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文档简介

1第8章

集成电路版图设计与工具28.4版图设计准则

(‘Rule’forperformance)8.4.1匹配设计8.4.2抗干扰设计8.4.3寄生优化设计8.4.4可靠性设计3寄生优化设计寄生电阻和电容会带来增加噪声、降低速度、增加功耗等效应降低关键路径上的寄生，如放大器输入端上的寄生电阻（主要是多晶硅电阻）降低关键节点的寄生，如高阻节点和活性较大的节点上的寄生电容4寄生优化设计晶体管的寄生优化尽量减小多晶硅做导线的长度通过两边接栅可优化栅极串联寄生电阻通过梳状折叠可同时优化栅极电阻和漏极寄生电容DDD5寄生优化设计大尺寸晶体管的版图梳状折叠注意:有的工艺会建议不要在栅上布线6寄生优化设计晶体管漏极寄生电容优化漏极一般接高阻节点或活性较大的节点主要指漏极扩散区面积的优化指标：漏极面积SD与有效栅宽We之比，越小越好DW1QdDW2QdDQdQd7寄生优化设计晶体管漏极寄生电容优化举例ROM位线上接有大量晶体管的漏极，ROM的位线电压建立速度受到寄生电容限制地址位线8寄生优化设计Contact,via与其它层的连接Contact和via与其它层连接时存在接触电阻和电流密度问题一般采用多个最小孔并联的方法来减小电阻和提高可通过电流

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