《微电子封装技术》课程教学大纲

《微电子封装技术》课程教学大纲一、课程基本情况课程代码：101145123408课程名称（中/英文）：微电子封装技术/MicroelectronicsPackagingTechnology课程类别：专业选修课程学分：2总学时：32理论学时：32实验/实践学时：0适用专业：焊接技术与工程适用对象：本科先修课程：材料科学基础、焊接冶金学、焊接结构、材料近代分析测试方法教学环境：多媒体教室/实验室开课学院：材料科学与工程学院二、课程简介1．课程任务与目的《微电子封装技术》是焊接技术与工程的一门专业方向特色课程。通过该课程的学习，使学生快速了解相关领域的历史、现状及发展，培养学生专业兴趣并提高分析和解决封装工艺基础问题的能力；对制造半导体器件的基本工艺原理和工艺加工步骤的认识；集成电路的制造加工，掌握微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。这门课为学生后续专业课程的学习和进一步获取有关专业知识奠定必要的理论基础。本课程通过我国半导体技术及集成电路制造业的发展历史和成果回顾，起到激发学生道路自信，从而深入掌握先进的微电子封装技术，提高学生投入经济建设一线建功立业的热情。2．对接培养的岗位能力通过本课程学习培养学生提出问题和分析问题的能力，使学生理论联系实际的能力有所提高和发展，开阔学生的眼界、启迪并激发学生的探索和创新精神，更深层次的提升其研究素质，为将来把基础理论与封装技术最新需求相结合提高工作能力做好储备。三、课程教学目标1.课程对毕业要求的支撑[毕业要求指标点1.3]综合运用数学、自然科学、工程基础和焊接技术专业知识分析选择焊接设备、制定合理的加工工艺，解决焊接加工过程中的复杂工程问题。[毕业要求指标点2.2]能够综合运用所学专业知识对焊接技术领域工程典型问题进行分析建模。2.课程教学目标对应毕业要求指标点，具体内容如下教学目标1：通过本课程的学习，学生应对微电子封装的工序及基本原理有较为清晰、全面的认识，掌握芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；通过专业基础知识学习对封装产品进行分析与识别，能够运用微电子封装技术的专业知识分析和解决芯片工序中的实际问题。（支撑毕业要求指标点1.3）教学目标2：掌握微电子焊接技术的基本知识，了解不同封装技术及材料的原理及特点；了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，正确认识本专业对于社会发展的重要性；针对焊接技术与工程的复杂系统设计有一定的创新性。（支撑毕业要求指标点1.3）教学目标3：根据微电子封装技术的发展，不断学习并了解先进封装，在解决相对复杂的实际问题中，能够结合目前信息社会及工业发展水平进行评价。（支撑毕业要求指标点2.2）四、教学课时安排（一）学时分配主题或知识点教学内容总学时学时完成课程教学目标讲课实验实践主题或知识点1微电子封装的概述及发展22001、2主题或知识点2芯片贴装与键合技术66001、2主题或知识点3微电子焊接技术88002、3主题或知识点4封装的典型形式与发展趋势88001、2、3主题或知识点5封装技术66001、2、3主题或知识点6模组组装22001、2、3合计323200五、教学内容及教学设计主题或知识点1微电子封装的概述及发展1．教学内容：芯片制造与封装工艺流程、微电子封装的技术层次及分类、微电子封装发展的历史进程及趋势、微电子封装的功能。强调自主创新的重要性，鼓励学生树立科技报国、科技强国的信念。通过国内外封装技术的对比，激发学生的民族自豪感和责任感，培养爱国情怀和创新能力。2．教学重点：微电子封装发展的历史进程及趋势、微电子封装的功能。3．教学难点：芯片制造与封装工艺流程、微电子封装的技术层次及分类。4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。主题或知识点2芯片贴装与键合技术1．教学内容：金属共晶体芯片贴装、焊锡芯片贴装、玻璃芯片贴装、有机粘接芯片贴装，引线键合技术、引线键合的设计、载带自动键合技术、TAB结构、芯片凸点制作、倒装键合技术、倒装芯片封装工艺流程、芯片倒装互连结构、凸点下金属化。引导学生认识到精细制造的重要性，培养精益求精的工匠精神。同时，通过技术前沿的介绍，激发学生的求知欲和探索精神，鼓励为国家科技进步贡献自己的力量。2．教学重点：金属共晶体芯片贴装、焊锡芯片贴装，引线键合技术、载带自动键合技术、倒装键合技术。3．教学难点：玻璃芯片贴装、有机粘接芯片贴装，热超声球焊技术、芯片倒装互连结构、凸点下金属化。4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。主题或知识点3微电子焊接技术1．教学内容：钎焊、毛细作用、钎料、钎剂；波峰焊技术、波峰焊工艺流程、助焊剂涂覆、单波峰焊接、双波峰焊接、双向波峰焊接、热风刀技术；再流焊技术、再流焊工艺流程、焊膏印刷、红外再流焊、热风再流焊、热风红外再流焊、汽相再流焊、激光再流焊、再流焊中的常见缺陷。引导学生树立严谨的科学态度和职业道德，理解持续改进和优化的理念，鼓励学生在微电子焊接新工艺不断探索，在实践中不断创新和超越。2．教学重点：钎焊、波峰焊技术、波峰焊工艺流程、再流焊技术、再流焊中的常见缺陷。3．教学难点：毛细作用、单波峰焊接、双波峰焊接、热风刀技术、再流焊技术、再流焊中的常见缺陷。4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。主题或知识点4封装的典型形式与发展趋势1．教学内容：传统封装形式特点及其发展（双列直插式封装、小外形封装、四边扁平封装）；BGA封装及其出现的背景和历史，BGA特点、组成结构、工艺流程和焊接质量检验；芯片尺寸封装、CSP的结构及分类、CSP技术的现状及应用。通过先进封装技术的介绍，鼓励学生关注行业动态，培养前瞻性思维和国际视野。2．教学重点：传统封装形式特点及其发展、BGA特点、组成结构、芯片尺寸封装、CSP的结构及分类3．教学难点：BGA工艺流程和焊接质量检验、CSP的结构及分类4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。主题或知识点5封装技术1．教学内容：气密性封装、非气密性封装；金属封装概述与特点、金属封装的工艺流程、金属封装材料及其可靠性；陶瓷封装材料、类型和工艺流程；塑料封装特点、常见塑料封装方法及工艺流程、塑料封装的主要失效模式。强调材料科学的重要性和创新性，引导学生关注新材料的研发和应用。同时，通过不同封装材料的比较和分析，培养学生的比较思维和批判性思维能力。2．教学重点：金属封装概述与特点、金属封装的工艺流程、金属封装材料及其可靠性、常见塑料封装方法、塑料封装的主要失效模式。3．教学难点：金属封装的工艺流程、金属封装材料及其可靠性、陶瓷封装工艺流程、塑料封装的主要失效模式。4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。主题或知识点6模组组装1．教学内容：组装技术概述、通孔插装技术、引脚接合、表面贴装技术、SMT组装方式和基本工艺。强调工艺规范和标准化操作的重要性，培养学生的规范意识和执行力。2．教学重点：通孔插装技术、表面贴装技术。3．教学难点：引脚接合、SMT组装方式和基本工艺。4．教学方案设计（含教学方法、教学手段）：采用混合式教学，结合多媒体授课，同时授课过程中采用问题讨论式、案例式、启发式等多种教学方法。六、学生成绩评定1.课程考核方式及比例本课程考核学生获取知识的能力、应用所学知识分析问题和解决问题能力和创新能力等；考核方式采用出勤、作业、课堂表现、阶段测试以及期末考试等多种形式、多个阶段等全过程的考核。学生成绩评定表考核方式平时成绩期中考试期末考试出勤作业课堂表现阶段测验答辩项目小论文实验√√√√成绩比例%515515602.课程目标考核方式评价权重本课程教学目标与考核方式评价权重如表所示：课程教学目标与考核方式评价权重表课程教学目标支撑毕业要求指标点考核评价方式权重（%）过程性考核期末考试合计出勤及课堂表现作业阶段测验教学目标1指标点1.3565~816~3032~49教学目标2指标点1.3554~715~2529~42教学目标3指标点2.204310~2017~27合计101515601003.成绩评价标准平时成绩评定及考核标准考核环节考核结果及标准评估项目及权重优秀（90~100分）良好（80~89分）中等（70~79分）及格（60~69分）不及格（<60分）出勤及课堂表现（10%）无迟到、早退、旷课现象。积极参加课堂讨论，并有自己独到的见解，能够准确回答问题，并有自己独到的见解。偶尔有迟到、早退现象。较为积极参加课堂讨论，能够准确回答问题，并提出自己的见解。有迟到、早退现象。能够主动参加课堂讨论，能够回答问题。有迟到、早退、偶尔有旷课现象。参与课堂讨论，基本能回答相关问题。迟到、早退、旷课较多。不能有效参加课堂讨论，回答不出所有问题。作业（15%）能够独立完成作业，作业完成质量优秀，能够灵活运用所学知识和理论解决问题，并获得正确结论。能够独立完成作业，完成质量较高，能够运用所学知识和理论解决问题，并获得正确结论。能够独立完成作业，完成质量符合要求，能够运用所学知识和理论解决问题，并获得有效结论。基本能够独立完成作业，部分题目解答存在抄袭现象，运用所学知识和理论解决问题的能力基本符合要求。不能独立完成作业，存在明显抄袭现象，不具备运用所学知识和理论解决问题的能力。阶段测验（15%）完成所有阶段测验，根据参考答案评分，总评成绩为优秀。完成所有阶段测验，根据参考答案评定分，总评成绩为优良。完成所有阶段测验，根据参考答案评分，总评成绩为中等。完成所有阶段测验，根据参考答案评分，总评成绩为及格。没有完成阶段测试，根据参考答案评分，总评成绩不及格。课程教学目标评价标准考核环节考核结果及标准评估项目及权重优秀（90~100分）良好（80~89分）中等（70~79分）及格（60~69分）不及格（<60分）教学目标1熟练掌握微电子封装的工序及基本原理，熟练掌握芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；通过专业基础知识和基本原理对封装产品进行有效分析与识别。准确掌握微电子封装的工序及基本原理，准确掌握芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；通过专业基础知识和基本原理对封装产品进行有效分析与识别。掌握微电子封装的工序及基本原理，掌握芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；通过专业基础知识和基本原理对封装产品进行分析与识别。基本掌握微电子封装的工序及基本原理，基本掌握芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；通过专业基础知识和基本原理对封装产品进行分析与识别。不能掌握微电子封装的工序及基本原理，不了解芯片贴装基本原理和分类，芯片键合技术的类型以及特点；不能通过专业基础知识和基本原理对封装产品进行分析与识别。教学目标2熟练掌握钎焊的基本知识，了解不同封装技术及材料的原理及特点；充分了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，正确认识本专业对于社会发展的重要性；针对焊接技术与工程的复杂系统设计有很好的创新性。准确掌握钎焊的基本知识，了解不同封装技术及材料的原理及特点；准确了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，正确认识本专业对于社会发展的重要性；针对焊接技术与工程的复杂系统设计有一定的创新性。掌握钎焊的基本知识，了解不同封装技术及材料的原理及特点；了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，认识本专业对于社会发展的重要性；针对焊接技术与工程的复杂系统设计有一定的创新性。基本掌握钎焊的基本知识，了解不同封装技术及材料的原理及特点；基本了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，正确认识本专业对于社会发展的重要性。不能掌握钎焊的基本知识，不了解封装技术及原理；不了解微电子封装技术的专业特征、学科前沿和发展趋势，不能正确认识本专业对于社会发展的重要性。教学目标3熟练根据微电子封装技术的发展，不断自主学习并了解先进封装技术，在解决相对复杂的实际问题中，能够熟练结合目前社会及工业发展水平进行评价。准确根据微电子封装技术的发展，不断自主学习并了解先进封装技术，在解决相对复杂的实际问题中，能够准确结合目前社会及工业发展水平进行评价。能够根