1.4.3 SMT元器件（电感器 半导体器件）

1.4.3-1.4.4电子产品中常用的元器件（SMT电感器、半导体器件）1教学目标1．掌握SMT元器件电感器、半导体器件的内部结构；2．掌握SMT器件的技术参数。2本次课主要内容

Themaincontentofthislesson3SMD分立器件1.二极管2.三极管SMD集成电路IC1.IC的主要封装形式

2.内部引线结构3.SMD的引脚形状1.4.3SMD分立器件二极管三极管4

SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。1.SMD分立器件的外形尺寸一、SMD分立器件5SMD分立器件的外形尺寸6（1）无引线柱形玻璃封装二极管（2）塑封二极管72.二极管的种类

还有一种SOT-23封装的片状二极管，如右图所示，多用于封装复合二极管，也用于高速开关二极管和高压二极管。8（3）SOT-23封装二极管⑶三极管三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，ShortOut-lineTransistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。MOSFET9SOT(SmallOutlineTransistor)

小外型封装晶体管又称作微型片状晶体管，常用的封装形式有四种。①SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。

②SOT—143型结构与SOT—23型相仿，不同的是有四条“翼型”短引线。10③SOT—89型适用于中功率的晶体管(300mw—2w)，它的三条短引线是从管子的同一侧引出。11④TO—252型适用于大功率晶体管，在管子的一侧有三条较粗的引线，芯片贴在散热铜片上。121.4.4SMD集成电路IC133.SMD集成电路

IC(Integrationcircuit)大规模集成电路：LargeScaleIC（简称：LSI）超大规模集成电路：UltraLSIC（简称：USI）小外型塑料封装（SmallOutlinePackage）(简称:SOP或SOIC)引线形状：翼型、J型、I型；引线间距（引线数)：

1.27mm(8-28条)

1.0mm(32条)、0.76mm(40-56条)

14IC的主要封装形式有QFP，TQFP，PLCC，SOT，SSOP，BGA等。SOP---SmallOutlinePackage.

小型封装SSOP---ShrinkSmallOutlinePackage.缩小型封装TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封装QFP---QuadPlatPackage.四方型封装TSSOP---ThinShrinkSmallOutlinePackage.薄缩小型封装15

a)SO封装实物b)SOP封装

c)SOL封装d)SOW封装常见的SO封装的集成电路16SSOPTSSOPQFPTQFP17SIP---SingleIn-LinePackage.单列直插封装DIP---DualIn-LinePackage.双列直插封装SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶体管SOJ---SmallOutlineJ.

J形脚封装PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.宽脚距塑料封装CLCC---CeramicLeadedChipCarrie.宽脚距陶瓷封装BGA---BallGridArray.球状栅阵列PGA---PinGridArray.针状栅阵列18SIPDIPSOTSOJ19PGACLCCBGAPLCC20SMD与DIP器件的内部引线结构比较21Outline（表面粘贴类）小型三极管类SOTSOPQFPSSOPTQFPTSSOPPQFP两边四边鸥翼型脚22Outline（表面粘贴类）BGASOJLCCPLCCCLCC两边四边J型脚球形引脚焊点在元件底部23DIPSIPTOPGAIn-line（通孔插装类）有引脚双边单边不规则直线型脚焊点在元件底部244.SMD的引脚形状

翼形结构：更符合未来朝着引脚薄、窄、细间距的方向发展，适合于安装位置较低的场合，能适各种焊接方法，但缺点是引脚无缓冲余地，在振动应力下易损伤。

J形结构：基板利用率高，安装更坚固，抗振性强，但安装厚度较高。

I形结构：并不常用，它是由插装形式的元器件截断引脚形成。25下图是几种典型的BGA结构。其中，（a）图是PBGA，（b）图是柔性微型BGA（

BGA），（c）图是管芯上置的载带TBGA，（d）图是管芯下置的载带TBGA，（e）图是陶瓷CBGA，（f）图是一种BGA的外观照片，可见其球状引脚数目是15×15＝225。

262.5.6表面安装元器件的包装