16%1058-13%2.38-11%9382.609%106313%3.0116%130222%2.78-8%1267-3%2.832%13214%SSD

(1TB)DRAM(16GB)OS111406563291513811181YoYPC半导体市场规模(亿美元)YoY-11%65AIPC%ofAIPC9%0.249%0.22-8%52211620%0.51131%522269131%36%1.09113%522571113%53%1.4835%52277435%61%1.7316%52290116%显示61AIPC出货量(亿台)机壳27YoYAIPC半导体价值量(美元/台)522126电池17AIPC半导体市场规模(亿美元）键盘13YoY非AI

PC电源适配器装配13非AI

PC出货量(亿台)3.212.45-24%381932-24%2.16-12%381822-12%2.09-3%381795-3%1.92-8%381731-8%1.30-32%381493-32%1.10-15%381420-15%429444844YoY非AI

PC半导体价值量(美元/台)非AI

PC半导体市场规模(亿美元)YoY3811223其他(摄像头模组等)半导体价值量102522数据：

IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，长城证券产业金融研究院11三、使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI最终战场1230

TOPS算力及16GB

RAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同

手机使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI最终战场，30

TOPS算力及16GB

RAM是基础配置。根据IDC定义，新一代AI手机指Next-gen

AI

Smartphone，特征是NPU算力大于30TOPS，搭载能够支持更快速高效端侧Gen

AI模型的SoC，支持包括Stable

Diffusion和各种大语言模型在内的Gen

AI模型在端侧运行。同时，SoC以外的硬件需要一同配套升级，

16GB

RAM将成为新一代AI手机的基础配置。

AI手机主要分为苹果/安卓两大阵营，SoC及端侧模型自研/外采选择各有不同。AI手机产业链主要包括终端品牌厂商、操作系统和AI框架提供商以及上游芯片厂商等。（1）终端品牌厂商—全球手机市场主要包括苹果、统，其余手机品牌厂商则采用安卓系统为主。在大模型选取上，各品牌商场均自研大模型，同时米OV等也考虑与第三方模型合作。（3）上游芯片厂商—根据AI手机定义，与传统智能手机较为不同的是处理器供应商，主要包括高通、联发科、苹果（自研）、

海思（自研）、谷歌Tensor（自研）等。、荣耀、三星、米OV、谷歌等主要玩家。（2）操作系统和AI框架—苹果和分别采用自研iOS和鸿蒙操作系图：30

TOPS算力及16GB

RAM是AI手机基础配置，AI手机主要分为苹果/安卓两大阵营，SoC及端侧模型自研/外采选择各有不同OPPOvivo小米荣耀三星iPhoneiOS谷歌iOS终端品牌用户界面操作系统芯片厂商基础模型ColorOSOriginOSHyperOS安卓系统MagicOSOneUIHarmonyOSHarmonyOS麒麟iOS安卓系统谷歌联发科高通三星Exynos苹果安第斯大模型蓝心模型MiLM大模型MagicLMGauss盘古大模型OpenAIGemini与第三方合作；Meta

AI、OpenAI、通义千问、文心一言等数据：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官网，长城证券产业金融研究院13AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后

AI手机具备高算力、大存储、多传感等特点，硬件基础要求提升，因而AI手机最低单价较非AI手机平均单价大幅提升63%。根据各手机品牌厂商官网不完全统计，手机品牌厂商已发布的AI手机单价在3799~13999元不等。而据Counterpoint数据，24Q2全球智能手机平均单价约325美元（约合人民币2328元），即AI手机最低单价较智能手机平均单价提升63%。

苹果、三星出货稳居AI手机市场前二，中国厂商小米、vivo、OPPO紧随其后。据Canalys数据，2024Q1全球AI手机出货量约4760万部。从前十大最畅销的AI手机排名来看，iPhone

15系列以57%份额排名第一，紧随其后的是三星Galaxy

S24

Ultra（15.6%）、三星Galaxy

S24（7.3%）和三星Galaxy

S24

Plus（5.8%），即三星Galaxy

S24系列合计拿下28.7%的市场份额。该系列机型的聊天/笔记助手、画圈即搜和实时翻译等GenAI功能受到了用户的广泛欢迎。中国本土品牌小米、vivo、OPPO的市占率则分别为4%、4%、3%，展现出较强竞争力。图：苹果、三星出货稳居AI手机市场前二，中国厂商小米、vivo、OPPO紧随其后1360万部，29%iPhone

15Pro/ProMax三星Galaxy

S24

Ultra/Plus小米1424Q1全球AI手机出货量三星：平均单价：平均单价：平均单价：7999~13999元4599~11499元3999~5599元芯片：A17

Pro芯片：高通骁龙8

Gen3芯片：高通骁龙8

Gen3主要AI功能：主要AI功能：主要AI功能：(1)改写邮件/生成摘要(2)GenEmoji/优化图片(3)引入ChatGPT(1)即圈即搜(1)AI智能扩图小米vivoOPPO

其他(2)实时双向翻译(3)AI图片/文本助手(2)AI魔法消除Pro(3)AI创作/AI写真/搜图200万部

170万部

150万部

180万部苹果：2700万部，57%4%4%3%3%vivoX100OPPO

Find

X7荣耀

Magic6/Pro24Q1全球AI手机出货量iPhone15ProMaxiPhone15Pro36.0%21.1%平均单价：平均单价：平均单价：三星Galaxy

S24Ultra三星Galaxy

S24三星Galaxy

S24PlusXiaomi1415.6%3949~4999元3799~5499元3999~6699元7.3%5.8%芯片：联发科天玑9300芯片：高通骁龙8

Gen3/联发科天玑9300芯片：高通骁龙8

Gen32.2%1.9%1.9%1.6%1.2%主要AI功能：主要AI功能：vivoX100OPPOFindX7HonorMagic6HonorMagic6Pro(1)AI助手蓝心小V(2)AI语义搜索主要AI功能：(1)多模态日程管理(2)对话成片(1)AI智能消除(3)AI智能问答/AI写作(2)AI通话摘要/AI助手(3)图库语义检索数据：Canalys，Counterpoint，各公司官网，长城证券产业金融研究院14三大AI手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡

苹果A17

Pro、联发科天玑9300和高通骁龙8

Gen

3是三大符合新一代AI手机定义的SoC。IDC将搭载能够端侧运行生成AI模型的SoC以及int-8数据类型的NPU算力大于30TOPS的手机称为“新一代AI手机”，符合前述SoC定义的产品包括苹果A17

Pro、联发科天玑9300和高通骁龙8

Gen

3。而谷歌Pixel

9系列搭载的Tensor

G4芯片相关性能暂未官宣。

联发科天玑9300性能与功耗完美平衡，高通骁龙8

Gen

3多核性能显著提升，苹果A17

Pro则是极致性能代名词。（1）联发科；采用4个超大核心+4个大核心的CPU丛，强调乱序情况下超大核心、大核心的快速计算，强调单位时间内的高效率，增加“闲置”低功耗时间。（2）高通；采用1个超大核心+5个大核心+2个小核心组成的CPU丛，多和性能显著提升。（3）苹果：集成2性能核+4能效核+6核图形处理器以及16核神经网络引擎，在多核性能上实现了对安卓阵营的超越。得益于台积电3nn先进制程和高效的能效管理，A17Pro在日常使用中的发热量和功耗都得到了有效控制。图：联发科天玑9300性能与功耗完美平衡，高通骁龙8

Gen3多核性能显著提升，苹果A17

Pro则是极致性能代名词配置指标苹果A17

Pro2023Q3联发科天玑93002023Q4高通骁龙8

Gen

3谷歌TensorG4发布时间终端应用2023Q42024Q3三星Galaxy

ZFold/Flip

6小米14系列、OPPOFindX7iPhone15Pro/Pro

Maxhybrid架构vivo谷歌Pixel9系列架构内核hybrid架构hybrid架构hybrid架构8核8核CPUGPU6核8核1A-Core频率3.1GHz3个B-Core频率2.6GHz4个C-Core频率1.95GHz个1个A-Core频率3.40GHz5个B-Core频率2.96GHz2个C-Core频率2.27GHz2个A-Core频率3.78GHz4个B-Core频率2.11GHz4个A-Core频率3.25GHz4个C-Core频率2.00GHz型号制程苹果A17

PproTSMC

3nmARMImmortails-G720

MC12TSMC

4nmQualcomm

Adreno

750TSMC

4nmArmMali-G715MC7三星4nm运算单元及频率最大显存处理器6核，24运算单元，频率1.40GHz6GB12运算单元，频率1.00GHz/频率0.90GHz频率0.94GHz6GB///16Neural

Cores35TOPSMediaTekAPU97033TOPSHexagon

NPUAIAI算力34TOPS指令集Armv8.6-A

(64bit)iOSArmv9-A

(64bit)AndroidArmv9-A

(64bit)Android,

Windows10/11(ARM)Armv9.2/其他操作系统数据：Canalys，Counterpoint，腾讯新闻，澎湃新闻，长城证券产业金融研究院15四、“Copilot+PC”重新定义AIPC，AIPC元年全面启动16微软重新定义AI

PC，NPU核心算力须达40

TOS，PC厂商陆续加码亮相

Intel和微软联合定义AI

PC三大标准，NPU核心算力须达到40

TOPS。3月27日，英特尔在一场开发者活动中，介绍了与微软公司之前联合定义的AI

PC标准，主要包括三大条件：（1）设备须配备NPU、CPU和GPU，（2）设备支持微软的Copilot；（3）键盘上直接配有Copilot物理按键，其中NPU核心算力必须达到40

TOPS。

PC产业链各环节头部厂商占据主导，市场格局整体保持稳定。PC

产业生态主要由提供计算机硬件设备（芯片、硬盘、主板、显示器等）的供应商、提供软件系统与云服务的供应商、以及整机厂商三个环节组成。（1）CPU：据Canalys，23Q4

Intel以78%的份额排名第一，AMD市场份额为13%，略有下降，苹果排名第三，市场份额约8%，三家合计市场份额99%，接近完全垄断。（2）操作系统：根据StatCounter

统计，截至2023年底Windows份额高达72.72%，占绝对主流，macOS市场份额达到16.38%排名第二。（3）整机：联想、惠普、戴尔、苹果、华硕为全球主要PC

整机制造商，24Q2市占率分别为23%/22%/16%/9%/7%。图：AI

PCNPU核心算力须达到40

TOPS

，PC产业链各环节头部厂商占据主导，市场格局整体保持稳定华其他CPUGPUNPU内存存储X86架构：Intel/AMD/兆芯ARM架构：Intel苹果AMD高通硬件厂商模型厂商软件厂商终端品牌/英伟达AMD摩尔线程三星/Intel美光/SK海力士金士顿/长鑫主板

电源传感器/控制器······西部数据/铠侠三星/长存高通/苹果

//飞腾开源大模型厂商闭源大模型厂商Mtea

Llama、GoogleGemini、阿里通义千问、北京智源悟道等Open

AIGPT、腾讯云混元、云盘古、百度文心一言等操作系统数据库管理系统中间件文本设计类软件社交娱乐类软件安全防范类软件微软苹果Linux鸿蒙Oracle/IBMMySQL/达梦/GBASEOfficeWPSAdobe微信/微博/QQ小红书/抖音/B站腾讯视频/360安全卫士腾讯管家联想电脑管家微软ORACLE戴尔联想惠普Acer华硕苹果/微软/等数据：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官网，新浪财经，长城证券产业金融研究院17AI

PC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3%

头部PC厂商加速推出AI

PC机型，AI

PC元年全面启动。（1）联想：提出AI

for

ALL愿景引领AI

PC布局，CES2024发布10+款AI

Ready的AI

PC。（2）惠普：携手英特尔打造惠小微智能助手，首款AI

PC搭载混合AI算力和惠小微实现体验升级，CES

2024

AI

PC笔记本及游戏本内置丰富AI功能，将于24H2推出首批更强AI算力和功能的AIPC。（3）戴尔：CES

2024消费级AI

PC全面落地、灵越系列与XPS系列带来全新AI体验。（4）华硕：首台AI

PC搭载英特尔AI处理器赋能办公和创作，CES

2024多款AIPC新品亮相。（5）宏碁：CES

2024

Swift系列产品丰富全面提升办公和游戏体验。

AI

PC热潮下，全球PC出货量在历经7个季度下滑后，于24Q2同比增长3%，出现转机。据IDC数据，PC市场在经历连续7个季度出货量下滑后，在24Q2出现转机。24Q2全球PC出货量约6490万台，同比增长3%，这主要得益于AI

PC的兴起和企业商用更新周期。分品牌看，联想、惠普、苹果、Acer在24Q2出货量均实现同比增长，而Dell则同比小幅下降2.4%。图：头部PC厂商加速推出AI

PC机型，AI

PC元年全面启动AMDPhoenix(7040)2023Q2IntelMeteorLake2023Q4AMDHawk

Point(8040)2024Q1QualcommSnapdragonXElite2024Q224Q2全球PC出货量戴尔：1008万台16%IdeaPadPro5ThinkPadX1Yoga9ThinkPadP14/P16LegionPro5联想惠普戴尔华硕宏碁等待产品公告等到产品公告YogaSlim7x14OmniBookX联想：1472台23%其他：1428万台23%惠普：1368万台22%苹果：551万台9%华硕：454万台7%EliteBook805/605Victus16Spectrex360OmenTranscend14Allienware

M16/18Inspiron13微软SurfaceLaptop

+Copilot微软SurfaceAlienware

M16/M18G15Allienware

M16/18InspironPlus14XPS

13更多后续XPS

13/14/16ZephyrusG14Zenbook

S13Zenbook

14OLEDZephyrusM16ZephyrusG14VivobookS15Swift

14AI更多后续Swift

Edge,X,

Go16Nitro16/17Swift

Go14NitroV16PredatorTitanNeo16更多后续数据：Canalys，Counterpoint，各公司官网，环球网，凤凰新闻，搜狐网，长城证券产业金融研究院18AI

PC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度

Copilot

+

PC首发只支持基于高通骁龙X

Elite/Plus系列处理器的PC产品，AI

PC处理器市场竞争白热化。微软在5月份发布了“Copilot+

PC”产品，其定义为具备NPU以及微软AI助手Copilot的PC产品。Copilot

+

PC首发只支持基于高通骁龙X

Elite/Plus系列处理器的PC产品，而AMD、英特尔作为传统的Windows

PC处理器厂商竟不在首发名单内。尽管微软表示2024年稍晚时候将会有采用Intel和AMD处理器的产品推出，但Intel和AMD处理器在Windows上地位或因此受到动摇。

Arm阵营产品强势入局，Intel和AMD加快产品迭代进度。（1）高通：2023

年10

月，高通发布集成ARM

CPU与AI

引擎NPU

芯片X

Elite，凭借自研的Oryon

CPU和AI性能高达45TOPS，性能一举超越当时的英特尔、AMD和苹果处理器，首发厂商覆盖联想、戴尔、惠普等头部PC厂商。（2）AMD：在COMPUTEX

2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen

AI

300系列移动处理器，已于7月上市。Ryzen

AI300系列移动处理器代号为Strix

Point，算力从上一代的16TOPS大幅跃升至50TOPS。（3）Intel：在AMD推出新一代AI

PC处理器第二天，Intel推出下一代AI

PC旗舰处理器Lunar

Lake，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高达4倍。在上市节奏上，英特尔稍微落后于AMD，搭载LunarLake的笔记本产品将会从今年第三季度开始陆续上市。图：Arm阵营产品强势入局，Intel和AMD加快产品迭代进度芯片厂商Intel2021H22022H12022H22023H12023H22024H12024H2e2025H1e2025H2eMeteor

LakePanther

LakeTOPS

TBD(<2nm)Raptor

LakeLunar

Lake

48

TOPS

(3nm)Arrow

Lake

TOPS

TBD

(3nm)11

TOPS(4nm)(7nm)Phoenix10

TOPS(4nm)Hawk

Point16

TOPS(4nm)Strix

Point50

TOPS(4nm)AMDM2M3M4苹果16

TOPS(5nm)18

TOPS(3nm)38

TOPS(3nm)Snapdragon

8cxGen3SnapdragonXElite/X

Plus45

TOPS高通15

TOPS(5nm)Kompanio

13805

TOPS

(total

chip)(6nm)联发科英伟达Strategix

partnershipin

PC

platformWoA

AIPC

chip(3nm)数据：Canalys，各公司官网，芯智讯，电子工程专辑，长城证券产业金融研究院19五、投资建议20投资建议一、AI

手机和AI

PC加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。1、处理器：IDC定义AI手机算力须达30

TOPS，微软定义AI

PC算力须达40

TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AI

PC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、