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文档简介

ICS35.240.50含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会GB/T37959—2019 I 2术语和定义 4.1含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计过程的一般规定 24.2含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计软件平台结构体系 35含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计信息模型 45.1概念模型 45.2要素 5附录A(资料性附录)含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型示例 IGB/T37959—2019本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国自动化系统与集成标准化技术委员会(SAC/TC159)归口。1GB/T37959—2019含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型本标准规定了含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计软件平台信息模型,规定了搭建含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计软件平台的一般性要求。本标准适用于含工艺腔室类集成电路装备的建模仿真设计软件。下列术语和定义适用于本文件。2.1使用CAD软件为被设计对象建立用于仿真的几何模型。2.2仿真simulation利用计算机虚拟模型复现实际系统中发生的本质过程,并通过对系统虚拟模型的实验来研究存在2.3用于描述定制化的仿真流程信息的一种XML文件,保存了一个仿真流程的完整逻辑关系。2.42.52.6优化设计optimaldesign2.7由仿真结果统计出的能反映设计性能的具有代表性的某些数值。2GB/T37959—2019含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计软件平台softwareplatformofsimulationandoptimi-优化设计需求的软件平台。API:应用程序接口(ApplicationProgrammingInterface)CAD:计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)IC:集成电路(IntegratedCircuit)XML:可扩展标记语言(ExtensibleMarkupLanguage)4.1.1CAD建模件。有的软件把某些相邻步骤的功能进行了整合,例如有的仿真前处理软件同时具有CAD建模与网多个参数设置组合的建立可采用某种实验设计方法或软件,而特征值与参数设置之间关系的研究也可使用某种优化设计方法或软件。令操作两种方式。本标准所涉及的软件操作方式默认是指脚本命令操作。3GB/T37959—20194.2含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计软件平台结构体系软件平台的架构、功能执行方式应如图1所示,总体分三部分:用户端、平台端和模块端。三部分可部署在一台物理机上,亦可部署于不同的物理机上,之间通过网络通信传输控制信息和数据。用户用户用户操作实验结果后续模块所需实验信息显示输出软件模块2图1含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计软件平台架构用户端提供用户交互界面,使用户和平台端交互。其功能应包括:接受用户命令信息(如启动、保存等),收集用户设置信息(如参数、流程模板等),并平台端连接用户端和模块端,是整个软件平台的核心控制部分。它的组成部分包括:系统调度管理平台端的功能应包括:传输上(用户端)下(模块端)游数据、命令信号,控制仿真流程,存储并传递模块间要传输的文件等。仿真流程的控制是由仿真流程模板定义的。仿真流程模板是XML文件,该文件保存了一个仿真流程的完整逻辑关系(包含软件模块、求解逻辑顺序和上下游传输的变量信息)。仿真流程模板可以定制多个,分别定义不同的建模仿真设计过程。本标准不限定平台端是否具有实验和优化部分,实验和优化部分旨在提高用户的设计效率,其存在或使用与否,在功能上不会影响仿真设计系统的正常运行。模块端接受平台端调用,执行应用程序完成仿真流程中的各个步骤(如CAD建模、网格化分、计算4GB/T37959—2019求解等)。模块端是由各软件模块组成的,各软件模块的调用有一定的先后顺序,该顺序由平台端根据仿真流程模板控制。模块端的功能应包括:软件模块从平台端获得计算参数和所需文件,根据获得的计算参数更新定制好的软件工具脚本中相关参数,启动软件执行脚本,并在执行结束后向平台端传递后续模块所需文件或计算结果。5含工艺腔室类集成电路装备建模仿真设计信息模型5.1概念模型软件平台的核心控制部分是平台端,平台端应通过数据库管理,实现从上下游接收信息,以及向上下游传递信息的功能。平台端数据库需包含4个重要的数据集(即4个重要要素):用户信息、产品信息、仿真流程模板和仿真参数集。平台端数据库概念如图2所示,它阐述了信息模型各组件之间的关系。是本次发布的规范和未来相关规范的基础。信息息息关系公共关称、类别)文件)件关系权限信息文件)关系图2平台端数据库概念图图2列出了四个要素以及要素和要素之间的关系。四个要素包括用户信息、产品信息、仿真流程模板和仿真参数集信息。要素与要素之间的关系称为公共关联参数集,主要指明四个要素之间互相关联所需要的信息。含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型示例参见附录A。5.2要素仿真参数集用于描述仿真过程相关的参数信息,应主要包括:仿真流程模板用于描述定制化的仿真流程信息,应主要包括:5GB/T37959—2019a)仿真过程各模块逻辑关系信息;b)仿真过程各模块设置参数信息;c)仿真流程模板对应参数集信息;d)仿真流程模板对应产品信息;e)仿真流程模板对应所属人信息。产品信息用于描述仿真过程所涉及的产品具体信息,应主要包括:c)产品所属开发人信息。用户信息模型用于描述用户相关信息,应主要包括:b)用户与产品、流程模板的关联信息。要素之间的关系称为公共关联参数集,主要描述四个要素之间互相关联所需要的信息,同时还需要在这些关联参数集之间建立好相应的接口,保证各要素通过关联集内的参数进行交互和沟通。应主要包括:a)用户信息和角色信息的关系、角色信息和权限信息的关系;b)产品和零部件关系:一个产品包含多个零部件、一个零部件可挂在多个产品下;c)零部件和流程模板关系:一个零件可选择多个流程模板;d)流程模板和参数集关系:一个流程模板对应多个仿真参数集。5.4信息模型元素5.4.2~5.4.6对信息模型元素对象进行了概念性描述,描述格式说明如下:b)类型:数据元素的格式描述。类型包括了元素的最大长度。所有的域均需使用ISO10646规定的国际字符集。下面是常用类型的含义描述:1)ID=用来唯一标识一个对象的元素2)IDRef=对一个ID的引用3)String(n)=描述性元素5)DATE=日期元素c)备注:关于该元素的其他描述信息。5.4.2产品数据及其信息描述产品信息描述如表1所示。6GB/T37959—2019表1产品信息描述PRODUCT(产品信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2NAME产品名称3产品编码4产品规格5USEROLE_ID产品所属角色6CREATETIME创建时间7创建人零部件信息描述如表2所示。表2零部件信息描述PRODUCT_PART(零部件信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2NAME零部件名称3零部件编码4零部件规格5CADFILE_NAMECAD文名称6CADFILE_PATH7CADFILE_SIZE8CREATETIME创建时间9创建人5.4.3仿真流程数据及信息描述流程模板描述如表3所示。表3流程模板信息描述PROCESSTEMPLATE(流程模板信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2NAME流程模板名称String(100)3XMLFILE_NAMEXML文件名称String(100)4XIMLFILE_PATHXML文件路径String(200)5XMLFILE_SIZE6CREATEOR创建人7CREATETIME创建时间DATE7GB/T37959—2019流程信息描述如表4所示。Y_FLOWCHART(流程信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2RUNING运行状态流程节点信息描述如表5所示。Y_FLOWNODE(流程节点信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2节点idX3FLOW_ID流程id4状态5WORKID工作id仿真过程信息描述如表6所示。Y_PROGRAM(仿真过程信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2NAME名称3发布日期4DEVELOPER创建人5BRIEF摘录6路径7标识8标签仿真信息描述如表7所示。8GB/T37959—2019表7仿真信息描述Y_INFORMATION(仿真信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2键值3VALUE值4DESCRIPTION描述5PROGRAM_ID过程id仿真参数集设置信息描述如表8所示。表8仿真参数集设置信息描述Y_PARAMSET(仿真参数集设置信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2TITLE标题String(200)3AUTHER创建人4CREATETIME创建日期DATE5DESCRIPTION描述String(200)6TAGS标签String(200)仿真参数信息描述如表9所示。表9仿真参数信息描述Y_PARAMETER(仿真参数信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2输入参数ID3PARAMSET_ID参数设置表ID4VALUE参数值输入参数信息描述如表10所示。表10输入参数信息描述Y_PARAMETER_IN(输入参数信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2NAME名称String(200)9GB/T37959—2019表10(续)序号英文名称中文名称类型备注3REQUIRED是否必需4DESCRIPTION描述String(200)5PROGRAM_ID过程id6流程idX7META描述String(200)8CONFIG配置9ACTIVE活动String(200)输出参数信息描述如表11所示。Y_PARAMETER_OUT(输出参数信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2NAME名称String(200)3DESCRIPTION描述String(200)4PROGRAM_ID过程id5流程节点idX6META描述String(200)7扩展工作信息描述如表12所示。表12工作信息描述Y_WORK(工作信息)序号英文名称中文名称类型备注1标识键2标题3AUTHOR创建人4DESCRIPTION描述5CREATETIME创建时间6标签7状态8MESSAGE消息9PROGRAM_ID过程idPARAMSET_ID参数设置idGB/T37959—2019输出结果信息描述如表13所示。表13输出结果信息描述Y_RESULT(输出结果信息)序号英文名称中文名称类型备注1用户id2WORD_ID工作jd3输出参数id4VALUE值用户信息描述如表14所示。表14用户信息描述USERS(用户信息)序号英文名称中文名称类型备注1用户id2NAME用户名称String(100)3LOGINNAME登录名称String(100)4PASSWORD密码String(100)5AGE年龄6GENDER性别(0:男,1:女)7DEPTATMENT用户单位String(100)8POSITION职位String(100)9DESCRIPTION描述String(1000)角色信息描述如表15所示。表15角色信息描述ROLE(角色信息)序号英文名称中文名称类型备注1角色id2NAME角色名称String(100)3DESCRIPTION角色描述String(1000)权限信息描述如表16所示。GB/T37959—2019表16权限信息描述PRIVILEGE(权限信息)序号英文名称中文名称类型备注1权限id2NAME权限名称String(100)3URLurl路径String(100)4STATUS权限状态(0:未激活状态,1:激活状态)产品和零部件关系信息描述如表17所示。表17产品和零部件关系信息描述PRODUCT_PRODUCTPART(产品和零部件关系信息)序号英文名称中文名称类型备注12PRODUCT_ID产品id3PRODUCTPART_ID零部件id零部件和流程模板关系信息描述如表18所示。表18零部件和流程模板关系信息描述PRODUCTPART_PROCESSTEMPLATE(零部件和流程模板关系信息)序号英文名称中文名称类型备注12PRODUCT_ID零部件id3PROCESSTEMPLATE_ID流程模板id流程模板和参数集关系信息描述如表19所示。表19流程模板和参数集关系信息描述PARAMSET_PROCESSTEMPLATE(流程模板和参数集关系信息)序号英文名称中文名称类型备注12PROCESSTEMPLATE_ID流程模板id3PARAMSET_ID参数集id4创建人5CREATETIME创建时间GB/T37959—2019用户和角色关系信息描述如表20所示。表20用户和角色关系信息描述USER_ROLE(用户和角色关系信息)序号英文名称中文名称类型备注1USER_ID用户id2角色id角色和权限关系信息描述如表21所示。表21角色和权限关系信息描述ROLE_PRIVILEGE(角色和权限关系信息)序号英文名称中文名称类型备注1ROLE_ID角色id2PRIVILEGE_ID权限idGB/T37959—2019(资料性附录)含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型示例本例是通过计算推导出匹配箱的最佳元器件配置值使等离子体与射频电压能够处于匹配状态,达到最大的传输功率。下面的流程模板的功能是被软件调用对给予的输入参数进行计算得出合理的匹配参数。基本分析是单次运行流程模版对固定的输入参数进行计算得出匹配参数。优化分析是对选定范围内的输入参数按选定的优化算法进行分析,最终得出最优匹配参数分布图(响应面)。本示例的相关信息和清单如下:仿真的物理(化学反应)场:电磁场应用运行软件是自编的CaculateRFNet(射频匹配网络运算软件)流程模板实例相关的重要信息如表A.1所示,包括一个集成模块,模块功能是分析计算。表A.1流程模板结构信息流程模板结构信息——Public_1_1Model_RFCM_Net_jyl执行次序模块名称软件名称软件分类默认参数集名称输入文件输出文件1RFCM_Net_1_1Model_jylCaculate_商业软件RFCM_Net_1_1Model_jyl无无流程模板各模块的参数说明如表A.2所示,主要说明每个参数的作用、合理范围,以及哪些参数根据需要可能会经常调整。表A.2各模块的参数模块参数说明——Public_1_1Model_RFCM_Net_jyl输入或输出参数名称参数单位是否常用参数推荐值参数合理范围参数来源参数说明输入Ω是等离子体电阻Ω是m(m>n)~80输出X是无无串联电感B是无无并联电容基本分析软件界面如图A.1所示,流程优化分析软件界面如图A.2所示,优化结果如图A.3所示。GB/T37959—2019图A.1基本分析界面图A.2优化分析界面TICSOF仿真 实验设abab3495模型误差U.1200Paran7o12.75662RFCM_Ne2RTab7349532.1452RFCM_Not3BMab75ba50.10157RFCM_Nat□白动隐藏AutoMod≥Full

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