大连崇达电路有限公司pcb建设项目环境影响评估报告简本

大连市环境保护有限公司二〇一四年一月 1 2 2 32.环境影响预测与评价 6 6 63.项目合理性分析 7 7 74.结论 81边环境见图1.1。）（21.1建设项目概况1.2工艺流程本项目印制板生产工艺流程见图1.2。幼磨、洗板贴干膜幼磨、洗板贴干膜水平棕化叠叠压钻板合孔清洗废水清洗废水聚乙烯膜内内层图形转移显影清洗废水废显影液外边加工显影清洗废水废显影液硫酸雾清洗废水废棕化液废牛皮纸钻孔粉尘废板料成品/外层制作工序成品/外层制作工序清洗废水蚀刻废液工艺流程产污环节工艺流程产污环节3外层图形转移外层图形转移褪膜蚀刻退锡化学沉铜板面沉铜显影褪膜、蚀刻清洗废水硫酸雾、甲醛废气综合清洗废水沉铜废液硫酸雾、氮氧化物和硝酸雾综合清洗废水镀铜前处理更换的废液清洗废水显影清洗废水废显影液硫酸雾、氮氧化物和硝酸雾综合清洗废水镀铜前处理更换的废液清洗废水蚀刻废液氮氧化物和硝酸雾清洗废水退锡废液表面处理有机废气废显影液清洗废水硫酸雾和氯化氢、有机废气、化锡烟尘清洗废水废槽液锡渣锣板粉尘废板料测试真空包装工艺流程产污环节注：表面处理----根据客户需要，1.3污染源分析及污染防治措施1.3.1废气废气污染物主要为硫酸雾、氯化氢、氮氧化物粉尘、化锡烟尘、甲醛、阻焊和丝印字符产生的有机废气、导热41.3.2废水1.3.3固体废物51.3.4危险废物根据《国家危险废物名录》的划分依据，废槽液、废槽渣及废过滤1.3.5噪声62.环境影响预测与评价2.1环境空气影响预测2.2噪声影响预测传至东、南、西、北各厂界的预测噪声值，均满足《工业企业厂73.1产业政策符合性分析8该项目符合国家产业政策要求；厂址选择符合城市规划；项目总体工艺及设备技术水平满足清洁生产要求；污染治理措施得当，污染物经有效处理后可保证达到相关排放标准要求，不会降低区域环境功能类别，并能满足总量控制要求，社会效益、经济效益较好，从环保角度看，在认真落实污染物防治措施和风险防范措施的前提下该项目的建设可行。...............................................................................................................................................2.1成果来源及知识产权情况，已完成的研发工作错误！未定义书.......第三章建设方案..........................................................................................................................................................................3.7主要技术经济指标...............................................4.1建设内容及建设规模..................4.2建设地点.............................94.3外部配套情况.............................................................................................................................................第六章原材料供应及外部配套条件落实情况.........6.1主要原辅材料、燃料、动力消耗指标...6.2公用工程.................................................................................................第八章项目承担单位或项目法人所有制性质及概况....8.1项目承担单位概况....................8.2企业财务经济状况....................8.3项目负责人基本情况.........................................9.1项目计算期..........................9.2投资估算的编制依据及参数...........9.3投资估算..........................................................9.5贷款偿还.............................第十章财务评价.........................................................................................................................