3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解_第1页
3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解_第2页
3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解_第3页
3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解_第4页
3.4SMT工艺与实习设备介绍讲解_第5页
已阅读5页,还剩24页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

3.4SMT工艺与实习设备介绍项目三通用电子焊接技能训练主讲:闫树兵THT与SMT表面安装技术(SMT)简介

实训设备认知目录电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品,正在改变我们的世界,影响人类文明的进程。

安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。

20世纪70年代问世,80年代成熟的表面安装技术

(SurfaceMountingTechnology简称SMT),从元器件到安装方式,从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现,它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业高速发展。

SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装

(ThroughHoleTechnology简称THT),并且这种趋势还在发展,预计未来90%以上产品将采用SMT。一、THT与SMTSMT?一、THT与SMTTHT(ThroughHoleTechnology)

---通孔安装技术SMT(SurfaceMountingTechnology)

---表面安装技术一、THT与SMT1/8普通电阻0603电阻实际样品比较

1963年,菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路---小外形集成电路SOIC;基于电子表对小型化的需求,表面贴装技术SMT(SurfaceMountTechnology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上;相对于有引脚的通孔安装而言,将新的组装技术称之为:

表面贴装技术——SMT一、THT与SMT

20世纪70年代,消费类电子的迅猛发展,对电子产品的自动化生产提出了新的要求,针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展,各种片式元件、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现;丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。20世纪80年代,表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调;SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户中国大陆。一、THT与SMTSMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。一、THT与SMT年

代技术缩写代表元器件安装基板安装方法焊接技术通孔安装20世纪60~70年代THT晶体管,(轴向引线元件)单、双面PCB手工/半自动插装手工焊浸焊70~80年代单、双列IC,(轴向引线元器件编带)单面及多层PCB自动插装波峰焊浸焊手工焊表面安装20世纪80年代开始SMTSMC、SMD片式封装VSI、VLSI高质量SMB自动贴片机波峰焊再流焊

一、THT与SMTTHT元件SMC元件一、THT与SMT安装比较二、表面安装技术(SMT)简介2、SMT主要特点(1)高密集(2)高可靠

(3)高性能

(4)高效率

(5)低成本3、SMT工艺简介

再流焊工艺

(1)印锡膏(2)贴片(3)焊接三、小型SMT设备

1、焊膏印制:焊膏印刷机操作方式:手动最大印制尺寸:320*280mm技术关键:①定位精度②模板制造2、贴片:手工贴片(1)镊子拾取安放

(2)真空吸取

真空笔3、再流焊设备台式自动再流焊机电源电压220V50Hz额定功率2.2kW有效焊区尺寸240×180(mm)

加热方式:远红外+强制热风工作模式:工艺曲线灵活设置,工作过程自动标准工艺周期:约4分钟再流焊工艺曲线

四、TPE-2005A型表面贴片焊接机

按下设置键,液晶屏进入设置状态

165℃145S220℃45S220℃10S数字反显时,每按△键数字加1。每按▽键数字减1。每按设置键,数字跳到下一位。完成设置后,按确定结束设置。同时本数值保存,下次开机,如不需设置可直接工作。(1)轻拉工作台,将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入),将工作台推入加温区。

(2)当元件线路板进入工作区后,按

加热

键,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时,液晶屏动态显示温度曲线。

(3)当焊接过程结束后,拉出工作台用镊子将PCB取出。五、SMT焊接质量

1、SMT典型焊点

SMT焊接质量要求同THT基本相同,要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小,无裂纹、针孔、夹渣,表面有光泽且平滑。2、常见SMT焊接缺陷

(a)焊料过多

(b)漏焊(未润湿)(c)立片(又称“墓碑现象”“曼哈顿”)(d)焊球现象(e)桥接SMT实习教学的实现

学生自己动手为主体激发式教学SMT简介大课观摩样品及设备小组实习室SMT工艺过程简介实习室实习SMT过程完成SMT产品小型SMT实习设备:(1)印焊膏手动印刷机模板(与FM收音机配套)焊膏分配器(修补SMB、单件涂焊膏)(2)贴片真空泵吸笔

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论